专利名称：多层pcb板的制作方法
技术领域：
本实用新型涉及印刷电路板(Printed Circuit Board, PCB)制造技术，尤其涉及 一种多层PCB板。
技术背景在多层PCB板制造工艺中，需要对经过电镀和蚀刻后的PCB芯板组件进行层压，参 考图1，下层芯板组件100包括有芯板11、铜箔基层12、芯板基材13、以及电镀在芯板基材 13表面的铜箔线路14，(芯板11和铜箔基层12的中间结构省略)，现有技术的层压工艺 是将待压合的下层芯板组件101和上层芯板组件102在高温和高压条件下通过粘结片202 直接压合。在芯板基材13上的镀铜层14厚度正常的情况下，这种工艺可达到较好的效果； 然而，若芯板基材13经过多次电镀或其他原因使得其内层镀铜层14厚度太大时，采用上述 工艺，则粘结片202往往难以填满铜箔线路14间的凹槽，从而容易出现空洞(缺胶)302现 象，如图2所示，空洞区域302在经过后续的钻孔电镀工艺后，容易渗铜而导致PCB板短路； 缺胶处无法及时发现，还会导致后续工序加工资源的浪费。
实用新型内容本实用新型所要解决的技术问题是提供一种多层PCB板，该PCB板不会出现缺胶 现象及因缺胶带来的质量问题，并避免在PCB生产过程中因缺胶而导致的后续工序加工资 源的浪费。为解决上述技术问题，本实用新型采用如下技术方案一种多层PCB板，至少包括有通过粘结片粘结的上层芯板组件和下层芯板组件， 所述粘结片和下层芯板组件之间还设置有一绝缘补漏层，该绝缘补漏层覆盖于所述下层芯 板组件上表面铜箔线路间的凹槽内。本实用新型的有益效果是本实用新型的实施例通过在芯板基材表面的铜箔线路间的凹槽内设置一绝缘补 漏层，从而有效地防止了芯板基材表面的铜箔线路层厚度太大时产生的缺胶问题，以及因 缺胶带来的PCB板质量问题，并避免了因缺胶而导致的后续工序加工资源的浪费。
以下结合附图对本实用新型作进一步的详细描述。
图1是现有技术的PCB板电镀后的压合工艺的产品状态示意图。图2是现有技术的PCB板电镀后的压合工艺_钻孔电镀工艺后的产品状态示意 图。图3是本实用新型提供的多层PCB板一个实施例中的PCB板制作工艺中第一压合 步骤的产品状态示意图。图4是本实用新型提供的多层PCB板一个实施例中的PCB板制作工艺中去除覆铜步骤中取下硅胶垫后的产品状态示意图。图5是本实用新型提供的多层PCB板一个实施例中的PCB板制作工艺中第二压合 步骤的产品状态示意图。图6是本实用新型提供的多层PCB板一个实施例中的PCB板制作工艺中第二压合 步骤后的成品示意图。
具体实施方式
下面参考图6详细描述本实用新型提供的多层PCB板的一个实施例。如图6所示，本实施例至少包括有通过粘结片202粘结的上层芯板组件101和下 层芯板组件102，所述粘结片202和下层芯板组件101之间还设置有一绝缘补漏层201，该 绝缘补漏层201覆盖于所述下层芯板组件101上表面铜箔线路14间的凹槽内。具体实现时，绝缘补漏片201可为粘接片。对于两层以上的多层PCB板，每两层芯板组件的下层芯板组件和粘接片之间均设 置有上述绝缘补漏层。下面参考图3-图5详细描述本实用新型提供的多层PCB板的压合工艺。参考图3，在第一压合步骤中，在待压合的下层芯板组件101上依次覆盖一层绝缘 补漏片201、一层隔离片301、以及一层耐热耐压的弹性垫片501后，在高温高压条件下对所 述下层芯板组件101和上层芯板组件102进行压合，将所述粘结片301压入下层芯板组件 101表面铜箔线路间14的凹槽内，通过耐热耐压的弹性垫片501的变形，可最大限度将绝缘 补漏片201压入铜箔线路14间的凹槽，使得绝缘补漏片201牢固压合于芯板基材13上表 面；参考图4，在去除覆铜步骤中，取下弹性垫片501后，将覆盖的隔离片301撕除，使 固化后的绝缘补漏片201露出，为下述第二压合步骤做好准备；参考图5，在第二压合步骤中，在撕除铜箔301后的半成品上覆盖一张粘接片202 后，将其与上层芯板组件102在高温高压条件下进行压合，压合后成品如图6所示。具体实现时，绝缘补漏片201可采用粘接片。覆盖隔离片301的主要作用是避免弹性垫片501压合后与绝缘补漏片301粘接到 一起，从而能够方便地取下，具体实现时，隔离片301可采用铜箔，因为铜箔具有很好的韧 性，且其一面为光面、一面为毛面，其光面朝向粘接片201 (朝下)，在压合之后，可方便地取 下、其毛面朝上，则可达到良好的压合效果。为了防止铜箔301的毛面划伤压合机钢板考虑，在所述第一压合步骤中，铜箔3和 硅胶垫之间还可放置一张离型膜401，进一步地，采用质量较好，不易脆裂的离型膜，也可以 代替铜箔作为隔离片3。弹性垫片501可采用硅胶垫。另外，具体实现时，在所述第二压合步骤之前还可包括以下步骤检漏步骤，检查经第一压合步骤后的半成品是否有缺胶点，如是，则执行下述补胶步骤、否则，直接执行所述第二压合步骤；补胶步骤，对所述半成品的缺胶点进行补胶。对于两层以上的PCB板，只需按照上述步骤两两压重复即可。[0031]本实用新型的实施例与现有技术相比，具有以下优点1、通过填入觉绝缘补漏片，解决了厚铜箔线路间缺胶的问题，从而避免钻孔电镀后，因缺胶处渗铜而导致PCB板短路；2、如出现缺胶现象，可及时检查并返修或通过第二次压合粘结片填胶，防止板件 报废或避免后续加工资源的浪费。以上所述是本实用新型的优选实施方式，应当指出，对于本技术领域的普通技术 人员来说，在不脱离本实用新型原理的前提下，还可以做出若干改进和润饰，这些改进和润 饰也视为本实用新型的保护范围。
权利要求一种多层PCB板，至少包括有通过粘结片粘结的上层芯板组件和下层芯板组件，其特征在于所述粘结片和下层芯板组件之间还设置有一绝缘补漏层，该绝缘补漏层覆盖于所述下层芯板组件上表面铜箔线路间的凹槽内。
2.如权利要求1所述的多层PCB板，其特征在于，所述绝缘补漏层为粘接片。
3.如权利要求1或2所述的多层PCB板，其特征在于，每两层芯板组件的下层芯板组件 和粘接片之间均设置有所述绝缘补漏层。
专利摘要本实用新型公开一种多层PCB板，至少包括有通过粘结片粘结的上层芯板组件和下层芯板组件，其特征在于所述粘结片和下层芯板组件之间还设置有一绝缘补漏层，该绝缘补漏层覆盖于所述下层芯板组件上表面铜箔线路间的凹槽内。本实用新型可解决因内层铜箔线路太厚而导致压合后的缺胶问题，以及因缺胶而导致的各种质量问题，并避免因缺胶而导致的后续工序加工资源的浪费。
文档编号H05K1/14GK201577236SQ20092027974
公开日2010年9月8日 申请日期2009年11月13日 优先权日2009年11月13日
发明者孔令文, 彭勤卫, 赖涵琦 申请人:深南电路有限公司