专利名称：可防止电磁辐射的电子装置机壳及其制造方法
技术领域：
本发明涉及一种电子装置机壳及其制造方法，特别是涉及一种可防止电磁辐射的电子装置机壳及其制造方法。
(2)背景技术为接收及发射带有通信信号的电磁波，移动电话必须具备诸如表面声波组件、震荡器、微控制器等电路布局的印刷电路板。而为了确保接收电磁波时，不会受到外部无谓的干扰，并且发射的电磁波只会由天线在一个预定的角度而分布辐射出去，而不会无谓地干扰其它外部电路、甚到危及使用者健康，所以如图1，图2所示，一般市面上的手机机体内部皆会放置一特殊材质的高密度铁钴镍材质的复合金属1，但此复合金属1为求能得到防止电磁辐射的有效功能，需要的材质要求较高，所以制造成本高。另外，此复合金属1只能在所在区域上遮蔽电磁辐射，所以在该复合金属1所在区域以外的电子组件所发出的电磁辐射，并不能被有效防止。
当然，依照目前技术，也可以使用水镀方式把一金属材质或是类似于一金属材质形成于电子装置机壳的塑料表面上。但是，因为必须先在塑料表面涂布导电物质，并且在塑料表面的导电物质上所形成的金属薄膜颗粒粗糙，很难在机壳表面上显现出金属色泽的光滑效果。此外，想要电镀双层不同金属时，因为在电镀过程中因塑料与金属分属不同的离子性质，假使要使塑料界面接合金属时，会是困难的，所以以往用水镀技术处理手机机壳表面时，只能使电子装置机壳表面具有雾面金属外观的设计，但是无法真正提供具有良好防止电磁辐射效应的防电磁辐射层的功能。
另一方面，假如考虑以蒸镀方式制造电子装置的机壳表面时，又受限于塑料材质耐热量有限，一旦超过50-60℃的操作温度范围，很容易造成塑料的热塑性形变。另外，常用于装饰外观的材质如钛，铬或是不锈钢等、或是良好的导电材质如铜，它们必需在高温环境被汽化时，才能把金属蒸镀到基材表面上。所以，把金属蒸镀在一机材表面的方法，并不适用在以塑料材质为基材的电子装置机壳。
以往的溅镀技术，一般只见到被应用在半导体工艺中，且为提供由靶材溅镀出的粒子能具有足够能量，必须提供高温的作业环境使得溅镀的粒子带有高能量，才可以在基材表面形成部分化学键结。但同样受限于工作环境的温度，以致于无法应用在塑料材质的基材上。
所以在考虑如何有效且能全面性的屏蔽隔绝移动电话内或是电子装置内产生的电磁辐射效应，并且解决以往电镀或溅镀的技术问题，本发明提出一种直接于一电子装置机壳形成一层可防止电磁辐射的防电磁辐射层，以进行有效地且全面性地应用在遮蔽移动电话内或是电子装置内的电磁辐射效应，并在同一自动化流程中完成形成不同材质的金属外观层。
(3)发明内容本发明的一目的在于提供一种具有防电磁辐射层的电子装置机壳，以防止电磁辐射散射到电子装置外部。
本发明的另一目的在于提供一种具防电磁辐射层的电子装置机壳，并在同一自动化流程中完成一金属外观层。
本发明的又一目的在于提供一种能在同一自动化流程中，于电子装置机壳的基材上制造防电磁辐射层及外观层的方法。
为实现上述目的，根据本发明一方面提供一种防电磁辐射的电子装置机壳，其特点是，包括具有一防电磁辐射层与一基材的一机壳本体；一外观层，形成于该机壳本体上；以及一保护层，形成于该外观层上。
更理想的是，该基材为一塑料材质且具有一内侧与相对于该内侧的一外侧，该防电磁辐射层是被形成于该基材的该内侧，以及该基材外侧还形成有一黏着层。另外，该防电磁辐射层可被形成于该基材的该外侧，且该基材与该防电磁辐射层间还形成有一黏着层。
更理想的是，该防电磁辐射层是选自下列金属或其合金之一铜，铝，钛，及不锈钢。该外观层是选自下列金属或其合金之一铝，镍以及铬。该保护层为一透明漆层，用以防止该外观层与该黏着层受到破坏。
根据本发明另一方面提供一种防电磁辐射的电子装置机壳制造方法，其特点是，该方法包括以下步骤(a)提供一机壳本体，且该机壳本体具有一表面；(b)自该表面向该机壳本体内部活化该表面，以均匀地形成数个微细孔洞于该表面，借以获得一具有该数个微细孔洞的一表层；(c)以一金属溅镀该表层以形成一金属层于该表层上，并且该金属是大致地填满该微细孔洞；以及(d)形成一外观层于该金属层上。
更理想的是，该电子装置机壳制造方法，于该步骤(a)与步骤(b)之间，具有形成一黏着层于该机壳本体上的一步骤(e)。于该步骤(c)与步骤(d)之间，具有形成一黏着层于该金属层与该外观层间的一步骤(f)。并且可于该步骤(d)之后，形成一保护层于该外观层上的一步骤(g)，以及在该步骤(g)的后具有烘干该电子装置机壳的一步骤(h)。
更理想的是，该步骤(a)还包括一预先清洗与烘干该的次步骤，以去除该基材表面的杂质。
为进一步说明本发明的目的、结构特点和效果，以下将结合附图对本发明进行详细的描述。
(4)
图1是一以往的手机分解图，说明手机内部设置一复合金属，以限制部份电子组件的电磁辐射散射；图2是一以往的折叠式手机分解图，说明手机内部设置一复合金属，以限制部份电子组件的电磁辐射散射；图3是本发明的防电磁辐射电子装置机壳的构造示意图，说明本发明的电子装置机壳所具有的各层构造的一较佳实施例；图4是本发明的防电磁辐射电子装置机壳的构造示意图，说明本发明的电子装置机壳所具有的各层构造的另一较佳实施例；图5是本发明的防电磁辐射电子装置机壳的构造示意图，说明本发明的电子装置机壳所具有的各层构造的再一较佳实施例；图6是应用本发明的防电磁辐射电子装置机壳于一手机机壳时的一立体图，说明制造该手机机壳时所预留的天线设置位置与连接点；图7是本发明的防电磁辐射电子装置机壳的制造方法流程图，说明如何形成该电子装置机壳所具有的各层构造的一较佳实施例；以及图8是图4的该较佳实施例的部份放大示意图，借以说明该电子装置机壳的一机壳本体的表面结构。
(5)具体实施方式
如图3所示，本发明的防止电磁辐射的电子装置机壳的一较佳实施例是在一机壳本体3上，通过溅镀镀膜的方式而在机壳本体3的表面上形成数层材质与功能不同的薄膜。
首先，要说明的是机壳本体3是通过合并一基材30与一防电磁辐射层31进一步获得。基材30可区分为一内侧301与一相对于内侧301的一外侧302，在本发明中具有防止电磁辐射的一防电磁辐射层可选择地形成在基材30的内侧301或是外侧302上。
在一较佳实施例中，上述的具有防电磁辐射的防电磁辐射层31被形成在基材30的外侧302上。而其余数层薄膜，依次为一黏着层32，它形成于防电磁辐射层31与基材30之间，一外观层33，形成于防电磁辐射层31上方，保护层34，则是可再被形成于外观层33上方。
如图4所示，本发明的一机壳本体4的另一较佳实施例则为在基材40的内侧401上，直接形成防电磁辐射层41。而其余数层薄膜，则形成于基材41的上表面位置，依次为一黏着层42，一外观层43，以及一保护层44。
而各层的材质与功能叙述如下。就图3而言，防电磁辐射层31，可以是一常温下为固态的金属，一合金或是一金属氧化物，其中该常温下为固态的金属可以是铜，铝或是钛，而合金可为不锈钢或是与铝合金。外观层33可以是一铝合金薄膜或是与一镍薄膜。或可另外在外观层33上另在形成一金箔薄膜(未图示)以增加色泽与强度。保护层34，本身是一层透明漆，它可被用来防止外观层33与防电磁辐射层31受到破坏。
另一较佳实施例中，如图5所示，本发明的一机壳本体5则为在基材50的内侧501上先形成黏着层52。而其余数层薄膜，则形成于该黏着层52的下方，依次为一外观层53，一防电磁辐射层51以及一保护层54。各层的材质与功能如同前述。
当然，另外要注意的是，如图6所示，把本发明的方法应用于一具体实例时，例如在应用到一手机机壳的制造时，此手机机壳的机壳本体3在经本发明所提供的方法处理前会先考虑所设计的电路布局的导通状况，并考虑会形成电路连接的接脚设置位置61的问题，以有利于电磁辐射能被有效遮蔽，并在有安全接地与电路预先安全布局下的安全考虑下，会避开所预留的接地位置与电路连接位置与往后所欲设置的天线设计位置62，然后再实施本发明提供的内容与技术。
一般而言，在某些电子装置机壳是由一塑料材质所形成时，假如要在塑料材质上直接均匀又细致地形成一防电磁辐射层在塑料材质上是有技术上的困难，因为塑料材质与形成防电磁辐射层所采用的金属是分属不同的接口结构且塑料是不会导电的材质，所以难以在金属与塑料间形成连结界面。
所以本发明在考虑如何把一金属附着于一塑料材质表面时，是先利用一活化作用，先把电子装置机壳的机壳本体的表层结构活化后，再把一金属以溅镀镀膜方式附着于已被活化的塑料材质表层上，才可以顺利地把金属镀于界面性质不同的塑胶材质上。
在本发明的一较佳实施方法中是采用溅镀方式而形成一防电磁辐射层于该电子装置机壳上。但如熟悉本技术的人员所知，镀膜方法也可以采用电镀，蒸镀以及溅镀等等各方法，皆可达到与本发明中把一防电磁辐射层镀于机壳本体上的目的。
另一方面，本发明也提供一种制造该具防止电磁辐射的电子装置机壳制造的方法，来说明该电子装置机壳的生产制造过程。
如图7所示并配合图8，在一预备实施的提供步骤70，提供一基材8，并且具体地形成该基材8有一内侧801与外侧802，并且于外侧802上另行形成一表面803(见图8)。另外，在进入镀膜程序前，也可使用一前处理步骤71，例如水洗，烘干基材8或是可相应制造者的处理需求而需先于镀膜前必须施行的相关前处理过程等等皆可应用于本发明中，所以于此不再赘述。
接着，进行一活化步骤72，进行过程为先从表面803而向基材8的内部方向把表面803活化，以均匀地形成数个微细孔洞804于表面803上，并通过此步骤而获得一具有数个微细孔洞804的一表层805，其中表层805可以是前述图3，图4，或图5中的黏着层或是防电磁辐射层，制造时再依各不同薄膜的次序以进行镀膜操作。而其中微细孔洞804孔径的等级只有如离子级或是分子级大小的孔径。
如图7所示，本发明所使用的活化步骤72为使用一般溅镀常用的离子蚀刻方法，或是红外线蚀刻以及烘烤蚀刻方式，在一真空环境中，通过溅镀过程中所需的条件设定，利用离子所射出的能量去轰击基材8的表面803，使表面803形成有那些如分子等级般大小的微细孔洞804于其上。所以，当以微观来看表面803产生的改变时，可见到通过无数个由粒子轰击所形成的微细孔洞804是被均匀地散布在表层805表面上。
接着，进行溅镀步骤73，使表层805上形成一金属层81，意指前述说明中的防电磁辐射层，因为在电子装置机壳上形成此金属层81，所以电子装置机壳便具有了可防止电磁辐射的功能。而其余数层薄膜，如绝缘层82，外观层83，以及保护层84，则可依照前述图3，4，5较佳实施例的制造需求，并配合重复进行步骤72，73的方式，或是可用前述的电镀，蒸镀以及溅镀等等方式被成形于基材8上。
而于获得金属层81成形于该基材8以后，也可以施行一后处理步骤74，例如，成膜，烘干，喷涂等等后加工制造过程以获得最后的产品75，也属于本发明的范围内，而任熟悉本技术的人员施行。
当然，本技术领域中的普通技术人员应当认识到，以上的实施例仅是用来说明本发明，而并非用作为对本发明的限定，只要在本发明的实质精神范围内，对以上所述实施例的变化、变型都将落在本发明权利要求书的范围内。
权利要求
1.一种防电磁辐射的电子装置机壳，其特征在于，包括具有一防电磁辐射层与一基材的一机壳本体；一外观层，形成于该机壳本体上；以及一保护层，形成于该外观层上。
2.如权利要求1所述的电子装置机壳，其特征在于其中该基材为一塑料材质。
3.如权利要求1所述的电子装置机壳，其特征在于其中该基材具有一内侧与相对于该内侧的一外侧，该防电磁辐射层是被形成于该基材的该内侧，以及该基材外侧更形成有一黏着层。
4.如权利要求1所述的电子装置机壳，其特征在于其中该基材具有一内侧与相对于该内侧的一外侧，该防电磁辐射层是被形成于该基材的该外侧，且该基材与该防电磁辐射层之间还形成有一黏着层。
5.如权利要求1所述的电子装置机壳，其特征在于其中该防电磁辐射层是选自下列金属或其合金之一铜，铝，钛，及不锈钢。
6.一种防电磁辐射的电子装置机壳制造方法，其特征在于，该方法包括以下步骤(a)提供一机壳本体，且该机壳本体具有一表面；(b)自该表面向该机壳本体内部活化该表面，以均匀地形成数个微细孔洞于该表面，借以获得一具有该数个微细孔洞的一表层；(c)以一金属溅镀该表层以形成一金属层于该表层上，并且该金属是大致地填满该微细孔洞；以及(d)形成一外观层于该金属层上。
7.如权利要求6所述的电子装置机壳制造方法，其特征在于在该步骤(a)与步骤(b)之间，具有形成一黏着层于该机壳本体上的一步骤(e)，在该步骤(c)与步骤(d)间，具有形成一黏着层于该金属层与该外观层之间的一步骤(f)，在该步骤(d)以后，具有形成一保护层于该外观层上的一步骤(g)。
8.如权利要求7所述的电子装置机壳制造方法，其特征在于在该步骤(g)以后，具有烘干该电子装置机壳的一步骤(h)。
9.如权利要求5所述的电子装置机壳制造方法，其特征在于其中该步骤(a)还包括一预先清洗与烘干该的次步骤，以去除该基材表面的杂质。
10.一种防电磁辐射的电子装置机壳，包括一透明基材，具有一内侧面；一黏着层，形成于该透明基材的内侧面上；一外观层，形成于该黏着层远离该透明基材的该侧面上；以及一防电磁辐射层，形成于该外观层远离该透明基材的该侧面上；以及一保护层，形成于该防电磁辐射层远离该透明基材的该侧面上。
全文摘要
一种防电磁辐射的电子装置机壳及其制造方法，该电子装置机壳包括一具有一防电磁辐射层与一基材的机壳本体；一外观层，形成于该机壳本体上；以及一保护层，形成于该外观层上；该制造方法包括一步骤(a)，提供一机壳本体，且该机壳本体具有一表面；一步骤(b)向该机壳本体内部活化该表面，并均匀地形成数个微细孔洞于该表面，借以获得一表层；一步骤(c)以一金属溅镀该表层以形成一金属层于该表层上；以及一步骤(d)，形成一外观层于该金属层上。
文档编号H05K9/00GK1436038SQ0210345
公开日2003年8月13日 申请日期2002年2月1日 优先权日2002年2月1日
发明者林祺芳, 李俊庆 申请人:仕钦科技企业股份有限公司