专利名称：一种高电磁屏蔽、高防震电子设备结构体的制作方法
技术领域：
本实用新型涉及到电子设备应用环境技术领域，更具体地说，涉及到一种高电磁
屏蔽、高防震电子设备结构体。
背景技术：
目前同类电子设备多采用螺钉连接、铆接等连接方式，很少采用一体化结构，连接 体之间的缝隙难免存在电磁泄漏，当前技术在100kHZ-lGHZ范围内屏蔽效果很少能超过 60dB;同时当前设备固定电子板卡多采用铆接螺柱，防震性能欠佳。
实用新型内容本实用新型的目的是克服现有技术中的不足，提供一种高电磁屏蔽、高防震电子 设备结构体。 本实用新型的技术方案如下 电子设备两侧板、底板、后面板及前面板框架采用焊接方式连接，两侧板、底板、后 面板及前面板框架焊接为一体。该技术手段能保证各结构部件之间完全密封，而不至引起 电磁泄漏。结构体内部关键器件做固定。 在焊接体与前面板相接触平面、焊接体与上盖板相接触平面各开一条宽3mm深 2mm的环状U型槽，此U型槽用来填充直径3mm的带橡胶芯丝网衬垫。该技术能保证该焊接 体盖上前面板及上盖板后，其电磁屏蔽性能依然十分良好。 前面板所有的连接器在装配时都需要安装环状电磁密封圈此技术手段是保证在 装配好连接器后不存在电磁泄漏。 安装在前面板上的连接器均需是滤波连接器，该技术能有效减小外界与设备体内 通过导线传递的干扰。 电源模块安装在独立密封的金属盒里面，再将该金属盒固定在底板上，该技术能 有效减少电源模块与内部电路板之间的电磁干扰。 同时将电源板上大的元器件使用绝缘胶固化在电源金属盒里面，该措施能提高电 源部分抗震性。 侧板上固定板卡螺柱采用一体化结构，而非当前主流铆接螺柱，该措施能大幅提 高该设备抗震性能。 结构体内部采用多个电线固定架，该措施能大幅提高该设备抗震性能。 本实用新型的有益效果是解决了当前技术设计制造的电子设备在100kHZ-lGHZ 范围内屏蔽效果很少能超过60dB，同时抗震性能有限的问题；本发明能将电子设备在 100kHZ-lGHZ范围内的屏蔽效果提高到90db以上，同时能明显提高电子设备抗震性能。
图1底板、左右侧板、后面板、前面板框架一体化焊接结构3[0015] 图2焊接整体前面板框架及上表面铣槽图； 图3电源模块安装盒图； 图4整机装配图； 图5电线固定架(箭头ll所指)图； 图6滤波连接器安装孔及环状电磁密封圈安装槽(箭头12所指)图。
具体实施方式
以下结合附图对本实用新型作进一步的描述。该附图描述的是一个具有高电磁屏 蔽、高防震性能的以太网交换机。 该高电磁屏蔽、高防震以太网交换机由1、底板；2、左右侧板；3、后面板；4、前面板 框架；5、侧板一体化螺柱；6、电磁屏蔽线槽；7、电源盒盖子；8、电源盒底座；9、上盖板；10、
前面板；11、电线固定支架；12、环状电磁密封圈安装槽组成。 图1底板、左右侧板、后面板、前面板框架一体化焊接结构图，指示了底板、左右侧 板、后面板、前面板框架采用焊接连接方式，以提高电磁屏蔽性能；侧板2及其螺柱5经铣加 工而成，为一体化结构，能增加整机抗震性能。 图2焊接整体前面板框架及上表面铣槽图，指示了焊接整体前面板框架及上表面 铣宽3mm深2mm的槽，用以填充直径3mm的带橡胶芯丝网衬垫，增强前面板、上盖板装配后 的电磁屏蔽性能。 图3电源模块安装盒图，指示了电源模块安装在独立密封的金属盒里面，再将该
金属盒固定在底板上，该技术能有效减少电源模块与内部电路板之间的电磁干扰；同时将
电源板上大的元器件使用绝缘胶固化在电源盒里面，该措施能提高电源部分抗震性。 图4整机装配图，指示了焊接体加上前面板，上盖板形成整机结构框架。 图5电线固定架(箭头ll所指)图，指示了前面板及底板均安装电线固定架，该
措施能大幅提高整机抗震性能。 图6滤波连接器安装孔及环状电磁密封圈安装槽(箭头12所指)图，指示了安装 在前面板上的连接器均需是滤波连接器，该技术能有效减小外界与设备体内通过导线传递 的干扰。同时滤波连接器在安装时配带安装环状电磁密封圈，此技术手段是保证在装配好 连接器后不存在电磁泄漏。 以上所述仅为本实用新型的过程及方法实施例，并不用以限制本实用新型，凡在 本实用新型的精神和实质之内所做的任何修改、等同替换、改进等，均应包含在本实用新型 保护范围之内。
权利要求一种高电磁屏蔽、高防震电子设备结构体，其特征是，电子设备两侧板、底板、后面板及前面板框架采用焊接方式连接，两侧板、底板、后面板及前面板框架焊接为一体；结构体内部关键器件做固定。
2. 根据权利要求1所述的电子设备结构体，其特征是，在焊接体与前面板相接触平面、 焊接体与上盖板相接触平面各开一条宽3mm深2mm的环状U型槽，此U型槽用来填充直径 3mm的带橡胶芯丝网衬垫。
3. 根据权利要求1所述的电子设备结构体，其特征是，前面板所有的连接器在装配时 都需要安装环状电磁密封圈。
4. 根据权利要求1所述的电子设备结构体，其特征是，安装在前面板上的连接器均需 是滤波连接器。
5. 根据权利要求1所述的电子设备结构体，其特征是，电源模块安装在独立密封的金 属盒里面，再将该金属盒固定在底板上。
6. 根据权利要求1或5所述的电子设备结构体，其特征是，同时将电源板上大的元器件 使用绝缘胶固化在电源金属盒里面。
7. 根据权利要求1所述的电子设备结构体，其特征是，侧板上固定板卡螺柱采用一体 化结构，而非当前主流铆接螺柱。
8. 根据权利要求l所述的电子设备结构体，其特征是，结构体内部采用多个电线固定架。
专利摘要本实用新型公开了一种高电磁屏蔽、高防震电子设备结构体，旨在解决连接体之间的缝隙存在电磁泄漏及抗震性能差的问题。其技术方案的要点是，电子设备两侧板、底板、后面板及前面板框架采用焊接方式连接，两侧板、底板、后面板及前面板框架焊接为一体；结构体内部关键器件做固定。在前面板框架及焊接体与上盖板接触平面各开一条宽3mm、深2mm的环状U型槽，此U型槽用来填充直径3mm的带橡胶芯丝网衬垫。前面板所有的连接器在装配时都需要安装环状电磁密封圈。安装在前面板上的连接器均需是滤波连接器。电源模块安装在独立密封的金属盒里面，再将该金属盒固定在底板上。本实用新型适用于对防电磁辐射和抗震性能要求高的电子设备。
文档编号H05K9/00GK201550396SQ20092017321
公开日2010年8月11日 申请日期2009年8月25日 优先权日2009年8月25日
发明者张政 申请人:北京东土科技股份有限公司