专利名称：一种具有局部电厚金电路板的生产方法
技术领域：
本发明涉及一种电路板生产工艺，尤其涉及的是一种形成局部电厚金板 的生产方法。
背景技术：
首先对本发明所用技术用语进行说明如下
图形转移是指通过对覆铜板进行前处理(使用磨刷+研磨料将铜面微 观粗化)、涂覆感光药膜(有压干膜和涂湿膜两种作业方式)、曝光(使 用曝光机通过选择性的使感光药膜变性将底片上的图形转移到覆铜板上)、 显影(使用弱碱Na2C03溶液将曝光作业后未曝光部分的感光药膜溶解掉而 露出所覆盖的铜面)在覆铜板上形成需要的线路图形的过程，在制作内、 外层线路时分别有此图形转移的过程；
开窗是指将电路板上需要的图形部分露出来、其它区域保护起来的 设计；
预大由于蚀刻过程中药水对铜层侧面的蚀刻作用会导致蚀刻后的线 路图形比显影后的线路图形偏小，为达到原客户要求的线路图形尺寸，在 工程资料制作时需对线路图形尺寸进行补偿。
现有技术中对有电厚金要求的多层电路板(例如金手指板)的生产过 程包括对电路板原料进行开料；由于电路板通常是多层电路工艺，例如6 层，在不同层的电路线路各有不同，因此，需要在每一层上对其电路线路 通过生产设备的控制，首先进行内层图形转移，即先制作内层的线路图形； 然后将各内层的电路芯板进行压合，使之成为一块各层间对正的多层电路
板；在预先设计好的位置进行钻孔操作，以便根据不同电路要求，将层与 层的电路之间进行联通，以及以后固定装配电路元器件的接脚等；然后将 电路板放置到电镀液中进行沉铜、板电流程，在孔中形成导电层；再进行 外层图形转移，即制作外层线路图形，使之与板上已钻好的孔对应、匹配 起来。
为进行现有技术的金手指板生产，需要在未来电路板的插接引脚位置 向外引出引线以保持金手指在电镀过程中导电，因此，该引线即起到通电 导电的作用。为方便生产，在一块大的原料基板上会根据实际电路板尺寸 排布多个电路板单元，再在多块电路板单元之间设置该引线，金手指完成 厚金电镀后该引线需被切除。
但由于部分客户的电路板设计有局部电厚金要求，即在电路板的图形 中央设计需要反复触接的厚金图形，由于在电路板中央设计厚金图形，无 法在生产时增加电金引线，故在现有技术的电路板生产方式中无法实现该 种生产工艺。还有待于改进和发展。
发明内容
本发明的目的在于提供一种具有局部电厚金电路板的生产方法，通过改 进电路板的生产工艺流程，实现无电金引线情况下对电路板中的局部厚金 图形的生产。
本发明的技术方案包括
一种具有局部电厚金电路板的生产方法，其包括以下步骤
A、 进行内层图形转移印刷各层电路并层压形成多层电路板；
B、 对多层电路板进行沉铜和板电，并一次性电够客户要求的表铜、孔 铜厚度；
C、 进行第一次外层图形转移，将对应局部电厚金图形位置进行开窗， 对该对应图形进4亍电厚金处理；
D、 进行第二次外层图形转移，并依照负片菲林蚀刻去掉非外层板线路 的表铜；
E、 对多层电路板进行阻焊处理并加工成型。 上述的生产方法中，所述步骤D中的蚀刻采用碱性蚀刻方式。 上述的生产方法中，.所述步骤C中还包括对电厚金位与非电厚金位
导线的连接部位，所述电厚金位开窗向所述非电厚金位导线延长至少两倍
的预定对位公差大小。
上述的生产方法中，所述步骤C中还包括对电厚金位有导通孔的连
接部位，所述多层电路板另侧对应导通孔开窗设置为比所述导通孔单边小
一预定公差大小。
上述的生产方法中，所述预定的公差大小为0.05毫米。 上述的生产方法中，所述步骤D还包括对电厚金位与非电厚金位导
线的连接部位，导线宽度设计为较所述电厚金位导线宽度缩小两倍预定的
对位公差大小。
本发明所提供的一种具有局部电厚金电路板的生产方法，由于采用了一 次性电镀够表铜和孔铜厚度，并在之后的外层图形转移中先进行电厚金处 理，实现了在电路板中央不需要依赖引线的局部厚金图形的生产工艺，其 实现过程方便，生产工艺简单。
图1为本发明方法的流程示意图2为本发明方法的电路板局部示意图。
具体实施例方式
以下结合附图，将对本发明的较佳实施例进行更为详细的说明 本发明具有局部电厚金电路板的生产方法，如图1所示，包括了部分
现有技术的生产工艺步骤，其包括
首先如现有技术的电路生产过程，对各层电路板原料进行开料；对各 内层电路板进行内层图形转移，形成内层线路图形；然后对各层电路板进 行层压，以形成多层电路板；再对电路板进行钻孔，然后将电路板放入电 镀槽内进行沉铜、整板电镀，并控制电镀时间、电流密度等条件， 一次性 电镀到满足客户要求的表铜和孔铜要求。
然后进行第一次外层图形转移，将涂覆感光药膜后的电路板通过曝光、 显影形成局部电厚金的的线路图形，以实现局部电厚金位开窗，如图2所 示的，开窗位置的设置都是通过控制程序实现的；然后对该需要电厚金的 位置先进行图形镍金，再进行电厚金操作，实现在相应局部位置110的厚 金电镀完成，由于先进行了沉铜、整板电镀，这样本发明方法中对于局部 电镀厚金就可以很方便的实现导电处理。
通过退膜操作去掉涂覆的感光药膜，再进行第二次外层图形转移(需 采用负片菲林进行图形转移)，之后选择碱性蚀刻。需要注意的是，本发 明方法是先在层压后的多层电路板上一次镀够表铜和孔铜厚度要求，完成 局部电厚金后再通过负片菲林的选择，将电路板上非线路部分蚀刻掉，不 同于现有技术进行图形电镀的操作。
然后在电路板上涂覆阻焊油墨，进行电路板表面的处理，并印刷相应 的表示文字，例如各种元器件字符和指示说明等；再对电厚金位置进行过 程胶带处理以保护厚金位，并继续进行表面处理，成型操作，并对电路板 进行性能和质量测试，合格后进行包装、出货等操作，这些操作为现有技 术所熟知，因此不再赘述。
本发明具有局部电厚金电路板的生产方法，其工艺改进主要在
在第一次外层图形转移时，孤立的局部电厚金位不做预大；电厚金位 与非电厚金位有导线连接设计时，电厚金位菲林开窗要向非电厚金的导线 至少延长0.1mm,即至少2倍对位公差大小，这样才能保证在第二次外层
图形转移后进行蚀刻时，不会因为蚀刻液的渗蚀导致连接位导线被蚀刻而
导致电路板不合格；而电厚金位的线宽不做预大；当电厚金位有导通孔与 另一面相连通时，除非客户有电厚金孔环的要求，另一面均设计为开窗比 孔单边小一预定对位公差大小如0.05mm的孔点菲林，以避免电厚金孔环厚 度影响第二次外层图形转移中的压膜质量，产生渗蚀导致孔环缺损、颈位 开路等缺陷。
在第二次外层图形转移中，如图2所示，独立的电厚金位不盖干膜； 与非电厚金位相连的电厚金位设计为部分盖干膜，单边较电厚金位缩小 0.1mm;当缩小后干膜的宽度小于0.08mm时取消该电厚金位盖干膜设计； 其它区域按正常预大。
本发明具有局部电厚金电路板的图形设计、生产方法可以防止电厚金 位与非电厚金位颈位开路、连接错位、电厚金位露铜等问题。本发明方法
通过沉铜、板电一次性镀够表铜和孔铜的厚度要求，既实现了电路板图形 中央无手指引线位置的局部电厚金的导电要求，又可以使用负片蚀刻方式 直接形成外层线路图形，其流程简洁，实现方便。
应当理解的是，上述针对本发明较佳实施例的描述较为详细，并不能 因此而认为是对本发明专利保护范围的限制，本发明的专利保护范围应以 所附权利要求为准。
权利要求
1、一种具有局部电厚金电路板的生产方法，其包括以下步骤:A、进行内层图形转移印刷各层电路并层压形成多层电路板；B、对多层电路板进行沉铜、板电，并一次性电够要求的表铜、孔铜厚度；C、进行第一次外层图形转移，将对应局部电厚金位进行开窗，并进行电厚金处理；D、进行第二次外层图形转移，依照负片蚀刻方式去掉非外层线路的表铜；E、对多层电路板进行阻焊、表面处理、成型、测试以及包装。
2、 根据权利要求1所述的生产方法，其特征在于，所述步骤D中的 蚀刻采用碱性蚀刻方式。
3、 根据权利要求1所述的生产方法，其特征在于，所述步骤C中还 包括对电厚金位与非电厚金位导线连接部位的图形设计，所述电厚金位 开窗向所述非电厚金位导线延长至少两倍的一预定对位公差大小。
4、 根据权利要求1所述的生产方法，其特征在于，所述步骤C中还 包括对电厚金位有导通孔的连接部位，所述多层电路板另侧对应导通孔 开窗设计为比所述导通3L^边小一预定公差大小。
5、 根据权利要求3或4所述的生产方法，其特征在于，所述预定的 公差大小为0.05毫米。
6、 根据权利要求3所述的生产方法，其特征在于，所述步骤D还包 括对电厚金位与非电厚金位导线的连接部位，所述电厚金位的局部千膜 设置为较所述电厚金位缩小两倍预定的对位公差大小。
全文摘要
本发明公开了一种具有局部电厚金电路板的生产方法，其包括以下步骤进行内层图形转移印刷各层电路并层压形成多层电路板；对多层电路板进行沉铜、全板电镀，并一次性电够表铜、孔铜的厚度要求；进行第一次外层图形转移，将对应局部电厚金位进行开窗，对该对应局部进行电厚金处理；进行第二次外层图形转移，并依照负片蚀刻方式去掉非外层线路的表铜；对多层电路板进行阻焊、表面处理、成型、测试以及包装等。本发明具有局部电厚金电路板的生产方法由于采用了一次性电镀够表铜和孔铜厚度，并在之后的外层图形转移中先进行电厚金处理，实现了在电路板中央不需要依赖引线而电镀厚金图形的生产工艺，其实现过程方便，生产工艺简单。
文档编号H05K3/46GK101378635SQ200810216189
公开日2009年3月4日 申请日期2008年9月19日 优先权日2008年9月19日
发明者宇 周 申请人:深圳崇达多层线路板有限公司