专利名称：一种具有台阶槽的pcb板加工工艺方法
技术领域：
本发明涉及一种具有台阶槽的PCB板加工工艺方法。
背景技术：
PCB板上一般会设置阶梯槽用来容置电器元件，以避免电器元件凸伸出电路板外 而占据外部空间。请参阅图1及图2，目前具有金属化台阶槽的PCB板加工工艺方法一般包 括如下A、PCB内层基板4，的制作；B、将基板进行压合形成PCB板；C、铣出一定深度的阶梯槽，并钻出通槽，得到台阶槽1’ ；D、钻孔；E、在钻有台阶槽的PCB板的基材铜3’表面进行沉铜电镀；F、对步骤E中PCB板的表面进行沉铜加厚电镀，图中2’为电镀铜；G、外层图形；H、对步骤G进行图形电镀；I、蚀刻；J、成品。然而，根据上述现有的PCB板加工工艺加工出的具有台阶槽的PCB产品主要存在 以下问题1、台阶槽区域为电镀铜与基材铜直接相连，台阶槽的台阶部位全部覆盖铜皮，在 此处焊接元器件时经高温回流时，基板内部应力和水汽无法释放，使得电镀铜容易与基材 结合力差容易分层剥离，造成焊接不良，影响产品可靠性。2、现有的PCB板加工工艺在电镀前就已铣出通槽，在加工外层图形贴干膜保护 时，由于中间台阶槽有较大镂空区域，贴膜容易起皱或造成膜破裂，从而容易造成蚀刻不良 等缺陷，导致产品报废而增加成本的情况。
发明内容
本发明主要解决的技术问题是提供一种具有台阶槽的PCB板加工工艺方法，该工 艺方法能保证产品品质。为解决上述技术问题，本发明采用的一个技术方案是提供一种具有台阶槽的 PCB板加工工艺方法，包括如下步骤A、在压合后形成的PCB板上铣出阶梯槽；B、在阶梯槽中用激光钻出多个盲孔；C、在PCB板表面进行沉铜电镀；D、对沉铜后的PCB板进行图形电镀；E、在图形电镀后的所述阶梯槽的表面铣出通槽。
其中，在步骤B中，所述盲孔的孔径为5mil 6mil，相邻两盲孔间间距为6mil。其中，在步骤D之前包括步骤对图形电镀前的PCB板进行加厚电镀。其中，在步骤D之前包括步骤对加厚电镀后的PCB板进行外层图形。其中，在步骤E中所述通槽设置在所述相邻两盲孔之间。其中，所述在步骤A之前包括步骤PCB内层基板的制作。其中，在步骤A之前进一步包括步骤将基板进行压合形成PCB板。其中，在步骤F之后包括步骤蚀刻PCB板。本发明的有益效果是区别于现有技术具有台阶槽的PCB板加工工艺方法是先铣 阶梯槽和通槽，然后进行沉铜电镀，电镀铜与基材直接连接，高位焊接回流时，PCB内部应力 和水汽无法散出，结合力差，导致电镀铜和基材容易分层剥离而造成焊接不良和电镀前先 铣出通槽，阶梯槽表面不平整使得贴膜起皱和破裂而造成蚀刻不良的情况。本发明具有台 阶槽的PCB板加工工艺方法通过在阶梯槽面上设计金属化激光盲孔，能有效增加电镀铜与 基材的接触面积，有效增强电镀铜和基材的结合力，提高产品品质，避免出现电镀铜和基板 分层剥离，造成焊接不良的现象；并且在图形电镀之后进行铣通槽，在PCB板进行外层图形 加工时板面平整，贴膜效果好，能有效改善蚀刻不良，减少产品报废的情况。
图1是现有具有台阶槽的PCB板加工工艺方法的工艺流程图；图2是现有具有台阶槽的PCB板加工工艺方法的工艺局部流程示意图；图3是本发明具有台阶槽的PCB板加工工艺方法的工艺流程图；图4是本发明具有台阶槽的PCB板加工工艺方法的工艺局部流程示意图。
具体实施例方式为详细说明本发明的技术内容、构造特征、所实现目的及效果，以下结合实施方式 并配合附图详予说明。请参阅图3及图4，本发明具有台阶槽的PCB板加工工艺方法包括如下步骤A、PCB内层基板的制作；B、将基板进行压合形成PCB板；C、在压合后形成的PCB板上铣出一定深度的阶梯槽20 ；D、在阶梯槽20表面进行激光钻孔，钻出多个盲孔21 ；E、在PCB板表面(包括阶梯槽20表面和盲孔21的两侧壁上)进行沉铜；F、对步骤E中沉铜后的PCB板进行加厚电镀；G、对步骤F中加厚电镀后的PCB板进行外层图形；H、对步骤G中外层图形后的PCB板进行图形电镀；I、在步骤D中所述阶梯槽20的表面于所述两盲孔21之间铣出通槽22 ；所述钻出 的盲孔21的深度为所述通槽22深度的1/4 1/2J、蚀刻 PCB 板；K、成品。在步骤I中，所述钻出的盲孔的孔径为5mil 6mil，相邻盲孔间的孔间距为6mil0本发明具有台阶槽的PCB板加工工艺方法通过在对PCB板铣出阶梯槽后增加在 PCB板的阶梯槽20的表面用激光钻出一定深度的盲孔21，如此，在阶梯槽20底壁上设计密 集的金属化激光盲孔，能有效增加电镀铜与树脂基材的接触面积，有效增强两者的结合力。 经试验，使用本发明工艺方法所制造出的PCB在260度的高温情况下进行回流焊3次，均无 分层现象。本发明具有台阶槽的PCB板加工工艺方法的通槽22铣出步骤改在图形电镀之后 进行，如此，在PCB板进行外层图形加工时板面平整，贴膜效果好，能有效改善蚀刻不良，减 少产品报废；并且在图形电镀后铣通槽22，成品通槽22的两侧表面无铜，能有效增加台阶 槽散热面积，增强产品的可靠性，保证产品品质。区别于现有技术具有台阶槽的PCB板加工工艺方法是先铣阶梯槽和通槽，然后进 行沉铜电镀，电镀铜与基材直接连接，高位焊接回流时，PCB内部应力和水汽无法散出，导致 电镀铜和基材结合力差，容易分层剥离而造成焊接不良和电镀前先铣出通槽，阶梯槽表面 不平整使得贴膜起皱和破裂而造成蚀刻不良的情况。本发明具有台阶槽的PCB板加工工 艺方法通过在阶梯槽底壁上设计密集的金属化激光盲孔，能有效增加电镀铜与树脂基材的 接触面积，有效增强电镀铜和基材的结合力，提高产品品质，避免出现电镀铜和基板分层剥 离，造成焊接不良的现象；并且在图形电镀之后进行铣通槽22，PCB板进行外层图形加工时 板面平整，贴膜效果好，能有效改善蚀刻不良，减少产品报废的情况。综上所述，使用本发明具有台阶槽的PCB板加工工艺方法所制造出的PCB板产品 性能好，产品的品质高，并能极大的降低产品的报废率。以上所述仅为本发明的实施例，并非因此限制本发明的专利范围，凡是利用本发 明说明书及附图内容所作的等效结构或等效流程变换，或直接或间接运用在其他相关的技 术领域，均同理包括在本发明的专利保护范围内。
权利要求
一种具有台阶槽的PCB板加工工艺方法，其特征在于，包括如下步骤A、在压合后形成的PCB板上铣出阶梯槽；B、在阶梯槽中用激光钻出多个盲孔；C、在PCB板表面进行沉铜电镀；D、对沉铜后的PCB板进行图形电镀；E、在图形电镀后的所述阶梯槽的表面铣出通槽。
2.根据权利要求1所述的具有台阶槽的PCB板加工工艺方法，其特征在于在步骤B 中，所述盲孔的孔径为5mil 6mil，相邻两盲孔间间距为6mil。
3.根据权利要求1所述的具有台阶槽的PCB板加工工艺方法，其特征在于在步骤D之 前包括步骤对图形电镀前的PCB板进行加厚电镀。
4.根据权利要求3所述的具有台阶槽的PCB板加工工艺方法，其特征在于在步骤D之 前包括步骤对加厚电镀后的PCB板进行外层图形。
5.根据权利要求1所述的具有台阶槽的PCB板加工工艺方法，其特征在于在步骤E 中所述通槽设置在所述相邻两盲孔之间。
6.根据权利要求1所述的具有台阶槽的PCB板加工工艺方法，其特征在于在步骤A之 前包括步骤PCB内层基板的制作。
7.根据权利要求1所述的具有台阶槽的PCB板加工工艺方法，其特征在于在步骤A之 前进一步包括步骤将基板进行压合形成PCB板。
8.根据权利要求1所述的具有台阶槽的PCB板加工工艺方法，其特征在于在步骤F之 后包括步骤蚀刻PCB板。
全文摘要
本发明公开了一种具有台阶槽的PCB板加工工艺方法，包括如下步骤在压合后形成的PCB板上铣出阶梯槽；在阶梯槽中用激光钻出多个盲孔；在PCB板表面进行沉铜电镀；对沉铜后的PCB板进行图形电镀；在图形电镀后的所述阶梯槽的表面铣出通槽。本发明具有台阶槽的PCB板加工工艺方法通过在阶梯槽面上设计金属化激光盲孔，能有效增加电镀铜与基材的接触面积，有效增强电镀铜和基材的结合力，提高产品品质，避免出现电镀铜和基板分层剥离，造成焊接不良的现象；并且在图形电镀之后进行铣通槽，在PCB板进行外层图形加工时板面平整，贴膜效果好，能有效改善蚀刻不良，减少产品报废的情况。
文档编号H05K3/00GK101827496SQ20101014704
公开日2010年9月8日 申请日期2010年4月8日 优先权日2010年4月8日
发明者王富成, 王彩霞, 许瑛, 钱文鲲, 韩雪川 申请人:深南电路有限公司