专利名称：承载装置的制作方法
技术领域：
本实用新型涉及一种承载装置，特别是涉及一种对于硬盘机等储存设备进行散热、吸振的承载装置。
台湾专利公告号第369181号的“具有导热功能的硬盘固定装置”，是揭露出一种用吸音材料将硬盘机进行包覆，如此达到消除硬盘机所产生的噪音的固定装置。
然而，此一设计对于EMI(Electro-Magnetic Interference)、ESD(Electro-Static Discharge)及散热等问题仍无法有效解决，同时造成组装不易、成本增加等相关问题。
此外，在美国专利第5,751,551号案中揭露出一种“UNIVERSAL HARDDRIVE BRACKET WITH SHOCK AND VIBRATIONAL ISOLATION ANDELECTRICAL GROUNDING”，该电子卡组件(electronic card assmebly)是由一托架(bracket)将一电子卡置放在一基座(chasis)上。
由于第5,751,551号案对于EMI(Electro-Magnetic Interference)并无法有效地隔离，并且对于硬盘的散热效果也不太理想。
本实用新型的目的在于提供一种承载装置，其针对于上述现有技术而提出改进，如此以便于将硬盘机等储存设备支承在电脑主机设备中，同时对于硬盘机进行热能的排除、振动的隔离及噪音的吸收。
本实用新型的目的是这样实现的，即提供一种承载装置，用于将一第一设备支承于一第二设备，其中，所述承载装置包括一基座，以将所述第一设备设置于所述第二设备，所述基座具有一内部空间，所述内部空间容纳所述第一设备；一散热装置，连接于所述基座；至少一可将所述第一设备连接至所述基座的耦接装置，其耦接装置将所述第一设备所产生的热量传导至所述散热装置；以及一吸音装置，设置于所述内部空间，由所述吸音装置隔绝所述第一设备所产生的振动。
本实用新型还提供一种承载装置，适用于将一第一设备支承于一第二设备，其中，包括一基座，用以将所述第一设备设置于所述第二设备；至少一耦接装置，包括有一锁固元件与一垫圈，所述锁固元件是连接设置在所述第一设备、所述基座之间，所述垫圈设置于所述锁固元件、所述基座之间，所述第一设备所产生的振动由所述垫圈所阻隔；以及一导电元件，电连接于所述锁固元件与所述基座之间。
本实用新型还提供一种承载装置，用于将一第一设备支承于一第二设备，其中，所述承载装置包括一基座，用以将所述第一设备设置于所述第二设备，所述基座具有一内部空间，所述内部空间用以容纳所述第一设备；一散热装置，连接于所述基座；至少一耦接装置，包括有一锁固元件与一垫圈，所述锁固元件是连接设置于所述第一设备、所述基座之间，所述垫圈设置于所述锁固元件、所述基座之间，所述第一设备所产生的振动是由所述垫圈所阻隔；一吸音装置，设置于所述内部空间，由所述吸音装置隔绝所述第一设备所产生的振动；以及一导电元件，电连接于所述锁固元件与所述基座之间。
本实用新型装置的优点在于，其可在基座与电脑主机框架之间采用多个耦接装置及数个导电元件进行连接，如此可通过垫圈有效地阻隔硬盘机所产生的振动，大幅度降低硬盘机在运转时所产生的噪音，并且通过导电元件将硬盘机所产生的EMI传送至电脑主机框架上。
以下结合附图，详细说明本实用新型的实施例，其中
图1A为本实用新型第一实施例中承载装置1应用于电脑的电脑主机框架2之前的分解立体图；图1B为图1A的组合立体图；图2A为图1A中本实用新型承载装置1与硬盘机3的组合立体图；图2B为图2A中平面Z所进行剖切的平面图；图3A为本实用新型第二实施例中另一承载装置5的分解立体图；图3B为图3A的组合立体图；图4A为硬盘机3通过本实用新型承载装置5设置于电脑主机框架2＇之前的分解立体图；图4B为将硬盘机3通过本实用新型承载装置5设置于电脑主机框架2＇之后的分解立体图；图4C为图4B的正视图。
本实用新型承载装置是用以对于一储存设备3(例如硬盘机等设备，在下文中针对储存设备中的硬盘机3为例子提出说明)进行振动的吸收及热量的排除，同时可通过该承载装置做为硬盘机3在电脑主机壳体上的托架。
请参阅图1A、1B。图1A是表示根据本实用新型承载装置1应用于电脑的电脑主机框架2之前的分解立体图，图1B是表示根据图1A的组合立体图。
如图1A所示，本实用新型承载装置1包括有一基座10、多个耦接装置12及多个导电元件14，其中，基座10用以做为一托架，通过该基座10将各种尺寸的硬盘机3容纳设置于电脑主机框架2的空间20，多个耦接装置12用以将硬盘机3锁固连接于基座10，并且通过多个螺丝21将基座10锁固在电脑主机框架2上，以及各导电元件14以相对于耦接装置12的位置及数目而共同连接设置于基座10。
以下便针对基座10、耦接装置12、导电元件14的结构及其相互间的连接关系提出说明。
(a)基座10请再参阅图1A，基座10是由金属板片所冲制而成的近似矩形状构件，在基座10具有一主承接部100及两连接部101、101，该两连接部101、101分别位于主承接部100的两侧，并且在主承接部100形成有多个曲型穿孔100H，以及于各连接部101形成有多个穿孔101H。
(b)耦接装置12如图1A中的放大图式部分所示，各耦接装置12包括有一锁固元件121及一垫圈122。
锁固元件121的结构是近似于螺栓，在该锁固元件121的螺杆121B上形成有局部的螺纹121S。
垫圈122是由橡胶所制成的软性垫圈，该垫圈122包括有一穿孔122H及相互间隔且对称的两环状垫圈122L、122L，并且在两环状垫圈122L、122L之间具有一环状间隙122G，以及在各环状垫圈122L、122L的外表面122S上形成有放射状分布(以穿孔122H的中心为对称中心)的多个凸出部122P。
(c)导电元件14如图1A中的放大部分所示，导电元件14通过金属薄板所冲制而成，该导电元件14包括有一穿孔140及多个接脚141，各接脚141是以穿孔140为对称中心而向外延伸。
请参阅图2A、2B，并请同时参阅图1A。
图2A表示硬盘机3与基座10的组合立体图，图2B表示根据图2A中的平面Z所进行剖切的平面图，并且由图2B可清楚了解组合后的磁盘机3、基座10、耦接装置12、导电元件14之间的关系。
如图2B所示，要进行硬盘机3与基座10的连接之前，首先必须将垫圈122设置在基座10的主承接部100上的曲型穿孔100H。其方式是通过垫圈122的环状间隙122G卡合于曲型穿孔100H，如此使得垫圈122的两环状垫圈122L、122L分别位于主承接部100的上、下表面100-1、100-2。
当完成上述垫圈122卡合于基座10的步骤后，继而将锁固元件121的螺杆121B依序地通过导电元件14的穿孔140、垫圈122的穿孔122H，最后以锁固元件121的螺纹121S锁合在硬盘机3上，如此便完成硬盘机3与基座10之间的连接。此时，导电元件14的各接脚141压迫于基座10的主承接部100的下表面100-2上，如此便可通过导电元件14达成锁固元件121与基座10之间的电连接关系。随后，在通过多个螺丝21以依序通过电脑主机框架2、基座10的连接部101的穿孔101H的结合方式下，基座10便可固定在电脑主机框架2的空间20的位置上。
因此，硬盘机3在运转时所产生的振动便可由垫圈122所阻隔，大幅度降低硬盘机3在运转时所产生的噪音，并且通过导电元件将硬盘机所产生的EMI、ESD传送至电脑主机框架2上。
在本实施例中同样以硬盘机3为例子提出说明。
请参阅图3A、3B。图3A表示根据本实用新型承载装置5的分解立体图，图3B表示根据图3A的组合立体图。
如图3B所示，本实用新型承载装置5主要包括有一基座50、一散热装置51、一吸音装置53及两盖板52，以及包括在第一实施例中所提出的耦接装置12及导电元件14。
以下便针对基座50、散热装置51、盖板52、吸音装置53的结构及相互之间的连接关系提出说明。
(a)基座50基座50为一中空矩形壳体，该基座50具有两端部50-1、50-2，一通孔500贯穿该两端部50-1、50-2，并且在端部50-1的端面501上形成有多个螺丝孔501H(在端部50-2的端面也形成有多个螺丝孔，但未图示)，以及在基座50的侧壁502上形成有两穿孔502H1、502H2。
(b)散热装置51散热装置51是由多个散热片510所构成，这些散热片510之间以相互间隔方式设置于基座50的侧壁502。在本实施例的散热片510是一体成型方式形成在基座50上，即，基座50与散热片510是以铝、铜或其它具有理想导热效果的材料所制成。
(c)盖板52、52＇盖板52、52＇为形成有多个螺丝孔520的矩形构件，并且在盖板52上形成有多个导线用孔521，该两盖板52、52＇用以分别连接于两端部50-1、50-2，如此以对于通孔500进行密合。
(d)吸音装置53、53＇吸音装置53、53＇由多孔材料(例如吸音棉等)所制成的矩形构件，在吸音装置53、53＇上分别形成有多个螺丝孔530。
以下配合图3A说明硬盘机3设置在基座50内部的方式将硬盘机3经由端部50-1放置于基座50的通孔500，并且通过两螺丝54分别通过基座50的侧壁502上的两穿孔502H1、502H1而加以锁固。随后，通过螺丝55依序通过盖板52的螺丝孔520、吸音装置53的螺丝孔530及端面501的螺丝孔501H，如此便可将盖板52、吸音装置53锁固在基座50上，使硬盘机3可完全密封在基座50与盖板52中。盖板52的导线用孔521、吸音装置53的导线用孔531用以做为硬盘机3的导线(未图示)通路，通过导线用孔521、531而将硬盘机3的电源线、信号线等连接至基座50的外部。
请参阅图4A、4B、4C。图4A、4B、4C表示将本实用新型承载装置5设置于电脑用的电脑主机框架2＇的示意图，该电脑主机框架2＇的空间20所在位置的两侧壁200上形成有多个曲型穿孔200H，这些曲型穿孔200H的形状完全相同于第一实施例中所提出的曲型穿孔100H。
如图4A所示，在图3B完成组装的承载装置5通过多个耦接装置12(锁固元件121、垫圈122)锁固在电脑主机框架2＇上，并且相关于垫圈122如何设置于曲型穿孔200H的方式、导电元件14如何夹合于锁固元件121与垫圈122之间、以及导电元件14的接脚141如何搭接在侧壁200上等方式，均完全相同于第一实施例中所述，在此便不再缀述。
如图4B、4C所示，当通过耦接装置12、导电元件14完成承载装置5与电脑主机框架2＇之间的连接关系后，承载装置5通过导电元件14与锁固元件121之间的接触而电连接在电脑主机框架2＇的侧壁200上，并且承载装置5的外侧壁面抵接在各垫圈122上。
因此，在完成上述的组装后，硬盘机3所产生的热量便可经由基座50外部的散热装置51(散热片510)进行散热，并且经由硬盘机3所产生的噪音可通过设置于基座50内部的吸音装置53、53＇所吸收，承载装置5的整体结构所产生的振动可以通过垫圈122所阻隔，同时通过锁固元件121、导电元件14将硬盘机3所产生的EMI、ESD传送至电脑主机框架2＇。
综上所述，本实用新型承载装置包括一基座，用以将硬盘机设置在电脑电脑主机框架上，该基座具有一内部空间，该内部空间用以容纳硬盘机；一散热装置，连接于基座；多个耦接装置，用以将硬盘机连接至该基座，通过该耦接装置将硬盘机所产生的热量传导至该散热装置；以及一吸音装置，设置于该内部空间，通过吸音装置隔绝硬盘机所产生的振动。
权利要求1.一种承载装置，用于将一第一设备支承于一第二设备，其特征在于，所述承载装置包括一基座，以将所述第一设备设置于所述第二设备，所述基座具有一内部空间，所述内部空间容纳所述第一设备；一散热装置，连接于所述基座；至少一可将所述第一设备连接至所述基座的耦接装置，其耦接装置将所述第一设备所产生的热量传导至所述散热装置；以及一吸音装置，设置于所述内部空间，由所述吸音装置隔绝所述第一设备所产生的振动。
2.如权利要求1所述的承载装置，其特征在于，所述散热装置以一体成型方式形成在所述基座上。
3.如权利要求1或2所述的承载装置，其特征在于，所述散热装置是由多个散热片所构成。
4.如权利要求3所述的承载装置，其特征在于，所述耦接装置包括有一锁固元件与一垫圈，所述锁固元件用以将所述第一设备连接至所述基座，并且所述垫圈设置于所述锁固元件与所述基座之间。
5.如权利要求4所述的承载装置，其特征在于，还包括有一导电元件，所述导电元件电连接于所述锁固元件与所述基座之间。
6.如权利要求5所述的承载装置，其特征在于，所述锁固元件为螺丝，所述垫圈采用橡胶材料。
7.如权利要求1或6所述的承载装置，其特征在于，所述吸音装置为多孔材料。
8.如权利要求7所述的承载装置，其特征在于，所述第一设备为硬盘机。
9.如权利要求8所述的承载装置，其特征在于，所述第二设备为电脑主机。
10.一种承载装置，适用于将一第一设备支承于一第二设备，其特征在于，包括一基座，用以将所述第一设备设置于所述第二设备；至少一耦接装置，包括有一锁固元件与一垫圈，所述锁固元件是连接设置在所述第一设备、所述基座之间，所述垫圈设置于所述锁固元件、所述基座之间，所述第一设备所产生的振动由所述垫圈所阻隔；以及一导电元件，电连接于所述锁固元件与所述基座之间。
11.如权利要求10所述的承载装置，其特征在于，所述锁固元件为螺丝，所述垫圈为橡胶材料。
12.如权利要求11所述的承载装置，其特征在于，还包括有一散热装置，所述散热装置以一体成型地形成于所述基座的外部，所述第一设备所产生的热量是由所述锁固元件而传送至所述散热装置。
13.如权利要求12所述的承载装置，其特征在于，所述散热装置为多个散热片。
14.如权利要求13所述的承载装置，其特征在于，所述基座还包括有一内部空间，所述内部空间容纳所述第一设备，并且在所述内部空间设置有一吸音装置，由所述吸音装置隔绝所述第一设备所产生的振动。
15.如权利要求14所述的承载装置，其特征在于，所述吸音装置为多孔材料。
16.如权利要求15所述的承载装置，其特征在于，所述第一设备为硬盘机。
17.如权利要求16所述的承载装置，其特征在于，所述第二设备为电脑主机。
18.一种承载装置，用于将一第一设备支承于一第二设备，其特征在于，所述承载装置包括一基座，用以将所述第一设备设置于所述第二设备，所述基座具有一内部空间，所述内部空间用以容纳所述第一设备；一散热装置，连接于所述基座；至少一耦接装置，包括有一锁固元件与一垫圈，所述锁固元件是连接设置于所述第一设备、所述基座之间，所述垫圈设置于所述锁固元件、所述基座之间，所述第一设备所产生的振动是由所述垫圈所阻隔；一吸音装置，设置于所述内部空间，由所述吸音装置隔绝所述第一设备所产生的振动；以及一导电元件，电连接于所述锁固元件与所述基座之间。
19.如权利要求18所述的承载装置，其特征在于，所述散热装置为多个散热片。
20.如权利要求19所述的承载装置，其特征在于，所述锁固元件为螺丝，所述垫圈为橡胶材料。
21.如权利要求20所述的承载装置，其特征在于，所述吸音装置为多孔材料。
22.如权利要求21所述的承载装置，其特征在于，所述第一设备为硬盘机。
23.如权利要求22所述的承载装置，其特征在于，所述第二设备为电脑主机。
专利摘要一种承载装置,包括基座、散热装置及吸音装置,硬盘机通过基座支承而设置于电脑主机框架上,散热装置通过基座支承而设置于电脑主机框架上,散热装置设置于基座外部,在硬盘机周围、基座内部设有吸音装置。通过散热装置对硬盘机所产生的热能进行散热,并利用吸音装置吸收硬盘机所产生的噪音。本实用新型还在基座与电脑主机框架间采用多个耦接装置及多个导电元件加以连接,如此便可通过垫圈有效地阻隔硬盘机所产生的振动。
文档编号H05K7/00GK2466761SQ01202430
公开日2001年12月19日 申请日期2001年1月9日 优先权日2001年1月9日
发明者孙绶昶, 游逸, 吴义彬, 梁铨益 申请人:宏碁电脑股份有限公司