专利名称：绝缘材料用树脂组合物,粘合剂用树脂组合物和粘合板的制作方法
技术领域：
本发明涉及绝缘材料用树脂组合物，其包括含环氧基的烯烃基共聚物和聚合引发剂，硬化该组合物获得的绝缘材料，以及粘合剂用树脂组合物和光硬化该组合物所得的粘合剂。
而且，本发明涉及通过将含这种含环氧基的烯烃基共聚物及聚合引发剂的粘合树脂层和脱模性极好的支撑基层层压而得的粘合板。
背景技术：
将绝缘防焊接剂涂在印刷线路板的表面上，以保护暴露在表面的导体电路免于外界环境的影响，并防止焊料粘合在不需要焊接的部分的导电电路上。透过所涂的防焊接剂提供一个透孔(通孔)，并将球形焊料或突出物放置在用于安装诸如IC插塞尖端等电子部件的孔处，在安装了电子部件之后，通过焊料重熔等方法将电子部件焊接在印刷线路板上。
最近，有人提出了一种用激光提供通孔的方法，即激光通孔形成方法(例如，WO 00/15015)，并提出用丙烯酰基改性的环氧树脂制备成的光敏材料作为在这种形成方法中使用的具体的防焊接剂。但是，当本发明人使用这种材料作为防焊接剂时，在焊料重熔时出现裂缝，表明在耐焊热性方面是不足的。
在这种条件下，本发明人进行了深入细致的研究，以找出一种在焊料重熔时具有极好的耐焊热性的绝缘材料，结果发现了这样一种绝缘材料，该材料通过硬化以由含环氧基的单体单元和含乙烯基的单体单元组成的共聚物作为主要成分、并含有聚合引发剂的树脂组合物而获得，该绝缘材料在耐焊热性和绝缘性方面均极好，并可用于防焊接剂，层间绝缘材料或用于带树脂的铜箔的树脂。
这样就完成了用于本发明绝缘材料的树脂组合物和通过硬化该组合物获得的绝缘材料。
此外，近来在电子和电气领域，粘合剂被广泛应用于半导体密封材料，太阳能电池、EL(电致发光)灯等的电子部件密封材料中，粘合集成电路和底基的模具粘合板，等等。对于电气和电子粘合剂，焊接时的耐热性(所谓的耐焊热性)是基本的要求。
日本专利申请公开(JP-A)No.11-140414公开了一种树脂组合物，这种包含含环氧基的烯烃基共聚物和阳离子聚合引发剂的树脂组合物可以用作粘合剂，且该组合物具有极好的耐热性。
但是，当本发明人将上述出版物中所述的树脂组合物应用在印刷线路板上，硬化组合物，并将所得的印刷线路板浸泡在260℃的焊料浴中时，硬化的物质，即粘合层从印刷线路板上剥落，表明使用这种树脂组合物作为电气和电子部件的粘合剂还需要进一步改善其耐焊热性。
为解决这个问题，本发明人深入细致研究了包含含环氧基的烯烃基共聚物和阳离子聚合引发剂的树脂组合物，结果发现当阳离子聚合引发剂具有特定的熔融粘度时，所得的树脂组合物给出具有极好耐焊热性的粘合剂。
这样就完成了用于本发明粘合剂的树脂组合物和通过光硬化该组合物所得的粘合剂。
另外，最近，在电气和电子领域经常使用粘合板以改善产率和简化操作。具体的例证为在半导体组装生产操作中用于保护半导体片表面的层压薄膜，干膜型防焊接剂，粘合集成电路和基底的模具结合板，干膜型层间绝缘材料，等等。
这种电气和电子部件的粘合板具有类似膜的形式，是通过将粘合剂树脂层压在称作隔板的由聚对苯二甲酸乙二醇酯制成的支撑基层上获得的，已知的使用这种板的特殊方法有，例如有这样一种方法，其中将粘合树脂层粘贴和粘附在诸如电气和电子部件等的粘附体上，将支撑基层剥离，然后将粘合树脂层用作保护层，另一种方法是在剥离支撑基层之后，再层压另一个粘合体，并用作粘合层，还有其他方法等等。
另一方面，包含含环氧基的烯烃基共聚物和聚合引发剂的树脂组合物公开于上述的JP-A No.11-140414和日本专利申请公开(JP-B)No.55-13908以及JP-A Nos.11-140414和2000-17242等中，还公开了通过硬化该组合物所得的粘合剂具有极好的耐溶剂性和耐热性。
本发明人研究了通过将由上述出版物中所述粘合树脂组合物制成的粘合树脂层和由聚对苯二甲酸乙二醇酯制成的支撑基层层压在一起而获得的粘合板，发现粘合树脂层和支撑基层之间的剥离是困难的。
在这种条件下，本发明人对这种通过将粘合树脂层和支撑基层层压在一起而获得的粘合板进行了深入细致的研究，结果发现结合了特殊树脂组合物和具有特殊表面性质的支撑基板的粘合板可以解决这个问题，从而完成了本发明的粘合板。
发明概述即，本发明的第一个目的是提供一种用于绝缘材料的树脂组合物，该组合物包含下列组分(A)和(B)，并提供一种通过硬化该组合物而得的绝缘材料。
(A)包含含乙烯基的单体单元[a]和含环氧基的单体单元[b]的共聚物，(B)聚合引发剂本发明还提供一种用于粘合剂的树脂组合物，该组合物包含上述的组分(A)和(B’)阳离子聚合引发剂组分，其中该组合物在180℃和1.2×102秒-1剪切速率下的熔融粘度为50～1000Pa·s，。
此外，本发明提供了一种粘合板，该粘合板包含[I]由含上述的组分(A)和(B)的树脂组合物组成的粘合树脂层以及[II]支撑基层，其中层[I]是层压在层[II]上的，层[II]和层[I]相接触的表面与水的接触角为75°或更大。优选实施方案详述本发明所用树脂组合物中的组分(A)是这样一种共聚物，该共聚物包含含乙烯基的单体单元[a]和含环氧基的单体单元[b]作为主要成分。还可以包含不饱和酯化合物单元[c]等作为该共聚物的一种单体单元(聚合单元)。
组分(A)中含环氧基的单体单元[b]的含量，以100重量份含乙烯基的单体单元[a]计，一般为约1～150重量份，优选为约1～50重量份，更优选为约5～50重量份。
当组分(A)中含不饱和酯化合物单元[c]时，单元[c]的含量，以100重量份含乙烯基的单体单元[a]计，一般为约250重量份或更少，特别合适的是约0～60重量份，更优选约0～50重量份。
含乙烯基的单体单元[a]是从不含环氧基和酯基的乙烯基化合物衍生而来的聚合单元(以后称作含乙烯基的化合物)。这里作为含乙烯基的化合物具体列出的有乙烯；α-烯烃，例如丙烯，1-丁烯，4-甲基-1-戊烯，1-己烯，1-庚烯，1-辛烯，1-壬烯，1-癸烯等；芳香乙烯基类，例如苯乙烯，α-甲基苯乙烯，二乙烯基苯等；共扼二烯化合物，例如丁二烯，异戊二烯等；丙烯腈；氯乙烯等。特别优选含一个乙烯基的乙烯基化合物。
当作为含乙烯基的单体单元[a]时，这些乙烯基化合物可以单独使用或两种或多种结合使用。
当组分(A)是嵌段共聚物或接枝共聚物等时，组分(A)包含由含乙烯基的单体单元[a]组成的聚合物或共聚物。适合作为这种聚合物或共聚物的有聚乙烯，聚丙烯，乙烯和丙烯共聚而得的聚合物。
含环氧基的单体单元[b]是衍生自含一个环氧基化合物的单体单元，并可和含乙烯基的单体单元[a]或其聚合物共聚合(以后称为含环氧基的化合物)。作为含环氧基的化合物的具体实例，可列出的有链烯基化合物，这种链烯基化合物含下列通式(1)所示的环氧基 其中R表示含2～18个碳原子的链烯基，X表示羰氧基，亚甲基氧基或亚苯基氧基等。
特别优选的有不饱和羧酸缩水甘油酯，例如丙烯酸缩水甘油酯，甲基丙烯酸缩水甘油酯，衣康酸缩水甘油酯等，和不饱和缩水甘油基醚，例如烯丙基缩水甘油基醚，甲基烯丙基缩水甘油基醚，苯乙烯-对-缩水甘油基醚等，其中适用的有丙烯酸缩水甘油酯，甲基丙烯酸缩水甘油酯等。
不饱和酯化合物单元[c]是衍生自除上述不饱和羧酸缩水甘油酯以外的不饱和酯化合物的聚合单元(以后简称为不饱和酯化合物)。这种不饱和酯化合物的具体实例包括饱和羧酸乙烯基酯，如乙酸乙烯酯，丙酸乙烯酯，丁酸乙烯酯等，不饱和羧酸烷基酯，如丙烯酸甲酯，丙烯酸乙酯，丙烯酸丁酯，甲基丙烯酸甲酯，甲基丙烯酸乙酯，甲基丙烯酸丁酯等。特别适用的有乙酸乙烯酯，丙烯酸甲酯，丙烯酸乙酯，甲基丙烯酸甲酯等。
本发明的组分(A)是嵌段共聚物，接枝共聚物，无规共聚物，交替共聚物或构成组分(A)的单体单元类似物。
具体实例有通过将由含环氧基的单体单元[b]组成的聚合物接枝到日本专利No.2632980中所述的丙烯-乙烯嵌段共聚物(由含乙烯基的单体单元[a]组成的嵌段共聚物)上，而获得的共聚物；通过将不饱和酯化合物单元[c]接枝到日本专利No.2600248所述的含乙烯-环氧基的单体单元的共聚物(由[a]和[b]组成的共聚物)上，而得的共聚物；通过将丙烯腈-苯乙烯共聚物([a]组成的共聚物)接枝到JP-B No.6-51767中所述的由含环氧基的单体单元[b]组成的共聚物上，而得的共聚物，等等。
作为制备组分(A)的方法，可列出的有，例如将含乙烯基的化合物、含环氧基的化合物、还有(如果需要的话)诸如不饱和酯化合物等的单体单元在自由基引发剂存在下进行共聚合的方法，共聚合条件是压力约5×107～4×108Pa(500～4000atm)，温度为约100～300℃，含或不含合适的溶剂和链转移剂；将含环氧基的化合物，还有(如果需要的话)不饱和酯化合物等加到乙烯和/或丙烯聚合而得的聚合物中，将该混合物与自由基引发剂混合，在挤出机中进行熔融接枝共聚的方法，等等。
组分(A)在180℃、剪切速率1.2×102秒-1下的熔融粘度一般为约50～1000Pa·s，优选约80～900Pa·s，特别优选约200～800Pa·s。本发明的熔融粘度值是根据JIS K 7199测量的。
此处，可以使用可商购的共聚物作为含单体单元[a]和[b]的共聚物，例如“Bondfast(商品名，由Sumitomo Chemical Co.，Ltd.制造)”，“Recspar (商品名，由Nippon Polyolefin K.K.制造)”，“LOTADER(商品名，由Ato Fina制造)系列等。
为了使组分(A)具有给定的熔融粘度，可用的方法有，例如用已知方法控制组分(A)分子量的方法；测定两种或多种包含含乙烯基的单体单元[a]和含环氧基的单体单元[b]的共聚物的熔融粘度，计算达到所需熔融粘度时每种的混合比例，并根据计算结果进行混合的方法，以及其它方法。
这样获得的组分(A)的数均分子量，以凝胶渗透色谱(GPC)测定的聚苯乙烯计，一般为约10000～100000。其熔融指数(JIS K6760)一般为约0.5～600g/10分钟，特别优选约2～50g/10分钟。
本发明的组分(B)是能够引发组分(A)所含环氧基和/或乙烯基聚合的化合物，列出的具体实例有阳离子聚合引发剂；阴离子聚合引发剂，例如咪唑基化合物，氨基甲酸酯基化合物等；光-自由基聚合引发剂；热自由基聚合引发剂等，其中从硬化速度考虑优选阳离子聚合引发剂和光-自由基聚合引发剂，特别合适的是光-自由基聚合引发剂。
特别地，本发明的粘合剂中使用了(B’)阳离子聚合引发剂。
作为组分(B)或(B’)的阳离子聚合引发剂，可列出的有鎓盐，这些鎓盐由至少一种选自芳香族锍、芳香族碘鎓、芳香族重氮、芳香族铵，η5-环戊二烯基-η6-枯烯基-Fe盐等的阳离子和至少一种选自BF4-、PF6-、SbF6-和如下通式(2)的阴离子的阴离子组成，[BY4-](2)其中Y表示含两个或多个诸如氟或三氟甲基取代基的苯基。
芳香锍盐型阳离子聚合引发剂的实例包括二[4-(二苯锍基)苯基]硫化物二六氟磷酸盐，二[4-(二苯锍基)苯基]硫化物二六氟锑酸盐，二[4-(二苯锍基)苯基]硫化物二四氟硼酸盐，二[4-(二苯锍基)苯基]硫化物四(五氟苯基)硼酸盐，(2-乙氧基-1-甲基-2-氧乙基)甲基-2-萘基锍六氟磷酸盐，(2-乙氧基-1-甲基-2-氧乙基)甲基-2-萘基锍六氟锑酸盐，(2-乙氧基-1-甲基-2-氧乙基)甲基-2-萘基锍四氟硼酸盐，(2-乙氧基-1-甲基-2-氧乙基)甲基-2-萘基锍四(五氟苯基)硼酸盐，二苯基-4-(苯基硫代)苯基锍六氟磷酸盐，二苯基-4-(苯基硫代)苯基锍六氟锑酸盐，二苯基-4-(苯基硫代)苯基锍四氟硼酸盐，二苯基-4-(苯基硫代)苯基锍四(五氟苯基)硼酸盐，三苯基锍六氟磷酸盐，三苯基锍六氟锑酸盐，三苯基锍四氟硼酸盐，三苯基锍四(五氟苯基)硼酸盐，二[4-(二(4-(2-羟基乙氧基))苯锍基)苯基]硫化物二六氟磷酸盐，二[4-(二(4-(2-羟基乙氧基))苯锍基)苯基]硫化物二六氟锑酸盐，二[4-(二(4-(2-羟基乙氧基))苯锍基)苯基]硫化物二四氟硼酸盐，二[4-(二(4-(2-羟基乙氧基))苯锍基)苯基]硫化物四(五氟苯基)硼酸盐等。
芳香族碘鎓盐型阳离子聚合引发剂的实例包括二苯基碘鎓六氟磷酸盐，二苯基碘鎓六氟锑酸盐，二苯基碘鎓四氟硼酸盐，二苯基碘鎓四(五氟苯基)硼酸盐，二(十二烷基苯基)碘鎓六氟磷酸盐，二(十二烷基苯基)碘鎓六氟锑酸盐，二(十二烷基苯基)碘鎓四氟硼酸盐，二(十二烷基苯基)碘鎓四(五氟苯基)硼酸盐，4-甲基苯基-4-(1-甲基乙基)苯基碘鎓六氟磷酸盐，4-甲基苯基-4-(1-甲基乙基)苯基碘鎓六氟锑酸盐，4-甲基苯基-4-(1-甲基乙基)苯基碘鎓四氟硼酸盐，4-甲基苯基-4-(1-甲基乙基)苯基碘鎓四(五氟苯基)硼酸盐等。
芳香族重氮盐型阳离子聚合引发剂的实例包括苯基重氮六氟磷酸盐，苯基重氮六氟锑酸盐，苯基重氮四氟硼酸盐，苯基重氮四(五氟苯基)硼酸盐等。
芳香族铵盐型阳离子聚合引发剂的实例包括1-苄基-2-氰基吡啶鎓六氟磷酸盐，1-苄基-2-氰基吡啶鎓六氟锑酸盐，1-苄基-2-氰基吡啶鎓四氟硼酸盐，1-苄基-2-氰基吡啶鎓四(五氟苯基)硼酸盐，1-(萘甲基)-2-氰基吡啶鎓六氟磷酸盐，1-(萘甲基)-2-氰基吡啶鎓六氟锑酸盐，1-(萘甲基)-2-氰基吡啶鎓四氟硼酸盐，1-(萘甲基)-2-氰基吡啶鎓四(五氟苯基)硼酸盐等。
η5-环戊二烯基-η6-枯烯基-Fe盐型阳离子聚合引发剂的实例包括η5-环戊二烯基-η6-枯烯基-Fe(II)六氟磷酸盐，η5-环戊二烯基-η6-枯烯基-Fe(II)六氟锑酸盐，η5-环戊二烯基-η6-枯烯基-Fe(II)四氟硼酸盐，η5-环戊二烯基-η6-枯烯基-Fe(II)四(五氟苯基)硼酸盐等。
可以用可商购的阳离子聚合引发剂作为本发明的阳离子聚合引发剂，其具体实例包括UVI-6990(由Union Carbide制造的二[4-(二苯锍基)苯基]硫化物二六氟磷酸盐和三苯基锍六氟磷酸盐的混合物)，UVACURE 1591(由Daicel UCB制造的二[4-(二苯锍基)苯基]硫化物二六氟磷酸盐和三苯基锍六氟磷酸盐的混合物)，UVI-6974(由Union Carbide制造的二[4-(二苯锍基)苯基]硫化物二六氟锑酸盐和三苯基锍六氟锑酸盐的混合物)，SP-150(由Asahi Denka Kogyo K.K.制造的二[4-二(4-(2-羟基乙氧基))苯锍基)苯基]硫化物二六氟磷酸盐)，SP-170(由Asahi Denka Kogyo K.K.制造的二[4-二(4-(2-羟基乙氧基))苯锍基)苯基]硫化物二六氟锑酸盐)，CI-2855(由Nippon Soda Co.，Ltd.制造)，Sun Aid SI-60L(Sanshin Kagaku K.K.制造)，Sun Aid SI-80L(Sanshin Kagaku K.K.制造)，Sun Aid SI-100L(由SanshinKagaku K.K.制造)，FC-508(由3M制造)，FC-512(由3M制造)，Irgacure261(Chiba Specialty Chemicals制造的(2，4-环戊二烯-1-基)[(1-甲基乙基)苯]-Fe(II)六氟磷酸盐)，RHODORSIL 2074(Rhone Poulenc制造的4-甲基苯基-4-(1-甲基乙基)苯基碘鎓四(五氟苯基)硼酸盐)等。
光自由基聚合引发剂的实例包括2，2-二甲氧基-1，2-二苯基乙烷-1-酮，1-羟基-1-环己基苯基酮，2-羟基-2-甲基-1-苯基丙烷-1-酮，1-[4-(2-羟基乙氧基)苯基]-2-羟基-2-甲基丙烷-1-酮，2-甲基-1-[4-(甲基硫代)苯基]-2-吗啉代丙烷-1-酮，2-苄基-2-二甲基氨基-1-(4-吗啉代苯基)-丁烷-1-酮，二(2，6-二甲氧苯甲酰基)-2，4，4-三甲基戊基氧化膦，二(2，6-二甲氧苯甲酰基)-苯基氧化膦等。
可以使用两种或多种不同的聚合引发剂作为本发明绝缘材料或粘合板用树脂组合物的聚合引发剂(B)。即，可以一起使用选自阳离子聚合引发剂、热阳离子聚合引发剂、光-自由基聚合引发剂和热自由基聚合引发剂的两种或多种不同的聚合引发剂作为组分(B)。
阳离子聚合引发剂和一种或多种其他的聚合引发剂可以一起作为本发明粘合剂用树脂组合物的聚合引发剂(B’)使用。
当使用阳离子聚合引发剂时，其中优选阴离子是PF6-的鎓盐，特别是芳香族锍六氟磷酸盐是合适的。
用于本发明绝缘材料的树脂组合物是含组分(A)和组分(B)的树脂组合物。
当用于本发明绝缘材料的树脂组合物被用作阻焊剂等时，组合物可以包含，例如，着色物，颜料等，如酞菁绿，碳黑等，以掩盖印刷线路板表面上的导电电路。
而且，如果需要的话，可以包含添加剂，如敏化剂，配合剂等。
作为敏化剂，可列出的有，例如芘，苝，2，4-二乙基噻吨酮，吩噻嗪等。以100重量份组分(A)计，敏化剂的含量一般为约0～10重量份。
作为加到绝缘材料树脂组合物中的配合剂，可列出的有反应稀释剂，热塑性树脂，热固性树脂，热稳定剂，抗氧化剂，耐候剂，光稳定剂，成核剂，润滑剂，脱模剂，阻燃剂，增稠剂，均化剂，抑泡剂，紧密粘合给予剂(close adhesion imparting agent)，抗静电剂，填料，诸如玻璃纤维的增强剂等。
至于组分(A)和组分(B)在本发明的绝缘材料用树脂组合物中的重量比，以100重量份组分(A)计，组分(B)的量一般为约0.3～10份，特别优选为约0.3～5份。当组分(B)的量超过0.3份时，优选倾向于增加耐焊热性，而当组分(B)量不足10份时，优选倾向于降低所得绝缘材料中未反应的聚合引发剂的量。
绝缘材料用树脂组合物在180℃、剪切速率1.2×102秒-1下的熔融粘度一般为约50～1000Pa·s，优选约80～900Pa·s，特别优选约200～800Pa·s。当组分(A)的熔融粘度为50Pa·s或更高时，有增加所得绝缘材料耐焊热性的趋势，而当为1000Pa·s或更小时，有增加树脂组合物流动性的趋势。
作为控制树脂组合物熔融粘度在设定值的方法，可列出的有，例如，将组分熔融粘度控制在近似于给定熔融粘度的方法。
作为制备绝缘材料用树脂组合物的方法，可列出的有，例如有将组分(A)、(B)和添加剂等混合起来，用挤出机等将它们熔化捏合起来的方法，有将组分(A)、(B)和添加剂等混合起来，用Henschel混合器等将它们混合起来的方法，等。
作为绝缘材料用树脂组合物的膜形成方法，可列出的方法有用挤出机挤出树脂组合物的方法，用捏合机堆积树脂组合物，再挤出等的方法，具体实例有T-冲模法，膨胀法等。而且，可以将树脂组合物溶解在溶剂中，再通过浇铸法使溶液形成膜。
上述膜的厚度一般为约10～500μm。
可以通过硬化这样获得的用于绝缘材料的树脂组合物来得到绝缘材料。当硬化为热硬化时，硬化条件一般是使诸如热阳离子聚合引发剂、热自由基引发剂等的组分(B)能够被激活的条件，具体硬化条件包括温度约90～250℃，时间为约5秒～2小时，优选温度约150～210℃，时间为约5分钟～1小时。从维持表面光滑度考虑，优选用加压下的热硬化等来获得绝缘材料。
当硬化为光硬化时，硬化条件一般是使诸如阳离子聚合引发剂、光自由基引发剂等的组分(B)能够被激活的条件。其制备阻焊剂的具体硬化条件包括(A)方法之一，将用于绝缘材料的树脂组合物制成膜，在加热的同时将该膜涂在印刷线路板上，然后进行光硬化，(B)方法之一，用热熔敷涂器，热熔涂布机等，将用于绝缘材料的树脂组合物在加热熔融的同时，涂在印刷线路板上，随后进行光硬化，(C)方法之一，将热塑性树脂，例如聚丙烯，聚对苯二甲酸乙二醇酯，聚四氟乙烯，乙烯·四氟乙烯共聚物等，和用于绝缘材料的树脂组合物层压成两层的膜，将树脂组合物层的表面和印刷线路板表面粘贴在一起，并用光硬化，然后将热塑性树脂层剥离，(D)方法之一，将用于绝缘材料的树脂组合物制成膜，并用光硬化，然后在加热的同时涂在印刷线路板上，等等。
在用光硬化获得阻焊剂的制备方法中，将用于绝缘材料的树脂组合物在用光硬化前涂在印刷线路板上的方法，例如上述的方法(A)～(C)是优选的，特别优选方法(A)。在将用于绝缘材料的树脂组合物进行光硬化后再涂在印刷线路板上的方法，例如方法(E)等中，需要将光硬化组合物快速涂在印刷线路板上。
作为用于光硬化绝缘材料用树脂组合物的光束，可列出的有能够激活诸如阳离子聚合引发剂、光自由基引发剂等的组分(B)的光束，例如紫外线、可见光束、红外光、电子束等。光束的剂量一般为约0.1～10000mJ/cm2。
作为本发明的绝缘材料，通过将光硬化所得的组合物在约110～250℃的温度下，特别优选约150～210℃下，进一步进行热硬化获得的绝缘材料是合适的，这样做是为了改善绝缘材料在吸湿后的耐焊热性。
这样获得的绝缘材料可用作绝缘的层间绝缘材料，同时保证导电线路层在层压的阻焊剂和导电线路层中的粘附性，或者作为用于电气或电子部件的绝缘材料，例如用于带树脂的铜箔的树脂，其中含能够形成导电线路的铜箔层。
本发明的阻焊剂一般用激光进行透眼。所用的激光可列出的有，例如二氧化碳气体激光等。一般激光的能量为约20～40mJ，优选进行约10- 4～10-8秒的短脉冲。形成通孔所需的发射脉冲数一般为约5～100。
本发明的绝缘材料适合作为使用激光透眼法等的阻焊剂，因为该绝缘材料具有极好的耐焊热性。而且，本发明绝缘材料的树脂组合物还可以用于半导体组装材料、印刷线路板、层间绝缘材料、树脂包箔铜等中，因为该组合物制成的绝缘材料具有极好的绝缘性。
用于本发明粘合剂的树脂组合物是含组分(A)和组分(B′)的树脂组合物，其在180℃、剪切速率1.2×102秒-1下的熔融粘度一般为约50～1000Pa·s，优选约80～900Pa·s，特别优选约200～800Pa·s。
当用于粘合剂的树脂组合物的熔融粘度为50Pa·s或更高时，有增加所得粘合剂耐焊热性的趋势，而当为1000Pa·s或更小时，有增加树脂组合物流动性的趋势。
为了使用于本发明粘合剂的树脂组合物具有一定的熔融粘度，一般允许将组分(A)的熔融粘度控制在给定的树脂组合物的熔融粘度值附近。
至于组分(A)和组分(B′)在本发明粘合剂用树脂组合物中的重量比，以100份组分(A)计，组分(B′)的量一般为约0.3～10份，特别优选为约0.3～5份。当组分(B′)的量超过0.3份时，优选倾向于增加耐焊热性，而当组分(B)量不足10份时，优选倾向于降低所得绝缘材料中未反应的聚合引发剂的量。
用于本发明粘合剂的树脂组合物可以包含，例如，着色物，颜料等，如酞菁绿，碳黑等。而且，如果需要的话，还可以包含诸如敏化剂，配合剂等的添加剂。
此处，与用于本发明绝缘材料的树脂组合物相同的化合物可以用作敏化剂和配合剂。复合量也和本发明组合物中的量相同。
作为制造用于本发明粘合剂的树脂组合物的方法，可列出的有，例如，有将组分(A)、(B’)和添加剂等混合起来，并用挤出机等把它们熔融捏合起来的方法，有将组分(A)、(B′)和添加剂等混合起来，并用Henschel混合器等将它们混合起来的方法，等。
本发明光硬化的粘合剂包含这样获得的树脂组合物作为粘合剂的有效成分。至于粘合剂的形式，可列出的有例如片状，膜形等。
制造粘合剂的具体方法包括(A)方法之一，将制成膜的树脂组合物在加热的同时涂在电气和电子部件上，然后进行光硬化，(B)方法之一，用热熔敷涂器，热熔涂布机等，将树脂组合物在加热熔融的同时，涂在电气和电子部件上，随后进行光硬化，(C)方法之一，将热塑性树脂，例如聚丙烯，聚对苯二甲酸乙二醇酯，聚四氟乙烯，乙烯·四氟乙烯共聚物等，和树脂组合物层压成两层的膜，将树脂组合物层的表面和电气和电子部件表面粘贴在一起，并用光硬化，然后将热塑性树脂层剥离，(D)方法之一，将制成膜的树脂组合物进行光硬化，然后在加热的同时涂在电气和电子部件上，等等。对所得的粘合剂在约110～250℃的温度下，优选约150～210℃下，进一步进行加压热压，以改善粘合力。
在粘合剂的制备方法中，将树脂组合物在光硬化之前涂在电气和电子部件上的方法，例如上述的方法(A)～(C)是优选的，特别优选的是方法(A)。在将树脂组合物进行光硬化后再涂在电气和电子部件上的方法，例如方法(E)等，需要在光硬化后快速地进行涂敷。
作为粘合剂用树脂组合物的膜形成方法，可列出的方法有用挤出机挤出树脂组合物的方法，用捏合机堆积树脂组合物，再挤出等的方法，具体实例有T-冲模法，膨胀法，热熔敷涂器法等。而且，可以将树脂组合物溶解在溶剂中，再通过浇铸法使溶液形成膜。
上述膜的厚度一般为约10～500μm。
作为用于光硬化粘合剂用树脂组合物的光束，可列出的有能够激活组分(B)的光束，例如紫外线、可见光束、红外光、电子束等。光束的剂量一般为约0.1～10000mJ/cm2。
作为使用这样获得的粘合剂的电气和电子部件，可列出的有，例如，半导体密封材料，用于太阳能电池、EL(电致发光)灯、IC卡、存储卡等的电子部件的密封材料，用于粘合集成电路和基底的模具结合板，等等。
用于本发明粘合剂的树脂组合物可以用作抗焊接粘合剂，因为它具有极好的耐焊热性。其中，由于组合物的优异性质，该组合物可用于电气和电子部件，如半导体密封材料，用于太阳能电池、EL(电致发光)灯、IC卡、存储卡等的电子部件的密封材料，用于粘合集成电路和基底的模具结合板等。
本发明的粘合板有[I]粘合树脂层和[II]支撑基层，其中基层与层[I]相接触的表面和水的接触角为75°或更大，粘合树脂层[I]由上述含组分(A)和(B)的树脂组合物组成。
至于组分(A)和组分(B)在粘合剂用树脂组合物中的重量比，以100份组分(A)计，组分(B)的量一般为约0.3～10份，特别优选为约0.3～5份。当组分(B)的量超过0.3份时，优选倾向于增加耐焊热性，而当组分(B)的量不足10份时，优选倾向于降低所得绝缘材料中未反应的聚合引发剂的量。
用于粘合剂的树脂组合物可以包含，例如，着色物，颜料等，如酞菁绿，碳黑等。而且，如果需要的话，还可以包含诸如敏化剂，配合剂等的添加剂。
此处，可以使用与本发明绝缘材料的树脂组合物中所用的化合物相同的化合物作为敏化剂和配合剂。复合量也和本发明组合物中的量相同。
作为制造粘合剂用树脂组合物的方法，可列出的有，例如，有将组分(A)、(B)和添加剂等复合起来，并用挤出机等把它们熔融捏合起来的方法，有将组分(A)、(B)和添加剂等复合起来，并用Henschel混合器等将它们混合起来的方法，等。
用于本发明粘合板的支撑基层[II]有一个表面和层[I]相接触，该表面和水的接触角为75°或更大，优选为80～120°。
支撑基层[II]的具体材料，可列出的有，例如防水树脂，如诸如聚四氟乙烯、乙烯·四氟乙烯共聚物、聚丙烯等的聚烯烃；经过用脱模剂对诸如聚对苯二甲酸乙二醇酯等的聚酯、polyolesins等的表面进行表面处理得到的树脂，所述脱模剂如诸如聚二甲基硅氧烷的硅基化合物，硬化型硅树脂，硬化型改性硅树脂等的硅基化合物，氟基化合物，例如溶剂可溶的氟代烯烃基树脂，含氟丙烯酸酯共聚物，氟代烷基烷氧硅烷，十七氟代癸基三甲氧硅烷，聚(a，a，a′，a′-四氟-对-亚二甲苯)等，褐煤酸基蜡，褐煤酸酯基蜡，部分皂化的褐煤酸酯蜡，氧化或非氧化的聚乙烯基蜡，氧化或非氧化的聚丙烯基蜡，石蜡基蜡和巴西棕榈蜡等。
而且，为了改善脱模性，支撑基层[II]的材料中还可以含抗静电剂。
作为支撑基层[II]的材料，特别是防水树脂和表面用硅基化合物或氟基化合物处理的热塑性树脂，其中，从耐热性考虑，选用聚四氟乙烯和表面用硅基化合物或氟基化合物处理的聚对苯二甲酸乙二醇酯是合适的。
还可以使用商业产品作为支撑基层[II]，例如尼龙型TOMBO 9001(聚四氟乙烯，Nichias Corp.制造)，Diafoil MRX(聚对苯二甲酸乙二醇酯，硅基表面处理产品，Mitsubishi Chemical Polyester film制造)，MRA，MRF(同一公司制造)，Purex G12(聚对苯二甲酸乙二醇酯，硅基表面处理产品，Teijin DuPont制造)，Emblet SC(聚对苯二甲酸乙二醇酯，硅基表面处理产品，Unitika，Ltd.制造)，Emblet FC(聚对苯二甲酸乙二醇酯，氟基表面处理产品，Unitika，Ltd.制造)，Emblet FF(聚对苯二甲酸乙二醇酯，氟基表面处理产品，Unitika，Ltd.制造)等。
作为通过将粘合树脂层[I]和支撑基层[II]层压在一起制造本发明粘合板的方法，可列出的有，例如，(A)将粘合剂用树脂组合物挤出-层压在支撑基层[II]上，形成粘合树脂层[I]的方法；(B)用热熔敷涂器将粘合剂用树脂组合物涂在支撑基层[II]上，形成粘合树脂层[I]的方法；(C)将粘附体、粘合树脂层[I]和支撑基层[II]依次层压，然后进行热压的方法；(D)将用于粘合剂的树脂组合物溶于溶剂中，并浇铸在支撑基层[II]上的方法，等等。其中，方法(A)～(C)是合适的。
此处，可列出的涂敷体是电气和电子部件，例如半导体密封材料，用于太阳能电池、EL(电致发光)灯、IC卡、存储卡等的电子部件的密封材料，用于粘合集成电路和基底的模具结合板等。
本发明粘合板中粘合树脂层[I]和支撑基层[II]的厚度一般为约10～500μm，优选约25～200μm。
将这样获得的粘合板粘贴在粘合体上，然后剥离支撑基层，将粘合树脂层硬化，形成本发明的层压薄板。而且，还可以将其它粘合体粘贴在粘合树脂层上，从其上剥离支撑基层，再对粘合树脂层进行硬化。
硬化是通过光硬化，热硬化等方法进行的。
作为用于光硬化的光束，可列出的有能够激活诸如阳离子聚合引发剂、光自由基引发剂等的组分(B)的光束，例如紫外线、可见光束、红外光、电子束等。光束的剂量一般为约0.1～10000mJ/cm2。
热硬化条件一般是使诸如热阳离子聚合引发剂、热自由基引发剂等的组分(B)能够被激活的条件，具体硬化条件包括温度约90～200℃，时间为约5秒～2小时，优选温度为约150～210℃，时间为约5分钟～1小时。从维持表面光滑度考虑，优选进行加压等条件下的热硬化。
当含有光-阳离子聚合引发剂和/或光-自由基引发剂作为组分(B)时，还可以在光硬化后，再进行热硬化。
可以使用本发明的粘合板作为用于涂布干膜型阻焊剂的粘合板，在半导体组装产品操作中保护半导体片表面的层压膜，这是因为当把具有优异抗溶剂性和耐热性的粘合树脂层，在剥离很容易剥离的支撑基层之前粘贴在粘合体上，并硬化该板时，粘合树脂层和粘合体具有极好的粘附性。
而且，当粘合树脂层和粘合体粘贴在一起，并剥离支撑基层时，再在支撑基层所剥离的粘合树脂层表面上粘贴两一个粘合体，随后硬化该板，本发明的粘合板可以用作电气和电子部件等的粘合板，例如用于粘贴粘附性极好的干膜型层间绝缘材料集成电路和基底的模具结合板。
实施例下面将通过下列实施例更详细地说明本发明，但这些实施例并没有限制本发明的范围。此处，除非另外声明，下列实施例中的份数是以重量计的。<组分A>
如下共聚物被用作组分(A)。A1乙烯·甲基丙烯酸缩水甘油酯共聚物(Sumitomo Chemical Co.，Ltd.制造，Bondfast E，乙烯单元＝100份，甲基丙烯酸缩水甘油酯单元＝13.6份，熔融粘度为704Pa·s)A2乙烯·甲基丙烯酸缩水甘油酯·丙烯酸甲酯共聚物(SumitomoChemical Co.，Ltd.制造，Bondfast 7M，乙烯单元＝100份，甲基丙烯酸缩水甘油酯单元＝9.4份，丙烯酸甲酯单元＝46.9份)A3乙烯·甲基丙烯酸缩水甘油酯·乙酸乙烯酯共聚物(SumitomoChemical Co.，Ltd.制造，Bondfast 7B，乙烯单元＝100份，甲基丙烯酸缩水甘油酯单元＝14.5份，乙酸乙烯酯单元＝46.9份)A4乙烯·甲基丙烯酸缩水甘油酯共聚物(Sumitomo Chemical Co.，Ltd.制造，Bondfast CG5001，乙烯单元＝100份，甲基丙烯酸缩水甘油酯单元＝22.0份，熔融粘度为37Pa·s)A5乙烯·甲基丙烯酸缩水甘油酯共聚物(Sumitomo Chemical Co.，Ltd.制造，Bondfast 2C，乙烯单元＝100份，甲基丙烯酸缩水甘油酯单元＝6.4份，熔融粘度为633Pa·s)在实施例中，熔融粘度是用如下方法测量的。<熔融粘度的测量>
用Toyo Seiki Seisakusho K.K.制造的毛细管流变仪“Capillograph 1C”测量熔融粘度，其条件如下毛细管直径为1mmφ，毛细管长40mm，柱体为9.55mm，剪切速率为1.2×102秒-1，温度为180℃。<组分(B)>
下列阳离子聚合引发剂被用作组分(B)或(B′)。B1SP-150(二[4-(二(4-(2-羟基乙氧基))苯锍基)苯基]硫化物二六氟磷酸盐，Asahi Denka Co.，Ltd.制造)B2UVACURE 1591(二[4-(二苯锍基)苯基]硫化物二六氟磷酸盐和三苯基锍六氟磷酸盐的混合物，Daicel UCB制造)B3UVI-6990(二[4-(二苯锍基)苯基]硫化物二六氟磷酸盐和三苯基锍六氟磷酸盐的混合物，Union Carbide制造)<颜料C>
使用如下颜料C1碳黑(Mitsubishi Chemical Co.Ltd.制造，Carbon Black MA 600)C2碳黑(Cabot制造，BP 3700)(用于绝缘材料的树脂组合物的制备实施例1)<实施例1～8，比较例1～2>
以表1中所列的比例、向Toyo Seiki Seisakusho K.K.制造的Laboplastomill R-100中加入组分(A)-(B)和颜料(C1)，120℃下熔融捏合10分钟。将所得的树脂组合物进行压模成型，以获得厚度约100μm的膜和厚度为1mm的板。(用于绝缘材料的树脂组合物的制备实施例2)<实施例9～11>
用装备有加液装置的均向双螺杆挤出机，在140℃，螺杆转速为200rpm的条件下，将100份组分(A)和3份组分(B)熔融捏合成小球。用T-冲模将所得小球挤出形成厚度约35μm的膜，层压该膜形成单层膜。(实施例1)<热压前的光照射方法(BF)>
用Eye Graphics制造的紫外照射仪，以400mJ/cm2的剂量照射在上述制造实施例1中所得的用于绝缘材料的组合物的厚度约100μm的膜和厚度为1mm的板。随后，将经紫外线照射的厚度为100μm的膜热压在用铜涂布的薄板的两面R-1705(印刷线路板)，由Matsushita ElectricWorks，Ltd.制造，条件是180℃和0.5MPa，以获得涂以阻焊剂的印刷线路板，并对该线路板进行耐焊热性测试。在相同的照射条件下，只照射厚度为1mm的板，并象前面一样，进行动态粘弹性测试。(实施例2～11)<热压后光照射的方法(AF)>
将上述制造实施例1中所得的厚度约100μm的用于绝缘材料的组合物膜热压在用铜涂布的薄板的两面R-1705(印刷线路板)，由Matsushita Electric Works，Ltd.制造，条件是180℃、0.5MPa和10分钟。随后，用Eye Graphics制造的紫外照射仪，以400mJ/cm2或600mJ/cm2的剂量照射薄板，以获得涂以阻焊剂的印刷线路板。对这种线路板进行耐焊热性测试。在相同的照射条件下，只照射厚度为1mm的板，并象前面一样，进行动态粘弹性测试。(比较例1)<不经光照射的方法>
进行与实施例1相同的程序，只是不用紫外照射仪进行紫外线照射。对涂了阻焊剂的印刷线路板进行耐焊热性测试，对厚度为1mm的板进行动态粘弹性测试。(比较例2)<树脂涂布后光照射的方法(AF)>
将环氧树脂丙烯酰基-改性的光阻焊剂SR-320(San Hayato K.K.制造)的组分(A)和(B)以重量比7∶3混合，将所得膏剂用敷布器在印刷线路板上涂3mil的厚度。在60℃干燥10分钟后，再用Eye Graphics制造的紫外照射仪，以800mJ/cm2的剂量照射薄板，以获得涂以阻焊剂的印刷线路板。对该线路板进行耐焊热性测试。因为厚度为1mm的板没有充分的硬化，而不能进行动态粘弹性测试。
耐焊热性测试，动态粘弹性测试和绝缘电阻测试是按照如下程序进行的，其结果总结于表1中。<耐焊热性测试>
使用Tabai Especk制造的SOLDERABILITY TESTER EST-11，将涂以阻焊剂的印刷线路板浸泡在260℃的焊料浴中10秒，把这定为一个循环，重复进行6次循环，然后观测其外观。
根据如下标准进行评估○膜外观没有出现不正常现象(剥落，溶胀)，表明没有焊料浸没现象。
×膜外观不正常(剥落，溶胀)，表明有焊料浸没现象。<动态粘弹性测试>
用Aity Keisoku Seigyo K.K.制造的DVA-220测量含1mm绝缘材料组合物层的板在100℃和220℃下的储存弹性(E’)，条件是频率为1Hz，动态应变为0.1％，根据如下公式计算log[ΔE’]。
log[ΔE’]＝log({220℃的E’}/{100℃的E’})当log[ΔE’]接近0时，焊料重熔时弹性模量的改变很小，表明具有极好的阻焊性。<绝缘电阻测试>
用Toa Denpa K.K.制造的超-绝缘计DSM-8103和平板电极SME-8311，在23℃、50％湿度和加电压117.5V的条件下，测量制造实施例1中所得厚度约35μm的绝缘材料的体积电阻率。结果总结于表1中。表l 表示未测量光照期*＝BF热压之前，AF热压或涂布之后，(绝缘材料用树脂组合物的制备实施例3)用装备有加液装置的均向双螺杆挤出机，在140℃和螺杆转速为200rpm的条件下，将100份组分(A)、3份组分(B)和0.5份颜料(C2)熔融捏合成小球。用T-冲模将所得小球挤出形成厚度约35μm的膜，将该膜层压在经过脱模处理的聚对苯二甲酸乙二醇酯(PET)上，形成双层膜。(实施例12～20)在180℃，0.5MPa和10分钟的条件下，将上述制备实施例2中所得的双层膜热压在事先已经制成导电线路的印刷线路板上。在剥离PET膜后，用Eye Graphics制造的紫外照射仪在表2所示的条件下照射该薄板。然后在加热炉中，在表2所列的温度下热硬化1小时，以获得涂以阻焊剂的印刷线路板。在成型之后对一部分所得线路板直接进行耐焊热性测试。
结果总结于表2中。
在实施例17中，没有进行耐焊热性测试的线路板可以进一步在30℃和60％湿度的条件下吸湿168小时，然后进行耐焊热性测试，以检测膜外观是否正常，是否有焊料浸没现象。
将PET膜从上述制备实施例2所得的双层膜上剥离下来，然后以与实施例17相同的方式进行光照和热硬化，以获得厚度约50μm的绝缘材料，对其进行与上述相同的绝缘测试，结果发现该材料的绝缘电阻率为2.3×1015Ω·cm，表明其性质足以满足成为层间绝缘材料的条件。表2
(实施例21～23)<带树脂的铜箔和含这种铜箔的印刷线路板的制备实施例>
随后，将上述制备实施例2中所得的双层膜和Nikko Materials K.K.制造的18μm铜箔JTC 1/20 z在0.5MPa的条件下热压5分钟，制造出带树脂的铜箔。接着，用Eye Graphics K.K.制造的紫外照射仪从PET膜上进行光照射，条件列于表3中，然后在180℃、0.5MPa和60分钟的条件下，将箔热压在其上已经形成制成了导电线路的印刷线路板上，在印刷线路板上形成铜箔层。对所得印刷线路板的一部分直接进行耐焊热性测试，其余线路板在30℃，60％湿度的条件下吸湿168小时，然后进行耐焊热性测试。结果列于表3中。表3
(实施例24～30，比较例4)<树脂组合物的制备实施例>
以表4中所列的比例、向Toyo Seiki Seisakusho K.K.制造的LaboplastomillR-100中加入组分(A)-(B′)，120℃下熔融捏合10分钟。对所得的部分树脂组合物进行熔融粘度测量，其余部分通过压模成型制成厚度约100μm的膜。采用与上述相同的方法测量熔融粘度，结果列于表4中。<粘合剂制备实施例>
将上述制备实施例中所得的厚度约100μm的膜热压在两面涂铜的薄板上R-1705(印刷线路板)，由Matsushita Electric Works，Ltd.制造，条件是180℃，0.5MPa和10分钟。随后，用Eye Graphics制造的紫外照射仪，以600mJ/cm2的剂量照射层压板，以在印刷线路板上获得膜形式的粘合剂。对这种线路板进行条件如下的耐焊热性测试。结果总结于表4中。<耐焊热性测试>
使用Tabai Especk制造的SOLDERABILITY TESTER EST-11，将涂以粘合剂的印刷线路板浸泡在260℃的焊料浴中10秒，把这定为一个循环，重复进行6次循环，然后观测其外观。
根据如下标准进行评估○膜外观没有出现不正常现象(剥落，溶胀)，表明没有焊料浸没现象。
×膜外观不正常(剥落，溶胀)，表明有焊料浸没现象。表4
(实施例31～38，比较例5～7)<粘合剂树脂组合物和粘合树脂层[I]的制备实施例>
用装备有加液装置的均向双螺杆挤出机，在140℃，螺杆转速为200rpm的条件下，将100份组分(A)和3份组分(B)熔融捏合成小球。用T-冲模将所得小球处理成厚度约50μm的粘合树脂层[I]。<支撑基层[II]>
使用如下的层作为支撑基层[II]。
II-1聚四氟乙烯(厚度200μm)Nichias Corp.制造的Nylon Tape TOMBO 9001(表面未处理)II-2聚对苯二甲酸乙二醇酯(厚度50μm)Mitsubishi Chemical Polyester Film制造的Dia Foil MRX(表面用硅处理)II-3聚对苯二甲酸乙二醇酯(厚度50μm)Mitsubishi Chemical Polyester Film制造的Dia Foil MRA(表面用硅处理)II-4聚对苯二甲酸乙二醇酯(厚度50μm)Mitsubishi Chemical Polyester Film制造的Dia Foil MRF(表面用硅处理)II-5聚对苯二甲酸乙二醇酯(厚度50μm)Teijin DuPont制造的Purex G12(表面用硅处理)II-6聚对苯二甲酸乙二醇酯(厚度38μm)Unitika，Ltd.制造的Emblet SC-38(表面用硅处理)II-7聚对苯二甲酸乙二醇酯(厚度38μm)Unitika，Ltd.制造的Emblet FC-38(表面用硅处理)II-8聚对苯二甲酸乙二醇酯(厚度75μm)Unitika，Ltd.制造的Emblet FF-75(表面用硅处理)II-9
聚对苯二甲酸乙二醇酯(厚度50μm)Toray Corp.制造的Lumilar T-50(表面未处理)II-10聚对苯二甲酸乙二醇酯(厚度50μm)Teijin DuPont制造的Purex G2Z(表面用硅处理)II-11聚对苯二甲酸乙二醇酯(厚度50μm)Teijin DuPont制造的Purex A-11(表面用硅处理)(表面用硅处理)<粘合板的制备实施例>
使用上述的粘合树脂层[I]和表5中所述的支撑基层[II]，按[II]/[I]/印刷线路板(粘合体两面涂铜的薄板R-1705，由Matsushita Electric Works，Ltd.制造)的次序层压，并在180℃，0.5MPa和10分钟的条件下热压成粘合板。
将支撑基层[II]从所得粘合板上手工剥离，按如下描述的方法进行脱模性评估和接触角测量，结果见表5。<脱模性评估>
将支撑基层[II]从所得粘合板上手工剥离，从支撑基层[II]的脱模条件来评价其可脱模性。
○可脱模(支撑基层[II]不破裂，不残留粘合树脂层[I])×不可脱模(支撑基层[II]破裂，有粘合树脂层[I]残留)<接触角测量>
用微量注射器将2μl水滴到支撑基层[II]表面上，用在用视觉显微镜放大20倍的条件下，用量角器测量接触角。表5
(层压板的制备实施例和层压板中粘合树脂层[I]的粘合强度)为了测量层压板中粘合树脂层[I]和粘合体之间的粘合强度，使用聚对苯二甲酸乙二醇酯[II-9]作为柔性粘合材料，使用与实施例相同的粘合树脂层[I]，用印刷线路板作为刚性粘合材料(两面涂铜的薄板R-1705，由Matsushita Electric Works，Ltd.制造)，以柔性粘合材料/[I]/刚性粘合材料的次序层压起来，在180℃，0.5MPa的条件下热压10分钟，形成粘合板。随后，不从粘合板上剥离柔性粘合材料，用Eye Graphics制造的紫外照射仪，以150mJ/cm2或600mJ/cm2的剂量从柔性粘合材料侧照射层压板，以获得用于测量柔性粘合材料粘合强度的层压板。将所得层压板切成1cm宽，按照JIS K6854进行180°剥离测试。结果是它们中的任何一个都引起柔性粘合材料和粘合树脂层[I]之间的剥离，表明其剥离强度分别为8.7N/cm和3.3N/cm。粘合树脂层[I]和刚性粘合体之间不出现剥离现象。即，表明在本发明的层压板中，粘合树脂层[I]和粘合体之间的粘合强度超过8.7N/cm和3.3N/cm。
权利要求
1.一种绝缘材料用树脂组合物，该组合物包含如下的组分(A)和(B)(A)包含含乙烯基的单体单元[a]和含环氧基的单体单元[b]的共聚物，(B)聚合引发剂。
2.一种粘合剂用树脂组合物，该组合物包含如下的组分(A)和(B’)，其中该组合物在180℃和1.2×102秒-1剪切速率下的熔融粘度为50～1000Pa·s(A)包含含乙烯基的单体单元[a]和含环氧基的单体单元[b]的共聚物，(B’)阳离子聚合引发剂。
3.权利要求1或2的组合物，其中组分(A)是这样一种共聚物，该共聚物中含环氧基的单体单元[b]的含量，以100重量份含乙烯基的单体单元[a]计，为1～150重量份。
4.权利要求1或2的组合物，其中组分(A)是还包含不饱和酯化合物单元[C]的共聚物。
5.权利要求4的组合物，其中组分(A)中不饱和酯化合物单元[c]的含量，以100重量份含乙烯基的单体单元[a]计，为250重量份或更少。
6.权利要求1～5中任何一项中的组合物，其中含乙烯基的单体单元[a]是衍生自至少一种选自乙烯、α-烯烃、芳香族乙烯基和丙烯腈的单体的聚合单元。
7.权利要求6的组合物，其中含乙烯基的单体单元[a]是衍生自乙烯和/或丙烯的聚合单元。
8.权利要求1～7中任何一项中的组合物，其中含环氧基的单体单元[b]是如下通式(1)所示的含环氧基的单体单元 其中R表示含2～18个碳原子的链烯基，X表示羰氧基，亚甲基氧基或亚苯基氧基等。
9.权利要求8的组合物，其中含环氧基的单体单元[b]是丙烯酸缩水甘油酯或甲基丙烯酸缩水甘油酯。
10.权利要求1，3～9中任何一项中的组合物，其中组分(B)是阳离子聚合引发剂或光-自由基聚合引发剂。
11.权利要求2或10的组合物，其中阳离子聚合引发剂或光-自由基聚合引发剂是由至少一种选自芳香族锍、芳香族碘鎓、芳香族重氮、芳香族铵，η5-环戊二烯基-η6-枯烯基-Fe盐的阳离子和至少一种选自BF4-、PF6-、SbF6-和如下通式(2)的阴离子的阴离子组成的鎓盐，[BY4-](2)其中Y表示含两个或多个氟或三氟甲基取代基的苯基。
12.权利要求10或11的组合物，其中阳离子聚合引发剂或光-自由基聚合引发剂是PF6-的鎓盐。
13.通过硬化权利要求1，3～12任何一项中的组合物而获得的绝缘材料。
14.通过光-硬化权利要求1，3～12任何一项中的组合物，然后在110～250℃下热硬化该组合物而获得的绝缘材料。
15.一种阻焊剂，层间绝缘材料或用于带树脂的铜箔的树脂，其是权利要求13或14的绝缘材料。
16.带树脂的印刷线路板或铜箔，所述树脂含权利要求13或14的绝缘材料。
17.一种形成激光通孔的方法，该方法包括激光照射以形成通向印刷线路板导电线路的透孔(通孔)，其中使用了权利要求16的印刷线路板。
18.通过光-硬化权利要求2～9，11和12任何一项中的组合物而获得的粘合剂。
19.含权利要求18的粘合剂的电气或电子部件。
20.一种粘合板，该粘合板包括[I]含如下组分(A)和(B)的粘合树脂层和[II]支撑基层，其中将层[I]层压在层[II]上，并且层[II]与层[I]相接触的表面与水的接触角为75°或更大(A)包含含乙烯基的单体单元[a]和含环氧基的单体单元[b]的共聚物，(B)聚合引发剂。
21.权利要求20的粘合板，其中组分(A)是这样一种共聚物，该共聚物包含含乙烯基的单体单元[a]和含环氧基的单体单元[b]，还有不饱和酯化合物单元[C]。
22.权利要求20或21的粘合板，其中组分(A)是这样一种共聚物，以100重量份含乙烯基的单体单元[a]计，该共聚物中含1～150重量份含环氧基的单体单元[b]和0～250重量份不饱和酯化合物单元[c]。
23.权利要求20～22任何一项中的粘合板，其中含乙烯基的单体单元[a]是至少一种选自乙烯、α-烯烃、芳香族乙烯基单体和丙烯腈的单体单元。
24.权利要求23的粘合板，其中α-烯烃是含乙烯单元和/或丙烯单元的α-烯烃。
25.权利要求20～24任何一项中的粘合板，其中含环氧基的单体单元[b]是如下通式(1)所示的含环氧基的单体单元 其中R表示含2～18个碳原子的链烯基，X表示羰氧基，亚甲基氧基或亚苯基氧基等。
26.权利要求20～25任何一项中的粘合板，其中含环氧基的单体单元[b]是丙烯酸缩水甘油酯或甲基丙烯酸缩水甘油酯。
27.权利要求20～26任何一项中的粘合板，其中组分(B)是由至少一种选自芳香族锍、芳香族碘、芳香族重氮、芳香族铵和二茂铁鎓的阳离子和至少一种选自BF4-、PF6-、SbF6-和如下通式(2)的阴离子的阴离子组成的鎓盐，[BY4-] (2)其中Y表示含两个或多个氟或三氟甲基取代基的苯基。
28.权利要求20～27任何一项中的粘合板，其中组分(B)是PF6-的鎓盐。
29.权利要求20～28任何一项中的粘合板，其中支撑基层[II]是聚四氟乙烯，表面处理的聚酯，或表面处理的聚烯烃。
30.权利要求20～29任何一项中的粘合板，其中支撑基层[II]是表面处理的聚对苯二甲酸乙二醇酯。
31.通过将权利要求20～30任何一项中的粘合板粘贴到粘合体上，随后从粘合板上剥离支撑基层[II]，再硬化粘合树脂层而获得的层压板。
全文摘要
一种耐焊热性极好的绝缘材料用树脂组合物，包含(A)含乙烯基单体单元[a]和环氧基单体单元[b]的共聚物和(B)聚合引发剂。一种耐焊热性极好的粘合剂用树脂组合物，包含(A)含乙烯基单体单元[a]和环氧基单体单元[b]的共聚物和(B’)阳离子聚合引发剂，该组合物在180℃和1.2×10
文档编号H05K3/38GK1439028SQ01811808
公开日2003年8月27日 申请日期2001年6月27日 优先权日2000年6月28日
发明者井山浩畅, 长谷川俊之, 内藤茂树 申请人:住友化学工业株式会社