专利名称：散热板及其制造方法
技术领域：
本发明涉及一种散热板及其制造方法，尤其涉及一种用以贴附接 触在发热组件上的散热板。
背景技术：
目前业界在处理器、芯片、照明灯具等发热组件的导热方面主要 利用了散热板，因为散热板具有快速传热、高热传导率、不消耗电力 及可大面积贴附接触等特性，从而使得散热板适用于发热组件的导、 散热的需求。但散热板的制造过程相当复杂且繁瑣，这导致其成本居 高不下，因此，如何简化散热板的制造过程以降低成本已成为业界所研究的重要课题。公知的散热板的制造方法主要是将散热板加工出多道其末端未贯 通的导热通道，且每个导热通道除保留至少一个开口端外，其它均予 以封口，然后/人所保留的开口端充填工作流体，并同时抽真空及封口。告知的散热板的制造方法存在下述问题，由于其是在散热板上以 钻孔方式加工出多个未贯通的孔，因此其制造速度相当緩慢，并且会 产生大量的废料(如钻屑等)，这不仅增加了人工的成本并且造成钻 屑材料的浪费，而且由于这些孔没有贯通，这样会经常使钻屑留滞于 孔的内部，这些钻屑难以清除并因此增加了制造的难度。发明内容本发明提供一种散热板，其用于贴附接触在发热组件上，包括板 体、多个毛细组织、多个塞体、多个充填除气管塞及工作流体，其中 板体上设有多个贯穿前、后的横向穿孔，每个穿孔之间相互平行且互 不相通。毛细组织分别设置在板体的每个穿孔的内部，塞体则分别封 合连接于板体的每个穿孔的一端，而充填除气管塞则分别封合连接于
板体的每个穿孔的另一端。此外，工作流体充填于板体的每个穿孔的 内部，并在每个穿孔的内部形成有真空腔。本发明同时提供一种散热板的制造方法，其步骤包括a) 在板体上直接形成有横向穿孔；b) 将毛细组织分别置于板体的穿孔的内部；c) 将塞体分别封合连接于板体的穿孔的一端；d) 将充填除气管塞分别封合连接于板体的穿孔的另一端；e) 将工作流体充填于板体的穿孔的内部；以及f) 对板体的穿孔的内部进行除气及抽真空。 本发明通过板体与汽液相的热传机制可大幅度地提高散热板的热传导速率和导热效能，并具有简化制造过程、成本低廉及重量轻等优点。
图1为本发明的板体的立体外观图；图2为本发明的立体分解图；图3为本发明的充填除气管塞未封口前的剖^L图;图4为本发明的充填除气管塞已封口的剖视图；图5为本发明的散热板另一实施例的立体外观图;图6为本发明的散热板又一实施例的立体外观图;图7为本发明应用于中央处理器的组合剖视图。主要组件符号说明板体10 穿孔11 毛细纟且织20 塞体30 凸柱31充填除气管塞40 筒柱41沟槽12凸环32 环体42 延伸管43 工作流体50 散热片6 中夹处理器具体实施方式
本发明将结合附图进行详细的说明，然而所附附图仅为提供参考 与说明，并非用于对本发明加以限制。图1 - 4分别为本发明的制造流程图，本发明提供一种散热板的制 造方法，其步骤包括a) 首先，在板体IO上直接形成有横向的穿孔11;在此步骤中， 横向穿孔11与板体IO被一并挤制成型。同理，也可在板体IO的顶面 同时挤制成形有多个沟槽12，这些沟槽12被设置成平行于穿孔11。b) 将毛细组织20分别置入于板体10的穿孔11的内部；在此步 骤中，毛细组织20可为金属编织网或多孔性烧结金属，在为金属编织 网时，先将其巻绕成外围直径略小于板体IO的穿孔11的内径的圓筒， 再将毛细组织20置入板体IO的每个穿孔11的内部，依靠弹性回复力 将其贴接于穿孔11的内壁的表面上；在为多孔性烧结金属时，先在穿 孔11内插设有芯棒，再将金属粉末倒入穿孔11中，并将其送入高温 炉加温烧结，以使金属粉末熔化而焊固于穿孔11的内壁上，待冷却后 将芯棒抽出，即可形成毛细组织。c) 将塞体30分别封合连接于板体10的穿孔11的一端；在此步 骤中，可先在塞体30的一端的表面涂覆防漏胶，然后将塞体30的一 端穿接于板体IO的穿孔11,再以铁锤等工具对塞体30的末端进行锤 打，以使得塞体30被强制压入穿孔11内。此外，步骤c)可在步骤a) 之后实施。d) 将充填除气管塞40分别封合连接于板体IO的穿孔11的另一 端；在此步骤中，也可先在充填除气管塞40的一端的表面涂覆防漏胶， 然后将套筒(未示出)套接于管塞40上，再以铁锤对套筒的末端进行锤 打，以使得管塞40被强制压入穿孔11的另一端内。
e) 将工作流体50克填于^反体IO的穿孔11的内部；在此步骤中， 将水等工作流体50从管塞40的开口注入，以使其充填于板体10的穿 孑L 11的内部。f) 对板体10的穿孔11的内部进行除气并抽真空。在此步骤中， 可以使用针筒等工具将穿孔11内部的气体抽出，以使得穿孔11的内 部形成真空状态，并用钳子将管塞40的开口夹扁，再用焊接机对管塞 40的开口进行焊接封口 ，这样就完成了散热板的制造过程。此外，本发明在a)步骤之后还可加入g)步骤，其为在板体10 的顶面加工出多条相互平^f亍的沟槽12;而且该g)步骤也可在f)步骤 之后实施。图2和图4分别为本发明的立体分解图及组合剖视图，本发明提 供了一种散热板结构，其主要包括板体10、多个毛细组织20、多个塞 体30、多个充填除气管塞40及工作流体50，其中板体IO可由铝等具 有良好导热性的材料制成，并且在板体IO上设有多个贯穿前、后的横 向穿孔11,每个穿孔11之间相互平行且互不相通。此外，可在板体 10的顶面设置多条相互平行的沟槽12(如图5所示)，每个沟槽12皆 垂直于穿孔11的方向设置。毛细组织20可为金属编织网或多孔性烧 结金属，其分别设置于板体IO的每个穿孔11的内部。此外，塞体30具有凸柱31及从凸柱31的一端向外等径扩增的凸 环32，凸柱31被压入板体10的穿孔11内并封合连接。充填除气管 塞40具有筒柱41、从筒柱41的一端向外等径扩增的环体42及由环 体42向外凸伸的延伸管43，筒柱41被压入板体IO的穿孔11内并封 合连接。工作流体50充填于板体IO的每个穿孔11的内部，并在板体 10的每个穿孔11的内部形成有真空腔。图6为本发明的散热板的又一实施例的立体外观图。本发明的板 体10除可为上述实施例的形状外，其也可呈倒「凸」的形状，并在其 上分别形成有两层的穿孔11，以扩增其导、散热的面积，并能有效避 开发热组件的周边组件的空间的限制，从而增加散热板的实用性。图7为本发明应用于中央处理器的组合剖视图。本发明可与多个 散热片6相互嵌固连接，以组合成散热器，并应用于中央处理器7的
散热。组合时将板体10的底面贴接于中央处理器7的顶面，再通过扣 具(未示出)将其固定连接，通过板体10的汽液相的热传机制，可极大 地提高散热板的热传导速率及导热效能。此外，板体10的每个穿孔 11可被直接挤制成型，这样可极大地减少公知的钻孔加工的制造成本 和材料成本。另外，本发明的散热板的整体重量轻，这样就可避免对 发热组件的重压而造成的损坏。以上所述的实施方式，仅为较佳的实施方式，不能以此限定本发 明的实施范围，若依本发明申请专利范围及说明书内容所作的等效变 化或修饰，皆应属本发明下述的专利涵盖范围。
权利要求
1.一种散热板结构，其特征在于所述散热板结构包括板体(10)，其上设有多个贯穿前、后的横向穿孔(11)，每个所述穿孔(11)之间相互平行且互不相通；多个毛细组织(20)，其分别设置于所述板体(10)的每个所述穿孔(11)的内部；多个塞体(30)，其分别封合连接于所述板体(10)的每个所述穿孔(11)的一端；多个充填除气管塞(40)，其分别封合连接于所述板体(10)的每个所述穿孔(11)的另一端；以及工作流体(50)，其充填于所述板体(10)的每个所述穿孔(11)的内部，并在每个所述穿孔(11)的内部形成有真空腔。
2. 如权利要求1所述的散热板结构，其特征在于所述板体(10) 的材料为铝。
3. 如权利要求1所述的散热板结构: 的顶面设有多个相互平行的沟槽(12)， 穿孔(11)的方向设置。
4. 如权利要求1所述的散热板结构:的顶面设有多个相互平行的沟槽(12)，穿孔(11)的方向设置,，其特征在于所述板体(10) 所述沟槽(12)垂直于所述其特征在于所述板体(10) 所述沟槽(12)平行于所述其特征在于所述塞体(30) -端向外扩增的凸环(32)，
5.如权利要求1所述的散热板结构 具有凸柱(31)及从所述凸柱(31)的一 所述凸柱(31)被压入所述板体(10)的所述穿孔(11)内并被封合 连接。
6. 如;f又利要求1所述的散热;f反结构，其特征在于所述充填除气管 塞(40)具有筒柱(41)、从所述筒柱(41)的一端向外扩增的环体 (42)及由所述环体(42)向外凸伸的延伸管(43)，所述筒柱(41) 被压入所述板体(10)的所述穿孔(11)内并被封合连接。
7. —种散热板的制造方法，其特征在于所述制造方法的步骤包括a) 在板体上直接形成有横向穿孔；b) 将毛细组织分别置入所述板体的所述穿孔的内部；c) 将塞体分别封合连接于所述板体的所述穿孔的一端；d) 将充填除气管塞分别封合连接于所述板体的所述穿孔的另一端；e) 将工作流体充填于所述板体的所述穿孔的所述内部；以及f) 对所述板体的所述穿孔的所述内部进行除气及抽真空。
8. 如权利要求7所述的散热板的制造方法，其特征在于在所述步 骤a)中同时在所述板体的顶面形成有多条沟槽。
9. 如权利要求7所述的散热板的制造方法，其特征在于所述步骤 c)在所述步骤a)之后实施。
10. 如权利要求7所述的散热板的制造方法，其特征在于所述制 造方法还包括g)步骤，其在所述a)步骤之后实施，所述g)步骤为 在所述板体的顶面加工出多条沟槽。
11. 如权利要求7所述的散热板的制造方法，其特征在于所述制 造方法还包括g)步骤，其在所述f)步骤之后实施，所述g)步骤为 在所述板体的所述顶面加工出多条沟槽。
全文摘要
一种散热板及其制造方法，该散热板用于贴接在发热组件上，其包括板体、多个毛细组织、多个塞体、多个充填除气管塞及工作流体。其中板体上设有多个贯穿前、后的横向穿孔，每个穿孔之间相互平行且互不相通。毛细组织分别设置在板体的每个穿孔的内部，塞体分别封合连接于板体的每个穿孔的一端。此外，充填除气管塞分别封合连接于板体的每个穿孔的另一端，而工作流体则充填于板体的每个穿孔的内部，并在每个穿孔的内部形成有真空腔，这样就可大幅度地提高散热板的热传导速率及导热效能，并具有简化制造过程、成本低廉及重量轻等优点。
文档编号G12B15/00GK101128104SQ200610112200
公开日2008年2月20日 申请日期2006年8月17日 优先权日2006年8月17日
发明者林暄智, 陈国星 申请人:华虹精密股份有限公司