专利名称：用于电路板的屏蔽罩及制造该屏蔽罩的方法
技术领域：
本发明涉及一种用于电路板的屏蔽罩，更特别地涉及一种适合于由整体金属盖(1)制成的屏蔽罩，其中屏蔽部分由从盖的顶盖悬垂下来的成形壁形成。本发明还涉及相应的制造方法。
背景技术：
印刷电路板(PCB)上的一些元件需要用某种金属屏蔽罩保护或者覆盖。目前通常是使用焊接在电路板上的金属外壳。这些外壳具有为了维修目的而扣合的盖。如果元件再加工的需要有限，可以使用没有盖的整体外壳。也可以使用其他技术，如没有垫圈的金属化塑料外壳，之前就一直是这样使用的。
一个问题是所有的屏蔽外壳都会占用电路板上的空间。当它们用作元件顶上的盖时，还会给整个PCB方案增加额外的厚度。特别是有可拆卸的盖的焊接外壳，当其由两部分即壁和盖组成时，其高度容易变大，所述壁和盖彼此重叠，从而导致材料厚度加倍。
没有盖的屏蔽外壳(整体的外壳)通常是由整体的材料深度拉伸形成的。然后直接在金属板中形成内部屏蔽壁。由于制造工艺(对拐角半径、拉伸角度、较小的容差等等的要求)会浪费相当大的PCB面积。整体的外壳还具有多个内壁，该内壁由单独的材料块制成，并通过点焊与外壳结合在一起。这种方法会浪费较小的PCB面积，但另一方面它比较复杂和昂贵。
在大多数情况下，需要几个单独的屏蔽罩。当两个屏蔽罩彼此并排安装时，要对容差链考虑很多。因此，PCB上的焊接痕迹必须很宽，从而导致低下的PCB面积利用率。
对于对元件再加工要求有限的小型电路板来说，例如蓝牙或RF模块，可以永久地将外壳焊接在PCB上。这种屏蔽罩不需要可拆卸的盖，并且可以简单的方式(整体)进行制造。
发明概述本发明可解决上述问题以及其他问题，其方式是通过用单独的屏蔽外壳替代盖，覆盖电路板，通过形成屏蔽壁来形成屏蔽罩，该屏蔽从盖的顶盖悬垂下来并相对要屏蔽的元件布置。
在第一方面，本发明提供了一种用于电路板的屏蔽罩，它包括至少一个由盖成形的屏蔽部分，该盖适合于覆盖至少部分电路板。
在一个优选实施例中，盖具有外壁和顶盖，其中屏蔽部分包括成形为从顶盖下垂的内部屏蔽壁。
可以在顶盖中形成孔，在该孔处悬垂有内部屏蔽壁。
合适地，通过切割和弯曲顶盖的材料形成屏蔽壁。
优选地，该盖适合于基本上覆盖整个电路板。
该盖由金属化的塑料或金属制成。
在第二方面，本发明提供了一种形成用于电路板的屏蔽罩的方法，该方法包括以下步骤形成至少一个由盖成形的屏蔽部分，该盖适合于覆盖至少部分电路板。
在一个优选实施例中，该盖具有外壁和顶盖，其中通过形成从顶盖下垂的内部屏蔽壁来成形屏蔽部分。
可以在顶盖中形成孔，在该孔处悬垂有内部屏蔽壁。
可以通过切割和弯曲顶盖的材料形成屏蔽壁。
该盖由金属化的塑料或金属制成。
可以将盖焊接到电路板上。
附图简述下面参考随附的附图详细地描述本发明，其中
图1是根据本发明从安装在电路板上的屏蔽罩的上面观看的透视图；图2是从屏蔽罩的下面观看的透视图；以及图3是图2中一些屏蔽壁的细节视图。
详细描述图1中示出了根据本发明的屏蔽罩的一个实施例。该屏蔽罩由安装在例如手机或其他电子设备中的印刷电路板2上的整体盖1制成。在示出的实施例中，盖1基本上覆盖了整个电路板2。由于盖1的壁6在电路板上需要用于连接的空间，所以这是最有效的空间设计方案，所述连接例如是通过焊接或胶粘。该盖还可以仅覆盖部分电路板，在这种情况下，盖仅覆盖一些元件，而电路板上的其他元件未被屏蔽或具有其他屏蔽罩。
通过从顶盖5悬垂下来的屏蔽部分3形成屏蔽罩，在图2和3中示出垂片3，其直立于顶盖内部。计算该垂片3的间隔以获得合适的屏蔽性能。该垂片可以相对所讨论的元件布置在正确的位置。通过将垂片围绕元件布置成一正方形，元件可以完全地被包围。
通过将顶盖5切割掉几部分并将各个部分向下弯曲形成壁，可以得到内部屏蔽壁3。在示出的实施例中，这将在顶盖中留下一些开口，如正方形的孔4。这些孔不会产生任何问题，但是将允许空气在盖1内部循环。
当使用由整体金属薄板制成的盖时，这种制造方法特别合适。然而，利用该方法，其它材料也是可以的，只要这些材料具有合适的屏蔽和成形特性。该屏蔽罩可以用金属化塑料制成，即通过将塑料屏蔽罩注射成型成具有期望形状的盖，然后使盖金属化。
该盖可以可拆卸地与电路板2连接，或者通过焊接、熔合或胶粘等等进行永久性固定。
和现有技术的单个屏蔽外壳相比，本发明具有几个优点。该屏蔽罩可以利用简单廉价的金属冲压工艺进行制造。因为仅有一层材料，所以屏蔽罩的高度减小。该屏蔽罩可提供对内部屏蔽壁非常有效率的空间设计，从而较小地浪费PCB面积。
本发明的范围仅由下面的权利要求限定。
权利要求
1.用于电路板(2)的屏蔽罩，其特征在于该屏蔽罩包括至少一个由盖(1)成形的屏蔽部分(3)，该盖适合于覆盖至少部分电路板(2)。
2.根据权利要求1的屏蔽罩，其特征在于该盖(1)具有外壁(6)和顶盖(5)，其中屏蔽部分包括成形为从顶盖(5)下垂的内部屏蔽壁(3)。
3.根据权利要求2的屏蔽罩，其特征在于在该顶盖(5)中形成孔(4)，在该孔处悬垂有内部屏蔽壁(3)。
4.根据权利要求1至3中任何一项的屏蔽罩，其特征在于该盖(1)适合于基本上覆盖整个电路板(2)。
5.根据权利要求2至4中任何一项的屏蔽罩，其特征在于通过切割和弯曲顶盖(5)的材料成形屏蔽壁(3)。
6.根据权利要求1至4中任何一项的屏蔽罩，其特征在于该盖(1)由金属化的塑料制成。
7.根据权利要求1至5中任何一项的屏蔽罩，其特征在于该盖(1)由金属制成。
8.一种形成用于电路板(2)的屏蔽罩的方法，其特征在于包括以下步骤形成至少一个由盖(1)成形的屏蔽部分(3)，该盖适合于覆盖至少部分电路板(2)。
9.根据权利要求8的方法，其特征在于该盖(1)具有外壁(6)和顶盖(5)，其中通过形成从顶盖(5)下垂的内部屏蔽壁(3)来成形屏蔽部分。
10.根据权利要求9的方法，其特征在于在顶盖(5)中形成孔(4)，在该孔处悬垂有内部屏蔽壁(3)。
11.根据权利要求9或10的方法，其特征在于通过切割和弯曲顶盖(5)的材料成形屏蔽壁(3)。
12.根据权利要求8至10中任何一项的方法，其特征在于该盖(1)由金属化的塑料制成。
13.根据权利要求8至11中任何一项的方法，其特征在于该盖(1)由金属制成。
14.根据权利要求13的方法，其特征在于将盖(1)焊接到电路板(2)上。
全文摘要
本发明涉及一种用于电路板的屏蔽罩，更特别地涉及一种适合于由整体金属盖(1)制成的屏蔽罩以及相应的制造方法。该屏蔽罩包括至少一个由盖(1)成形的屏蔽部分(3)，该盖适合于覆盖至少部分电路板。在一个优选实施例中，该盖具有外壁(6)和顶盖(5)，其中屏蔽部分包括成形为从顶盖(5)下垂的内部屏蔽壁(3)。该屏蔽壁(3)可以通过切割和弯曲顶盖(5)的材料形成。该盖(1)由金属化的塑料或金属制成。
文档编号H05K9/00GK1849859SQ200480026372
公开日2006年10月18日 申请日期2004年8月26日 优先权日2003年9月12日
发明者M·奥尔森 申请人:索尼爱立信移动通讯股份有限公司