专利名称：一种电路板异形平面元件贴装板结构的制作方法
技术领域：
本实用新型涉及一种电路板电路板结构
背景技术：
在电路板中粘贴各种平面元件是电子产品制作中常见的现象，如随着 电芯结构的不断发展，电芯结构越来越小，因此对于电芯中保护电路板的 结构要求也是越来越高。由于保护电路板空间变窄，所以很多时候会将点 焊连接电芯所用的镍片伸出板边以空出空间来部元器件。传统的镍片贴装 都是在板内，无论是定位还是贴装都已经有传统较成熟的工艺，对于这种 异形镍片的贴装之前没有任何经验可以借鉴，因此只有摸着石头过河。按 照传统的贴装方式贴装，生产过程中出现了大量镍片歪斜的情况，找出一 个妥善的解决方法迫在眉睫。
实用新型内容
本实用新型要解决的技术问题是提供一种平面元件粘贴平整的电路板
异性平面元件贴装板结构。
为解决上述技术问题，本实用新型采用以下技术方案-
一种电路板异形平面元件贴装板结构，包括电路板以及位于电路板上
的用于焊接平面元件的焊盘，在电路板靠近焊盘边缘位置设置有与焊盘等
高的辅助垫片。
作为对上述方案的改进，上述的辅助垫片为贴装平面元件时临时粘贴在 焊盘旁边的耐焊接高温的胶布。
本实用新型结构简洁，操作方便，可大大提髙产品的良品率，提高生 产效率，降低生产成本。
附图1为本实用新型实施例结构示意3附图2为附图1中A-A剖面结构示意图。
具体实施方式
为了便于本领域技术人员的理解，下面将结合具体实施例及附图对本 实用新型结构原理作进一步详细描叙
如附图1所示，本实施例所揭示的方案主要是针对在电池保护板制作 中防止保护板中镍片安装时安装不到位、外型等不良，提高电池保护板制 作的效率。
本方案所揭示的结构包括电路板1以及位于电路板1上的焊盘2，焊 盘2上用于焊接平面元件3。本方案中的平面元件为镍片。在电路板l焊 盘2边缘位置粘贴有与焊盘2等高的胶布4。焊接镍片前，胶布4为可临 时粘贴上去，镍片贴上去后，胶布4保证了镍片位置准确，不会翘起、也 不会歪斜。完成焊接后，良品率极高。
上述实施例为本实用新型较佳的实现方案，除此之外，本实用新型还 可以其他实现方式，需要说明的是，在没有脱离本实用新型发明构思的前 提下任何显而易见的替换均在本实用新型保护范围之内。
权利要求1. 一种电路板异形平面元件贴装板结构，包括电路板(1)以及位于电路板上的用于焊接平面元件(3)的焊盘(2)，其特征在于在电路板靠近焊盘边缘位置设置有与焊盘等高的辅助垫片(4)。
2. 根据权利要求l所述的电路板异性平面元件贴装板结构，其特征在于 所述的辅助垫片为贴装平面元件时临时粘贴在焊盘旁边的耐焊接高温 的胶布。
专利摘要一种电路板异形平面元件贴装板结构，包括电路板以及位于电路板上的用于焊接平面元件的焊盘，在电路板靠近焊盘边缘位置设置有与焊盘等高的辅助垫片。上述的辅助垫片为贴装平面元件时临时粘贴在焊盘旁边的耐焊接高温的胶布。本实用新型结构简洁，操作方便，可大大提高产品的良品率，提高生产效率，降低生产成本。
文档编号H05K1/02GK201270620SQ20082018846
公开日2009年7月8日 申请日期2008年8月8日 优先权日2008年8月8日
发明者敏 程 申请人:惠州市蓝微电子有限公司