印刷板组件和方法

专利名称：印刷板组件和方法
技术领域：
本发明 一般而言涉及印刷板组件并且具体地涉及用于在
MicroTCA系统中实现最佳布线(routing)的印刷板组件和方法。
背景技术：
MicroTCA(微型电信计算架构)是一种为想要将PICMG⑧高级夹 层卡(AdvancedMC)直接连接到背板互连的系统规定了多个要求的模 块化标准。
PICMG⑧是由超过450家合作开发用于高性能电信以及工业计算 应用的开放规范的公司组成的联盟。该联盟的成员具有开发用于这些 产业的前沿产品的悠久历史。可以找到更多关于PICMG⑧的信息，例 》口在因4寺网http:〃www.picmg.org/index.htni (2007-04-16)上。
在PICMG⑧微型电信计算架构(MicroTCA顶)规范中，定义了为支 持依从AdvancedMC.O的才莫块所必需的MicroTCA系统的一般的机械、 电、热以及管理特性。由于该标准规范要求(除了别的以夕卜)印刷板组 件满足某些最大尺寸度量，要相应地实现其中一些部件而仍然保持相 同的功能已经被证明是困难的。
也可以在被做成免费可用的微型电信计算架构简易格式规范中
找到对 MicroTCA 的介绍，例如在因特网 http:〃www.picmg.org/pdf7MicroTCA Short Form Sept 2006.pdf (2007-04-16)上。
可以找到完整的微型电信计算架构基本规范PICMG MTCA.O
R1.0以及关于怎样订购它的信息，例如在因特网 http:〃www.picmg.org/v2intemal/specorderfomisec.htm (2007-04-16)上
可以找到高级夹层卡基本规范AMC.O R2.0以及关于如何订购它的信息， 例如在因特 网
http:〃www.picm.g.cu'g/v2intemal/speconierformsec.htm (2007-04-16)上

发明内容
本发明的目标是实现印刷板组件的紧凑设计，具体地用于 MicroTCA系统并且提供在MicroTCA中实现最佳布线的印刷板组件 和方法。
通过如权利要求1的特征部分所定义的印刷板组件来实现本发明 的目标。
在从属权利要求中陈述了另外的有优势的实施方式。


将在下文中参考附图更详细地描述本发明，其中相同的参考标号 对应与相同的元件，其中
图1示出了 MicroTCA系统的例子。 图2显示了 MCH的框图。
图3显示了用于支持MicroTCA系统的部件的布置。 图4示出了由宽管结构(Fat Pipe Fabric)组成的印刷板组件(PBA)。 图5显示了才艮据本发明的实施方式的用于印刷板组件(PBA)的最 佳布线。
图6显示了根据本发明另一实施方式的用于印刷板组件(PBA)的 最佳布线。
图7 的最佳布线，
图8 的最佳布线。
图9显示了印刷电路板(PCB)形式的一种层堆叠，
图10显示了 PCB形式的另一种层堆叠。
6图11显示了根据本发明的实施方式的PCB形式的层堆叠。
具体实施例方式
尽管在下文中根据MicroTCA系统的示例性实施方式进行描述， 应当理解本发明的创新特征可以^皮应用于各种各样用于实现最佳布 线的印刷组件板。本发明的特征在希望紧凑设计并且对格式有限制的 地方尤其有优势。
最小的MicroTCA系统可以;故定义为由至少一个AdvancedMC、 至少一个MicroTCA载体集线器(Carrier Hub)(MCH)、背板互连以及此 外支持它们所需要的电源、冷却和机械资源组成的、互连的部件的集 合。
在图1中显示了这样的MicroTCA系统1的说明性的例子。在这 个例子中，MicroTCA系统1包含十二个AdvancedMC(AMC#l-AMC#12),其中将所述十二个AdvancedMC(AMC#l- AMC弁12)中的每 一个都连接到背板互连2(在下文中描迷)。AdvancedMC是MicroTCA 的主要部件。它们提供实施有用的系统功能所需要的功能元件。可以 被安装到MicroTCA系统中的AdvancedMC的例子包括CPU、数字信 号处理装置、分组处理器(packet processors)、存储装置以及各种类型 的I/O AdvancedMC(包括金属以及光学线路单元、RF装置和到其它箱 体(box)的接口 )等诸如此类。
提供电源才莫块#1 3用于控制到MicroTCA系统1的电源供给。可 以提供适当数量N个电源模块弁l- #N以实现例如负载共享以及冗余 度。电源模块#1 3可以包括可连接到有效负载转换器3b和管理功率 变换器3c的功率控制3a。电源模块#1 3也可以包括EMMC 3d,增强 模块管理控制器。电源模块#1 3中的功率控制3a和EMMC 3d都可以 直接连接到背板互连2。
提供JTAG开关模块(Switch Module)(JSM) 5用于控制JTAG信令 到MicroTCA载体内的AdvancedMC以及MCH的分配。提供冷却单元#1 6用于控制MicroTCA系统1的部件的热状态。 也可以为MicroTCA系统1的冗余度提供适合数量的冷却单元(例如， 在此情况中附加的冷却单元#2)。冷却单元#1可以包括可直接连接到 背板互连2的EMMC 6a。
底板互连2可以布置有诸如背板插塞式连接器、卡边缘手指(card edge fmger)或类合乂物的容纳连冲妄器(receiving connector),所述容纳连4妄 器被布置用来容纳(receive)MicroTCA系统1的部件的背板连接器管 脚。这容许MicroTCA系统1的部件通过背板互连2彼此通信。
如图3中所显示的，需要机械元件来支持MicroTCA系统1的部 件并且机械元件可以包含子架(sub rack)或机架(shelf)，其中优选地， 当MicroTCA系统1的部件被放入或者装配到子架或机架中时背板互 连2被布置用来容纳它们。因而，可以将所述子架或机架放入被布置 用来支持子架或机架的便利的框架(frame)中。机架可以被认为包含子 架的电子组件、背板互连2、模块、冷却装置6、电源子系统3等等。 在过去机架也被认为是底架(chassis)。子架可以被认为包含提供到模 块(包括AdvancedMC)的接口以及由插卡导轨(Card Guide) 、 ESD放电 (discharge)、对准/按键(alignment/keying)、手柄接口 (handle interface)、 面4反装配石更^f牛(Face plate mounting hardware) 、 EMC坤于垫(Gasketing)矛口 背板接口组成的机械组件。
MicroTCA载体(carrier)7的概念构成了 MicroTCA规范的基础。
样恰当地托管(host)AdvancedMC。 AMC.O的载体功能要求包括功率输 送、互连以及智能外设管理接口(IPMI)等等。MicroTCA载体7指提 供可以名义上支持十二个AdvancedMC的下部构造所需要的载体功 能。在MicroTCA系统l中载体功能由图1中虚线内部的元件表示。
在图1中，MCH#1 8连接到背板互连2。 MCH#1 8将支持(如在 这个例子中的)十二个AdvancedMC所需要的控制和管理下部构造 (infrastructure)以及背板互连2的结构资源组合到单个模块中。由于MCH#1 8表示MicroTCA系统1中的单个故障点(在其中MCH#1 8中 的任何差错可以拖垮整个MicroTCA系统1)，也有可能将第二 MCH#2 9包括进来以使系统更有冗余性和健壮性，并且也因此更加适合于高 可用性(HA)应用。MCH 8, 9是被所有AdvancedMC共享的下部构造 部件。
在这个例子中，MCH#1 8包括时钟8a、宽管结构8b、公共选择 结构(Common Option Fabric)8c以及MCMC 8d(管理载体的管理控 制)。在印刷板组件(PBA)上实施MCH#1 8的部件。由MCH#1 8的部 件组成的印刷板组件(PBA)包含用于通过背板互连2通信的背板连接 器管脚。将背板连接器管脚布置为容纳在背板互连2的容纳连接器(例 如背板插塞式连接器)中。印刷板组件(PBA)的背板连接器管脚以及容 纳背板连接器管脚的、背板互连2的容纳连接器在图1中被分别表示 为包含在背板连接11-14中。如在图3中所显示的，背板互连2优选 地被装配在子架或机架系统的背部。
在图2中显示了 MCH的框图。在图2中，开关结构(Switch Fabric)21示意性地表示图1中显示的宽管结构8b以及公共选择结构 8c。开关结构21展示了图1中显示的宽管结构8b以及公共选择结构 8c的输出/输入怎样在结构巷道(Fabric Lanes)(在此也被称为结构通道 (Fabric Channels))中经背板连接11和12(也在图1中显示)被引到背板 互连2。
图2的框图中的开关结构21也可以包含可被用于将更新信息从 MCH复制到例如图1中所显示的第二 MCH 9的MCH更新通道22。 开关结构21也展示了可以怎样使图1中显示的宽管结构8b以及公共 选择结构8c布置有到其它外部单元(例如其他MicroTCA系统)的上行 线路23。图2的框图也展示了连接到(也在图1中显示的)MCMC 8d 的控制和管理逻辑24可以怎样经(也在图1中显示的)背板连接13和 14将时钟信号和MCMC-信息(IPMB-L/IPMB-0)输出到背板互连2。
然而，当尝试实现以及构建例如(如图4所显示的)印刷板组件(PBA) 41以在MicroTCA系统1中构成MicroTCA载体集线器(MCH) 8 的宽管结构8b时，尤其关于印刷板组件的尺寸和厚度的、MicroTCA 规范对于如上文所描述的MicroTCA系统1的要求会引起许多问题。 在显示宽管结构PBA 41的图4中，也包括了 MicroTCA规范的规才莫 要求。
的最佳布线)，宽管结构PBA 41包含两个开关单元(switch unit)51和 52，每个都具有8个物理输出/输入端口。从1到8将这些物理输出/ 输入端口编号。这些物理输出/输入端口的每一个都连接到结构通道 53。每个结构通道53包含4个单独的通道端口 。从1到4将这些单 独的通道端口编号。这些单独的通道端口的每一个都包含4条导线， 两条用于传送信号，两条用于接收信号。这两个差分信号对也可以被 称为巷道。作为例子，两个结构通道53(每个开关单元51和52—个) 的导线可以延伸到宽管结构PBA 41的面板42以及可以包含根据图2 所描述的上行线路22。面板42是模块最前端的元件并且被垂直附接 到PBA41。面板42可以用来装配连接器、指示器，控制器(controls) 并且还为气流和EMC封闭子架或者机架的前端。作为另外的例子， 一个结构通道53的导线也可以在两个开关单元51和52之间延伸。 这容许两个开关单元51和52之间的通信。来自两个开关单元51和 52的剩余通道的其余导线中的每一条具有背板连接器43之中对应的 背板连接器管脚63。因而，在宽管结构PBA41中将这些剩余的导线 从开关单元51和52到其对应的背板连接器管脚63布线。通过两个 平行的背板MCH连接器板(connector planes)(在图6中显示，右边的 MCH连接器3 61用于AMC 1-6，左边的MCH连接器4 62用于AMC 7-12)将宽管(即所述剩余的导线)分配到其对应的背板连接器管脚63。 总共，去往以及来自12个AMC的宽管由12x4x2x2= 192个朝背板互 连65的信号管脚组成(来自两个开关单元51和52的12个通道，每个 包含4个端口 ，每个端口带有2根传送线以及2根接收线)。在MicroTCA规范中规定了哪根导线必须被连接到哪个背板连接 器管脚，即对应的背板连接器管脚63。所以，MicroTCA规范也规定 了单独的通道端口必须被连接到哪里。因而，也隐含地规定了通道53 必须被连接到哪里，所以也规定了两个开关单元51和52的每个物理 输出/输入端口必须被连接到哪里。在MicroTCA规范中所规定的这种 固定背板连接器管脚指配导致了按照惯例不可能从两个开关单元51 和52到它们规定的背板连接器管脚63对导线进行布线而任何一个都 不超出由MicroTCA规范规定的PBA最大厚度或者不经历可以导致大 的信号比特错误的、导线之间严重的干扰或串扰。引起后一种情况的、 信号的高传输速率使得保护所述线不受彼此影响变得重要，并且主要 在印刷板(PCB)的分层过程(layering process)中被执行。
因此，以下更详细地列举当尝试根据MicroTCA规范的要求来实 现以及构建印刷板组件41 (PBA)以在MicroTCA系统1中构成 MicroTCA载体集线器(MCH) 8的宽管结构8b (如在上文中根据图1-4 所描述)时会出现的问题
-根据MicroTCA规范的规模要求以及为了使所有背板连接器管 脚43对应于背板互连65中的容纳连接器64,对于背板连接器管脚 63可用的规定总宽度(73.5 ± 0.1毫米)要求每个背板连接器管脚63之 间的距离必须被做得小很多。另外，背板互连65也要求更小的背板 连接器管脚63。随之而来的是必须在更窄以及更小的区域上将宽管结 构PBA41中的导线分配到背板连接器管脚63。
-MicroTCA规范将最大PBA厚度限制在1.6毫米±0.16毫米，这 约束了多少层可以在PCB外形(form)中被使用。此最大PBA厚度也包 含在制造中的生产容限。
-由于在小很多的空间上以及在相同方向上被相互非常接近地布 线的导线中的信号(即去往/来自背板连接器管脚63的信号)，串扰会发 生。另外，由于规范中的最大PBA厚度要求不容许对介于包含导线的 不同层中间的信号给予志分保护的传统分层所提供的层的数量和/或总厚度，串扰也会发生。简而言之，传统分层超出最大的PBA厚度。-MicroTCA规范中的固定背板连接器管脚指配引起与在通道之间迂回(twist)的信号有关的问题，由于端口被组合以允许更高的带宽(例如4x3, 125 GBit/s)，所述问题发生在传播于彼此交叉的通道中的信号中。
-由于信号在通道内从端口到端口传播而它们传播的路径被布线成彼此交叉，MicroTCA规范中的固定背板连接器管脚指配也引起问题，即串扰。
根据下文，通过本发明解决了这些问题。
如已提到的，MicroTCA规范中对于设计开关结构的规才莫要求(即宽管结构PBA 41和背板的形式规格(form factor))使得将开关单元51和52的输出/输入路径选择(route)到MCH连接器61和62的背板连接器管脚63变得困难(特别是在宽管结构PBA 41中，由于其包含大量导线)。这不可避免地导致信号的交叉。这表达了对于实现从开关单元51和52到背板连接器管脚63更简单以及更方便的布线的迫切需求。也可能提到，通常宽管结构PBA41的形式规格容许开关单元51和52的结构硅(Fabric silicon)被集中，因而容许在去往和来自开关单元51和52的结构硅的所有方向上的布线以及容许到背板互连65的更宽的容纳连接器64，其提供信号到MCH连接器61和62的更大/更宽的背板连接器管脚63的更宽的分配。
根据本发明，宽管结构PBA 41中的信号从开关单元51和52到MCH连接器61和62的背板连接器管脚63的最佳路径选择(在图5-6
设置这一特征以及通过只要求14层来提供对信号的充分保护的分层技术而成为可能。在图6的例子中示出了到AMC的通道分配、通道内的端口分配以及MCH连接器61和62的线分配，并且还示出了最外部的背板连接器管脚63的数量。
主要由于规范中的固定背板连接器管脚指配以及对于带有固定物理端口分配的开关单元的使用，不可能使用传统方式根据
MicroTCA规范来实施如图5-6所描绘的最佳布线。然而，根据本发明的优选实施方式，通过利用将用户定义逻辑端口设置的可能性提供给开关单元51和52的结构硅，从而获得了 PBA布线中的自由度。换句话说，开关单元51和52让用户在软件中设置取代物理端口号的用户定义的逻辑端口号。同样地，另外通过利用将设置每个单独的通道端口的编号以及也可能设置导线(即改变单独的端口号设置以及通道内导线)的可能性提供给开关单元51和52的结构硅，让用户在软件中<挑选出开关单元51和52的逻辑端口号和物理端口号之间的正确关系以容许最佳PBA布线并且仍然按照MicroTCA规范中的固定背板连接管脚指配。
包含支持这些特征的结构(fabric)的开关单元51和52的例子是
Tundra Tsi568TM。尽管如在优选的实施方式中所描述的，这些具体的
开关单元具有8个物理输出/输入端口，应当理解本发明也可以包括包
含多于或者少于8个物理输出/输入端口的开关单元51和52。另外，
尽管被描述为只包括两个开关单元51和52，应当理解本发明也可以
包括多于或者少于两个开关单元。可以找到更多关于Tundra Tsi568TM
的具体结构的详细情况，例如在因特网
h助:〃www.tundra.com/product detail.aspx newpn)diict=true&bid=920&id= 1057(2007-04-16)上。
如在图7中所示出的，应当注意当要将物理输出/输入端口 1-8改变为逻辑端口号时，该具体的结构能够转换到任何适合的逻辑端口号顺序，例如在图7中所描绘的，物理输出/输入端口 l可以被改变为逻辑端口号6，物理输出/输入端口 3可以被改变为逻辑端口号4等等。另外，如在图8中所示出的，也应当注意当要在通道内改变端口号设置时，该具体的结构只能够转换端口的顺序，例如在通道内将端口顺序1, 2, 3， 4转换为端口顺序4， 3， 2, 1或者反过来。在执行所述最佳布线时，这足以遵守MicroTCA规范中的固定背板连接器管脚指配。尽
13管也应当注意这不应被认作是对本发明的限制，也应当被认为包含容许分开的单独端口设置的其他将来的结构。
图7的上部中，在带有固定物理端口分配的开关单元52中，来自物理输出/输入端口 1-8的通道要被交叉以使右边的物理输出/输入端口根据MicroTCA规范对应于右边的背板连接器管脚63。举例来说，这通过在软件中以适合的方式动态地将物理输出/输入端口 l-8(其与用在上部中的相同)转换为逻辑端口号而被解决(如图7的下部所指示的)。在图7中所显示的例子中，开关单元52的物理输出/输入端口 1-8被转换为逻辑端口号并且通道不需要被交叉以使右边的物理输出/输入端口根据MicroTCA规范对应于右边的背板连接器管脚63。
在图8的上部中，通道81的单独通道端口 l-4要在通道81内被交叉以使右边的单独通道端口根据MicroTCA规范对应于右边的背板连接器管脚63。在优选的实施方式中，举例来说，这通过在软件中以适合的方式动态地转换逻辑端口号而被解决(如在图8的下部所指示的)。在图8所显示的例子中，将开关单元51或52中的通道82的单独通道端口 1-4从1， 2, 3, 4转换到4, 3, 2, 1。
在图9的上部中，端口 91的导线Tx+, Tx-(用于传送信号)和导线Rx+, Rx-(用于接收信号)可能不得不被交叉以使右边的导线对应于右边的背板连接器管脚63。在优选的实施方式中，举例来说，这通过具有双向线并且在软件中以适合的方式动态地转换差分信号对的顺序而被解决(如在图9的下部所指示的)。在图9所显示的例子中，将开关单元51或52中的端口 92的差分信号对的顺序从Rx+， Rx-, Tx+， Tx-转换为Tx+， Tx-, Rx+, Rx-。
然而，这并没有解决在上文中陈述的所有问题。仅仅提供通道和端口顺序的动态转换(如在图7-8中所显示的)不足以实现满足MicroTCA规范的要求的最佳布线。使用标准的PCB设计则根据图5-6的最佳布线将在图IO所显示的16层设计中达到。该传统的分层将满足MicroTCA规范关于宽管结构PBA 41的最大PBA厚度的要求(1.587毫米<1.6毫米)，但是串扰仍将于在导体层L4X和L5Y、 L8X和L9Y、 L12X和L13Y中传播的信号之间发生。这将在信号中引起严重的干扰 并且导致显著的比特错误。
在图10-12中，典型地，表面层是空气并且表示PCB形式的最外 部的边缘，每个导体层优选地是由铜(Cu)制成的信号层，每个平面层 (PLANE layer)优选地是由铜(Cu)制成的平面，其可以是接地(GND)或 者具有施加到其上的平衡电压，以及每个介电层优选地由玻纤/环氧树 脂层压板或者半固化片(prepreg)(不含铜(Cu)的层压板)组成，例如 FR4。
通过添加额外的绝缘层(即分别在图9中的16层设计的层L4X和 层L5Y之间、层L8X和层L9Y之间以及层L12X和层L13Y之间的、 图11中的层L5-EXTRA(额外)、L9-EXTRA和L14-EXTRA)，在这些 层中传播的信号的串扰可以被避免。这给出了在图11中显示的18层 设计。不幸的是，该18层设计具有1.963毫米的PBA厚度，这超出 了根据MicroTCA规范的1.6毫米+ 0.16毫米的最大PBA厚度。
在图12中并且根据本发明的优选实施方式，为了取得对于信号 层L4X、 L5Y、 L8X、 L9Y、 L12X以及L13Y上的所有差分导体的100 欧姆(Q)的正确阻抗，层压板和半固化片的厚度都被改为100微米。在 16层PCB设计中，层压板和半固化片的厚度有时是65微米而有时是 100微米。如在图12中所显示的，新的层堆叠(layer stack-up)只给出 14层。比传统的16层PCB设计少两层的新的PCB设计具有分别介 于导体层L3-RX1和L5-TX2中间、介于导体层L5-TX2和L9-TX1中 间以及介于L9-TX1和L11-RX2之间的、接地的平面层L4-GND、 L7-GND和L10-GND，因而保护在导体层L3-RX1、 L5-TX2、 L9-TX1 和L11-RX2中的信号不受彼此影响。因而，在这些层中传播的所有信 号可以向上或者向下传播更长的距离而不需要经历它们之间的任何 显著串扰。新的PCB设计达到1.596毫米的PBA厚度，这接近但是 低于根据MicroTCA规范的1.6毫米±0.16亳米的最大PBA厚度。这
15也为制造中的生产容限留下了有益的余地。
根据本发明的优选实施方式，只有组合先前的实施方式，所有上
文4是出的问题才可以净皮解决并且构成MicroTCA系统1中的 MicroTCA载体集线器(MCH) 8的宽管结构8b的印刷板组件41 (PBA) 才可以根据MicroTCA规范的要求被构建以及实现，注意到这点也很 重要。另外，在没有如在图5-6中所描述的最佳布线并且因而在通道 中避免通道和端口交叉的情况下(即在开关单元中使用基于固定端口 分配的布线)，在如图12所显示的、包含更少的层的新PCB设计中布 线是不可能的。
同样地，根据本发明的最佳布线以及分层也可以通过使用与上文 所描述的相同的原则被扩展以在背板互连65中也执行独立的布线。 这将容许自动配置，例如在引导(booting)期间计算正确的端口号并且 加载此信息到例如结构中的端口翻译表。举例来说，这可以通过将用 于宽管结构PBA 41和/或背板互连65的自由的布线关系存储在例如 对应的PROM、可编程只读存储器或者类似物中而被执行。
举例来说应当注意到尽管在MicroTCA规范中定义了 一定数量的 信号管脚并且根据同样数量的信号管脚描述了上文中的实施方式，根 据本发明的最佳结构布线以及分层可以被用来实现以及构建图1中的 MicroTCA系统1的将来的标准(例如，规定更多/更少数量的信号管 脚)。
根据本发明的实施方式所描述的MicroTCA系统1具有作为用于 电信和企业计算机网络设备的平台的首要目的。根据本发明的实施方 式所描述的MicroTCA系统1的次要目标是作为用于其他诸如举例来 说客户端设备(CPE)的高要求的市场的平台。
MicroTCA系统1被设计用来提出具有更低容量、性能以及可能 可用性不那么迫切的要求而对成本敏感并且物理上更小的应用。通过 配置MicroTCA机架中的AdvancedMC的高度多样性的集合，可以方 便地实现许多不同的应用架构。由MicroTCA系统1定义的公共元件有能力全部以高效率和低成本通过许多感兴趣的方式互连这些
AdvancedMC-为它们供电并且管理它们。
权利要求
1.一种供MicroTCA系统(1)使用的印刷板组件[PBA]，其中将所述印刷板组件的背板管脚连接器(63)布置为容纳在背板互连(2，64)的容纳连接器(64)中，其特征在于它包含至少一个开关单元(51，52)，其布置有具有可被逻辑端口号取代的物理端口号的物理输出/输入端口，对于所述印刷板组件中多个导线组的最佳布线，其被布置以使当连接所述开关单元(51，52)的物理输出/输入端口与所述背板管脚连接器(63)时，所有所述导线都不彼此交叉，以及印刷电路板[PCB]层，其被布置用来保护在所述印刷电路板层的导电层里的所述导线中传播的信号不受任何显著的串扰影响。
2. 根据权利要求1所述的印刷板组件，其中所述印刷板组件的印 刷电路板层具有在1.6毫米±0.16毫米的MicroTCA标准之内的组合总 厚度。
3. 根据权利要求1或2所述的印刷板组件，其中所述印刷板組件 的总宽度在73.5毫米士O.l毫米的MicroTCA标准之内。
4. 根据权利要求1至3中任何一项所述的印刷板组件，其中所述 印刷板组件的总长度在180.6毫米士O.l毫米的MicroTCA标准之内。
5. 根据权利要求1至4中任何一项所述的印刷板组件，其中根据 MicroTCA标准的固定管脚指配设置所述逻辑端口号。
6. 根据权利要求1至5中任何一项所述的印刷板组件，其中由软 件计算机程序的用户执行所述逻辑端口号的设置。
7. 根据权利要求1至6中任何一项所述的印刷板组件，其中所述 印刷电路板层包含介电层，所有所述介电层都具有等于或者接近于 100微米的厚度。
8. 根据权利要求1至7中任何一项所述的印刷板组件，其中所述 印刷电路板层包含一个在最顶端的导体层之间的接地平面层以及三 个在第三顶端的导体层和第四顶端的导体层之间的接地平面层。
9. 一种用于实现供MicroTCA系统(l)使用的印刷板组件的方法， 其中将所述印刷板组件的背板管脚连接器(63)布置为容纳在背板互连 (2, 64)的容纳连接器(64)中，其特征在于 以下步骤-将逻辑端口号指配给至少一个开关单元(51, 52)的物理输出/输 入端口，其取代所述物理输出/输入端口的物理端口号；-以从所述开关单元(51, 52)的物理输出/输入端口到所述背板管 脚连接器(63)的直接最佳路径对多个导线组布线，以使所有所述导线 都不彼此交叉；-以这样的方式配置所述印刷板组件的印刷电路板层，即，使得 为在所述印刷电路板层的导电层里的所述导线中传播的信号提供免 受任何显著串扰影响的保护。
10. 才艮据权利要求9所述的方法，其中所述指配逻辑端口号的步 骤还包含以下步骤-根据MicroTCA标准的固定管脚指配设置所述逻辑端口号。
11. 根据权利要求IO所述的方法，其中所述指配逻辑端口号的步 骤还包含以下步骤-以与所述开关单元(51， 52)相关联的软件计算机程序设置所述 逻辑端口号。
12. 根据权利要求9至11中任何一项所述的方法，其中所述配置 所述印刷板组件的印刷电路板层的步骤还包含以下步骤-以这样的方式配置所述印刷板组件的印刷电路板层，即，使得 所述印刷电路板层的总厚度在1.6毫米±0.16毫米的MicroTCA标准之 内。
13.根据权利要求9至12中任何一项所述的方法，其中所述配置印刷电路板层的步骤还包含以下步骤-以这样的方式配置所述印刷板组件的印刷电路板层，即，使得所有所述介电层的厚度都等于或者接近于100微米。
全文摘要
本发明涉及供MicroTCA系统使用的方法和印刷板组件，其中将所述印刷板组件的背板管脚连接器布置为容纳在背板互连的容纳连接器中，其特征在于它包含至少一个布置有具有可被逻辑端口号取代的物理端口号的物理输出/输入端口的开关单元、对于所述印刷板组件中多个导线组的最佳布线被布置以使当连接开关单元的物理输出/输入端口与背板管脚连接器时所有导线都不彼此交叉，以及印刷电路板层被布置用来保护在印刷电路板层的导电层里的导线中传播的信号不受任何显著的串扰影响。
文档编号H05K1/02GK101653049SQ200780052680
公开日2010年2月17日 申请日期2007年4月20日 优先权日2007年4月20日
发明者L·恩格布洛姆, M·约翰森, P·斯科特 申请人:艾利森电话股份有限公司