专利名称：制造显示装置的方法以及显示装置的制作方法
技术领域：
本发明涉及制造显示装置的方法和显示装置，该显示装置具有例如有机 发光元件的显示元件。特别是，本发明涉及制造显示装置的方法和显示装置， 该显示装置为所谓的全固态密封结构，其中具有显示元件的驱动面板和密封 面板用夹置于其间的粘合层连接起来。
背景技术：
近来可以预期的是具有有机电致发光(EL)元件的有机EL显示装置将 取代液晶显示装置。因为是自发光的，所以有机EL显示装置具有宽阔的视 角，并且以低的电功率运行。另外，它们快速响应于高清晰度图像的高速视 频信号。正在努力将它们付诸于实际应用。
遗憾的是，有机EL元件具有易受湿气影响的缺点。它们在与大气接触 时易于吸收湿气，降低了寿命并且引起黑点(dark spot)(不能发光)，这使 亮度变坏。从有机EL元件排除大气中湿气的可行性方法是用密封基板完全 覆盖元件基板，且粘合层夹置在密封基板和元件基板之间。这种结构的有机 EL显示装置透过密封基板发光。换言之，它是全固态密封结构的顶发射类 型。
前述结构的有机EL显示装置需要用保护构件(例如保护带)保护端子 区，以便在用粘合剂将密封基板结合到元件基板时保持端子区远离粘合剂。 根据日本专利申请公开No. 2004-247239的公开，全固态密封结构的顶发射 型有机EL显示装置通过下述方法制造，该方法包括用保护构件覆盖端子 区的步骤；在元件基板和密封基板之间设置粘合层并使其覆盖发光元件和保 护构件的步骤；以及去除部分已经用在它们之间的粘合层连接在一起的元件 基板和密封基板的步骤，从而保护构件也与去除的部分基板一起去除，并且 暴露端子区
发明内容
遗憾的是，去除保护构件和暴露端子区的步骤具有使密封基板或者端子区损坏或者不能完全去除保护构件的缺点。
具体地讲，近来有机EL显示装置正在向着屏幕尺寸大型化发展。当要
构造大尺寸的有机EL显示装置时，元件基板的尺寸也随之增加，而不必在
元件基板的整个区域上设置端子区。例如，端子区仅需设置在靠近基板相对 边缘的彼此分离的多个部分。在此情况下，根据是否在适当的位置设置了端
子区，对于去除保护构件的上述问题易于发生在具有大屏幕的有机EL显示 装置中。
本发明考虑到上述问题而完成。所希望的是提供显示装置及其制造方 法，该显示装置具有分离设置的两个或者更多端子区，并且该方法能够从元 件基板充分地去除(剥离)保护构件。
根据本发明的实施例，该显示装置通过包括下述步骤的方法制造在元 件基板上形成用于将显示元件与外部电路电连接的端子区；用保护构件覆盖 端子区；用设置于元件基板上的密封基板来密封元件基板，元件基板和密封 基板之间夹置有粘合层以覆盖元件基板上的显示元件并且还覆盖保护构件； 以及去除由元件基板、粘合层和密封基板构成的层叠体的一部分，并且还去 除保护构件，由此暴露端子区，其中形成端子区的步骤以这样的方式进行 端子区形成在两个或者更多分离的位置，并且对应于端子区的虚拟端子区也 形成在分离的位置之间。
制造显示装置的上述方法的特征在于，对应于端子区的虚拟端子区形成 在形成端子区的分离的位置之间。术语"对应于"是指虛拟端子区与端子区 在它们的形状上相同。换言之，它们具有几乎相同的膜厚度。因此，即使端 子区分离地设置，保护构件也因虚拟端子区的存在而均匀地覆盖端子区和虚 拟端子区。结果是保护构件可以易于去除而没有上述的问题。
根据本发明实施例的显示装置具有端子区之间的虚拟端子区。该结构允 许保护构件均匀地覆盖虚拟端子区和端子区，并且易于去除而不产生问题。 因此，即使如在全固态密封型的顶发射型有机EL显示装置的情况下端子区 设置在分离的位置上，保护构件也可以充分地去除(或者从元件基板剥离)。
图1是展示应用本发明实施例的有机EL显示装置结构的示意性透视图2是展示应用本发明实施例的有机EL显示装置结构的截面图； 图3A至3C是展示密封基板的碎片量与保护构件位置之间关系的示意 图；和
图4A和4B是展示密封基板的碎片量与元件基板上端子区的结构之间 关系的示意图。
具体实施例方式
下面参照附图的描述是根据本发明的显示装置及其制造方法的详细描述。
如下面描绘所构造的显示装置以全固态密封结构的顶发射型有机EL显 示装置为例。
图1是展示有机EL显示装置的结构的示意性透视图。所示的有机EL 显示装置由元件基板10和密封基板20构成，该元件基板10和密封基板20 彼此面对并且在它们的整个表面上通过热固性树脂的粘合层30彼此粘合。 元件基板IO在其一侧具有用于外部电连接的端子区ll，通过端子区11为有 机EL元件(稍后描述)提供信号和电源。端子区11由钛(Ti)和铝(Al) 形成。端子区11具有没有被粘合层30和密封基板20覆盖的暴露表面。另 外，端子区11没有设置在元件基板10的整个区域上，而是例如设置在元件 基板一侧的两端附近，在元件基板中端子区11在适当的位置。就是说，端 子区ll分成两个部分，并且以分离一定的距离设置在元件基板IO—侧的两 端。在端子区11的分离的部分之间设置了虚拟端子区15 (稍后描述)。
图2是展示有机EL显示装置的截面结构的截面图。在所示有机EL显 示装置的情况下，元件基板10由例如玻璃的绝缘材料制造。有机EL元件 10R (其发射红光)、有机EL元件10G (其发射绿光)和有机EL元件10B (其发射蓝光)设置在元件基板10上。这些有机EL元件整体上有规律地形 成矩阵图案。
有机EL元件IOR、 IOG和10B的每一个都由第一电极12 (作为阳极)、 有机层13 (包含发光层)和第二电极14 (作为阴极)组成，它们从元件基 板IO依次向上层叠。
第一电极12也用作反射层。第一电极12由金属形成，例如铂(Pt)、 金(Au)、铬(Cr)和钨(W)，或者其合金。
有机层13根据有机EL元件发射的光的颜色以不同的方式形成。有机 EL元件IOR和10B的每一个由空穴输运层、发光层和电子输运层构成，空 穴输运层、发光层和电子输运层从第一电极12依次向上层叠。有机EL元件 10G由空穴输运层和发光层构成，空穴输运层和发光层从第一电极12依次 向上层叠。空穴输运层旨在将空穴有效地注入到发光层中。发光层通过由施 加到其上的电场引起的电子和空穴复合而发光。电子输运层旨在将电子有效 地注入到发光层中。
有机EL元件IOR的空穴输运层的典型材料是二- [(N-萘基)-N-苯基]对二 氨基联苯(a-NPD ) ( bis[(N-naphthyl)-N-phenyl]benzidine )。有机EL元件10R 的发光层的典型材料是2,5-二-[4-[N- (4-曱氧基笨基)-N-苯胺基]]苯乙烯基 苯-1,4- 二腈 (BSB ) (2，5-bis[4-[N-(4-methoxyphenyl)-N-phenylamino]] styrylbenzene-1,4-dicarbonitrile)。有机EL元件10R的电子输运层的典型材料 是8-羟基p奎啉铝络和物(Alq3) ( 8-quinolinol aluminum complex )。
有机EL元件10B的空穴输运层的典型材料是a-NPD。有机EL元件10B 的发光层的典型材料是4,4- 二 (2,2- 二苯基乙烯)联苯(DPVBi ) (4,4-bis(2,2-diphenylvinyl)biphenyl )。有才几EL元件10B的电子输运层的典 型材料是Alq3。
有机EL元件10G的空穴输运层的典型材料是oc-NPD。有机EL元件10G 的发光层的典型材料是Alq3和香豆素6(Coumarin6， C6)(l vol。/。)的混合物。
第二电极14是半透明的，从而它发出发光层产生的光。第二电极14由 金属形成，例如银(Ag)、铝(Al)、镁(Mg)、钙(Ca)和钠(Na),或者 其合金。
密封基4反20相邻于元件基板10上的有机EL元件10R、 10G和10B。 密封基板20在粘合层30的配合下密封有机EL元件10R、 10G和10B。密 封基板20由对有机EL元件10R、 10G和10B产生的光透明的玻璃形成。密 封基板20提供有滤色器21 (21R、 21G、 21B)。滤色器21使由有机EL元 件10R、 10G和10B产生的光通过。滤色器21也吸收由有机EL元件10R、 10G和10B及其配线反射的外来光，以便改善对比度。
上述构造的有机EL显示装置通过下面的工序制造。尽管可以从一个元 件基板制造多于一个有机EL显示装置，但是为了简便起见下面的实例图解 了从一个元件基板制造一个有机EL显示装置。
有机EL显示装置的制造以在元件基板10上形成有机发光元件10R、 10G 和10B以及用于这些元件的外部电连接的端子区11开始。形成有机发光元 件IOR、 10G和10B的工艺包括由上述材料形成平行的多个第一电极12 的第一步骤，依次在第一电极12上由上述材料形成空穴注入层、空穴输运 层、发光层和电子输运层(它们构成有机层13 )的第二步骤，以及形成平行 的多个第二电极14 (垂直于第一电极12)的第三步骤。端子区11通过物理 气相沉积(PVD)由Ti-Al形成。
然后，元件基板20上的端子区11用保护构件(未示出)覆盖，该保护 构件为耐热遮蔽带(masking tape )，例如可在市场上从Sumitomo 3M有限公 司获得的Kapton带。保护构件应当具有充分的耐热性，这是因为粘合层30 以规定的温度加热预定的时间来固化。此外，保护构件应当优选具有导电性。 这样的导电保护构件防止静电不利地影响分别连接到有机发光元件IOR、 10G和10B的薄膜晶体管(TFT)(未示出)。保护构件应当优选具有10至 60(im的厚度。比10pm薄的保护构件是不实际的，而比60(im厚的保护构件 使得粘合层30很厚，由此使视角变窄。后者使有机EL显示装置的宽视角特 性变差。
端子区11已经用保护构件覆盖后，元件基板10和保护膜用粘合层30 完全覆盖。然后，元件基板10用密封基板20密封，粘合层30夹置在元件 基板10和密封基板20之间。换言之，粘合层30以覆盖有机发光元件IOR、 10G和10B以及保护构件的方式设置在元件基板10和密封基板20之间，并 且粘合层30将元件基板10和密封基板20结合到一起。因此而获得由元件 基板IO、粘合层30和密封基板20组成的层叠体。在层叠体形成前，密封基 板20事先设置有滤色器21。
由此获得的由元件基板10、粘合层30和密封基板20构成的层叠体的一 部分(连同保护构件一起)被去除，从而暴露端子区ll。该步骤旨在通过去 除部分层叠体并且从端子区11剥离保护构件从而使在形成层叠体时埋入元 件基板10和密封基板20之间的粘合层30中的端子区ll暴露自身。层叠体 的部分去除通过对设置于玻璃划线台上的层叠体的密封基板20和元件基板 IO划线来完成。划线划出凹槽，基板沿着该凹槽断裂。
该去除工作优选采用专门的折叠夹具进行，以施加均匀的力而不损坏基 板。该折叠夹具用于手动去除工作；然而，当然也能够用于自动操作。
上述工序完成了图1和2所示的有机EL显示装置。
上述工艺中的关键步骤是去除保护构件并暴露端子区11。该步骤会损坏
密封基板20或者端子区11,或者可能导致保护构件未被去除。对于具有大 面积保护构件的超出5英寸的大有机EL显示装置的情况尤其是这样。它们 对于完全去除保护构件存在困难。
板20的碎片量与保护构件之间的关系。这里，"碎片(chipping)"表示沿着划 线的倾斜切割而不是垂直于表面尖锐切割(sharp cut)。"碎片量"表示碎片 的大小。
图3A至3C是展示密封基板的碎片量与保护构件的位置之间关系的示 意图。
如果密封基板20在与保护构件40的边缘一致的方向上碎裂，则保护构 件40可以最容易地被去除，如图3A所示。因此，希望在此条件下形成面板。
而且，如果密封基板20的碎片量是均勾的，则即使保护构件40的边缘 位置有些变动，保护构件40也可以易于被去除，如图3B所示，其中"A"表 示变动。
相反，如果密封基板20的碎片量不是均匀的，则不能以充分的余量一 致地去除保护膜40，如图3C所示。具体地讲，如果碎片量大(如"B"所示)， 保护构件40部分地保留在密封基板20下。该情形使得必须拔出或者扯掉保 护构件40,或者导致保护构件40部分地残留。如果碎片量小(如"C"所示)， 则必须剥离粘合层30，并且这导致保护构件40部分地残留。此外，如果碎 片量不是均匀的，则密封基板20遭受损坏(如"D"所示)或者端子区遭受损 坏(如"E"所示)。
如上所述，在密封基板20中的碎片量不均匀的情况下，保护构件40不 能一致地去除，这容易引起去除上的问题。如果在密封基板20的碎片量与 保护构件40的位置之间建立稳定的关系，则可以避免该情形。
可以发现，密封基板20的碎片量取决于元件基板10的端子区的结构。 图4A和4B展示了密封基板的碎片量与元件基板端子区结构之间的关系。
图4A表示每个端子相隔一定距离设置的情况。在此情况下，碎片量从 一个位置(存在端子区11的位置)到另一个位置(没有存在端子区11的位 置)而不同。后者位置比前者位置的碎片量更大。
相反，图4B表示在每两个端子区11之间夹置虚拟(或者虚设)端子的情况。在此情况下，碎片量仅有很小的变动，并且在整个范围上几乎保持均匀。
如上所示，密封基板20的碎片量取决于元件基板10的端子区11的结 构(或者配置)。为了使碎片量均匀，必须在没有设置端子区11的空闲空间 中，即在分离设置的端子区11之间的空间中，设置虚拟(或者虛设)端子。
出于上述原因，根据该实施例的有机EL显示装置在每个端子区11之间 具有对应于端子区11的虚拟端子区15。这里，"对应于端子区11"是指虚 拟端子区15在形状上具有与端子区ll相同的特征。具体地讲，虛拟端子区 15与端子区11具有几乎相同的厚度。因此，就密封基板20的碎片量而言， 它与端子区ll起到相同的作用。
虚拟端子区15可以在形成端子区11的同时采用用于二者的掩模图案形
成o
应当注意的是，在相邻的成套端子区11之间的每个空间中形成虚拟端
子区15是希望的而不是必须的；然而，至少应当形成一个虚拟端子区15。 虛拟端子区15不必在形状上明确限定；它可以与端子区ll具有相同的图案 或者不同的图案。
前述实施展示了有机EL显示装置及其制造方法。该有机EL显示装置 在分离设置的端子区ll之间具有虚拟端子区15,从而保护构件40均匀地覆 盖端子区11和虛拟端子区15。通过使密封基板20的碎片量与元件基板10 上的端子结构之间的关系一致，该结构使得密封基板20的碎片量均匀。具 有上述虚拟端子区15的有机EL显示装置的优点是，可以实现去除保护构件 40以暴露端子区11的步骤而没有损坏密封基板20和端子区11或者部分地 残留保护构件40。
前述优点特别适合于大尺寸有机EL显示装置。甚至在通常具有分离设 置的多于一个的端子区11的屏幕大于5英寸(inch)的全固态密封结构顶发 射型有机EL显示装置的情况下，保护构件40也一样起作用，由此减少了发 生在去除保护构件40时的问题。因此，保护构件40可以平稳地从元件基板 10剥离。这有助于有机EL显示装置的高可靠性和产量。
本发明已经参照其优选实施例进行了描述；然而，该实施例并不旨在限 定其范围，而是可以在其范围内改变和修改。
尽管前述实施例应用于全固态密封结构的顶发射型有机EL显示装置，
但是它也可以应用于任何其它类型的有机EL显示装置，以及液晶显示装置等。
本发明包含与2007年7月3日提交至日本专利局的日本专利申请JP 2007-174688相关的主题，将其全部内容引用结合于此。
权利要求
1、一种制造显示装置的方法，包括以下步骤在元件基板上形成用于将显示元件与外部电路电连接的端子区；用保护构件覆盖所述端子区；用设置在所述元件基板上的密封基板来密封所述元件基板，粘合层夹置在所述元件基板和所述密封基板之间，从而覆盖所述元件基板上的所述显示元件并且还覆盖所述保护构件；以及去除由所述元件基板、所述粘合层和所述密封基板组成的层叠体的一部分，并且还去除所述保护构件，由此暴露所述端子区，其中所述形成所述端子区的步骤以这样的方式进行所述端子区形成在两个或者多个分离的位置，并且对应于所述端子区的虚拟端子区还形成在所述分离的位置之间。
2、 一种显示装置，通过以下步骤制造在元件基板上形成用于将显示元件与外部电路电连接的端子区； 用保护构件覆盖所述端子区；用设置在所述元件基板上的密封基板来密封所述元件基板，粘合层夹置 在所述元件基板和密封基板之间，从而覆盖所述元件基板上的所述显示元件 并且还覆盖所述保护构件；以及去除由所述元件基板、所述粘合层和所述密封基板组成的层叠体的一部 分，并且还去除所述保护构件，由此暴露所述端子区，其中所述端子区形成在两个或者多个分离的位置，并且对应于所述端子区的虚拟端子区还形成在所述分离的位置之间。
全文摘要
本发明公开了一种制造显示装置的方法以及由此制造的显示装置。该方法包括如下步骤在元件基板上形成用于将显示元件与外部电路电连接的端子区；用保护构件覆盖该端子区；用设置在元件基板上的密封基板来密封元件基板，粘合层夹置在元件基板和密封基板之间，以覆盖元件基板上的显示元件并且还覆盖保护构件；以及去除部分由元件基板、粘合层和密封基板组成的层叠体，并且还去除保护构件，由此暴露端子区。形成端子区的步骤以这样的方式进行端子区形成在两个或者多个分离的位置，并且对应于端子区的虚拟端子区还形成在该分离的位置之间。
文档编号H05B33/06GK101340747SQ20081012728
公开日2009年1月7日 申请日期2008年7月3日 优先权日2007年7月3日
发明者南川敦, 森川慎一郎 申请人:索尼株式会社