专利名称：一种电路板的裁切方法
技术领域：
本发明是有关于一种裁切电路板的方法，特别是有关于一种自动计算电路板的裁 切利用率的方法。
背景技术：
印刷电路板(Printed Circuit Board ；PCB)是重要的电子部件之一，除了作为电 子元件的支撑体，还提供电子元件的线路连接，以发挥各项电子零部件的功能，达到信号处 理的目的。为适应不同产品需求，PCB基板必须裁剪成尺寸较小的PCB联板，并将PCB联板拼 接成完整的PCB板后，以利于后续进行产品的组装。一般而言，公知的方法是利用人工排版 的方式，依个人喜好，在PCB基板上预先设计出尺寸较小的PCB联板的排列方式，再依此排 列方式进行PCB基板的裁切。然而，公知方式无法检验上述排列的电路板是否合理，亦无法 确认此排列是否可获致较佳的基板利用率。此处所指的基板利用率，一般是指基板裁切出 电路板的比率，或者是裁切而得的电路板的面积总合与原基板面积的比率。故此，依习知方 式进行基板裁切，不仅裁切程序较为费时，而且难以获得较高的电路板裁切利用率，还提高 了电路板的成本。有鉴于此，亟需提出一种电路板的裁切利用率的方法，以提高基板的利用率、简化 裁切程序并降低成本。
发明内容
本发明要解决的技术问题在于提供一种电路板的裁切方法，以解决上述现有技术 中的一个或多个不足。因此，本发明的一方面在于提供一种电路板的裁切方法，其根据不同尺寸的基板， 自动计算出较高的基板利用率，以裁切出所需尺寸及数量的电路板，因此可有效提高基板 的利用率、简化裁切程序并降低成本。依据本发明一实施例，此电路板的裁切方法的步骤例示如下。首先，获取至少一个 基板的至少一个尺寸数据，其中此尺寸数据可包括但不限于第一尺寸或第二尺寸，且第一 尺寸不同于第二尺寸。其次，获取裁切所得的电路板相对于至少一个基板的基准利用率。接 着，获取一裁切条件，其中此裁切条件至少包含裁切所得的电路板的预设层数以及预设尺 寸。然后，根据至少一个基板的尺寸数据以及前述裁切条件，进行至少一个计算步骤，以计 算出电路板相对于前述至少一个基板的至少一个利用率，其中裁切所得的电路板具有至少 一个数量。之后，根据电路板相对于至少一个基板所对应的至少一个利用率，进行第一比较 步骤，以判断出前述至少一个利用率的一较大值。随后，进行第二比较步骤，判断此较大值 是否高于基准利用率。当较大值高于基准利用率时，根据此较大值对应的至少一个基板，进 行裁切步骤，以裁切出具有较大利用率的电路板，其中所得的电路板具有较大利用率对应 的数量。
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依据本发明一实施例，前述的预设尺寸可包括水平尺寸与垂直尺寸。依据本发明一实施例，在一例示中，前述的至少一个计算步骤还可包括但不限于 根据前述的尺寸数据以及裁切条件，进行第一计算步骤，以计算出电路板相对于具有第一 尺寸的基板的第一利用率，其中裁切所得的电路板具有第一数量。在另一例示中，在前述第 一计算步骤之后，还可包括但不限于根据前述的尺寸数据以及裁切条件，进行第二计算步 骤，以计算出电路板相对于具有第二尺寸的基板的一第二利用率，其中裁切所得的电路板 具有第二数量。在又一例示中，在前述第三计算步骤之后，更可选择性包括但不限于根据前 述的尺寸数据以及裁切条件，进行第三计算步骤，以计算出电路板相对于具有第三尺寸的 基板的第三利用率，其中裁切所得的电路板具有第三数量，且第三尺寸不同于第一尺寸或 第二尺寸。依据本发明一实施例，在前述的第三计算步骤之后的第一比较步骤还包括但不限 于判断出第一利用率、第二利用率与第三利用率之较大值。在另一例示中，于第二比较步骤 之后的裁切步骤更可包括但不限于利用裁切设备裁切前述较大值对应的第一尺寸、第二尺 寸或第三尺寸的基板，以获得具有第一数量、第二数量或第三数量的电路板。依据本发明一实施例，前述的预设尺寸还包括但不限于水平偏移量与垂直偏移 量。依据本发明一实施例，前述的裁切条件还包括但不限于废料边尺寸。应用本发明的电路板的裁切方法，能根据不同尺寸的基板，自动计算出较佳基板 利用率，以裁切出所需尺寸及数量的电路板，因此可有效提高基板的利用率、简化裁切程序 并降低成本。
为了让本发明的上述和其它目的、特征、优点与实施例能更明显易懂，所附附图的 详细说明如下图1是根据本发明一实施例计算电路板裁切利用率的方法流程图；图2是根据本发明一实施例计算电路板裁切利用率的界面示意图；图3是根据本发明一实施例计算电路板裁切利用率的的程序示意图。主要附图标记说明11 建立界面的步骤13 获取至少一个基板的至少一个尺寸数据的步骤15 获取裁切所得的电路板相对于至少一个基板的基准利用率17:获取裁切条件的步骤19 根据尺寸数据以及裁切条件，进行至少一个计算步骤，以计算出至少一个基板 的至少一个利用率的步骤21 根据电路板相对于至少一个基板所对应的至少一个利用率，进行第一比较步 骤，以判断出上述至少一个利用率的一较大值的步骤23 进行第二比较步骤，判断较大值是否高于基准利用率的步骤25:当较大值高于基准利用率时，根据较大值对应的特定尺寸的基板，进行裁切步 骤，以裁切出具有较大基板利用率的电路板的步骤100 界面
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101预设层数
103水平(χ方向)尺寸
105垂直(y方向)尺寸
107水平(χ方向)偏移量
109垂直(y方向)偏移量
111第— 利用率
113A-Ap · 弟一.利用率
115第三利用率
120选项
121第— 数量
123A-Ap · 弟一.数量
125第三数量
具体实施例方式可以理解的是，以下揭露内容提供许多不同的实施例或例示，以实施本发明的不 同特征。以下所述的构件与排列的例示用以简化本揭露内容。当然，这些例示仅为举例说 明，并非用以限制本发明。此外，本揭露内容可能会在各种例子中重复使用图号及/或字母 符号。此重复使用的目的是为了简要清楚说明，其本身并不指定所讨论的各种实施例和/ 或配置之间的关系。请同时参阅图1及图2，其中图1是绘示根据本发明一实施例计算电路板裁切利 用率的方法流程图，而图2是绘示根据本发明一实施例计算电路板裁切利用率的界面示意 图。在一实施例中，本发明的电路板的裁切方法10首先可建立如图2的界面，如图1的步 骤11所示，其中此界面100可利用现有电路板设计的计算机程序，例如凯登斯快速印刷电 路板设计(Cadence Allegro PCB Design)布局工具，以建立所需的界面100。由于现 有电路板设计软件以及如何建立界面的计算机程序实为本发明所属技术领域的技术人员 所熟知，此处不另赘述。上述界面100可与一计算机的处理器(图未绘示)连接，借由内建 上述计算机程序计算出电路板的裁切利用率。其次，如图1的步骤13所示，获取至少一个基板的至少一个尺寸数据，其是于计算 机的界面100中输入至少一个基板的至少一个尺寸数据，其中此尺寸数据可包括但不限于 第一尺寸或第二尺寸，且第一尺寸不同于第二尺寸。再者，如图1的步骤15所示，获取裁切所得的电路板相对于至少一个基板的基准 利用率，其是于计算机的界面100中输入裁切所得的电路板相对于至少一个基板预设的基 准利用率。在一例示中，此基准利用率端视产品需求而定，可以设定但不限于70%或70% 至 100%、70% 至 90% 或者 70% 至 80%。接着，如图1的步骤17所示，为了获取裁切条件，其在计算机的界面100中输入裁 切条件。在一实施例中，此裁切条件可包含但不限于裁切所得的电路板的预设层数101以 及预设尺寸。在一例示中，前述的预设尺寸例如可为水平(X方向)尺寸103与垂直(y方 向)尺寸105。在另一例示中，前述的预设尺寸还可包含水平(χ方向)偏移量107与垂直 (y方向)偏移量109，其中水平偏移量107与垂直偏移量109可以是正值或负值。在又一例示中，前述的裁切条件还可包括但不限于每种电路板的层面相对的一废料边尺寸。然后，根据至少一基板的尺寸数据以及前述裁切条件，如图1的步骤19所示，进行 至少一个计算步骤，以计算出至少一个基板的至少一个利用率，以及裁切所得的电路板的 至少一个数量。在一例示中，可进行第一计算步骤，以计算出电路板相对于具有第一尺寸的 基板的第一利用率111并显示于前述界面100，其中裁切所得的电路板具有第一数量121。具体而言，在第一计算步骤的一例示中，假设待裁切的基板提供的工作平面(work panel ；WP)尺寸是介于10英寸(inch)至M英寸之间，可以先分别计算出基板的水平(χ方 向)尺寸为9. 999和24、以及垂直(y方向)尺寸为9. 999和24，并分别将其水平(χ方向) 尺寸与垂直(y方向)尺寸的最大排版数定义为mlO与m24、nl0与n24，其中待裁切的基板 的水平尺寸定于9. 999是为了避免PCB联版的尺寸是10的约数的情况。然后，可选择执行 选项120，以进行第一计算步骤，其中第一计算步骤的进行方式例举如下。当m = mlO+1时， η依次取η = η10+1到η = nlO+M之间的所有整数，以计算每种情况的利用率。接着，再将 m的值加1 (例如m = mlO+2)，n仍旧依次取η = η10+1到η = nlO+24之间的所有整数，以 计算出每种情况的利用率。根据上述方式，每循环一次，m的值就加1，直到m = m24时结束 循环。之后，根据至少一个基板的尺寸数据以及前述裁切条件，进行第二计算步骤，以计 算出电路板相对于具有第二尺寸的基板的第二利用率113并显示于前述界面100，其中裁 切所得的电路板具有第二数量123，且第一尺寸不同于第二尺寸。在一例示中，第二计算步 骤可参照前述第一计算步骤的方式进行。依据本发明另一实施例，在第二计算步骤之后，更可选择性包括但不限于根据至 少一个基板的尺寸数据以及前述裁切条件，进行第三计算步骤，以计算出电路板相对于具 有第三尺寸的基板的第三利用率115并显示于前述界面100，其中裁切所得的电路板具有 第三数量125，且第三尺寸不同于第一尺寸或第二尺寸。在一例示中，第三计算步骤也可参 照前述第一计算步骤的方式进行。在其它实施例中，第一计算步骤、第二计算步骤和/或第三计算步骤也可同时进 行并显示于前述界面100，如图2所示。在第二计算步骤和/或第三计算步骤之后，可如图1的步骤21所示，根据电路板 相对于至少一个基板所对应的至少一个利用率，进行第一比较步骤，以判断出上述至少一 个利用率的一较大值。在一例示中，此比较步骤可判断出第一利用率、第二利用率和/或第 三利用率的一较大值。在一实施例中，于第一比较步骤之后，可如图1的步骤23所示，进行第二比较步 骤，判断前述较大值是否高于基准利用率。在另一实施例中，于第二比较步骤之后，可如图1的步骤25所示，当判断前述较大 值高于基准利用率时，根据较大值对应的特定尺寸的基板，进行裁切步骤，以裁切出具有较 大基板利用率的电路板。在一例示中，此裁切步骤可根据较大值对应的第一尺寸或第二尺 寸和/或第三尺寸的基板，从而获得第一数量、第二数量和/或第三数量的电路板。实施例在此实施例中，首先，可利用例如凯登斯快速印刷电路板设计(Cadence Allegro PCB Design)布局工具，建立如图3的程序201、程序203及程序205。
接着，开启图3的程序201，呈现如图2的界面100，并在界面100中输入裁切条 件。在一实施例中，由于不同层数的电路板在制程中所要求的尺寸不同，故此裁切条件可包 含但不限于裁切所得的电路板的预设层数101以及预设尺寸，而预设尺寸例如可为水平(X 方向)尺寸103与垂直(y方向)尺寸105。在此实施例中，水平(χ方向)尺寸103例如可 为5. 6英寸，而垂直(y方向)尺寸105例如可为7. 8英寸。其次，在界面100中输入裁切所得的电路板相对于至少一个基板的基准利用率， 例如70 %至100 %、70 %至90 %或者70 %至80 %，根据本发明的基准利用率视产品需求而 定，不限于此处所举。再次，计算出裁切后的电路板的联版尺寸在待裁切的基板提供的工作 平面(WP)上有多少种排版方式。举例而言，假设厂商提供待裁切的基板提供的工作平面 (WP)尺寸是介于10英寸至对英寸之间，先分别计算出基板的水平(χ方向)尺寸为9. 999 和24、以及垂直(y方向)尺寸为9. 999和M时，其水平(χ方向)尺寸与垂直(y方向)尺 寸的最大排版数并分别定义为mlO与m24、nlO与n24，其中基板的水平尺寸定于9. 999是 为了避免PCB联版的尺寸是10的约数的情况。然后，可选择执行图2的选项120，例如“0Κ”选项120，以进行第一计算步骤，其中 第一计算步骤的进行方式可例举如下。当m = mlO+1时，η依次取η = η10+1到η = nlO+24 之间的所有整数，以自动计算每种情况的利用率。接着，再将m的值加1 (例如m = mlO+2)， η仍旧依次取η = η10+1到η = nlO+Μ之间的所有整数，以自动计算出每种情况的利用率。 根据上述方式，每循环一次，m的值就加1，直到m = mM时结束循环。在此实施例中，电路板 相对于具有第一尺寸(例如36英寸Χ48英寸)的基板的第一利用率111例如可为0. 77， 而裁切所得的电路板的第一数量121例如可为3X10。之后，可参照前述第一计算步骤的方式，进行第二计算步骤，以计算出电路板相对 于具有第二尺寸(例如40英寸Χ48英寸)的基板的第二利用率113并显示于前述界面 100。在此实施例中，第二利用率113例如可为0. 74，而裁切所得的电路板的第二数量123 例如可为8X4。在第二计算步骤之后，还可包括但不限于参照前述第一计算步骤的方式，进行第 三计算步骤，以计算出电路板相对于具有第三尺寸(例如42英寸Χ48英寸)的基板的第 三利用率115并显示于前述界面100。在此实施例中，第三利用率115例如可为0.71，而裁 切所得的电路板的第三数量125例如可为8X4。以上第一计算步骤、第二计算步骤和/或第三计算步骤也可同时进行并显示于前 述界面100，如图2所示。在第二计算步骤和/或第三计算步骤之后，可根据电路板相对于至少一基板所对 应的至少一个利用率，进行第一比较步骤，以判断出第一利用率、第二利用率和/或第三利 用率的一较大值。意即判断出较大的利用率，以及较大利用率对应的水平(X方向)尺寸 103与垂直(y方向)尺寸的排版个数，并将上述结果输出至界面100，以比较得出上述欲裁 切出特定尺寸的电路板联版，当使用何种尺寸的基材较为节省。在此实施例中，以具有第一 尺寸(例如36英寸X48英寸)的基板的第一利用率111具有较高的利用率。于第一比较步骤之后，可进行第二比较步骤，以判断前述较大值(例如第一利用 率111)是否高于基准利用率(例如70%)。当判断较大值(例如第一利用率111)高于 基准利用率(例如70% )时，可根据较大值(例如第一利用率111)对应的特定尺寸的基板(例如具有第一尺寸的第一基板)，进行裁切步骤，以裁切出具有较大基板利用率的电路 板。此外，需补充的是，在其它实施例中，当利用率低于预设的基准利用率的时候，为 了方便数据的调整，可利用偏移量一栏，对原输入数据进行加减操作。在一例示中，前述的 预设尺寸还可包含如图2的水平(χ方向)偏移量107与垂直(y方向)偏移量109，其中水 平偏移量107与垂直偏移量109可以是正值或负值。在此实施例中，水平偏移量107例如 可为-1. 2英寸，而垂直偏移量109例如可为2. 3英寸。在另一例示中，前述的裁切条件也 可包括但不限于每种电路板的层面相对的一废料边尺寸(图未绘示)。由于此一变化态样 当属本发明所属技术领域的技术人员可轻易理解的范畴，故此处不另赘述。由上述实施例可知，本发明的电路板的裁切方法，其优点在于可根据不同尺寸的 基板，自动计算出较高的基板利用率，以裁切出所需尺寸及数量的电路板，因此可有效提高 基板的利用率、简化裁切程序并降低成本。虽然本发明已以实施例揭露如上，然其并非用以限定本发明，本发明所属技术领 域的技术人员，在不脱离本发明的精神和范围内，当可作各种的改动和改进。换言之，以上 数个实施例描述的特征，可让本发明所属技术领域的技术人员更加了解本揭露内容的各项 观点。本发明所属技术领域的技术人员应可理解，其可轻易利用本揭露内容作为基础，以设 计或修改其它制程或结构，而实现与此处所述的实施例所述相同的目的和/或达成相同的 优点。故此，本发明所属技术领域的技术人员应可理解，上述均等的架构并不脱离本发明的 精神和范围，且此等人员在不脱离本发明的精神和范围下，可作各种的改动、替换、与改进， 因此本发明的保护范围当视后附的权利要求书所界定的内容为准。
权利要求
1.一种电路板的裁切方法，其特征在于，至少包含获取至少一个基板的至少一个尺寸数据，其中该尺寸数据至少包含一第一尺寸或一第 二尺寸，且该第一尺寸不同于该第二尺寸；提供裁切所得的一电路板相对于该至少一个基板的一基准利用率； 获取一裁切条件，其中该裁切条件至少包含裁切所得的该电路板的一预设层数以及一 预设尺寸；根据该尺寸数据以及该裁切条件，进行至少一个计算步骤，以计算出该电路板相对于 该至少一个基板的至少一个利用率，其中裁切所得的该电路板具有至少一个数量；根据该电路板相对于该至少一个基板所对应的该至少一个利用率，进行一第一比较步 骤，以判断出该至少一个利用率的一较大值；进行一第二比较步骤，判断该较大值是否高于该基准利用率；以及 当该较大值高于该基准利用率时，根据该较大值对应的该至少一个基板，进行一裁切 步骤，以裁切出具有较大的该至少一个利用率的该电路板，其中该电路板具有该至少一个 利用率对应的该至少一个数量。
2.根据权利要求1所述的电路板的裁切方法，其特征在于，该预设尺寸包括一水平尺 寸与一垂直尺寸。
3.根据权利要求1所述的电路板的裁切方法，其特征在于，该至少一个计算步骤还至 少包含根据该尺寸数据以及该裁切条件，进行一第一计算步骤，以计算出该电路板相对于具 有该第一尺寸的该至少一个基板的一第一利用率，其中裁切所得的该电路板具有一第一数量。
4.根据权利要求3所述的电路板的裁切方法，其特征在于，在该第一计算步骤之后，还 至少包含根据该尺寸数据以及该裁切条件，进行一第二计算步骤，以计算出该电路板相对于具 有该第二尺寸的该至少一个基板的一第二利用率，其中裁切所得的该电路板具有一第二数量。
5.根据权利要求4所述的电路板的裁切方法，其特征在于，在该第二计算步骤之后，还 至少包含根据该尺寸数据以及该裁切条件，进行一第三计算步骤，以计算出该电路板相对于具 有一第三尺寸的该至少一个基板的一第三利用率，其中裁切所得的该电路板具有一第三数 量，且该第三尺寸不同于该第一尺寸或该第二尺寸。
6.根据权利要求5所述的电路板的裁切方法，其特征在于，在该第三计算步骤之后，该 第一比较步骤还至少包含判断出该第一利用率、该第二利用率与该第三利用率之间的一较大值。
7.根据权利要求6所述的电路板的裁切方法，其特征在于，该裁切步骤还至少包含 利用一裁切设备裁切该较大值对应的该第一尺寸、该第二尺寸或该第三尺寸的该至少一个基板，以获得具有该第一数量、该第二数量或该第三数量的该电路板。
8.根据权利要求1所述的电路板的裁切方法，其特征在于，该预设尺寸还至少包含一 水平偏移量与一垂直偏移量。
9.根据权利要求1所述的电路板的裁切方法，其特征在于，该裁切条件还至少包含一 废料边尺寸。
全文摘要
本发明公开了一种电路板的裁切方法，特别是有公开了一种自动计算电路板的裁切利用率的方法，其根据不同尺寸的基板，自动计算出较佳的基板利用率，以裁切出所需尺寸及数量的电路板，因此可有效提高基板的利用率、简化裁切程序并降低成本。
文档编号H05K3/00GK102083276SQ20091025333
公开日2011年6月1日 申请日期2009年11月30日 优先权日2009年11月30日
发明者王梅, 范文纲, 韦启锌 申请人:英业达股份有限公司