专利名称：电子装置及复合电子装置的制作方法
技术领域：
本发明涉及电子装置及复合电子装置。
背景技术：
搭载于电子装置的部件包括工作时发热的发热部件。当因该发热部件产生的热而电子装置的温度上升时，会导致工作异常。因此，以往在电子装置中设置有对部件进行冷却的机构。电子装置的冷却机构有使温度低于作为冷却对象的发热部件的温度的液体循环的液冷方式、使冷却风吹至作为冷却对象的部件以进行冷却的空冷方式。在以往的空冷方式中，在内置有搭载了发热部件的基板的壳体中的、尽量靠近发热部件的位置设置开口部，从而导入冷却风。在基板上向成为空冷对象的部件的附近局部地导入冷却风，从而对作为冷却对象的部件集中进行冷却。以往，设想使冷却风从正面吹至内置有搭载了发热部件的基板的壳体的面，并与冷却对象的发热部件的中心部相应地设置进气开口部。并且，以往，还利用将多个电子装置相互连接、且使相对于各电子装置的冷却风的供给、排气共用的复合电子装置。专利文献1 日本特开平8-46381号公报专利文献2 日本特开2006-108601号公报专利文献3 日本特开2008-43047号公报专利文献4 日本特开平2-304999号公报专利文献5 日本特开2004-235258号公报专利文献6 日本特开2007-188420号公报然而，并不限于始终相对于电子装置的壳体壁面从正面供给冷却风。当相对于电子装置的壳体壁面从斜向供给冷却风的情况下，在以往那样具有开设于电子部件的中心部的开口部的冷却构造中，冷却风从开口部倾斜地进入。当冷却风从开口部倾斜地进入时，虽然冷却风能有效地吹至作为冷却对象的发热部件中的处于下风侧的区域，但冷却风不能充分地吹至上风侧的区域。因此，发热部件的冷却产生差别，冷却的效率降低。在这样以往的技术中，当相对于电子装置的壳体壁面从斜向供给冷却风的情况下，存在冷却效率低下的问题。
发明内容
本发明所公开的技术是鉴于上述情况而完成的，其目的在于提供一种当相对于电子装置的壳体壁面从斜向供给冷却风的情况下高效地对发热部件进行冷却的电子装置及复合电子装置。为了解决上述的课题并达到目的，本发明所公开的电子装置及复合电子装置将成为空冷的对象的发热部件安装于基板，并将进气孔设置在基板的第一侧板中的、从最靠近发热部件的位置向与冷却风的角度对应的方向偏移的位置。
根据本发明所公开的电子装置及复合电子装置，能够起到如下效果能够得到在相对于电子装置的壳体壁面从斜向供给冷却风的情况下高效地对发热部件进行冷却的电子装置及复合电子装置。
图1是实施例1所涉及的作为电子装置的系统板(system board)的水平方向的剖视图。图2A是从前面观察服务器100的壳体的立体图。图2B是从背面观察服务器100的壳体的立体图。图2C是从前面观察将系统板201安装于服务器100后的状态的立体图。图2D从图2C将顶板101取下后的状态的说明图。图3是具备与DIMM区域51_1 51_3分别对应的进气孔61_1 61_3的系统板 201的立体图。图4是系统板201的简要结构图。图5是系统板201的俯视图。图6是热流体解析的对象部分的说明图。图7是热流体解析的结果的说明图。图8是针对搭载于DIMM区域51_1 51_6的DIMM的说明图。图9是针对因进气孔有无偏离而导致的冷却效果的差的说明图。图10是实施例2所涉及的作为电子装置的系统板的结构图。图11是对具有管道71的系统板202与不具有管道72的系统板201进行比较而说明的说明图。图12是在排气孔侧和进气孔侧设置有管道的系统板的说明图。图13是设置有导风孔的管道72的说明图。图14是图13所示的系统板204的沿着A_A’线的剖视图。图15是图13所示的系统板204的沿着B_B，线的剖视图。图16是设置有不具有导风孔的管道72的系统板201的说明图。图17是图16所示的系统板201的沿着A_A’线的剖视图。图18是图16所示的系统板201的沿着B_B，线的剖视图。图19是示出使导风孔的单侧具有角度的构造的具体例的图。图20是示出使导风孔的两侧具有角度的构造的具体例的图。图21是实施例3所涉及的作为电子装置的系统板的结构图。图22是沿着冷却风的流入角度使翅片具有角度的构造的说明图。
具体实施例方式以下，结合附图，对本发明所涉及的电子装置及复合电子装置的实施例详细地进行说明。在以下的实施方式中，作为复合电子装置列举出服务器装置。并且，服务器装置具有作为电子装置的至少搭载有运算处理装置以及存储装置的系统板。此处，运算处理装置以例如 CPU (Central Processing Unit，中央处通单元)、MPU (Micro Processing Unit，微处理单元)、MCU(Micrc) Control Unit，微控制单元)为代表。并且，存储装置以包括例如 RAM (Random Access Memory，随机访问存储器)、ROM (Read Only Memory，只读存储器)的半导体存储装置为代表。另外，本发明所公开的技术不限定于服务器装置、系统板，能广泛应用于安装有作为发热的电子部件的运算处理装置、存储装置、电源装置等的电子装置和组合电子装置而构成的复合电子装置。例如，本发明所公开的技术能够应用于以交换器、路由器为代表的通信装置。并且，本发明所公开的技术还能够应用于安装有主板的个人计算机。实施例1图1是实施例1所涉及的作为电子装置的系统板的水平方向的剖视图。图1所示的系统板201在印刷基板40安装有DMM(Dual Inline Memory Module，双列直插式存储模块)和电源基板52。DIMM是RAM模块的一种，是在矩形的板状的基板两面安装有高集成度的半导体存储元件而成的模块，并以垂直于印刷基板40的方式配置。DMM是成为由冷却风进行空冷的对象的发热部件，并在DMM区域51_1 51_6分散配置。系统板201具备第一侧板41，其具有将冷却风向印刷基板40导入的进气孔61 ； 以及第二侧板42，其具有供冷却风从印刷基板40排出的排气孔62。在图1中，将电源基板 52配置于印刷基板40的中央部，并将DIMM区域51_1 51_3配置于侧板41侧，将DIMM区域51-4 51-6配置于侧板42侧。进而，将进气孔61设置在DIMM区域51_2的附近，将排气孔62设置在DMM区域51-5的附近。系统板201相对于作为复合电子装置的服务器100的壳体倾斜地搭载。服务器100 具有用于向设置于系统板201的侧板41的进气孔61供给冷却风的进气管道区域DAl ；以及用于对从系统板201的侧板42的排气孔62排气孔排出的冷却风进行排气的排气管道区域 DA3。此外，服务器100在设置于侧板42的排气孔62与排气管道区域DA3之间具备冷却装置113。冷却装置113是通过旋转而形成冷却风的风扇。并且，在排气孔62与冷却装置113之间形成有中间管道区域DA2。进气管道区域DAl相对于进气孔61以大于0度小于90度的规定的角度供给冷却风。进而，系统板201在侧板41中的、从最靠近DIMM区域51-2的位置向进气管道侧偏移的位置具有进气孔61。这样，相对于从作为冷却对象的印刷基板40的斜前方导入的冷却风，进气孔61的开口位置并非位于作为冷却对象的电子部件组的中心，而是朝风向的方向偏离，由此，冷却风均勻地抵达电子部件，能够高效地进行冷却。其次，参照图2A、图2B、图2C、图2D，对服务器100进行说明。图2A是从前面观察服务器100的壳体的立体图。并且，图2B是从背面观察服务器100的壳体的立体图。在图 2A中，示出将配置于服务器100的前面且能够开闭的作为门体的前面板释放后的状态，并省略了前面板的图示。并且，在图2B中，省略了背面板的图示。如图2A以及图2B所示，服务器100具有顶板101、底板102、第一侧面板103、第二侧面板104、支架108a、支架108b。底板102以与服务器100的设置面平行的方式配置。并且，在底板102设置有用于进行服务器100的移动的脚轮106和用于进行服务器100的固定的脚部107。
第一侧面板103以及第二侧面板104以与底板102垂直的方式配置。顶板101以与第一侧面板103以及第二侧面板104垂直、即与底板102平行的方式配置。服务器100具有未图示的前面板以及与前面板对置配置的未图示的背面板。前面板是以封堵由顶板101、底板102、第一侧面板103以及第二侧面板104在服务器100的前面形成的矩形的开口部的方式配置的能够开闭的门体。并且，背面板是以封堵由顶板101、 底板102、第一侧面板103以及第二侧面板104在服务器100的背面形成的矩形的开口部的方式配置的部件。如图2A所示，服务器100在由第一侧面板103以及第二侧面板104限定出的空间内具有支架108a以及支架108b。在支架108a以及支架108b配置有系统板201。支架108a包含具有平行配置的导轨的引导板109a。同样，支架108b包含具有平行配置的相同数量的导轨的引导板109b。弓丨导板109a以及引导板109b以引导板的底边以及各导轨的水平位置一致的方式配置、且以与底板102垂直的方式配置。进而，在服务器100中，支架108a以及支架108b以引导板109a以及引导板109b 相对于第一侧面板103在水平方向具有(0° < α <90° )的角度的方式配置。进而，通过在相对的多个导轨上配置系统板201，能够在支架108a以及支架108b呈层状地配置多个系统板201。并且，在服务器100的前面，在由支架108a以及第一侧面板103限定出的空间设置有进气管道开口部。同样，在服务器100的前面，在由支架108b以及第一侧面板103限定出的空间设置有进气管道开口部。并且，在服务器100的垂直方向上，在支架108a与支架10 之间排列配置有电源装置110以及支架111。电源装置110配置于第一侧面板103侧，支架111配置于第二侧面板104侧。电源装置110是安装有电子部件的多个印刷基板，对配置于服务器100的电子装置的电源供给进行控制。在支架111配置有电子装置与外部装置进行数据的收发的接口板。支架111包含具有平行配置的导轨的引导板112。通过在引导板112的导轨上配置接口板，能够在支架111呈层状地配置接口板。并且，如图2B所示，服务器100在支架108a和支架108b的背面具有被称为背板 (backplane)的连接基板114。连接基板114以与引导板109a垂直的方式配置。并且，连接基板114在支架108a以及支架108b的背面，以封堵由包括引导板109在内的部件形成的矩形的开口部的方式配置。连接基板114对配置于支架108a、支架108b的系统板201进行电连接。多个系统板的设置于背面的连接端子与连接基板114连接，由此，系统板201被电连接。另外，系统板201的第一侧板41以相对于服务器100的第一侧面板103在水平方向具有α °的角度的方式配置，因此连接基板114以相对于第一侧面板103在水平方向具有90° 的角度的方式配置。在服务器100的背面，且在由第二侧面板104以及引导板109a、109b限定出的空间设置有排气管道开口部。在服务器100的内部，且在形成于第二侧面板104以及引导板109a、109b之间的空间配置有冷却装置113。冷却装置113通过将相同结构的多个风扇纵横排列而形成。风扇是轴流风扇。冷却装置113以相对于第一侧面板103具有第2角度 β ° (0°≤β≤90° )的方式配置。并且，在服务器100的支架111的背面排列配置有冷却装置116以及连接基板 117。冷却装置116对安装在配置于支架111的多个接口板的电子部件进行冷却。并且，连接基板117是对配置于支架111的多个接口板进行电连接的背板。并且，电源装置110配置在连接基板117以及第一侧面板103之间。图2C是从前面观察将系统板210安装于服务器100后的状态的立体图。如图2C 所示，在配置于由顶板101、第一侧面板103以及第二侧面板104形成的空间内的支架108a 配置有多个系统板201。在支架108a上，系统板201以前表面对齐在同一面上的方式配置。 另外，在支架108b也以与支架108a同样的方式配置有系统板201。图2D是从图2C将顶板101取下后的状态的说明图。如图2D所示，配置于支架 108a的系统板201以侧板41相对于第一侧面板103在水平方向具有角度的方式配置，并与连接基板114连接。由第一侧面板103以及支架108a的引导板109a限定出的空间是进气管道区域DAl。在进气管道区域DAl的靠服务器100的前面部分设置有进气管道开口部。并且，图2D所示的冷却装置113在由支架108a以及第二侧面板104限定出的空间以相对于第一侧面板103在水平方向具有β °的角度的方式配置。由支架108a、支架108a 的引导板109a以及冷却装置113限定出的空间是中间管道区域DA2。并且，图2D所示的由冷却装置113和第二侧面板104限定出的空间是排气管道区域DA3。在排气管道区域DA3的靠服务器100的背面部分设置有排气管道开口部。在图2D中，通过冷却装置113工作，从进气管道开口部被吸入到服务器100的内部的冷却风在进气管道区域DAl改变方向而朝系统板201的方向流动。进而，改变方向而朝系统板201流动的空气对系统板201的内部进行冷却并经过。经过系统板201后的冷却风在中间管道区域DA2改变方向而朝冷却装置113的方向流动。进而，改变方向而朝冷却装置113流通的空气在经过冷却装置113后经由排气管道区域DA3而从排气管道开口部被向服务器100的外部排出。在图1中，为了简明地进行说明，示出了将进气孔61设置在DMM区域51-2的附近，将排气孔62设置在DIMM区域51-5的附近的例子。然而，为了提高冷却效率，优选分别设置与DMM区域51-1 51-3分别对应的进气孔和与DMM区域51_4 51_6分别对应的排气孔。图3是具备与DIMM区域51_1 51_3分别对应的进气孔61_1 61_3的系统板 201的立体图。如已经说明了的那样，冷却风从系统板201的侧板41的斜前方进入。图4是系统板201的简要结构图，图5是系统板201的俯视图。在系统板201的印刷基板40上，借助钎焊安装有运算元件53、通信元件54、电源基板52等电子部件。此外，在印刷基板40的一侧的边搭载有连接器44，该连接器44与连接基板114连接，并进行与其他基板之间的电连接、电源供给。侧板41、42是对印刷基板40进行加强、保护的金属板，并利用螺纹固定等方法安装。在本实施例中，为了对一部分的电子部件进行冷却而采用液冷方式，安装有对由一部分的电子部件、在图4、图5所示的例子中为运算元件53和通信元件M发出的热进行冷却的水冷套81。水冷套81与各元件紧贴，并且在水冷套81之间具有供液冷介质流动的冷水配管。水冷套81之间由冷水配管连接。进气侧的侧板41具有与DIMM区域51-1对应的进气孔61_1、与DIMM区域51_2 对应的进气孔61-2、与DIMM区域51-3对应的进气孔61_3。上述进气孔61_1 61_3以从 DIMM区域的正面、即最靠近DIMM区域的位置向系统板201的前面侧、即冷却风的上风侧偏离的方式设置。排气侧的侧板42具有与DMM区域51_4对应的排气孔62_1、与DIMM区域51_5 对应的排气孔62-2、与DIMM区域51-6对应的排气孔62_3。上述排气孔62_1 62_3以不偏离的方式设置在DIMM区域的正面、即最靠近DIMM区域的位置。 在图5中，示出使进气孔偏离了的系统板201，和不使进气孔偏离而是设置于DIMM 区域的正面、即最靠近DIMM区域的位置的系统板200，并对进气孔的位置的差别进行比较。对作为比较例的系统板200的进气孔61-la 61_3a的位置与系统板201的进气孔61-1 61-3的位置进行比较，进气孔61-1 61-3向系统板201的前面侧移动。因此， 正对侧板41进行观察，进气孔61-1 61-3位于向冷却风被吸入的方向移动、即偏离后的位置，而非位于作为冷却对象的发热部件亦即DIMM的正面。其次，对系统板201的冷却风的热流体解析的结果进行说明。图6是热流体解析的对象部分的说明图。将图6中由虚线包围的区域作为热流体解析的对象。具体而言，将 DIMM区域51-1 51-6和电源基板52作为热流体解析的对象。利用冷却风从斜前方进气并在经过印刷基板40后向斜背面方向流动的模型来实施热流体解析。图7是热流体解析的结果的说明图。在图7中，用线来图示冷却风的流动。如图 7所示，在进气孔不偏离的系统板200中，在DIMM区域51-2流动的冷却风的一部分在中途向DIMM区域5-1的方向流动，未有效地利用与对DIMM区域51_2的冷却。与此相对，在进气孔偏离设置的系统板200中，没有从DMM区域51_2的中途向 DMM区域5-1的方向逃逸的冷却风，冷却风均勻地在DMM区域流动。其次，对由进气孔的偏离而引起的DMM的冷却效果的提高进行说明。图8是搭载于DIMM区域51-1 51-6的DIMM的说明图。在DIMM区域51_1搭载DIMMl 4的4个 DIMM。在DIMM区域51_2搭载DIMM5 12的8个DIMM。在DIMM区域51_3搭载DIMM13 16的4个DIMM。同样，在DIMM区域51-4搭载DIMM17 20的4个DIMM。在DIMM区域 51-5搭载DIMM21 沘的8个DIMM。在DIMM区域51-6搭载DIMM29 32的4个DIMM。图9是针对因进气孔的有无偏离而导致的冷却效果的差别的说明图。图9中，在进气孔的位置偏离的系统板201和进气孔的位置不偏离的系统板200中对DIMMl 32的温度进行比较。搭载于系统板200的所有DMM之间的温度的偏差(ΔΤ)为20°C，与此相对，搭载于系统板201的所有的DIMM之间的温度的偏差为16°C。根据该结果可知，通过进气孔的偏离，能够降低温度偏差。如上所述，对于本实施例1所示的服务器100以及系统板201，在向安装有发热部件的印刷基板导入冷却风之际，使用从发热部件的正面向冷却风的方向偏离而开设的进气孔。因此，对于服务器100以及系统板201，在冷却风相对于作为系统板201的壁面的侧板从斜向供给的情况下，能够高效地对发热部件进行冷却。
实施例2图10是实施例2所涉及的作为电子装置的系统板的结构图。图10所示的系统板 202在排气孔62-1 61-3的附近分别具有管道71。此外，在电源基板52上、即在DIMM区域51-1 51-3与DIMM区域51_4 51_6之间设置有具有导风孔的管道72。其他的结构与实施例1所示的系统板201相同，所以对相同的结构要素标注相同的附图标记并省略说明。此处，系统板202具备管道71和管道72双方，但也可以构成为仅具备管道71或管道72中的任一方。首先，对管道71进行说明。图11是对具有管道71的系统板202与不具有管道72的系统板201进行比较而进行说明的说明图。系统板202具有在冷却风的下游侧、即在排气孔侧设置有管道71的构造。为了使冷却风在下游侧集中于DMM区域51-4 51_6而流动，管道71沿着DMM 区域51-4 51-6的配置设置壁，此外，将DMM区域51_4 51_6以外的部位处的与排气口侧相当的位置封堵。利用该管道71使向印刷基板40的下风侧流动的冷却风集中于DIMM区域51_4 51-6，能够高效地对与上风侧相比温度高的下风侧的DIMM进行冷却。此外，通过沿着上风侧、即进气孔侧的一部分的DIMM区域设置与冷却风高效地碰撞的管道，能够进一步提高冷却效果。图12是在排气孔侧和进气孔侧设置有管道的系统板的说明图。图12所示的系统板203在DIMM区域51-1和DIMM区域51_3的下风侧设置有管道73。沿斜向被导入系统板 203的冷却风吹至管道73而改变方向，并对DIMM进行冷却，由此，冷却效果提高。图13是设置有导风孔的管道72的说明图。并且，图14是图13所示的系统板204 的沿着A-A’线的剖视图，图15是图13所示的系统板204的沿着B-B’线的剖视图。对于图13 15所示的系统板204，在上风侧的DIMM区域51_1 51_3与下风侧的DIMM区域51-4 51-6之间设置有对电源基板52进行冷却的管道72。进而，在该管道 72的、靠DIMM区域51-4、51-5的中央附近设置有局部的通道即导风孔74。能够利用该导风孔74向下风侧的DMM区域供给不受电源基板52的散热的影响的冷却风。作为相对于系统板204的比较例，举出在系统板201设置有不具有导风孔的管道 72的情况的结构。图16是设置有不具有导风孔的管道72的系统板201的说明图。并且， 图17是图16所示的系统板201的沿着A-A’线的剖视图，图18是图16所示的系统板201 的沿着B-B’线的剖视图。在设置有不具有导风孔的管道72的结构中，冷却风经过电源基板52的附近而被向下游侧的DIMM区域供给。因此，冷却风受到电源基板52的散热的影响而温度上升。其次，对导风孔的形状的变形例进行说明。图19以及图20是使导风孔具有角度 (锥度)的构造的具体例。对于图19所示的导风孔75，使进气侧的开口部大于排气侧的开口部。具体而言，使导风孔的单侧具有角度。优选使该角度为根据冷却风的方向而在上风侧具有角度。对于图20所示的导风孔76，使进气侧的开口部大于排气侧的开口部，这点与导风孔75相同，但使导风孔的两侧具有角度。因此，能够从对应的DIMM区域整体汇集冷却风并向排气侧供给。通过如导风孔75以及导风孔76那样使进气侧的开口部大于排气侧的开口部，能够提高向排气侧供给的冷却风的流速，并提高冷却效率。如上所述，对于本实施例2所示的系统板202，在下风的电子部件附近设置有作为冷却风的整流板发挥功能的管道71。利用该管道71，能够降低与进气侧相比易于变得高温的排气侧的电子部件的温度上升，并能整体均勻地高效地对安装于系统板202的电子部件进行冷却。并且，本实施例2所示的系统板202在上风的电子部件附近设置有作为冷却风的整流板发挥功能的管道73。利用该管道73，能够对进气侧的冷却风进行控制，因此能够降低排气侧的电子部件的温度上升，并能整体均勻地高效地对安装于系统板203的电子部件进行冷却。并且，在本实施例2所示的系统板202中，对于受到上风侧的电子部件的温度上升的影响而温度较高的下风侧的电子部件，在上风侧与下风侧的中间点对冷却风进行节流而提高冷却风的流速。因此，即便在受到上风侧的电子部件的发热的影响而温度上升后的冷却风吹至下风侧的电子部件的情况下，也能够除去下风侧的电子部件的更多的发热量。并且，通过将本实施例2所示的系统板202、203搭载于服务器，能够抑制服务器整体的发热。实施例3图21是实施例3所涉及的作为电子装置的系统板的结构图。图21所示的系统板 204形成为在水冷套81以及水冷配管设置有翅片82的构造。其他的结构与实施例1、2所示的系统板201 203相同，因此对相同的结构要素标注相同的附图标记并省略说明。水冷套81以及水冷配管的温度低于DMM的温度。因此，在系统板204，从进气孔被导入的冷却风吹至翅片82而被冷却。因此，冷却风能够更高效地对DIMM进行冷却。图22是沿着冷却风的流入角度而使翅片具有角度的构造的说明图。在图22所示的系统板205中，翅片83具有沿着冷却风的流入角度的角度。因此，能够抑制在冷却风吹至翅片83的情况下冷却风的流速降低，能够以高速且低温的冷却风对DIMM进行冷却。如上所述，在本实施例3所示的系统板204、205中，对于受到上风侧的电子部件的温度上升的影响而温度较高的下风侧的电子部件，通过使相比下风的电子部件设置于上游的作为冷却构造部件即水冷套81具有冷却的余裕、并使流入的冷却风经过冷却构造部件来降低冷却风的温度。通过这样利用水冷套、冷水配管降低冷却风的温度，能够使更低温度的冷却风吹至相比水冷套、冷水配管位于下风的电子部件，从而能够提高作为空冷的对象的部件的冷却效率。并且，通过将本实施例2所示的系统板202、203搭载于服务器，能够抑制服务器整体的发热。如以上的实施例所示，在所公开的电子装置及复合电子装置中，通过使冷却风的流入口偏离，能够使冷却风的流入顺畅，并能够使冷却风高效且更均勻地吹至作为冷却的对象的电子部件。并且，通过组合根据管道的配置对冷却风的方向、流速进行的控制，以及利用冷却构造部件进行的冷却风自身的冷却，能够进一步提高空冷的效果，并能够高效地进行冷却。因此，能够对安装于电子装置的发热部件均勻且高效地进行冷却，因此能够降低部件的温度偏差，能够提高部件的可靠性。并且，通过高效地进行冷却，能够降低效率低的冷却风量。结果，能够减少吹送冷却风的风扇数量，并能够实现小电力化、低噪声化、小型化。另外，实施例1 3只是一例，所公开的技术能够适当变形而加以实施。例如，在实施例1 3中，是将进气孔的偏离量固定的情况，但也可以通过在进气孔设置滑动的窗部件而变更进气孔的偏离量。标号说明40. · ·印刷基板；41,42. · ·侧板；43. · ·顶板；44. · ·连接器；51-1 6. . . DIMM 区域；52...电源基板；53...运算元件；54...通信元件；61、61-1 3、61_la 3a...进气孔；62,62-1 3...排气孔；71 73···管道；74 76···导风孔；81. · ·水冷套；82、 83. · ·翅片；100. · ·服务器；101. · ·顶板；102. · ·底板；103. · ·侧面板；104. · ·侧面板； 106...脚轮；107···脚部；108a、108b、lll...支架、109a、109b、112...引导板；110...电源装置；113、116. · ·冷却装置；114、117. · ·连接基板；200 205. · ·系统板；DAl. · ·进气管道区域；DA3...排气管道区域。
权利要求
1.一种电子装置，其特征在干，具备基板，在该基板安装有作为利用冷却风进行空冷的对象的发热部件；第一侧板，该第一侧板具有向上述基板导入上述冷却风的进气孔；以及第二侧板，该第二侧板具有从上述基板排出上述冷却风的排气孔，上述第一侧板在从最靠近上述发热部件的位置偏移的位置具有上述进气孔，上述进气孔的位置的偏移的方向与进气时的冷却风相对于上述第一侧板的角度对应。
2.根据权利要求1所述的电子装置，其特征在干，在上述基板上的多个区域分散地配置上述发热部件，与上述多个区域中的、设置于上述第一侧板侧的区域对应地具备多个进气孔。
3.根据权利要求1所述的电子装置，其特征在干，上述电子装置在上述进气孔和上述排气孔中的、至少上述排气孔具备对上述冷却风进行整流的管道。
4.根据权利要求1所述的电子装置，其特征在干，上述电子装置还具备导风部件，该导风部件将上述基板的上述进气孔侧的上述冷却风汇集并向上述排气孔侧供给。
5.根据权利要求1所述的电子装置，其特征在干，上述电子装置还具备翅片，该翅片使上述冷却风与温度低于上述发热部件的温度的部件接触。
6.根据权利要求5所述的电子装置，其特征在干，上述翅片具有与上述进气时的冷却风相对于上述第一侧板的角度对应的角度。
7.ー种复合电子装置，其特征在干，具备一个或者多个电子装置，上述电子装置具有安装有作为利用冷却风进行空冷的对象的发热部件的基板；进气管道，该进气管道向设置于上述电子装置的第一侧面的进气孔以大于0度且小于 90度的规定的角度供给冷却风；排气管道，该排气管道将从设置于上述电子装置的第二侧面的排气孔排出的冷却风排出；以及冷却装置，该冷却装置设置于上述电子装置与上述进气管道之间以及上述电子装置与上述排气管道之间中的至少一方，并形成上述冷却风，上述电子装置在第一侧面中的、从最靠近上述发热部件的位置向上述进气管道侧偏移的位置具有上述进气孔。
8.根据权利要求7所述的复合电子装置，其特征在干，在上述基板上的多个区域分散地配置上述发热部件，与上述多个区域中的、设置于上述第一侧板侧的区域对应地具备多个进气孔。
9.根据权利要求7所述的复合电子装置，其特征在干，上述复合电子装置在上述进气孔和上述排气孔中的、至少上述排气孔具备对上述冷却风进行整流的管道。
10.根据权利要求7所述的复合电子装置，其特征在干，上述复合电子装置还具备导风部件，该导风部件将上述基板的上述进气孔侧的上述冷却风汇集并向上述排气孔侧供给。
11.根据权利要求7所述的复合电子装置，其特征在于，上述复合电子装置还具备翅片，该翅片使上述冷却风与温度低于上述发热部件的温度的部件接触。
12.根据权利要求11所述的复合电子装置，其特征在于，上述翅片具有与上述进气时的冷却风的上述规定的角度对应的角度。
全文摘要
本发明提供电子装置及复合电子装置。系统板(201)在印刷基板(40)将作为空冷的对象的DIMM安装于DIMM区域(51-1～51-6)。在系统板(201)的侧板(41)设置有用于导入冷却风的进气孔(61)，在侧板(42)设置有用于排出冷却风的排气孔(62)。冷却风相对于侧板(41)倾斜地送风，进气孔(61)设置于向冷却风的供给方向侧偏离后的位置。因此，能够高效地使冷却风吹至DIMM而进行冷却。
文档编号H05K7/20GK102577652SQ200980161960
公开日2012年7月11日 申请日期2009年10月16日 优先权日2009年10月16日
发明者久保秀雄, 谷口淳, 青木伸充, 鹈塚良典 申请人:富士通株式会社