专利名称：散热装置的制作方法
技术领域：
本实用新型涉及一种散热装置，尤指一种具有扣合组件的散热装置。
背景技术：
随着信息时代的来临，各种个人计算机及相关配备的发展蓬勃迅 速，不但运算执行的速度越来越快，体积亦越来越轻巧，然而，在不 断提升各种芯片(中央处理器、南北桥芯片组)的运算速度(频率、倍频) 后，而讲求精密、小巧的产品潮流及降低组装成本的考虑下，如何能 以适当大小、低廉成本而又组装简便的散热本体以及其固定装置，达 到满足的散热效果，乃为相关业者所持续努力解决的课题。如图1所示，为现有散热装置的示意图，于一基板10上预先设置一芯片置放区ll，于该芯片置放区11周围设有多个螺丝孔111 ，且于该芯片置放区11内置放一芯片12，并于该芯片12及芯片置放区11 上接置一散热本体13，其中，该散热本体13具有对应螺丝孔111位置 的贯孔131，以一固定组件14将该散热本体13紧密压合于该芯片12 上，其中，该散热本体13的表面具有多个平行排列的散热鳍片15，通 过该散热本体13将该芯片12作用时，所产生的温度传递至散热鳍片 15上，并通过该散热鳍片15将该芯片12作用时产生的温度排除，以 降低该芯片12的温度。如上所述，于一基板上预先设置一芯片置放区，其中，该芯片置 放区的周围设置有多个螺丝孔。将一散热本体设置于该芯片置放区上， 通过固定组件将该散热本体锁合于基板上，然而，该散热装置于制造 上存在有若干的缺点。首先，该散热本体于铝挤制造后，于对应螺丝 孔的位置进行穿孔，以形成对应该螺丝孔位置的贯孔，故增加制造时 间及成本，于使用时须进行贯孔与螺丝孔的对位，于对位后将锁合固 定组件锁合于基板上，从而使该散热本体固定于基板上，于拆卸时，
亦须将该固定组件先行取下，才可将该散热本体移出，故于使用上较 为不便。如图2所示，为现有散热装置的示意图，于一基板10上预先设置 一芯片置放区11，于该芯片置放区11周围设置有多个固定孔112 ， 并于该芯片置放区11内置放一芯片12，于该芯片12及芯片置放区11 上接置一散热本体13;于该散热本体上横跨一弹性件16，且该弹性件 16的两端分别穿入固定孔112内，通过固定该弹性件16的两端，从而 使该散热本体13固定于芯片12及芯片接置区11上，通过该散热本体 13将该芯片12作用时，将产生的温度进行逸散，以达到降低温度的目 的。如上所述，当散热本体通过弹性件锁合于该芯片置放区上，须先 对一侧边进行一固定动作，再进行另一侧边的固定动作，容易造成两 边施力不均，导致散热本体压伤芯片的情形。为确保最佳的散热效果， 于固定散热本体时，须施加较大的力量，故容易造成施力过大，导致 芯片发生损坏的情形。为增加散热装置的散热效果，于该散热本体上附设一风扇，通过 该风扇将传递至散热本体上的温度进行排除，如图3所示，于该散热 本体13上加装一散热风扇60，为能有效固定该散热风扇60，故将形 成于散热鳍片15四角端去除，以将散热风扇60装设其上，因此造成 散热面积减少。如上所述的现有技术中，该散热本体及散热风扇固定于该芯片上， 通过散热本体传递该芯片作用所产生的温度，并通过散热风扇增快逸 散温度的速度，然而，该方式容易因锁合力量太大造成芯片损坏的问 题，亦会因加装散热风扇，使该散热装置重量增加，于长时间使用时， 造成芯片的破坏，且该为能有效固定散热风扇，因此将该四角端的散 热鳍片去除，使该散热本体积减少，导致该散热效果较差。因此，如何克服背景技术的散热装置散热的问题，乃为目前业界 亟待克服的课题。实用新型内容鉴于以上所述背景技术的缺点，本实用新型的一个目的在于提供一种散热装置，于该基座上设置一固定部，并活动设置至少一扣合组 件，通过该扣合组件对该散热本体进行卡合，形成一结构简单的散热 装置。本实用新型的另一目的在于提供一种散热装置，其中，该散热本 体的结构上毋需加装任何附件，且毋须对该散热本体进行钻孔或裁切 的制造，仅须一次铝挤过程即可完成，故可达到减少制造方法成本及 制造方法时间的目的。本实用新型的再一目的在于提供一种散热装置，其散热本体的扣 合部设置于垂直散热鳍片的非迎风面方向，通过该扣合组件卡接该扣 合部的方式进行固定，因此毋须考虑散热本体影响迎风面的问题。为达成上述目的及其它目的，本实用新型提供一种散热装置，包 括基座，具有一置放区、及位于该置放区两侧的侧壁，且至少一侧 壁设有固定部；散热本体，设置于该置放区，且具有对应该固定部的 扣合部；以及扣合组件，活动设置于该基座的固定部，并藉该扣合组 件移动至一预定位置而压制该扣合部，以使该散热本体扣合于该基座 上。与现有技术相比，本实用新型的技术效果在于该散热本体的结 构上，毋需加装任何附件，仅须一次铝挤过程即可完成，又，该扣合 部设置于垂直散热鳍片的非迎风面方向，且通过该扣合组件扣合位于 非迎风面的扣合部方式进行固定，因此毋须再加工散热本体，故可达 到减少制造方法的成本及时间的目的。相比于现有技术，本实用新型己相对克服背景技术的缺失，实具 高度的产业利用价值。。
图l为现有散热装置的示意图； 图2为现有散热装置的示意图；图3为现有于该散热本体上加装散热风扇的散热装置示意图； 图4A为本实用新型的散热装置的第一实施例的基座示意图； 图4B为本实用新型的散热装置的第一实施例的散热本体示意图； 图4C为本实用新型的散热装置的第一实施例的卡扣柱示意图4D为本实用新型的散热装置的第一实施例的组装示意图；以及图5为本实用新型的散热装置的第二实施例的组装示意图。附图标记说明10基板11芯片置放区m螺丝孔112固定孔12芯片13散热本体131开孔132基底133扣合部14固定组件15散热鳍片16弹性件30扣合组件301压制端302扣合端40基座41侧壁411固定部411a导槽411b固定凸块42挡止凸缘60风扇具体实施方式
以下配合附图说明本实用新型的具体实施例，以使所属技术中具 有通常知识者可轻易地了解本实用新型的技术特征与达成功效。请参阅图4A至图4C，为本实用新型的散热装置的第一实施例的示 意图。如图4A所示，为本实用新型的散热装置的基座示意图，本实用新 型包括一基座40，该基座40具有一芯片置放区11及位于该芯片置放 区11两侧的二侧壁41，于至少一侧壁41上设有一固定部411，其中， 该固定部411于本实施例中为一导槽411a，于对应该导槽411a位置的 侧壁41上形成定位凸块411b。如图4B所示，为本实用新型的散热装置的散热本体示意图，该散 热本体13包括 一基底132;多个散热鳍片15，其中，该散热鳍片15 垂直且相互平行排列地立设于该基底132的同一平面上；以及扣合部 133，沿该基底两侧延伸且垂直于散热鳍片15。如图4C所示，为本实用新型的散热装置的扣合组件示意图，该扣
合组件30为一杆体，以可活动方式设置于该基座40的固定部411，该 扣合组件30设有一扣合端302及压制端301，于使用时，将该扣合组 件30穿入该固定部411的导槽41 la，以扣合散热本体13的扣合部133， 其中，该散热本体13以铝挤形成，于该散热本体13的表面毋须加装 任何固定组件或进行钻洞或材切的动作，仅须将该扣合部133与该扣 合组件30卡合，即可达到固定散热本体13的目的，因此毋须额外进 行散热本体13加工，故可减少制造方法时间及成本。如图4D所示，为本实用新型的散热装置的组装示意图，提供一基 板IO，于该基板10上设置一具有芯片置放区11的基座40，且于该基 座40上接置一散热本体13，其中，该散热本体13于该基底132两侧 延伸垂直于该散热鳍片15的扣合部133，将该扣合组件30穿设于该固 定部411上的导槽411a，通过该扣合组件30转动至该预定位置使该压 制端301压制该散热本体13的扣合部133，从而使该散热本体13固定 于该基座40并通过该定位凸块411b将该扣合组件30定位，即可达到 卡合该散热本体与基座40的目的，该基座40上的固定部411及散热 本体13上的扣合部133的设计简单，毋须进行繁杂的加工程序，因此 可以减少制造成本及时间，且该扣合部133设置于基底两侧，可避免 卡扣部影响散热本体的散热效率。请参阅图5，为本实用新型的散热装置的第二实施例组装示意图。 本实用新型包括一基座40，具有一芯片置放区11及位于该芯片置放区 11两侧的二侧壁41，于其中一侧壁41上设有一固定部411，于对应固 定部411的另一侧壁41，形成匸形拱起且垂直基座40底部的挡止凸缘 42，并于基座40上接置一散热本体13,其中，该散热本体13于基底 132两侧延伸有垂直于散热鳍片15的扣合部133，于组装时，将该散 热本体13 —侧的扣合部133先置入挡止凸缘42内，再将该散热本体 13置放于基座40内，通过该扣合组件30转动至该预定位置使该压制 端301压制该散热本体13的扣合部133，从而使该散热本体13固定于 该基座40并通过该定位凸块411b将该扣合组件30卡合定位，即可达 到卡合该散热本体与基座的目的。上述实施例仅例示性说明本实用新型的原理及其功效，而非用于 限制本实用新型。任何所属技术领域中具有通常知识者均可在不违背本实用新型的精神及范畴下，对上述实施例进行修饰与改变。因此 本实用新型的权利保护范围，应如前述的权利要求书所列。
权利要求1.一种散热装置，其特征在于，包括基座，具有一置放区、及位于该置放区两侧的侧壁，且至少一侧壁设有固定部；散热本体，设置于该置放区，且具有对应该固定部的扣合部；以及扣合组件，活动设置于该基座的固定部，并通过该扣合组件移动至一预定位置而压制该扣合部，使该散热本体固定于该基座上。
2. 根据权利要求1所述的散热装置，其特征在于，该固定部为一
3. 根据权利要求2所述的散热装置，其特征在于，该扣合组件穿设于该固定部。
4. 根据权利要求1所述的散热装置，其特征在于，该散热本体具有基底、及立设于该基底的多个散热鳍片，该扣合部位于该基底侧边 并垂直于该散热鳍片。
5. 根据权利要求1所述的散热装置，其特征在于，该扣合组件压 制该扣合部的一端具有一压制端。
6. 根据权利要求5所述的散热装置，其特征在于，该扣合组件移 动至该预定位置是通过该压制端压制该散热本体的扣合部。
7. 根据权利要求1所述的散热装置，其特征在于，该侧壁还设有 一定位凸块。
8. 根据权利要求7所述的散热装置，其特征在于，该扣合组件移 动至该预定位置时卡合于该定位凸块。
9. 根据权利要求1所述的散热装置，其特征在于，该基座未设置 固定部的侧壁设有一挡止凸缘，以供挡止该散热本体相对一侧的扣合部。
10. 根据权利要求l所述的散热装置，其特征在于，该基座的二 侧壁均设有固定部。
专利摘要一种散热装置，包括一基座，具有一置放区、及位于该置放区两侧的侧壁，并于至少一侧壁设有固定部；一散热本体，设置于该置放区，且具有对应该固定部的扣合部；以及至少一扣合组件，活动设置于该基座的固定部，并藉该扣合组件移动至一预定位置而压制扣合部，使该散热本体扣合于该基座上。通过该固定部及活动设置于该固定部上的扣合组件，扣合该散热本体的卡合部，达到扣合散热本体与基座的目的。
文档编号H05K7/20GK201044557SQ20072014255
公开日2008年4月2日 申请日期2007年5月22日 优先权日2007年5月22日
发明者陈文华 申请人:英业达股份有限公司