专利名称：散热组件及散热组件固定装置的制作方法
技术领域：
本发明涉及一种散热组件及散热组件固定装置，特别是涉及一种可确保散热组件的热量不会传导至电脑机壳上的散热组件及散热组件固定装置。
背景技术：
图1及图2所示为熟知的散热器3安装在中央处理器1上的情形。已知散热器3具有一方形本体，在本体上设有数个平行的散热鳍片32。
在散热器3上设有四个第二穿孔31，组装时将散热器3放置在中央处理器1上。中央处理器1设置在一主机板4上，主机板4上设有数个第三穿孔41，且在电脑机壳5上设有数个螺柱51，通过螺丝6穿过第二穿孔31以及第三穿孔41后与螺柱51螺合，而将散热器3设置于中央处理器1、主机板4及电脑机壳5上。
然而，当中央处理器1的发热量随着其速度越来越快而越来越大时，散热器3经由螺丝6而传导至电脑机壳5上的热量也越来越大，这样就使得电脑机壳5上的温度将超过原有的规定值。
发明内容
有鉴于此，本发明的目的在于解决上述问题而提供一种散热组件及散热组件固定装置，使得散热组件不会与电脑机壳直接接触，从而防止散热组件上的热量直接传导至电脑机壳上。
在本发明中，提供一种散热组件，适用于一电路板上，且在该电路板上设有一微处理器以及数个第一固定孔，该微处理器配置于该电路板的一侧，而所述散热组件包括
一散热装置，具有数个第一穿孔，该散热装置配置于该微处理器上，并使该微处理器位于该散热装置与该电路板之间；其中，所述散热组件还包括一散热辅助装置，配置于该电路板上，且位于相对于配置该微处理器的该电路板的一侧的另一侧上，该散热辅助装置具有与该第一固定孔对应的数个第一突出部，该散热辅助装置通过该第一突出部固定于该电路板上，且在该第一突出部中分别具有与该第一穿孔对应的一接合孔；以及数个导热件，分别与该第一穿孔及该接合孔对应，配置于该散热装置与该散热辅助装置之间，连接该散热装置与该散热辅助装置，并使该散热装置与该微处理器接触。
具体地说，本发明所提供的散热组件适用于电脑主机内，且在电脑机壳上固设有主机板，而在主机板上设有中央处理器以及数个第一固定孔，而散热组件包括具有数个第一穿孔的散热器；分别与第一穿孔对应的数个锁合件；以与中央处理器位于主机板两侧的方式设置于主机板上的固定座，设有与第一固定孔对应的数个第一突出部，且在第一突出部中分别形成与第一穿孔对应的锁合孔，通过锁合件穿过第一穿孔而与锁合孔锁合，使散热器与中央处理器抵接；以及分别形成于第一突出部上的数个突缘，通过突缘使第一突出部与第一固定孔卡合，使固定座固定于主机板上。
另外，在本发明中，在电脑机壳上设有与第一突出部对应的数个第二突出部。
此外，本发明还提供一种散热组件固定装置，适用于一电路板上，且在该电路板上设有一微处理器、一散热装置以及数个第一固定孔，该微处理器配置于该电路板的一侧，该散热装置配置于该微处理器上，并使该微处理器位于该散热装置与该电路板之间，其中，所述散热组件固定装置包括一散热辅助装置，配置于该电路板上，且位于相对于配置该微处理器的该电路板的一侧的另一侧上，该散热辅助装置具有与该第一固定孔对应的数个第一突出部，该散热辅助装置通过该第一突出部与该散热装置相连接；以及数个突缘，分别配置于该第一突出部上，该第一突出部分别通过该数个突缘与该第一固定孔相连接而将该散热辅助装置固定在该电路板上。
具体地说，本发明所提供散热组件固定装置，适用于电脑主机内，且在电脑机壳上固设有主机板，而在主机板上设有数个第一固定孔，而散热组件的固定装置包括设有与第一固定孔对应的数个第一突出部的固定座；以及分别形成于第一突出部上的数个突缘，通过突缘使第一突出部与第一固定孔卡合，使固定座固定于主机板上。
本发明还提供一种散热组件，适用于一电路板上，且在该电路板上设有一微处理器、数个第二穿孔以及数个第二固定孔，该微处理器配置于该电路板的一侧，所述散热组件包括一散热装置，具有数个第一穿孔，配置于该微处理器上，并使该微处理器位于该散热装置与该电路板之间；其中，所述散热组件还包括一散热辅助装置，配置于该电路板上，且位于相对于配置该微处理器的该电路板的一侧的另一侧上，该散热辅助装置具有与该第二穿孔相对应的数个第三突出部，该散热辅助装置通过该第三突出部固定在该电路板上，且在该第三突出部中分别具有与该第一穿孔对应的一接合孔；数个导热件，分别与该第一穿孔及该接合孔对应，配置于该散热装置与该散热辅助装置之间，连接该散热装置与该散热辅助装置，并使该散热装置与该微处理器接触；以及数个接合件，分别与该第二固定孔对应，配置于该散热辅助装置与该电路板之间，该散热辅助装置通过该数个接合件与该电路板相连接。
具体地说，本发明所提供的散热组件，适用于电脑主机内，且在电脑机壳上固设有主机板，而在主机板上设有中央处理器、数个第二穿孔以及数个第二固定孔，而散热组件包括具有数个第一穿孔的散热器；分别与第一穿孔对应的数个锁合件；以与中央处理器位于主机板两侧的方式设置于主机板上的固定座，设有与第二穿孔对应的数个第三突出部，且在第三突出部中分别形成与第一穿孔对应的锁合孔，通过锁合件穿过第一穿孔而与锁合孔锁合，使散热器与中央处理器抵接；以及以与第二固定孔对应的方式分别形成于固定座上的数个卡合件，通过卡合件与第二固定孔卡合，使固定座固定于主机板上。
另外，在本发明中，卡合件分别为一对挂勾。
此外，在本发明中，还提供一种散热组件固定装置，适用于一电路板上，且在该电板上设有一微处理器、一散热装置、数个第二穿孔以及数个第二固定孔，该微处理器配置于该电路板的一侧，该散热装置配置于该微处理器上，并使该微处理器位于该散热装置与该电路板之间，其中，所述散热组件固定装置包括一散热辅助装置，配置于该电路板上，且位于相对于配置该微处理器的该电路板的一侧的另一侧上，该散热辅助装置具有与该第二穿孔对应的数个第三突出部，用以连接该散热装置与该散热辅助装置；以及数个接合件，分别与该第二固定孔对应，配置于该散热辅助装置与该电路板之间，该散热辅助装置分别通过该数个接合件与该电路板相连接。
具体地说，本发明所提供一种散热组件固定装置，适用于电脑主机内，且在电脑机壳上固设有主机板，而在主机板上设有数个第二穿孔以及数个第二固定孔，而散热组件的固定装置包括设有与第二穿孔对应的数个第三突出部的固定座；以及与第二固定孔对应的方式分别形成于固定座上的数个卡合件，通过卡合件与第二固定孔卡合，使固定座固定于主机板上。
为使本发明的上述目的、特征、和优点能更明显易懂，下文特举较佳实施例并结合附图对本发明进行详细说明。
图1是现有技术中散热器与中央处理器的立体分解图；图2是图1的组合图，显示中央处理器设置在主机板及电脑机壳上的情形；图3是本发明的第一实施例的立体分解图，其中主机板、电脑机壳也在图中显示；图4是图3的组合图，显示本发明的第一实施例与主机板及电脑机壳之间的相对关系；图5是本发明的第一实施例中的散热组件固定装置的变化例的示意图；图6是本发明的第二实施例的立体分解图，其中主机板、电脑机壳也在图中显示；图7是图6的组合图，显示本发明的第二实施例与主机板、电脑机壳之间的相对关系；以及图8是本发明的第二实施例中的散热组件固定装置的变化例的示意图。
具体实施例方式
第一实施例本发明的第一实施例如图3、4所示，用于一电脑机壳150上，在该电脑机壳150上固设有主机板140，而在主机板140上设有中央处理器110以及四个第一固定孔141。
在本实施例中，散热组件包括一散热器(散热装置)130、四个锁合件(导热件)160、一固定座174以及四个突缘173；散热器130用来辅助中央处理器110的散热，其具有四个第一穿孔131，锁合件160则分别与第一穿孔131对应；固定座174以与中央处理器110位于主机板140两侧的方式设置于主机板140上，并设有与第一固定孔141对应的四个第一突出部171，且在第一突出部171中分别形成与第一穿孔131对应的锁合孔(接合孔)172，通过锁合件160穿过第一穿孔131而与锁合孔172锁合，使散热器130与中央处理器110相接触；突缘173分别形成于第一突出部171上，通过突缘173使第一突出部171与第一固定孔141卡合，从而使固定座174固定于主机板140上。
在上述结构中，固定座174、在固定座174上形成的第一突出部171、以及在第一突出部171上形成的锁合孔172和突缘173即构成本实施例的散热组件固定装置170。
采用本实施例的结构，可使散热器130不会与电脑机壳150直接接触，所以散热器130的热量当然也不可能传导至电脑机壳150上，借此可使电脑机壳150的温度符合规定值。
另外，在电脑机壳150上可设有与第一突出部171对应的四个第二突出部151，借此当锁合件160与第一突出部171锁合，因为外力而导致固定座174弯曲时，第二突出部151可作为支座，而使锁合件160与第一突出部171可顺利锁合。
此外，锁合件160最好是一螺栓；另外，上述各穿孔、固定孔、突出部和锁合件的数目并不限定为四个，只要可达到上述功能即可。
图5所示为本实施例中的散热组件固定装置的一变化实施例，此固定装置180仍如上述固定装置170那样，由固定座184、在固定座184上形成的第一突出部181、以及在第一突出部181上形成的锁合孔182和突缘183所构成，不同点在于固定座184的形状改变，借此不仅可节省材料，同时可减轻重量，且可使固定装置180在安装时具有方向性。第二实施例本发明的第二实施例如图6、7所示，用于一电脑机壳250上，在该电脑机壳250上固设有主机板240，而在主机板240上设有中央处理器210、四个第二穿孔241以及四个第二固定孔242。
本实施例的散热组件包括一散热器(散热装置)230、四个锁合件(导热件)260、一固定座274以及四个卡合件(接合件)273；散热器230用来辅助中央处理器210的散热，其具有四个第一穿孔231，锁合件260分别与第一穿孔231对应；固定座274以与中央处理器210位于主机板240两侧的方式设置于主机板240上，并设有与第二穿孔241对应的四个第三突出部271，且在第三突出部271中分别形成与第一穿孔231对应的锁合孔(接合孔)272，通过锁合件260穿过第一穿孔231而与锁合孔272锁合，使散热器230与中央处理器210相接触；卡合件273以与第二固定孔242对应的方式分别形成于固定座274上，通过卡合件273与第二固定孔242卡合，使固定座274固定于主机板240上。
在上述结构中，固定座274、在固定座274上形成的第三突出部271和卡合件273、以及在第三突出部271上形成的锁合孔272即构成本实施例的散热组件固定装置270。
采用本实施例的结构，也可使散热器230不会与电脑机壳250直接接触，所以散热器230的热量当然也不可能传导至电脑机壳250上，借此可使电脑机壳250的温度符合规定值。
另外，在电脑机壳250上也可设有与第三突出部271对应的四个第二突出部251，借此当锁合件260与第三突出部271锁合，因为外力而导致固定座274弯曲时，第二突出部251可作为支座，而使锁合件260与第三突出部271顺利锁合。
锁合件260最好是螺栓；另外，上述各穿孔、固定孔、突出部和锁合件的数目并不限定于四个，只要可达到上述功效即可。
图8所示为本实施例中的散热组件固定装置的一变化实施例，该固定装置280仍如上述固定装置270那样，由固定座284、在固定座284上形成的第三突出部181和卡合件283、以及在第三突出部281上形成的锁合孔282所构成，不同点在于固定座284的形状改变，借此不仅可节省材料，同时可减轻重量，且可使固定装置280在安装时具有方向性。
在本实施例中，卡合件分别为一对挂勾。
另外，由本实施例以及第一实施例可知，两实施例间的不同点在于固定装置与主机板结合的方式，然而上述两者结合的方式并不限定于此，只要可达到使散热器不与电脑机壳直接接触即可。
虽然本发明已通过以上较佳实施例揭露，然而所述较佳实施例并非用来限定本发明，任何熟习此项技术的人，在不脱离本发明的精神和范围内，均可作各种更改与润饰，因此本发明的保护范围应以本申请权利要求所要求保护的范围为准。
权利要求
1.一种散热组件，适用于一电路板上，且在该电路板上设有一微处理器以及数个第一固定孔，该微处理器配置于该电路板的一侧，而所述散热组件包括一散热装置，具有数个第一穿孔，该散热装置配置于该微处理器上，并使该微处理器位于该散热装置与该电路板之间；其特征在于所述散热组件还包括一散热辅助装置，配置于该电路板上，且位于相对于配置该微处理器的该电路板的一侧的另一侧上，该散热辅助装置具有与该第一固定孔对应的数个第一突出部，该散热辅助装置通过该第一突出部固定于该电路板上，且在该第一突出部中分别具有与该第一穿孔对应的一接合孔；以及数个导热件，分别与该第一穿孔及该接合孔对应，配置于该散热装置与该散热辅助装置之间，连接该散热装置与该散热辅助装置，并使该散热装置与该微处理器接触。
2.如权利要求1所述的散热组件，其特征在于该散热组件还包括数个突缘，分别形成于该第一突出部上，该第一突出部通过该突缘与该第一固定孔连接从而将该散热辅助装置固定于该电路板上。
3.如权利要求1所述的散热组件，其特征在于该导热件包括一螺栓。
4.一种散热组件固定装置，适用于一电路板上，且在该电路板上设有一微处理器、一散热装置以及数个第一固定孔，该微处理器配置于该电路板的一侧，该散热装置配置于该微处理器上，并使该微处理器位于该散热装置与该电路板之间，其特征在于所述散热组件固定装置包括一散热辅助装置，配置于该电路板上，且位于相对于配置该微处理器的该电路板的一侧的另一侧上，该散热辅助装置具有与该第一固定孔对应的数个第一突出部，该散热辅助装置通过该第一突出部与该散热装置相连接；以及数个突缘，分别配置于该第一突出部上，该第一突出部分别通过该数个突缘与该第一固定孔相连接而将该散热辅助装置固定在该电路板上。
5.一种散热组件，适用于一电路板上，且在该电路板上设有一微处理器、数个第二穿孔以及数个第二固定孔，该微处理器配置于该电路板的一侧，所述散热组件包括一散热装置，具有数个第一穿孔，配置于该微处理器上，并使该微处理器位于该散热装置与该电路板之间；其特征在于所述散热组件还包括一散热辅助装置，配置于该电路板上，且位于相对于配置该微处理器的该电路板的一侧的另一侧上，该散热辅助装置具有与该第二穿孔相对应的数个第三突出部，该散热辅助装置通过该第三突出部固定在该电路板上，且在该第三突出部中分别具有与该第一穿孔对应的一接合孔；数个导热件，分别与该第一穿孔及该接合孔对应，配置于该散热装置与该散热辅助装置之间，连接该散热装置与该散热辅助装置，并使该散热装置与该微处理器接触；以及数个接合件，分别与该第二固定孔对应，配置于该散热辅助装置与该电路板之间，该散热辅助装置通过该数个接合件与该电路板相连接。
6.如权利要求5所述的散热组件，其特征在于该导热件包括一螺栓。
7.如权利要求5所述的散热组件，其特征在于该接合件包括一挂勾。
8.一种散热组件固定装置，适用于一电路板上，且在该电板上设有一微处理器、一散热装置、数个第二穿孔以及数个第二固定孔，该微处理器配置于该电路板的一侧，该散热装置配置于该微处理器上，并使该微处理器位于该散热装置与该电路板之间，其特征在于所述散热组件固定装置包括一散热辅助装置，配置于该电路板上，且位于相对于配置该微处理器的该电路板的一侧的另一侧上，该散热辅助装置具有与该第二穿孔对应的数个第三突出部，用以连接该散热装置与该散热辅助装置；以及数个接合件，分别与该第二固定孔对应，配置于该散热辅助装置与该电路板之间，该散热辅助装置分别通过该数个接合件与该电路板相连接。
全文摘要
本发明提供一种散热组件及散热组件固定装置，其中固定装置被设置于一电脑主机板上，且其以一固定座作为基底，该固定座上设有数个突出部。突出部上形成有突缘，通过该突缘使突出部与主机板上的固定孔卡合，从而将固定装置固定于主机板上；在固定座上也可形成数个卡合件，通过卡合件与主机板上的固定孔卡合，从而使固定装置固定于主机板上。采用本发明的结构，可使利用该固定装置固定于主机板上的中央处理器上的散热组件，不会与设置主机板的电脑机壳直接接触，从而可防止散热组件上的热量直接传导至电脑机壳上。
文档编号H05K7/20GK1435880SQ0210335
公开日2003年8月13日 申请日期2002年1月30日 优先权日2002年1月30日
发明者杨奇学 申请人:广达电脑股份有限公司