专利名称：芳香族聚酯酰胺共聚物、高分子膜、预浸料坯、预浸料坯层叠体、金属箔层叠板和印刷线路板的制作方法
技术领域：
本发明公开了芳香族聚酯酰胺共聚物、高分子膜、预浸料坯、预浸料坯层叠体、金属箔层叠板和印刷线路板。更详细的公开了相对于全部重复单元含有来自芳香族二醇的重复单元(A) 20 25摩尔％，上述来自芳香族二醇的重复单元(A)同时含有来自间苯二酚的重复单元(RCN)和来自联苯酚和氢醌中的至少1种化合物的重复单元(HQ)的芳香族聚酯酰胺共聚物，采用了上述芳香族聚酯酰胺共聚物的高分子膜，预浸料坯和预浸料坯层叠体， 以及采用了上述预浸料坯或预浸料坯层叠体的金属箔层叠板和印刷线路板。
背景技术：
最近随着电子仪器的小型化、多功能化，正在进行印刷线路板的高密度化、小型化，铜箔层叠板由于冲压加工性、钻削加工性优异，且价格低廉而作为电子仪器的印刷线路板用基板广泛利用。用于这样的印刷线路板用铜箔层叠板的预浸料坯为了适合半导体的性能和半导体封装制造工序条件而需要满足以下的主要特性。(1)能够应对金属热膨胀率的低热膨胀率(2) IGHz以上的高频区域中的低介电常数和介电稳定性(3)对270°C左右的回流工序的耐热性上述预浸料坯是将来自环氧或双马来酰亚胺三嗪的树脂含浸于玻璃布后，进行干燥和半固化而制造。然后，在上述预浸料坯上层叠铜箔，使树脂固化而制造铜箔层叠板。这样的铜箔层叠板薄膜化后会经过270°C的回流工序等高温工序，但存在着经过这样的高温工序时薄膜形态的铜箔层叠板由于热变形而收率下降等问题。另外，环氧树脂或双马来酰亚胺三嗪树脂由于其自身的高吸湿性，所以需要改善成低吸湿性，特别是在IGHz以上的高频区域中的介电特性差，所以存在难以适用于要求高频、高速处理的半导体封装用的印刷线路板的问题。因此，需要不引起这种问题的低介电性的预浸料坯。另外，最近，作为环氧树脂或双马来酰亚胺三嗪树脂的代替方案，还有将芳香族聚酯用于预浸料坯的形成的例子。这样的预浸料坯是将芳香族聚酯含浸在有机布或无机布而制造。特别是有时还使用芳香族聚酯树脂和芳香族聚酯布制造芳香族聚酯预浸料坯。具体来说，将芳香族聚酯溶解于含有氯等商素元素的溶剂中制造溶液组合物，将该溶液组合物含浸在芳香族聚酯布后，进行干燥来制造芳香族聚酯预浸料坯。但是，该方法难以将含有卤素元素的溶剂完全除去，卤素元素有可能腐蚀铜箔，所以需要改善成使用非卤素溶剂。
发明内容
技术课题本发明的一个实施方式提供具有低热膨胀率、低介电常数和低介电损耗的芳香族聚酯酰胺共聚物。
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本发明的另一个实施方式提供采用了上述芳香族聚酯酰胺共聚物的预浸料坯和预浸料坯层叠体。本发明的又一个实施方式提供采用了上述预浸料坯或预浸料坯层叠体的金属箔层叠板和印刷线路板。课题解决方法本发明的一个方面是，相对于全部重复单元含有来自芳香族二醇的重复单元 (A) 20 25摩尔％，所述来自芳香族二醇的重复单元(A)同时含有来自间苯二酚的重复单元(RCN)和来自联苯酚和氢醌中的至少1种化合物的重复单元(HQ)。上述重复单元(RCN)的含量和上述重复单元(HQ)的含量满足下述条件0 < η (RCN) / [η (RCN) +η (HQ) ] < 1。其中，n(RCN)和n(HQ)分别是上述芳香族聚酯酰胺共聚物中含有的重复单元 (RCN)和重复单元(HQ)的摩尔数。上述芳香族聚酯酰胺共聚物相对于全部重复单元还可含有来自芳香族羟基羧酸的重复单元(B) 2 25摩尔％。上述芳香族聚酯酰胺共聚物相对于全部重复单元还可含有来自具有酚羟基的芳香族胺的重复单元(C)和来自芳香族二胺的重复单元(C')中的至少一种重复单元20 25摩尔％。上述芳香族聚酯酰胺共聚物相对于全部重复单元还可含有来自芳香族二羧酸的重复单元(D) 35 48摩尔％。本发明的另一方面是提供含有上述芳香族聚酯酰胺共聚物的高分子膜。本发明的另一方面是提供含有含浸有上述芳香族聚酯酰胺共聚物的基材的预浸料坯。本发明的另一方面是提供包括2张以上的上述预浸料坯的预浸料坯层叠体。本发明的另一方面是提供在上述预浸料坯或上述预浸料坯层叠体的至少一面上形成有金属薄膜的金属箔层叠板。本发明的另一方面是提供将上述金属箔层叠板的金属薄膜蚀刻而得到的印刷线路板。本发明的另一方面是提供在上述高分子膜的至少一面印刷金属电路图案而形成的印刷线路板。发明效果根据本发明的一个实施方式，可以提供具有低热膨胀率、低介电常数和低介电损耗的芳香族聚酯酰胺共聚物。根据本发明的另一个实施方式，通过采用上述芳香族聚酯酰胺共聚物，可以提供具有低热膨胀率、低介电常数和低介电损耗的预浸料坯和预浸料坯层叠体。根据本发明的又一个实施方式，可以提供采用上述预浸料坯或预浸料坯层叠体的金属箔层叠板和印刷线路板。
具体实施例方式以下对根据本发明的一个实施方式的芳香族聚酯酰胺共聚物和包括用上述共聚物含浸的基材的预浸料坯进行详细说明。根据本实施方式的芳香族聚酯酰胺共聚物相对于全部重复单元含有来自芳香族二醇的重复单元(A) 20 25摩尔％，所述来自芳香族二醇的重复单元(A)同时含有来自间苯二酚的重复单元(RCN)和来自联苯酚和氢醌中的至少1种化合物的重复单元(HQ)。上述重复单元(A)的含量小于20摩尔％时，由于在溶剂中的溶解度下降而不优选，超过25摩尔％时，熔融温度过高而不优选。另外，上述芳香族聚酯酰胺共聚物中含有的上述重复单元(RCN)的摩尔数 (n(RCN))和上述重复单元(HQ)的摩尔数(n(HQ))可以满足下述条件0 < η (RCN) / [η (RCN) +η (HQ) ] < 1。另外，上述芳香族聚酯酰胺共聚物相对于全部重复单元还可含有来自芳香族羟基羧酸的重复单元(B) 2 25摩尔％。上述重复单元(B)的含量小于2摩尔％时，由于芳香族聚酯酰胺共聚物的机械强度下降而不优选，超过25摩尔％时，由于芳香族聚酯酰胺共聚物的热性能下降而不优选。上述重复单元⑶可含有来自对羟基苯甲酸和2-羟基-6-萘甲酸中的至少1种化合物的重复单元。另外，上述芳香族聚酯酰胺共聚物相对于全部重复单元还可含有来自具有酚羟基的芳香族胺的重复单元(C)和来自芳香族二胺的重复单元(C')中的至少一种重复单元 20 25摩尔％。另外，上述重复单元(C)和重复单元(C')的合计含量小于20摩尔％时，由于在溶剂中的溶解性降低而不优选，超过25摩尔％时，由于熔融温度过高而不优选。上述重复单元(C)可含有来自选自3-氨基苯酚、4-氨基苯酚和2-氨基-6-萘酚中的1种以上的化合物的重复单元，上述重复单元(c')可含有来自1，4_苯二胺、1，3_苯二胺和2，6-萘二胺中的1种以上的化合物的重复单元。另外，上述芳香族聚酯酰胺共聚物相对于全部重复单元还可含有来自芳香族二羧酸的重复单元(D) 35 48摩尔—上述重复单元(D)的含量小于35摩尔％时，由于溶解性下降而不优选，超过48摩尔％时，由于耐热性、低热膨胀、低介电特性下降而不优选。上述重复单元(D)可含有来自选自间苯二甲酸、萘二甲酸和对苯二甲酸中的1种以上的化合物的重复单元。具体来说，上述芳香族聚酯酰胺共聚物含有的各自的重复单元可以由下述化学式中的任一种来表示(1)来自芳香族二醇的重复单元㈧
权利要求
1.一种芳香族聚酯酰胺共聚物，其特征在于，相对于全部重复单元含有来自芳香族二醇的重复单元A 20 25摩尔％，所述来自芳香族二醇的重复单元A同时含有来自间苯二酚的重复单元RCN和来自联苯酚和氢醌中的至少1种化合物的重复单元HQ。
2.根据权利要求1所述的芳香族聚酯酰胺共聚物，其特征在于，所述重复单元RCN的含量和所述重复单元HQ的含量满足下述条件0 < η (RCN) / [η (RCN) +η (HQ) ] < 1，其中，η (RCN)和η (HQ)分别是所述芳香族聚酯酰胺共聚物中含有的重复单元RCN和重复单元HQ的摩尔数。
3.根据权利要求1所述的芳香族聚酯酰胺共聚物，其特征在于，相对于全部重复单元还含有来自芳香族羟基羧酸的重复单元B 2 25摩尔％。
4.根据权利要求3所述的芳香族聚酯酰胺共聚物，其特征在于，所述重复单元B来自对羟基苯甲酸和2-羟基-6-萘甲酸中的至少1种化合物。
5.根据权利要求1所述的芳香族聚酯酰胺共聚物，其特征在于，相对于全部重复单元还含有来自具有酚羟基的芳香族胺的重复单元C和来自芳香族二胺的重复单元C'中的至少一种重复单元20 25摩尔％。
6.根据权利要求5所述的芳香族聚酯酰胺共聚物，其特征在于，所述重复单元C来自选自由3-氨基苯酚、4-氨基苯酚和2-氨基-6-萘酚组成的组中的1种以上的化合物，所述重复单元C'来自选自由1，4_苯二胺、1，3_苯二胺和2，6_萘二胺组成的组中的1种以上的化合物。
7.根据权利要求1所述的芳香族聚酯酰胺共聚物，其特征在于，相对于全部重复单元还含有来自芳香族二羧酸的重复单元D 35 48摩尔％。
8.根据权利要求7所述的芳香族聚酯酰胺共聚物，其特征在于，所述重复单元D来自选自由间苯二甲酸、萘二甲酸和对苯二甲酸组成的组中的1种以上的化合物。
9.根据权利要求1所述的芳香族聚酯酰胺共聚物，其特征在于，数均分子量为1，000 20，000，熔融温度为250 4000C。
10.一种高分子膜，其特征在于，含有权利要求1 9中任一项所述的芳香族聚酯酰胺共聚物。
11.一种预浸料坯，其特征在于，含有含浸有权利要求1 9中任一项所述的芳香族聚酯酰胺共聚物的基材。
12.根据权利要求11所述的预浸料坯，其特征在于，所述芳香族聚酯酰胺共聚物在所述基材的每单位面积含浸量为0. 1 1，000g/m2的范围。
13.根据权利要求11所述的预浸料坯，其特征在于，所述基材包括选自由芳香族聚酯纤维、玻璃纤维、碳纤维和纸组成的组中的至少1种。
14.根据权利要求11所述的预浸料坯，其特征在于，以相对于所述芳香族聚酯酰胺共聚物100重量份为0. 0001 100重量份的比例还含有在所述基材中添加的有机填料或无机填料。
15.根据权利要求11所述的预浸料坯，其特征在于，单方向的热膨胀率为10ppm/K以下。
16.根据权利要求11所述的预浸料坯，其特征在于，介电常数为3.5以下，介电损耗为(0.01以下。
17.一种预浸料坯层叠体，其特征在于，包括2张以上的权利要求11所述的预浸料坯。
18.一种金属箔层叠板，其特征在于，包括权利要求11所述的预浸料坯和配置在所述预浸料坯的至少一面上的至少一张金属薄膜。
19.根据权利要求18所述的金属箔层叠板，其特征在于，所述预浸料坯为至少2张，是预浸料坯层叠体。
20.一种印刷线路板，其特征在于，将权利要求18所述的金属箔层叠板的金属薄膜蚀刻而得到。
21.—种印刷线路板，其特征在于，在权利要求10所述的高分子膜的至少一面印刷金属电路图案而形成。
全文摘要
本发明公开了芳香族聚酯酰胺共聚物、高分子膜、预浸料坯、预浸料坯层叠体、金属箔层叠板和印刷线路板。公开的芳香族聚酯酰胺共聚物相对于全部重复单元含有来自芳香族二醇的重复单元(A)20～25摩尔％，上述来自芳香族二醇的重复单元(A)同时含有来自间苯二酚的重复单元(RCN)和来自联苯酚和氢醌中的至少1种化合物的重复单元(HQ)。
文档编号H05K3/46GK102272200SQ200980153272
公开日2011年12月7日 申请日期2009年12月24日 优先权日2008年12月31日
发明者具本赫, 吴永泽, 德米特里·N·克拉夫丘克, 朴贞源, 玉泰俊, 金万钟 申请人:三星精密化学株式会社