专利名称：胶粘层附着装置和方法、元件粘贴装置及显示面板生产方法
技术领域：
本发明涉及一种胶粘层附着装置、胶粘层附着方法、元件粘贴装置，以及使用这些装置和方法来生产显示面板的方法，其中，用于固定被粘贴元件的胶粘层被附着到显示面板，例如液晶面板上。
背景技术：
通常，在已有的元件粘贴装置中，用于固定被粘贴元件的胶粘层被附着到诸如液晶面板的显示面板上，并且被粘贴元件被压在胶粘层上。例如，在有些电子元件粘贴装置中，在将附着有分离层的ACF(各向异性导电薄膜)附着到液晶面板上且随之将ACF的分离层剥离后，将TCP(薄的LSI集成电路插件)压在所述ACF上，于是TCP就被粘贴至液晶面板上。
图12是已有ACF附着装置的工序图。头部101面向工作台100设置。头部101具有压力作用面101a。卷轴104设置在ACF102的给料侧。附着有分离层的ACF102卷绕在卷轴104上。通过输送辊105a-105d将ACF102供给到工作台100上。
图12A示出了ACF附着操作的初始状态。ACF102的前缘位于切割器108处。在图12B的步骤中，由进料夹头107将预定长度的ACF102拉出至工作台100上。胶粘层的这一拉出动作是通过进料夹头107的夹卡部夹紧分离层103且进料夹头107沿箭头a方向移动来进行的。
由图12B可看出，随着ACF102被拉出一个单附着(在下文指“单附着单元”)所需的预定长度，切割器108对ACF102进行切割，留下完整的分离层未被切割。切割完成之后，切割器108由工作台100上方移开。在这种情况下，将基板供给到所述工作台上。
图12C示出了通过头部101压在基板110上的一个单附着单元的ACF102。在此，压力作用面101a被加热至预定温度，并且在ACF102被夹在压力作用面和基板之间的状态下对基板110施压。ACF102就被附着到基板110上，同时头部101上移。
其后，当片层卡锁装置109夹紧并夹持住分离层103，且进料夹头107打开时，进料夹头107向ACF102的给料侧移动，同时从附着在基板110上的ACF102上进行剥离。在此剥离操作之后，通过重复图12B和12C所示的步骤，一个接一个的ACF102单附着单元被附着在基板110上剩余的各附着位置处。当基板110上所有的ACF附着被完成之后，基板110被输送至下一工序。
此处，ACF102被卷绕在卷轴104上，但是为了能用单个卷轴供给尽可能多的ACF，一个卷轴上有时要卷绕由多个顺序连接的ACF所组成的ACF。当使用这样一种卷轴时，在各ACF之间的连接部处就会形成有接头，然而由于卷绕在单个卷轴上的ACF长度会变长，因此就可以减少卷轴的更换次数。
此外，不管卷绕于卷轴上的多个连续的ACF彼此未连接，还是卷绕于卷轴上的多个连续的ACF通过接头连接在一起，在任何一种情况下，在单个卷轴上的ACF结束位置都会形成有尾部标识，当此尾部标识出现时，即可确认卷轴上的ACF已经用完了。
但是，上述已有的ACF附着装置存在如下的问题。当使用其上卷绕有彼此相接合的ACF的卷轴时，含有接头的部分不能用于附着到基板上。基于这一原因，当接头出现时，则需暂停生产，并剥离含有接头的部分。
如果生产过程被设置成在生产结束时出现接头，则可通过在设备不工作期间，将含有接头的部分剥离，并将设备设置成如图12A所示的初始状态，使生产率的降低能够得到抑制。然而，接头出现的时间会随着附着的长度以及卷轴的类型而有所不同，且在大多数情况下不可能确保接头出现在生产结束时。基于这一原因，当生产期间出现接头时，必需使ACF附着装置暂停工作。
在这种情况下，要将含有接头的ACF从分离层上剥离，并且在很多情况下，留在此被剥离部分之中的附着长度要大于一个单附着单元，这样，在很多情况下会很浪费地将比所需更多的薄膜剥离，并且直至接头处的ACF可使用部分将无法使用并附着至基板上，这就造成了资源损失。
此外，还存在如下问题，在接头出现之后，一个接一个地剥离ACF接合部分的操作需手工完成，因此要时间来处理。
再者，当ACF具有尾部标识，并且尾部标识被识别出时，直至所述尾部标识处的ACF可使用部分无法使用并将其附着至基板上，这就造成了资源浪费。
技术方案本发明用于解决上述问题，并且其目的是提供一种胶粘层附着装置、一种元件粘贴装置，以及使用上述装置的显示面板生产方法，本发明可以提高生产率以及降低资源损失。
为了实现这一目的，本发明的胶粘层附着装置将一附着有分离层且沿纵向持续供给的胶粘层附着至一目标物体上，并且将从胶粘层上剥离下来的分离层卸掉。
其中所述胶粘层具有一个尾部和至少一个连接部，在所述连接部处，沿纵向连续的各胶粘层的端部被接合起来，所述尾部指示出在纵向进给的结束位置。
其中所述胶粘层附着装置包括进给器，用于移动并夹持住由所述胶粘层上剥离的分离层，并且将胶粘层进给到所述目标物体上；切割器，用于对进给的胶粘层按附着所需的一段长度进行切割；附着器，用于将被切断的胶粘层附着在所述目标物体上；检测器，用于检测连接部或者尾部；以及控制器，用于控制进给器、切割器以及附着器中的至少一个操作；以及其中当检测器检测到连接部或者尾部时，在直至连接部或尾部的可附着胶粘层都已经被附着后，所述控制器停止进给器和附着器的操作。
接下来，本发明的元件粘贴装置使用按照本发明的胶粘层附着装置，并且将被粘贴元件固定至已通过所述胶粘层附着装置附着在所述目标物体上的胶粘层上。通过使用具有上述胶粘层附着装置的元件粘贴装置，可明显提高生产率，同时减少资源浪费。
此外，在使用按照本发明的胶粘层附着装置的显示面板生产方法中，所述目标物体是一显示面板，同时所述胶粘层是一各向异性的导电薄膜。
接下来，本发明的胶粘层附着方法将一附着有分离层且沿纵向持续供给的胶粘层附着至一目标物体上，并且将从胶粘层上剥离下来的分离层卸掉，该方法包括提供具有一尾部和至少一个连接部的胶粘层来作为上述胶粘层，在所述连接部处，沿纵向连续的各胶粘层的端部被接合起来，所述尾部指示出在纵向进给的结束位置；通过一进料器夹持住由所述胶粘层上剥离的分离层并使之移动，来进给所述胶粘层；使用切割器对所进给的胶粘层按附着所需的长度进行切割，并通过附着器将被切断的胶粘层附着至所述目标物体上；以及当检测器检测到所述连接部或者尾部时，在直至所述连接部或尾部的可附着胶粘层已经被附着之后，停止进给器和附着器的操作。
图1是按照本发明一实施例的元件粘贴装置的斜视图；图2是按照本发明一实施例的ACF附着装置的斜视图；图3是用于本发明各实施例中的ACF的主要部分的剖视图；图4是按照本发明实施例1的ACF附着装置的工序图；图5是按照本发明实施例1的ACF附着装置的工序图；图6是按照本发明实施例2的ACF附着装置的工序图；图7是具有多个ACF附着位置的基板实例的俯视图；图8是按照本发明实施例3的ACF附着装置的工序图；图9是按照本发明实施例4的ACF附着装置的工序图；
图10是按照本发明实施例4的ACF附着装置的工序图；图11是按照本发明一实施例的ACF附着装置的主要部分的斜视图；图12是一个已有的ACF附着装置实例的工序图。
本发明的最佳实施方式本发明的胶粘层附着装置具有一个接头检测器，从而所述检测器可检测到接头，并可靠地使进料器停止移动，而不考虑单片胶粘层的长度或卷轴的类型。基于这一原因，所述装置能够可靠地防止将含有接头的胶粘层附着到目标物体上，此外，胶粘层能够被有效地使用到直至接头处，因此可减少材料浪费。
在本发明的胶粘层附着装置中，优选为当检测器检测到连接部或尾部时，所述控制器判断在分离层卸载侧的端面和连接部或尾部之间的胶粘层中能否确保具有附着到目标物体上的一个单附着所需的胶粘层长度。
当判断出这一长度能得到保证时，进料器和附着器继续操作直至一个单附着长度的胶粘层被附着至所述目标物体上，并且当判断出这一长度不能得到保证时，进料器的移动被停止。
此外，当胶粘层在目标物体上的附着位置有两个或多个时，优选为当检测器检测到连接部或尾部时，所述控制器判断在分离层卸载侧的端面和连接部或尾部之间的胶粘层中能否确保具有附着到目标物体上的一单套附着所需的胶粘层长度。
当判断出这一长度能够得到保证时，进料器和附着器继续操作直至所述单套胶粘层被附着至目标物体的所有附着位置上。
当判断出这一长度不能得到保证时，进料器的移动被停止。通过这种胶粘层附着装置，在附着至目标物体的过程中，可以防止由于目标物体被搁置而导致的胶粘层附着品质的降低。此外，在所述装置停止工作后，由于胶粘层附着装置中没有待处理的基板，因此手工操作变得容易，并且操作性得以提高。
此外，当检测器检测到连接部，并且在直至所述连接部的可附着胶粘层已经被附着之后时，所述控制器最好使进料器移动直到所述连接部的位置相对于切割器的切割位置而言位于分离层的卸载侧，并用切割器切割掉胶粘层。通过这种胶粘层附着装置，接头可被自动跳过，因此这就使得设置初始状态过程中涉及的手工操作减少。
再者，最好具有一个可在其上放置目标物体的工作台，并且所述附着器具有一个压力装置，所述压力装置向放置在工作台上目标物体施压，施压时，被进给到目标物体上的胶粘层位于压力装置和目标物体之间。
此外，所述装置最好具有一个抛弃工作台，所述抛弃工作台能够移动至所述工作台上方，并且由所述工作台上移开。
其中，在使进料器移动直至所述连接部的位置相对于切割器的切割位置而言位于分离层的卸载侧之后，所述控制器使胶粘层受到所述切割器的切割，抛弃工作台移动至工作台上方，同时胶粘层通过压力装置被附着到抛弃工作台上。通过这种胶粘层附着装置，在检测到接头之后，所实施的直至设置到初始状态的手工操作被取消，因此操作速度得以提高。
此外，最好在所述抛弃工作台上附着一分离层，且胶粘层附着在此分离层上。通过这种胶粘层附着装置，将胶粘层从抛弃工作台上剥离的操作将变得比较容易。
此外，最好具有一个提示装置，当预定层数的胶粘层被附着至抛弃工作台上时能进行提示。通过这种胶粘层附着装置，可以防止设备中留有尚未从抛弃工作台剥离的胶粘层。
此外，所述抛弃工作台最好连接在一个支撑件上，所述支撑件可通过一移动激活装置来转动，同时所述支撑件的转动使得抛弃工作台能够移动至工作台上，以及由工作台上移开。通过这种胶粘层附着装置，使得抛弃工作台可通过一简单的结构可靠地安装在工作台上方。
此外，在其中使用了本发明胶粘层附着装置的元件粘贴装置能够显著的提高生产率以及降低资源浪费。
此外，在其中使用了本发明胶粘层附着装置的显示面板生产方法能够显著的提高生产率以及降低资源浪费。
本发明的胶粘层附着方法具有一个接头检测器，因而检测器能检测到接头，并可靠地使所述进料器停止移动，而不考虑单片胶粘层的长度或卷轴的类型。基于这一原因，能可靠地防止将含有接头的胶粘层附着在目标物体上，此外，所述胶粘层能够被有效地使用到直至所述接头，因此可减少材料浪费。
下面将参照附图对本发明的优选实施例进行描述。下面实施例中的胶粘层附着装置只是一ACF附着装置实例。
实施例1图1是按照本发明一实施例的元件粘贴装置的斜视图。图中所示的元件粘贴装置1是一个用于将ACF附着至液晶面板上(所述液晶面板是用于附着的目标物体)，并且粘贴TCP(所述TCP是被粘贴元件)的装置。所述元件粘贴装置1包括一个ACF附着装置2。所述ACF附着装置2用于将ACF附着在所述液晶面板上，并且剥离所述ACF的分离层。然后，所述被粘贴元件TCP通过TCP预压部3被预压在所述液晶面板上，并且所述TCP通过TCP实压部4被粘贴在所述液晶面板上。
传输臂5用于输送液晶面板。在传输臂5上的来自装置外部的一液晶面板沿箭头方向被输送，并且在完成部分2至部分4中的每个操作时，都被输送至后面相邻的各传输臂5上。
图2是图1所示ACF附着装置的放大斜视图。用作压力装置的头部7面向用作基座的工作台6设置。液晶面板被放置在工作台6上作为被附着的目标物体。卷轴9设置在所述ACF8的给料侧。附着有分离层的所述ACF被卷绕在卷轴9上。
在这一实施例中，卷绕于卷轴9上的ACF是由至少两片头尾相连的ACF组成的连续薄膜。图3是用于本实施例的ACF主要部分的俯视图。如图3A所示，ACFs8上形成有一个作为连接部的接头18。正如此图中所示，接头18将所述各ACF8的端部像磁带一样相连起来。接头18由接头传感器11来检测，所述传感器11是一个检测器。
此外，如图3B所示，所述ACF8上形成有一个尾部标识31，其是一结束位置。尾部标识31表示卷轴9上ACF8的使用界限，其是结束位置的参考点。尾部标识31在ACF8上可设为红色或其它颜色的标识，并且很容易视觉识别。尾部标识31由尾部传感器来检测，所述传感器是一检测器。在本实施例中，接头传感器11同时也可以起到尾部传感器的作用，并且既能检测接头18也能检测尾部标识31。但是，本发明并不局限于这一结构，接头传感器和尾部传感器可以分别提供。
预定长度的ACF被作为切割装置的切割器所切割。在此图中，切割器移开至头部7的纵深端部。通过进料夹头10的移动，从卷轴9上进给ACF8，所述进料夹头10是一个夹紧分离层15的进料器。在下文，这一操作被称作“进料”。
ACF8通过输送辊13a至13d被供给至工作台7上。此外，当ACF8的附着完成时，从ACF8上剥离的分离层15通过一个卸载辊14被卸掉。
本实施例具有一个控制单元，所述控制单元控制进料夹头10、切割器以及头部7的操作。此外，接头传感器11的检测信号也被输入至所述控制单元。
下面将参照图4至图6的工序图对按照本发明一实施例的ACF附着装置进行描述。其中每一幅图均是图2所示ACF附着装置的简化示意图。
图4A示出了ACF附着操作的初始状态。ACF的前缘8a位于切割器16处。在图4B所示的步骤中，进料夹头10沿箭头a方向移动(向ACF8的给料侧移动)。在此移动期间，作为进料夹头10的夹持装置的夹卡部10a处于打开状态。图4B所示的进料夹头10处于移动已完成的状态。这之后，进料夹头10关闭夹卡部10a，同时夹卡部10a夹紧并夹持住分离层15。
在图4C中，夹持住分离层15的进料夹头10沿箭头b方向移动(向分离层15的卸载侧移动)，同时一个单附着(在下文，称“单附着单元”)所需的预定长度的ACF8处于已进给至工作台6上的状态。
图5D示出了切割ACF8的步骤。切割器16的切割机构16a夹紧所述ACF8，同时切割机构16a的刀头沿ACF的厚度方向切入ACF8中，因此所述ACF8被切割。所述切割操作被设置成只是ACF8被切断，而所述分离层15未被切断。在所述ACF8被切断后，切割器16移开至不会干涉头部7的位置。
图5E表示施加压力的步骤。在切割器16移开之后，基板17被输送至工作台6上。在图5E中，头部7的压力作用面7a被加热至预定温度，随后在ACF8被夹在基板和压力作用面之间的状态下向基板17施压，因此一个单附着单元的ACF8被附着在基板17上。
如图5F所示，在ACF8被附着后，头部7上移(向远离工作台6的方向移动)。之后，作为夹持装置的片层卡锁装置12夹紧并夹持住分离层15，进料夹头10打开并移动到ACF8的给料侧，在移动的同时分离层15从被附着在基板17上的ACF8上剥离。所述剥离操作使得单附着单元的ACF8b被附着在基板17上的步骤完成。其后，基板17被输送至下一工序。接着，工序返回至图4C所示的进料夹头10进料的步骤，以附着ACF的下一单附着单元的步骤，上述步骤重复进行， 将ACF8附着到顺序输送至工作台6上的每一基板17上。
应当注意的是，在本实施例中，一个基板17上只有一处附着有ACF8，然而如图7所示，一个基板17上可以多处附着有ACF8。在这种情况下，头部7的压力作用面7a的尺寸变成近似于能够向ACF8的每个单附着单元施加压力的尺寸，并且当每个ACF8单附着单元的附着完成时，基板的位置被移动或转动，同时转换至附着下一单附着单元的ACF8的步骤中。
本实施例中所使用的卷轴9上卷绕有(头尾)相连的ACF，因此在进料夹头10重复进料的过程中，卷轴9上会出现接头。图6G示出的状态是在进料夹头10的移动过程中，接头18已经到达接头传感器11所在的位置处。在这种情况，接头传感器11检测到接头18。
在本实施例中，即使检测到接头18之后，附着操作还继续进行，以利用ACF8的可使用部分，直至接头18的可使用极限处。
在本实施例中，从切割器16的切割位置到接头传感器11之间的长度L1被储存在控制单元中。此外，在本实施例中，假定附着在基板上的每个ACF8单附着单元的层长度每次不同。然而，每次附着的长度当然也可相同。当接头传感器11检测到接头18时，控制单元计算在分离层15卸载侧的端面和接头18之间剩余的ACF8是否足以用于下一单附着单元。
这种计算可以通过预先输入要被附着至基板上的胶粘层每一附着部分的附着长度来进行。在此，下一单附着单元的长度是L，同时由切割位置起算已进给的ACF8的长度为L2。因此，如果进给(L-L2)长的话，那么进给的用于下一单附着单元的长度就为L。
在这种情况下，对于长度L1中是否还余下有足以用于长度(L-L2)的长度，可通过下面的方程式(1)满足与否而判断。如果方程式(1)被满足，则下一单附着单元的长度L能够得到保证，因此控制单元判断出附着下一单附着单元的胶粘层是可能的，同时工序转到附着下一单附着单元。如果方程式(1)不满足，则用于下一单附着单元的胶粘层长度L不能得到保证，因此控制单元判断出附着下一单附着单元的胶粘层是不可能的，同时装置的操作被停止。
应当注意的是，控制单元可以基于进料夹头开始移动至移动停止期间驱动马达脉冲的次数来计算长度L2。
方程式(1)L1-(L-L2)≥0如果方程式(1)被满足，则下一单附着单元的胶粘层的附着得以实现，但是当减去这一单附着单元的胶粘层附着长度后剩余的ACF8长度(从切割器16的切割位置到接头18的长度)是L3时，则控制单元储存L3＝L1-(L-L2)。利用此数据L3，当接下来的单附着单元被看作L时，则是否能够附着接下来的单附着单元(长度)可通过下面的方程式(2)是否被满足而判断。
方程式(2)L3-L≥0接下来，对于单附着单元的ACF8的每一附着操作而言，ACF在这时的剩余长度由L3来更新，并且是否可以粘贴下一单附着单元可根据方程式(2)满足与否来判断。
因此，当接头传感器11检测到接头18时，控制单元根据达到接头18时可能被附着的单附着单元部分的个数来实施ACF8的附着操作，并且当上述数量的单附着单元部分的附着已完成后，则装置的操作停止。
图6H是在操作停止前，对ACF4最后一部分切割的步骤。这之后，如同图5E的步骤所示，当切割器16移开，并且一基板被供给时，头部7的压力作用面7a被加热到预定温度，并且在ACF8位于基板和压力作用面之间的状态下向基板17施压，因此最后一个单附着单元的ACF8被附着在基板17上。随后，如图6I所示，在头部7上移，同时进料夹头10的剥离操作使得分离层被剥离后，装置在图6I所示的状态下暂停。其后，手工进行ACF8的进给，从而使得接头18沿传送方向移到越过切割器16所在的位置，并且在ACF8被切割且留有分离层15未被切割之后，从ACF8上剥离分离层15直至切割位置。这样一来，切割位置就变成ACF8的新前缘。通过这些工序，装置进入如图4A所示的初始状态。
本实施例中设有接头传感器11，以使接头传感器11检测到接头18，并可靠地停止进料夹头10的移动，而不考虑单附着单元的长度或卷轴的类型。因此，本装置可以可靠地防止将含有接头的ACF8附着于基板17上。
此外，尽管在进料夹头10的移动停止之后，必须手工操作直到设置为初始状态，但是卷轴能够被持续地使用，因此，减少了卷轴更换的次数，并且也减少了更换卷轴的工作负担。除此之外，ACF8能够被有效地利用到直至接头18，因此资源浪费能够得到抑制。
在本实施例中应当注意的是，与实施例1一样，也能够用作检测尾部标识的装置。还是在这种情况中，ACF在附着操作中可连续使用到直至尾部标识，直到下一单附着单元不能被确保，并且当下一单附着单元不能被确保时，附着操作停止。
此外，在本实施例中，卷轴上卷绕的多个ACF通过接头相连，但是对于上述提及的可检测尾部标识的结构中，卷轴上也可卷绕一个没有接头的单个ACF。还是在这种情况下，也能可靠地防止将含有尾部标识的ACF被附着于一基板上，并且ACF能够被有效地利用到直至尾部标识。
实施例2实施例1要对下一单附着单元能否被确保进行判断，但是本发明并不局限于此，也可以判断是否确保具有足以用于下一基板上所有ACF附着所需的各附着长度总和。
下面将参照图7对本实施例进行描述。图7是一基板实例的俯视图。基板17上粘贴有一个液晶面板17a。附图标记50表示使得液晶面板17a运转的集成电路IC的安装位置，即ACF被附着的位置。在图7所示的实施例中，不同单附着单元的ACF要被附着到总共三个位置处。
在本实施例中，当ACF接头18被检测到时，要判断一直到接头18处的ACF中，能否确保有足够的ACF可用于对要被附着ACF的当前基板17进行附着。当确保有足够长的ACF可用于对要被附着ACF的当前基板17进行附着时，则附着操作继续。随后判断在直到接头18处的ACF中，能否确保有足够长的ACF(在图7中为对应于三个位置的长度)可用于对输送至工作台上的下一基板17进行附着。当判断确保有足够长的ACF可用于对下一基板进行附着时，附着操作继续。
方程式(1)和(2)也可用于上述判断，其中长度L表示用于下一基板17的ACF附着的长度总和。在这种情况，当下一基板所需ACF的长度不能确保时，附着操作停止。通过这种方式，尽管与对每一单附着单元进行判断相比较，ACF的有效利用下降，然而在对基板进行附着操作的过程中，能避免装置操作的停止。这样一来，就可能防止由基板17的搁置而造成的ACF附着品质的下降。此外，在装置停止工作之后，由于其上没有有待处理的基板17，因此手工操作变得容易，同时操作性得以提高。
实施例3图8是按照本发明实施例3的ACF附着装置的工序图。在本实施例中，对ACF8最后一部分切割步骤的实施如同图6H所示，并且直至把ACF8最后一部分附着于基板上的步骤均和实施例1相同。但在本实施例中，当接头18被检测到时，进行接头18的自动跳过(向前通过)操作。
图8A显示的是在接头传感器11检测到接头18后，一个单附着单元的ACF8的最后一部分已经被附着的状态。在夹卡部10a打开的状态下，进料夹头10沿箭头a方向移动，并且在切割器16之前停止。夹头部10a夹紧并夹持住分离层15。为了便于解释，在图8A中，接头传感器11与接头18接近，但是在图8A所示的状态中，当接头传感器11检测到接头18后，对能够被附着的ACF8的单附着单元数的附着操作已完成。在图8B中，进料夹头10沿箭头b方向移动以实施进料操作，同时ACF8的接头18移动到切割器16的输送侧。
在此，图8A中ACF8从接头18到切割位置的长度被看作是L3，L3是从L1中(图6G)减去在接头被检测到之后的第一个ACF8的长度，接着再减去能够被附着的单附着单元数的长度后的剩余长度。用于计算剩余长度的方法和实施例1相同。
因此，当进料夹头10沿箭头b方向移动的距离大于长度L3时，接头18从切割位置向前移动至分离层15的卸载侧。控制单元也可以如同实施例1所解释的那样来计算前移量L3。
图8C示出了切割步骤。在跳过操作完成后，ACF8被切割，而留有分离层15未被切割。切割完成之后，装置的操作停止，同时人工将ACF8从分离层15上剥离至切割位置，装置返回到初始状态。
上述解释是检测到接头18时的操作过程，但也可以通过控制单元判断被检测到的是接头18还是尾部标识31。当控制单元判断出所检测到的是接头18时，就实施上述跳过接头的操作。但是，当控制单元判断出所检测到的是尾部标识31时，在尾部标识31之前的ACF如实施例1所述被使用，并且当能够被附着的可能限度的附着被完成时，控制单元使装置的操作停止。换言之，在这种情况下，不进行尾部标识31的跳过操作。
在本实施例中，如同实施例1，ACF8能够被有效地利用到直至接头处，因此可减少资源浪费。除此之外，接头18被跳过的操作能自动实施，因此能够减少在设定初始状态前所需的手工操作。
实施例4
图9以及图10是按照本发明实施例4的ACF附着装置的工序图。在实施例3中的图8C所示的切割步骤之前，该实施例的步骤和实施例3的步骤相同。在实施例3中，将分离层15从ACF8上剥离而设置初始状态的工作通过手工实现，但是在实施例4中，剥离操作也是自动完成的。图9A表示接头已经被跳过的状态。在图9A中，抛弃工作台19已经移动到工作台6之上。
在此，将参照图11对抛弃工作台19的基本操作予以描述。图11是图2所示ACF附着装置的主要部件的放大示图。抛弃工作台19被连接到作为一支撑件的臂23上。臂23通过一个轴21和一个联轴器21来连接。一气缸20使得轴21可前进一后退，所述气缸是一个移动激活装置。
通过轴21在气缸20作用下的前进一后退，抛弃工作台19可绕一转动轴25转动。通过这种方式，抛弃工作台19能够移动至工作台6上，也能够在头部7施压时移开到一个不会干涉头部7的位置。
此外，在抛弃工作台19位于工作台6上的情况下，当头部7下降并且紧靠在工作台19上时，臂23随着头部7的下降而下降，随着臂23的移动，弹簧22受压，最终头部7压在抛弃工作台19上。
通过这种结构，通过抛弃工作台19随臂23的转动，能够快速地实施使抛弃工作台19位于工作台6上以及由工作台6上移开的操作。此外，尽管是一个如此简单的操作，抛弃工作台19也能够被可靠地安装在工作台6上。
当头部7如图9B所示下降时，抛弃工作台18如上所述受到头部7的挤压，同时位于头部7和抛弃工作台19之间的ACF8就被附着至抛弃工作台19上。
在图10A中，头部7已经上移，并且在这种状态下，进料夹头10沿箭头b方向移动，夹卡部10a处于打开状态，因此将分离层15从ACF8上剥离。图10A所示的是分离层15已被剥离的状态。在图10B中，抛弃工作台19被移开，同时图中所示的是下一个ACF附着操作的初始状态。之后，通过上述步骤的重复，自动附着的步骤能够如上得以继续。
当预定数量的ACF8层被附着至抛弃工作台19上时，操作人员将被附着的ACF8层由抛弃工作台19上剥离，同时清洗抛弃工作台19以去除胶粘物。此外，通过事先将一分离层附着在抛弃工作台19上，并将ACF8附着在此分离层上，则剥离ACF8的操作将变得容易。
此外，控制单元判断是否需要剥离被抛弃的ACF8或者分离层，并且通过一个操作面板(图中未示出)或如图1所示的信号塔52来通知操作人员。对于是否必须剥离的判断，可在例如当被抛弃的薄膜数量已算出，且已达到一预设的、预定数量的被抛弃薄膜值时，判断出剥离是必需的。
此外，控制单元还可根据被抛弃的ACF8的厚度、粘性传感器所检测到的粘性以及被抛弃的ACF8的数量的数据而综合判断并进行提示。操作人员被告知应当进行将ACF8或分离层从抛弃工作台19上剥离的操作，因此装置上决不会留有未受剥离操作的抛弃工作台。因此，当所处状态不在所允许的范围之内时，这可避免头部施加无用压力的而产生的相关质量问题，并且当必须进行剥离操作时，由于剥离操作是快速进行的，使生产效率得以提高。
与实施例3一样，本实施例中，接头跳过操作是自动实施的。除此之外，通过避免从抛弃工作台19上剥离被抛弃的ACF8的操作，或者避免对预先附着在工作台19上的分离层的剥离操作，可取消接头被检测到之后所实施的手工操作。这就是说，在本实施例中，在接头被检测到之后，跳过接头并且从被跳过部分的ACF8上剥离分离层的一系列操作自动进行，与上述的实施例相比，操作效率因而得以提高。
在此，将ACF8的跳过部分抛弃的原因是为了避免长于单附着单元且含有被跳过部分的预定长度的ACF受到头部7的压力作用而被附着，即使是含有接头的ACF8被跳过，也只有通过抛弃才能避免进料夹头10和片层卡锁装置12将被跳过部分夹紧并夹持住。如果被跳过部分被进料夹头10和片层卡锁装置12夹紧并夹持住，则ACF有可能被附着到进料夹头10和片层卡锁装置12上，因此当ACF8被附着时，就有可能不能进行正确的进料操作。
应当注意的是，在实施例1至实施例4的构造中，接头传感器11被设置成一定程度地远离工作台6。采用这种结构的原因是为了消除工作台6和头部7之间的干涉，同时也是由于将接头传感器11的检测位置设置在ACF8侧(一种检测接头比较容易的设置)比较简单。
如在布局上可能的话，接头传感器11也可布置在切割器16附近。在这种情况下，可以进行这样的设置，其中，当接头18被检测到时，ACF8中剩下的长度不能确保具有单附着单元所需的长度。对于这种结构，在接头18被检测到之后，附着步骤则变得并不是必需的，且工序能够得以继续并转到跳过步骤。
此外，在上述的实施例中，ACF由卷轴供给，ACF卷绕在卷轴上，但是并不限于此，只要ACF储存为能被供给即可，同时也可供给以其它形式储存的ACF。
此外，上述实施例是以ACF作为例子进行描述，但是并不限于此，使用附着有分离层的胶粘层也可得到同样的效果。此外，被粘贴目标物体的实例是液晶面板，但是并不限于此，用其它的显示面板，如等离子体显示器也可得到相同的效果。
工业应用性如上所述，本发明具有一个接头检测器，从而检测器能检测到接头并可靠地使进料器停止移动，而不考虑胶粘层的单附着长度或卷轴的类型。基于这一原因，能够可靠地防止将含有接头的胶粘层附着在目标物体上。
此外，胶粘层能够被有效地使用到直至接头处，因此可减少资源浪费。再者，通过检测到接头之后直至设置初始状态期间的手工操作的自动化，使操作速度得以提高。基于此，本发明对胶粘层附着装置和元件粘贴装置是有用的，其中用于固定被粘贴元件的胶粘层被附着在诸如液晶面板和等离子体显示器之类的显示面板上。
权利要求
1.一种胶粘层附着装置，所述装置将附着有分离层且沿纵向持续供给的胶粘层附着在目标物体上，并且将从所述胶粘层上剥离的分离层卸掉，其中，所述胶粘层具有一个尾部和至少一个连接部，在所述连接部处，纵向连续的各胶粘层端部被接合起来，所述尾部指示出在纵向供给的结束位置，其中，所述胶粘层附着装置包括进给器，用于移动并夹持住从所述胶粘层上剥离的分离层，并且将所述胶粘层进给到所述目标物体上；切割器，用于对进给的胶粘层按附着所需的一段长度进行切割；附着器，用于将被切断的胶粘层附着在所述目标物体上；检测器，用于检测所述连接部或所述尾部；以及控制器，用于控制所述进给器、所述切割器以及所述附着器中的至少一个操作；以及当所述检测器检测到所述连接部或所述尾部时，在直至所述连接部或所述尾部的可附着胶粘层都已经被附着后，所述控制器停止所述进给器和所述附着器的操作。
2.如权利要求1所述的胶粘层附着装置，其中，当所述检测器检测到所述连接部或所述尾部时，所述控制器判断在所述分离层卸载侧的端面和所述连接部或所述尾部之间的所述胶粘层中能否确保有所述目标物体上一个单附着所需的胶粘层长度；其中，当判断出所述长度能够保证时，所述进料器和所述附着器继续操作直至一个单附着长度的所述胶粘层被附着至所述目标物体上；当判断出所述长度不能保证时，就停止所述进料器的移动。
3.如权利要求1所述的胶粘层附着装置，其中，所述胶粘层在所述目标物体上最好具有两个或更多的附着位置，其中，当所述检测器检测到连接部或尾部时，所述控制器判断在所述分离层卸载侧的端面和所述连接部或所述尾部之间的所述胶粘层中能否确保有所述目标物体上一单套附着所需的胶粘层长度；其中，当判断出所述长度能够保证时，所述进料器和所述附着器继续操作直至所述单套胶粘层被附着至所述目标物体的所有附着位置上；当判断出所述长度不能保证时，就停止所述进料器的移动。
4.如权利要求1所述的胶粘层附着装置，其中，当所述检测器检测到所述连接部时，并且在直至所述连接部的可附着胶粘层都被附着之后，所述控制器使所述进料器移动直至所述连接部的位置相对于所述切割器的一个切割位置而言位于所述分离层的卸载侧，并且所述胶粘层被所述切割器所切割。
5.如权利要求1所述的胶粘层附着装置，包括工作台，所述目标物体放置在所述工作台上，其中，所述附着器包括一个压力装置，在胶粘层被进给到目标物体上且位于压力装置和目标物体之间的状态下，所述压力装置对放置在所述工作台上的目标物体施压。
6.如权利要求5所述的胶粘层附着装置，还包括抛弃工作台，其能够移动至所述工作台上，并且由所述工作台上移开，并且，其中，所述控制器在使得所述进料器移动直至所述连接部的位置相对于所述切割器的一个切割位置而言位于所述分离层的卸载侧之后，使得所述胶粘层受到所述切割器的切割，并使所述抛弃工作台移动至所述工作台上，同时使所述胶粘层由压力装置附着在所述抛弃工作台上。
7.如权利要求6所述的胶粘层附着装置，其中，一个分离层被附着在所述抛弃工作台上，并且所述胶粘层被附着到所述分离层上。
8.如权利要求6所述的胶粘层附着装置，包括一个提示装置，用于在预定数量的所述胶粘层已被附着在所述抛弃工作台上时进行提示。
9.如权利要求6所述的胶粘层附着装置，其中，所述抛弃工作台连接到一个在支撑件上，所述支撑件可由移动激活装置来转动，同时随着所述支撑件的转动，所述抛弃工作台能够移动至所述工作台上，以及由所述工作台上移开。
10.一种元件粘贴装置，该装置使用如权利要求1-9中任一项所述的胶粘层附着装置，并且将被粘贴元件固定在所述胶粘层上，所述胶粘层已通过所述胶粘层附着装置附着在所述目标体上。
11.一种使用如权利要求1-9中任一项所述的胶粘层附着装置的显示面板生产方法，其中，所述目标物体是显示面板，所述胶粘层是各向异性导电薄膜。
12.一种胶粘层附着方法，所述方法将附着有分离层且沿纵向持续供给的胶粘层附着在一目标物体上，并且将从所述胶粘层上剥离下来的分离层卸载，所述方法包括提供具有一个尾部和至少一个连接部的胶粘层来作为所述胶粘层，在所述连接部处，纵向连续的各胶粘层端部被接合起来，所述尾部指示出在纵向供给的结束位置；通过一进料器夹持住从所述胶粘层上剥离的分离层并使之移动，来进给所述胶粘层；使用切割器对所进给的胶粘层按附着所需的一段长度进行切割，并且通过附着器将被切断的胶粘层附着至所述目标物体上；以及当检测器检测到所述连接部或所述尾部时，在直至所述连接部或所述尾部的可附着胶粘层都已经被附着后，停止所述进给器和所述附着器的操作。
全文摘要
本发明涉及一种胶粘层附着装置，所述胶粘层附着装置具有工作台(6)；向所述工作台(6)进给胶粘层的进料器(10)；切割器(16)；将所述胶粘层(8)附着在被放置在所述工作台(6)上的目标物体上的加压装置(7)；用于检测连接部(18)的检测器(11)；以及控制器。当所述检测器(11)检测到所述连接部(18)时，在直至所述连接部(18)的可附着胶粘层(8)已经被附着之后，所述控制器使得所述进料器(10)的操作停止。该装置可以可靠地防止含有连接部(18)的胶粘层(8)被附着在目标物体上，以及有效地使用所述胶粘层(8)直至所述连接部(18)，从而可以减少资源浪费。
文档编号H05K3/32GK1592961SQ03801519
公开日2005年3月9日 申请日期2003年1月14日 优先权日2002年1月15日
发明者西本智隆, 辻慎治郎, 片野良一郎 申请人:松下电器产业株式会社