专利名称：电子元件与主板电性连接的焊接方法
技术领域：
本发明涉及一种电子器件的焊接方法，尤其涉及一种主板与电子元件 电性连接的焊接方法。背景4支术主板与电子元件的连接方式通常有以下几种引线式、外加导电橡胶 套方式及焊点焊接方式。引线式连接在焊线以后会使电子原件的灵敏度产 生小幅度的变化；外加导电橡胶套的方式使电子元件多增加了一个胶套， 从而增加了产品的成本。焊点焊接方式是把电子元件直接焊接在载体的主机电路板上，此方式 虽无上述两种连接方式的缺点，但由于在焊接过程中，电子元件升温较快， 会导致电子元件灵敏度变化大，降低电子元件寿命。尤其是如应用于手机、 MP3等中的麦克风非常小，在焊接过程中麦克风升温会更快，导致麦克风 的灵敏度变化也会很大，大大降低了麦克风的寿命。同时在焊接过程中松 香会散发出气味，该气味对环境污染较大。因此有必要改进电子元件的焊 接方法，以提高电子元件寿命，减少污染。发明内容本发明的目的在于^t是供一种电子元件与主板电性连接的焊接方法，以题。为达到上述技术目的，本发明提供的技术方案为 一种电子元件与主板电性连接的焊接方法，其特征在于包括如下步骤 将所述电子元件置于一非封闭的工装中；在焊接的过程中同时启动一加速空气流通装置，以加速空气流通。优选的，在焊接的过程中同时启动一抽取空气装置来抽取工装中的空优选的，在焊接的过程中同时给工装加负压来抽取空气或启动一抽气 泵来抽取空气。优选的，在焊接的过程中同时启动一吹入空气装置向工装中吹入空气。 优选的，在焊接的过程中同时启动一电扇向工装中吹入空气或启动一 吹风机向工装中吹入空气。本发明的有益效果在于由于加入了在焊接的过程中同时启动 一 加速空气流通装置，以加速空 气流通，所以焊接过程中通过空气流通冷却了电子元件，降低了电子元件 灵敏度变化的程度，延长了电子元件使用的寿命；在本发明的 一个优选实施例中，由于在焊接的过程中同时启动 一抽取 空气装置如给工装加负压或启动一抽气泵，来抽取工装中的空气，加速了 空气流通，所以可以抽取部分焊接过程中使用的原料如松香产生的气味， 减少了环境的污染。
图1是发明提供的一个实施例中电子元件的正面示意图； 图2是本发明提供的一个实施,中电子元件的反面示意图； 图3是本发明提供的 一 个实施例中电子元件的剖视示意图。
具体实施方式
下面结合附图对本发明做进一步说明。在本发明的一个优选实施例中，以麦克风为例来进一步说明电气元件 与主板连接的方法。如图1和图2所示，为本发明麦克风导电连接板1,其正面la设有位于中心部位的第一导电部11以及位于第一导电部11旁的相互独立的导电区12;反面lb设有位于中心部位且与第一导电部11以金属化孔110实现 电导通的第二导电部ll'，及与第二导电部ll'分开设置且与导电区12 以金属化孔120实现电导通的第三导电部12';反面lb的两端各设有第 一焊片13a和第二焊片13b,第二导电部11'借由第四导电部14电导通至 第一焊片13a,第三导电部12'电导通至第二焊片13b。由此，该麦克风 导电连接板1正面la的电路就导通到反面lb的两焊片13a， 13b上。第一导电部11与麦克风内电路板上的中心焊点相连，为实现良好的电 连接，导电部11为一圆形导点区。导电区12与麦克风电路板上中心焊点外围的输出端相连，根据输出端 子分布的不同，导电区的形状及数量也不同，导电区12为两个相对的扇行 区，当然也可为三个或其他的数量。第三导电部12'和第四导电部14的作用是实现把正面la上的电路导 通至第二焊片13b和第一焊片13a上，即通过两个焊片输出麦克风的电信 号。为节省成本，第一导电部12'和第四导电部14可采用薄且窄的导电 带。为使电路连接方便及可视化，第一焊片13a和第二焊片14b位于该导 电连接板1的中心线的两端，且凸出麦克风的周缘。在其上还设有焊点130， 以方便把焊片通过焊点130焊接在外部载体上。如图3所示，正面la与麦克风2内的电路板连接，连接的方式通过金 属化孔110及120作为焊点焊接在麦克风2上，当然也可采取其他的连接 方式。反面lb与外部载体3电路相连，即通过第一焊片13a和第二焊片 13b导通至外部载体3电路上，并且通过焊点13G将其焊接在外部载体上。由于这种传统的焊接方式，使得在焊接过程中麦克风升温会很快，导 致麦克风的灵敏度变化也会很大，大大降低了麦克风的寿命。同时在焊接 过程中松香会散发出气味，该气味对环境污染较大。本发明提供的焊接方 法为将麦克风置于一非封闭的工装中后，在将麦克风通过焊点与外部载 体的主板焊接的过程中同时启动一加速空气流通装置，以加速空气流通。本发明提供的 一个优选实施例中，加速空气流通的方法为抽取工装中 的空气来达到冷却麦克风的目的，抽取工装中的空气的方法可以是给工装 加负压，也可以是通过一抽气泵。当然抽取空气的方法并不仅仅限于本实 施例列举的此两种方式，任何可以抽取工装中的空气的方法均在本发明的 保护范围内。抽取空气除可使空气流通，加快冷却外，还可将焊接过程中 产生的粉末或其他杂物抽取走。在本发明提供的另一个优选实施例中，加速空气流通的方法为向工装 中吹入空气来达到冷却麦克风的目的，吹入空气的方法可以是利用电扇、 吹风机或鼓风机向工装中吹入空气。当然吹入空气的方法不仅仅限于本实 施例列举的此三种方式，任何可以向工装中吹入空气的方法均在本发明的 保护范围内。上述实施方式仅以麦克风为例进行阐述，实际上，本领域普通技术人 员在阅读本实施方式后，亦会了解，其他电子元件在与主机板焊接过程中 也可适用本发明所撰写的技术方案，原理相同。因此本发明不限于麦克风 的焊接过程，亦适用于其他电子元件的焊接过程。以上所述的仅是本发明的较佳的实施方式，在此应当指出，对于本领 域的普通技术人员来说，在不脱离本发明创造构思的前提下，还可以做出 改进，但这些均属于本发明的保护范围。
权利要求
1、一种电子元件与主板电性连接的焊接方法，其特征在于包括如下步骤将所述电子元件置于一非封闭的工装中；在焊接的过程中同时启动一加速空气流通装置，以加速空气流通。
2、 如权利要求1所述的电子元件与主板电性连接的焊接方法，其特征 在于，在焊接的过程中同时启动一抽取空气装置来抽取工装中的空气。
3、 如权利要求2所述的电子元件与主板电性连接的焊接方法，其特征 在于，在焊接的过程中同时给工装加负压来抽取空气或启动 一抽气泵来抽 取空气。
4、 如权利要求1所述的电子元件与主板电性连接的焊接方法，其特征 在于，在焊接的过程中同时启动一吹入空气装置向工装中吹入空气。
5、 如权利要求4所迷的电子元件与主板电性连接的焊接方法，其特征 在于，在焊接的过程中同时启动一电扇向工装中吹入空气或启动一吹风机 向工装中吹入空气。
全文摘要
本发明提供了一种电子元件与主板电性连接的焊接方法，其特征在于包括如下步骤将所述电子元件置于一非封闭的工装中；在焊接的过程中同时启动一加速空气流通装置，以加速空气流通。本发明的有益效果在于焊接过程中通过空气流通冷却了电子元件，降低了电子元件灵敏度变化的程度，延长了电子元件使用的寿命。
文档编号H05K3/34GK101330802SQ20081014251
公开日2008年12月24日 申请日期2008年7月25日 优先权日2008年7月25日
发明者潘旭东, 马永忠, 黎健泉 申请人:瑞声声学科技(深圳)有限公司