电子装置内的散热模组结构的制作方法

文档序号:8049066阅读:150来源:国知局
专利名称:电子装置内的散热模组结构的制作方法
技术领域
本实用新型涉及一种电子装置内的散热模组结构,尤其指一种令其上的一导热管模组与一风扇模组为二个独立分开的模组元件的散热模组结构。
背景技术
按,一般现今电子装置(如笔记型电脑)内的中央处理单元(CPU)及其周围的电子元件,在运转或工作状态下皆会发出高热,以往中央处理单元所发出的热量并不多,所以藉由一散热片的自然对流来进行散热,即足以冷却该中央处理单元,令其表面温度低于最大工作温度。
然而,随着中央处理单元的处理速度增快,其所散发热量亦随之提高,因此,在中央处理单元上加装一散热模组来进行散热,就被应用于高热量的中央处理单元中。
传统使用在该中央处理单元上的散热模组,请参阅图1所示,该散热模组是分别由一座体10、复数个弹性臂12、至少一导热管13、一散热鳍片14及一散热风扇15所组成;其中该座体10上设有一导热块11,该导热块11是用以与该中央处理单元的表面相贴触。
而该等弹性臂12则是分别凸设在该座体10的任二侧外缘,用以将该散热模组固定在一主机板(图中末示)上,同时,令该导热块11确实地与该中央处理单元的表面相贴触。
该等导热管13的一端是与该座体10及导热块11相接设,其另一端则是与该散热鳍片14相接设,该散热鳍片14的一侧,则是与该散热风扇15与该座体10透过加工制造方式(如铸造)连接成一体,该散热鳍片14的另一侧则为散热出风口。
上述传统散热模组有其下列问题存在其一,当需更换该中央处理单元或是需要拆卸该散热模组时,通常必须松开该等弹性臂12一端上的锁固螺丝(图中未示,一共约为3~4颗螺丝),及该散热风扇15外缘的锁固螺丝(约为2~3颗螺丝),才能将整个该散热模组从主机板上拿起,因此,在拆装上较为繁琐与不易。
其二,由于,该散热模组上的散热鳍片14、散热风扇15与座体10,是透过加工制造方式连接成一体,因此,在制造过程中,难免发生翘曲、平整度的良率问题,进而造成该座体10上的导热块11,与该中央处理单元表面产生接触不良的现象。
其三,该等弹性臂12为将该散热模组固定在主机板上的重要元件,其设计主要是该座体10上的导热块11,与该央处理单元表面所承受的压力大小,及该中央处理单元与该散热模组接触面的好坏;由于,该等弹性臂12是直接透过铆接或是锁螺丝的方式,加以固定在该座体10上,铆接之后便无法拆卸;而螺丝固定方式虽可避免铆接无法重复拆卸的缺点,但却多了2~3颗螺丝,及必须人工加以锁固,因此,不管采用何种方式,组装上皆有不易组装,及缺乏弹性活动的缺点。
据此,传统上若要做到真正弹性设计(Floating Design),该座体10与该散热风扇15之间,是不可有任何的加工(如铸造)连接,如此,在锁该散热模组的座体10时,才可透过该等弹性臂12吸收掉该中央处理单元本身制造上的尺寸公差。
故,如能设计一散热模组结构,以解决前述传统散热模组的问题,相信将可增加该散热模组的实用性,同时,符合现今竞争激烈的电子、通讯市场,以应付使用者的所需,此举实为设计上的一大进步与突破,亦是人类社会的一大福音。

发明内容
创作人有鉴于前述传统散热模组,在拆装上较为繁琐与不易,且在组装时,易造成与该中央处理单元表面产生接触不良,及缺乏弹性活动…等缺点,乃经过长久努力研究与实验,终于开发设计出本实用新型的一种电子装置内的散热模组结构,藉由本实用新型的散热模组结构,不但在制造上较为简便容易,且其成本低廉、组装方便、可重复拆装,为一活动式的设计,进而达到使用上的实用性。
本实用新型的一目的在于提供一种电子装置内的散热模组结构,其包括 风扇模组及一导热管模组,该风扇模组壳体的一侧为一出风口,且向外延伸设有一容置槽,该容置槽内恰可令该导热管模组上的一散热鳍体活动地置入其中,又,该导热管模组上设有一座体,该座体的一面是用以与一中央处理单元的表面相贴设,该座体于其二对应侧上是分别设有一卡勾,该二卡勾可令一弹片本体的二对应侧向下分别所延伸的一勾槽,勾设其上,并将该导热管模组透过复数螺丝固定在一主机板上;由于,本实用新型是利用卡勾扣合的方式,将该弹片本体的二勾槽扣合在该座体的卡勾上,即可固定,因此,该弹片本体在组装上较为容易与方便,可重复拆装,并未固定死,是为一活动式设计,在生产线组装时,较为容易,并可吸收组装时的公差。
本实用新型的另一目的在于提供一种电子装置内的散热模组结构,其风扇模组与导热管模组,是为二个独立分开的模组元件,故在制造上不需考虑该二模组元件间平整度的问题,因此,在制造上较简便,成本亦较低,且当需更换该中央处理单元时,仅需将该导热管模组拆起即可,在作业上可省却锁固该风扇模组所需2~3颗螺丝的时间。
本实用新型在于提供一种电子装置内的散热模组结构,包括一风扇模组,其设有一壳体,该壳体内设有一风扇,该壳体一侧具有一出风口,于该出风口的二侧是向外分别延伸的一支撑架,且藉以在该出风口处形成一容置槽;一导热管模组,其设有一座体,该座体于其二对应侧上分别设有一卡合元件,该二卡合元件勾设在一弹片本体的二对应侧向下延伸的另一卡合元件上,又,该弹片本体沿其周缘分别向外延伸设有复数个弹性臂,该座体与一导热管的一端相设,该导热管的另一端则是向外弯曲延伸且与一散热鳍体相接设,该散热鳍体是可活动地容置在该风扇模组的容置槽中,同时,该散热鳍体的二对应侧分别相互贯通,其一侧是衔入该出风口内。
本实用新型在于提供一种电子装置内的散热模组结构,该风扇模组的壳体底面贴设有一绝缘片,该壳体的外缘设有复数个螺孔,该风扇模组藉由复数个螺丝固定在一主机板上。
本实用新型在于提供一种电子装置内的散热模组结构,该座体的卡合元件为一卡勾,该弹片本体的另一卡合元件为一勾槽。
本实用新型在于提供一种电子装置内的散热模组结构,该弹性臂的自由端上分别设有一螺孔,藉由该螺孔以令复数个螺丝螺合其上。
本实用新型在于提供一种电子装置内的散热模组结构,该散热鳍体上设有一弹性泡棉,且填充在该电子装置内部与该散热鳍体的间隙中。
本实用新型不但在制造上较为简便容易,且其成本低廉、组装方便、可重复拆装。


图1是习用的散热模组外观示意图。
图2是本实用新型的立体分解示意图。
图3是本实用新型的组合示意图。
具体实施方式
为便于贵审查委员能对本实用新型的目的、形状、构造特征及其功效,做更进一步的认识与了解,兹举实施例配合图示,详细说明如下本实用新型是一种电子装置内的散热模组结构,请参阅图2、3所示,其是应用在一电子装置(如笔记型电脑)内部的中央处理单元2(CPU)上,该散热模组为一良好的热传导体所制成(如铝…等),包括有一风扇模组20,该风扇模组20是设有一壳体21,该壳体21内设有一风扇22,俾该风扇22转动后所产生的风量,可经由该壳体21一侧的一出风口23吹出,且该壳体21于该出风口23的二侧,是向外分别延伸设有一支撑架24,藉以令该出风口23处形成一容置槽25。
在该图2中,该壳体21的底面贴设有一绝缘片26,是用以防止静电产生,以避免造成其它电子零件的损害;又,该壳体21的外缘是设有复数个螺孔211,俾藉由该等螺孔211以令复数个螺丝(图中未示)可螺合其上,以将该风扇模组20固定在一主机板27上(如图3所示)。
复请参阅图2所示,该散热模组包括有一导热管模组30,该导热管模组30是设有一座体31,该座体31于其二对应侧上是分别凸设有一卡合元件,该卡合元件在本实施例中是为一卡勾32,该二卡勾32是可令一弹片本体40的二对应侧向下,且分别所延伸的一另一卡合元件勾设其上,该另一卡合元件在本实施例中是为一勾槽41,惟本实用新型在实际实施时,并不局限于此,该卡勾32及勾槽41可为其它同性质作用的元件取代;又,该弹片本体40沿其周缘是分别向外延伸设有复数个弹性臂42,该等弹性臂42的自由端上分别设有一螺孔421,俾藉由该等螺孔421以令复数个螺丝422可螺合其上,将该导热管模组30固定在该主机板27上(如图3所示)。
再者,该座体31上是与一导热管33的一端相设,该导热管33的另一端则是向外弯曲延伸与一散热鳍体50相接设,该散热鳍体50是恰可活动地容置在该风扇模组20的支撑架24的容置槽25中,同时,该散热鳍体50的二对应侧是分别相互贯通,其一侧是衔入该出风口23内,用以防止该散热鳍体50自该容置槽25中掉落。
由以上所述的结构,可清楚得知,请参阅图3所示,当将该座体31的一面,透过该导热管33、一导热膏(图中未示)与该中央处理单元2的表面相贴设后,该中央处理单元2表面上所产生的热,能够迅速地传导至该导热管33,并传导至该导热管33远端的散热鳍体50上,再经由该风扇模组20上的风扇22,转动产生风量,经由该壳体21一侧的出风口23吹出,令该散热鳍体50上的热,自其另一侧出口吹出,进而达到降低该中央处理单元2的工作温度。
在本实用新型中,参阅图2、3所示,该散热鳍体50上设有一弹性泡棉51,惟本实用新型在实际实施时,并不局限于此,该弹性泡棉51可为其它同性质作用的元件取代;该弹性泡棉5 1是用以填充该电子装置内部与该散热鳍体50的间隙,且在做震动测试时,可令该电子装置内部顶住该导热管模组30,以保护该导热管33不易弯曲变形。
由于,本实用新型是利用卡勾32扣合的方式,将该弹片本体40的二勾槽41扣合在该座体31的卡勾32上,即可固定(如图3所示),因此,该弹片本体40在组装上较为容易与方便,可重复拆装,并未固定死,是为一活动式设计,在生产线组装时,较为容易,并可吸收组装时的公差,同时,因为该卡勾32与该风扇模组20的壳体21,是利用铸造方式开模一起成形,因此,比传统上节省零件,成本较低。
又,由于本实用新型的风扇模组20与导热管模组30,是为二个独立分开的模组元件,故在制造上不需考虑该二模组元件间平整度的问题,因此,在制造上较简便,成本亦较低,且当需更换该中央处理单元2时,仅需将该导热管模组30拆起即可,在作业上可省却锁固该风扇模组20所需2~3颗螺丝的时间。
如此,藉由本实用新型电子装置内的散热模组结构,不但可有效解决传统散热模组,在拆装上较为繁琐与不易,且在组装时,易造成与该中央处理单元2表面产生接触不良,及缺乏弹性活动…等缺点,故毫无疑问地,本实用新型对于该电子装置的设计与制造业者,及广大消费大众而言,实为一大贡献。
按,以上所述,仅为本实用新型最佳的具体实施例,惟本实用新型的构造特征并不局限于此,凡任何熟悉该项技艺者在本实用新型领域内,可轻易思及的变化或修饰,应均被涵盖在以下本案的申请专利范围内。
权利要求1.一种电子装置内的散热模组结构,其特征是包括一风扇模组,其设有一壳体,该壳体内设有一风扇,该壳体一侧具有一出风口,于该出风口的二侧是向外分别延伸的一支撑架,且藉以在该出风口处形成一容置槽;一导热管模组,其设有一座体,该座体于其二对应侧上分别设有一卡合元件,该二卡合元件勾设在一弹片本体的二对应侧向下延伸的另一卡合元件上,又,该弹片本体沿其周缘分别向外延伸设有复数个弹性臂,该座体与一导热管的一端相设,该导热管的另一端则是向外弯曲延伸且与一散热鳍体相接设,该散热鳍体是可活动地容置在该风扇模组的容置槽中,同时,该散热鳍体的二对应侧分别相互贯通,其一侧是衔入该出风口内。
2.根据权利要求1所述的电子装置内的散热模组结构,其特征是该风扇模组的壳体底面贴设有一绝缘片,该壳体的外缘设有复数个螺孔,该风扇模组藉由复数个螺丝固定在一主机板上。
3.根据权利要求1所述的电子装置内的散热模组结构,其特征是该座体的卡合元件为一卡勾,该弹片本体的另一卡合元件为一勾槽。
4.根据权利要求1所述的电子装置内的散热模组结构,其特征是该弹性臂的自由端上分别设有一螺孔,藉由该螺孔以令复数个螺丝螺合其上。
5.根据权利要求1所述的电子装置内的散热模组结构,其特征是该散热鳍体上设有一弹性泡棉,且填充在该电子装置内部与该散热鳍体的间隙中。
专利摘要本实用新型涉及一种电子装置内的散热模组结构,包括一风扇模组,其设有一壳体,该壳体内设有一风扇,该壳体一侧具有一出风口,于该出风口的二侧是向外分别延伸的一支撑架;一导热管模组,其设有一座体,该座体于其二对应侧上分别设有一卡合元件,该二卡合元件勾设在一弹片本体的二对应侧向下延伸的另一卡合元件上,又,该座体与一导热管的一端相设,该导热管的另一端则是向外弯曲延伸且与一散热鳍体相接设。从而,不但在制造上较为简便容易,且其成本低廉、组装方便、可重复拆装。
文档编号H05K7/20GK2624399SQ0325159
公开日2004年7月7日 申请日期2003年5月7日 优先权日2003年5月7日
发明者郑懿伦 申请人:英业达股份有限公司
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