专利名称：软性电路板与pc板连结构造的制作方法
技术领域：
本实用新型有关于一种软性电路与PC板连结构造，尤指一种用于电子电路装置中的软性电路板、PC板间的金属接点连结的结构。
图7显示了一种典型的已知软性电路板与PC板间的连结结构，其中，软性电路板A的数个接点AI与PC板B上的导体片BI相互呈对应连接，而PC板B为硬质性材料，易受到环境或温度的影响，产生向上或向上弯折变形的问题，如在PC板B单独存在时，该微量的弯曲变化，对PC板A本身并不会有太大的影响，但与软性电路板A合时，则因为软性电路板A具有整体张力，其张力大小又与其面积成正比，因此，使该软性电路板A的连接接点AI的区域，受制于其本身张力的影响，并不会随同PC板B向上或向下弯折，而使部分的接点AI与导体片BI会产生脱离接触或接触不良的问题，严重影响其两者间的电气讯号连结及传递。
为能对本实用新型的详细构造及应用状态有进一步的了解，以下兹列举若干实施例，并配合附图说明如下，其中图1是本实用新型的立体结构图，显示软性电路板与PC板间的组合结构；图2为本实用新型中的软性电路板的俯视图；图3为图2中标示C部分的局部放大图，显示在连接接点间的间隙中设有破坏区块；图4为类同于图3的局部放大图，但显示破坏区的第二实施例；图5为类同于图3的局部放大图，显示破坏区块的第三实施例；图6为一局部剖视放大图，显示本实用新型的软性电极的连接接点区域随PC极向上弯折变形的状态；图7为已知软性电路板与PC板间的组合结构示意图。
请再配合图4及图5所示，在上述的软性电路板100中，该任意数个连接接点110间的间隙X间(如图3所示)，则至少设有一破坏区块130，其型态不限，如在图1至图3所示是以长孔或长槽的型态为其实施例；而图4则是以切割细缝方式构成；并且，图6则进一步揭示以两端细中间宽的眼孔为实施例，而此破块区块130的目的，则是在于破坏连接接点110区域与软性电路板100整体的张力连结结构，使其可独立弯折挠动。
请再参阅图6所示，图6显示了上述的软性电路板100与PC板200间的连结结构，其中，该软性电路板100的连接接点110与PC板200的导体接点210间为对应连结，当PC板200如图6所示向上变形弯曲时，则该软性电路板100中的连接接点110区域，则因连接接点110间的间隙X设有破坏区块130，而得以切开与软性电路板100的张力连结关系，使各连接接点110随着PC板200向上变形弯曲，以紧密接触着原先所接触连接的导体接点210，使软性电路板100与PC板200间保持良好的电气接触及传递特性。
上述图6中所示的软性电路板100的连接接点110区域随着PC板200变形弯曲的实施状态，并非是仅限在PC板200向上弯曲的状态，如PC板200向下变形弯曲或作任何不规则形状的变形弯曲，也仍然可以使该软性电路板100的各连接接点110与PC板200的各导体接点210保持紧密的接触连接。除此之外，该软性电路板100与PC板200间无论是用在任何电子电装置中以图1所示的锁合方式或者是以其它的粘合、扣合方式组装，该软性电路板100的连接接点110与PC板200的导体接点210仍可随时保持紧密连接，而完全不受PC板ZOO变形弯曲影响。
如上图1至图6所示的本实用新型的软性电路板与PC板连结构造，其中所揭示的说明及附图，仅是为便于阐明本实用新型的技术内容及技术手段，所揭示的仅为较佳实施例，并不因而构限其范畴。并且，凡一切针对本实用新型的结构细部修饰、变更，或者是组件的等效替代、置换，当不脱离本实用新型的精神及范畴，其范围将由以下的权利要求来界定。
权利要求1.一种软性电路板与PC板连结构造，包含一软性电路板及PC板，其中，软性电路板与PC板上分别设有若干系列对应连结的连接接点及导体接点，以在软性电路板及PC板结合后，相对应连结，其特征在于该软性电路板的数个连接接点间的间隙至少设有一破坏区块，以破坏与软性电路板整体张力的连结，以随PC板弯曲变形而弯折，令各连接接点可随时保持与导体接点作紧密的接触连接。
2.如权利要求1所述的软性电路板与PC板连结构造，其特征在于，该软性电路板与PC板上设有若干孔，以相互吻对透过螺钉锁合至一基座上。
3.如权利要求1所述的软性电路板与PC板连结构造，其特征在于，该软性电路板的破坏区块为长孔或长槽型态。
4.如权利要求1所述的软性电路板与PC板连结构造，其特征在于，该软性电路板的破坏区块为切割细缝型态。
5.如权利要求1所述的软性电路板与PC板连结构造，其特征在于，该软性电路板的破坏区块为前、后狭细中间较宽的眼孔型态。
专利摘要本实用新型提供一种软性电路板与PC板连结构造,用于软性电路板与PC板间的接点连结。其中,在软性电路板设有若干个系列连接接点,以与PC板上的导体接点对应相连结,在其中数个连接接点间的间隙中,至少设有若一个破坏区块,其为切割、开日或沟槽型态,以使连接接点间具有上、下弯折张力,在软性电路板与PC板连结后,可使各连接接点随着PC板变曲变形而弯折,以使该软性电路板的连接接点与PC板的导体接点随时保持紧密接触连结。
文档编号H05K1/11GK2497511SQ0123332
公开日2002年6月26日 申请日期2001年8月10日 优先权日2001年8月10日
发明者罗志龙 申请人:英群企业股份有限公司