专利名称：柔性电路板压膜装置的制作方法
技术领域：
本实用新型涉及一种柔性电路板压膜装置。
背景技术：
随着PCB行业制造技术的迅速发展，柔性电路板及软硬结合板得到广泛应用，电路设计的精细程度和复杂程度大幅提升，因此，对电路板制造工艺提出了更高的要求。电路板线路底片制版工艺中，需要在铜箔板上压设敷显像干膜，目前延用的硬板贴膜工艺，即热辊压合干膜与敷铜箔电路板胚板的方式已经不能完全应对各类复杂的多层柔性电路板和软硬结合板的贴膜工艺要求，因为这种工艺方法是将干膜及PCB板同步进入压辊，经过压辊取出后，完成贴膜工艺，其缺点是板面有凹凸的地方及线路与线路间隙的气泡不能去除，容易造成工艺失败。
发明内容
本实用新型的目的是提供一种柔性电路板压膜装置，能加工热辊压膜工艺无法加工的表面凹凸和极薄的敷铜板，使干膜与复杂线路的凹凸处及线路转角处良好粘合而不残留气泡。
本实用新型的技术方案是一种柔性电路板压膜装置，该装置包括上密封板，上密封板的下方设有隔膜框，隔膜框内设有隔膜，隔膜框的下方设有可横向移动的、放置电路板的抽屉板，隔膜框的上平面和下平面分别设有一圈密封圈，使隔膜框的上平面可与上密封板形成隔膜真空室，隔膜框的下平面与抽屉板可形成真空工作室，上密封板和抽屉板上分别设有与隔膜真空室和真空工作室连通的抽真空通道。
本实用新型进一步的技术方案是一种柔性电路板压膜装置，该装置包括上密封板，上密封板的下方设有隔膜框，隔膜框内设有隔膜，隔膜框的下方设有可横向移动的、放置电路板的抽屉板，隔膜框的上平面和下平面分别设有一圈密封圈，使隔膜框的上平面可与上密封板形成隔膜真空室，隔膜框的下平面与抽屉板可形成真空工作室，上密封板和抽屉板上分别设有与隔膜真空室和真空工作室连通的抽真空通道；所述抽屉板的下方设有下密封板，下密封板的上平面设有一圈密封圈，使下密封板与抽屉板可形成抽屉真空室，下密封板上设有与抽屉真空室连通的抽真空通道；所述上密封板的上方和下密封板的下方分别固定有加热器。
本实用新型更详细的技术方案是一种柔性电路板压膜装置，该装置包括上密封板，上密封板的下方设有隔膜框，隔膜框内设有隔膜，隔膜框的下方设有可横向移动的、放置电路板的抽屉板，隔膜框的上平面和下平面分别设有一圈密封圈，使隔膜框的上平面可与上密封板形成隔膜真空室，隔膜框的下平面与抽屉板可形成真空工作室，上密封板和抽屉板上分别设有与隔膜真空室和真空工作室连通的抽真空通道；所述抽屉板的下方设有下密封板，下密封板的上平面设有一圈密封圈，使下密封板与抽屉板可形成抽屉真空室，下密封板上设有与抽屉真空室连通的抽真空通道；所述上密封板的上方和下密封板的下方分别固定有加热器；所述上密封板和其上的加热器固定在升降气缸的下端，升降气缸安装在机架上，下密封板和其下的加热器则固定在机架的下部；所述上密封板的下平面、抽屉板的上平面、下密封板的上平面分别设有槽道。
工作时，首先把干膜和线路板初步粘贴，然后将预贴板放置在抽屉板上，待机器恒温后，推入抽屉板，降下上密封板，开始抽真空，去除干膜与线路板初步粘贴时产生的气泡，接着隔膜框破真空，使隔膜下垂接触线路板，形成轻压力，使干膜与线路板板面更好地结合。
本实用新型的优点是1.本实用新型将干膜粘于敷铜板上，并把于膜预热并在真空室中抽取干膜与敷铜板之间的空气，使之与敷铜板的凹凸处紧密贴合。
2.本实用新型能加工热辊压膜工艺无法加工的表面凹凸的敷铜板材和极其薄的敷铜板。
3.本实用新型能使干膜与复杂线路的凹凸处及线路转角处良好粘合而不残留气泡，使经曝光制板后的敷铜板在后续的化学蚀刻工艺中不致被意外蚀刻。
4.本实用新型能避免热辊类加工对敷铜板造成的压力挤压而使精密线路的设计线宽和线距发生变形。
以下结合附图和实施例对本实用新型作进一步的描述
图1为本实用新型的结构示意图。
其中1上密封板；2隔膜框；3隔膜；4抽屉板；5密封圈；6隔膜真空室；7真空工作室；8抽真空通道；9下密封板；10抽屉真空室；11加热器；12升降气缸；13机架；14槽道。
具体实施方式
实施例如图1所示，一种柔性电路板压膜装置，包括机架13，机架13的上部安装有升降气缸12，升降气缸12的下端固定有加热器11，加热器11的下部固定有上密封板1，上密封板1的下方吸合有隔膜框2，隔膜框2内设有隔膜3，隔膜框2的下方设有可横向移动的、放置电路板的抽屉板4，隔膜框2的上平面和下平面分别设有一圈密封圈5，使隔膜框2的上平面可与上密封板1形成隔膜真空室6，隔膜框2的下平面与抽屉板4可形成真空工作室7，上密封板1和抽屉板4上分别设有与隔膜真空室6和真空工作室7连通的抽真空通道8，抽屉板4的下方设有固定在机架13下部的下密封板9，下密封板9的上平面设有一圈密封圈5，使下密封板9与抽屉板4可形成抽屉真空室10，下密封板9上设有与抽屉真空室10连通的抽真空通道8，下密封板9的下部同样固定有加热器11。
上密封板1的下平面、抽屉板4的上平面、下密封板9的上平面分别设有槽道14。
工作时，首先把干膜和线路板初步粘贴，然后将预贴板放置在抽屉板4上，待机器恒温后，推入抽屉板4，降下上密封板1，开始抽真空，去除干膜与线路板初步粘贴时产生的气泡，接着隔膜框2破真空，使隔膜3下垂接触线路板，形成轻压力，使干膜与线路板板面更好地结合。
权利要求1.一种柔性电路板压膜装置，其特征在于该装置包括上密封板(1)，上密封板(1)的下方设有隔膜框(2)，隔膜框(2)内设有隔膜(3)，隔膜框(2)的下方设有可横向移动的、放置电路板的抽屉板(4)，隔膜框(2)的上平面和下平面分别设有一圈密封圈(5)，使隔膜框(2)的上平面可与上密封板(1)形成隔膜真空室(6)，隔膜框(2)的下平面与抽屉板(4)可形成真空工作室(7)，上密封板(1)和抽屉板(4)上分别设有与隔膜真空室(6)和真空工作室(7)连通的抽真空通道(8)。
2.根据权利要求1所述的柔性电路板压膜装置，其特征在于所述抽屉板(4)的下方设有下密封板(9)，下密封板(9)的上平面设有一圈密封圈(5)，使下密封板(9)与抽屉板(4)可形成抽屉真空室(10)，下密封板(9)上设有与抽屉真空室(10)连通的抽真空通道(8)。
3.根据权利要求1或2所述的柔性电路板压膜装置，其特征在于所述上密封板(1)的上方和下密封板(9)的下方分别固定有加热器(11)。
4.根据权利要求3所述的柔性电路板压膜装置，其特征在于所述上密封板(1)和其上的加热器(11)固定在升降气缸(12)的下端，升降气缸(12)安装在机架(13)上，下密封板(9)和其下的加热器(11)则固定在机架(13)的下部。
5.根据权利要求1或2所述的柔性电路板压膜装置，其特征在于所述上密封板(1)的下平面、抽屉板(4)的上平面、下密封板(9)的上平面分别设有槽道(14)。
专利摘要本实用新型公开了一种柔性电路板压膜装置，该装置包括上密封板，上密封板的下方设有隔膜框，隔膜框内设有隔膜，隔膜框的下方设有可横向移动的、放置电路板的抽屉板，隔膜框的上平面和下平面分别设有一圈密封圈，使隔膜框的上平面可与上密封板形成隔膜真空室，隔膜框的下平面与抽屉板可形成真空工作室；本实用新型能加工热辊压膜工艺无法加工的表面凹凸和极薄的敷铜板，使干膜与复杂线路的凹凸处及线路转角处良好粘合而不残留气泡。
文档编号H05K1/16GK2790104SQ20052007111
公开日2006年6月21日 申请日期2005年4月22日 优先权日2005年4月22日
发明者徐平 申请人:佳通科技(苏州)有限公司