专利名称：部件安装在柔性印刷电路板上的结构和方法
技术领域：
本发明涉及一种将部件安装在柔性印刷电路板(FPCB)上的结构和方法，尤其是 涉及一种将部件安装在柔性印刷电路板(FPCB)上的结构和方法，其能够通过在安装部件 的部件区域的背面层叠导电带和导电金属增强FPCB的部件区域的坚固性。
背景技术：
FPCB是柔性弯曲并涂有铜箔(铜膜)的电路板。预定部件安装在FPCB的特定区 域。这时应增强FPCB的部件安装区域的坚固性。现在说明根据相关技术的增强FPCB部件安装区域坚固性的例子。首先，作为增强FPCB部件安装区域坚固性的加固材料，主要使用通过用树脂浸透 由诸如CEM3和FR-4等玻璃纤维制成的基材并将该基材固化所得到的材料。使用热固性带将该加固材料附接在FPCB的部件区域的部件安装表面的背面。但是在相关技术中，因为FPCB的接地量较小，接地的阻抗值较大，因此经由FPCB 传输的信号强度减弱。另外，因为FPCB的接地量较小，电磁波渗透进接地使得经由FPCB传输的信号出现噪音。为了解决电磁波的渗透，需要费力进行将屏蔽膜独立粘贴到FPCB两个面的处理。
发明内容
因此，提出本发明来解决上述问题，本发明的目的是提供一种在FPCB上安装部件 的结构和方法，其通过将导电带和导电金属层叠在FPCB的部件安装的部件区域的背面使 得部件电连接到地，能够增强FPCB部件区域的坚固性。根据本发明，通过提供一种将部件安装在FPCB上部件区域的结构来实现上述和 其他目的，其中信号线被图形化在上保护层(coverlay)和下保护层之间，其中所述上保护 层中部件要在其中电连接至信号线上表面的区域是开放的，上部镀金层和焊料相继层叠在 所述上保护层的开放区域的信号线的上表面，并且所述部件电连接至所述焊料，并且所述 下保护层的部件区域的接地区域是开放的，下部镀金层形成在所述下保护层的开放区域的 信号线的下表面，并且导电带和导电金属被相继层叠在所述下保护层和下部镀金层的下表 面上。通过相继层叠下铜箔、绝缘体和上铜箔并且在所述下铜箔、绝缘体和上铜箔的层 叠体的上侧、下侧、左侧和右侧形成镀铜层来形成所述信号线。所述导电金属为不锈钢。根据本发明的一个方面，通过提供一种将部件安装在FPCB上部件区域的结构来 实现上述和其他目的，其中信号线被图形化在上保护层和下保护层之间，所述方法包括第 一步骤，其将所述上保护层中部件要在其中电连接至信号线上表面的区域及所述下保护层 的部件区域的接地区域开放；第二步骤，其在所述上保护层的开放区域的信号线的上表面形成上部镀金层，并且在所述下保护层的开放区域的信号线的下表面形成下部镀金层；第三步骤，其将导电带和导电金属相继层叠在所述下保护层和所述部件区域的下部镀金层的 下表面上；第四步骤，其将所述部件安装在所述柔性印刷电路板上的安装区域，同时通过焊 料将所述部件电连接至所述上部镀金层。通过相继层叠下铜箔、绝缘体和上铜箔并且在所述下铜箔、绝缘体和上铜箔的层 叠体的上侧、下侧、左侧和右侧形成镀铜层来形成所述信号线。所述导电金属为不锈钢。在本发明中，因为导电带和导电金属被层叠在PCB的部件安装的部件区域的背面 使得部件电连接至地，这样FPCB的部件区域的坚固性被加强，FPCB接地量增加的同时保持 了部件的安装面的坚固性。因此，接地的阻抗值降低并且通过FPCB传输的信号强度没有减 弱。另外，因为FPCB接地量很大，电磁波不渗透到地面并且通过FPCB传输的信号中没 有噪音出现。
结合附图从下述详细说明可以更清楚地理解本发明的上述和其他目的，特征及其 他优点。图1A-1E为示出根据本发明的实施例将部件安装到FPCB的方法的截面图。
具体实施例方式在此，结合附图详细说明本发明的实施例。图IA IE为示出根据本发明的实施例将部件安装到FPCB的方法的截面图。首先，如图IA所示，信号线被图形化的FPCB设置在上保护层110和下保护层100 之间。同时，信号线包括被相继层叠的下铜箔102、绝缘体(聚酰亚胺)104和上铜箔106。 在下铜箔102、绝缘体104和上铜箔106的层叠体的上侧、下侧、左侧和右侧形成有镀铜层 108。如图IB所示，上保护层110中部件将要在其中电连接至信号线上表面的区域和下 保护层100的部件区域的接地区域都是开放的。如图IC所示，上部镀金层122形成在上保护层110的开放区域的信号线的上表 面，并且下部镀金层120形成在下保护层100的开放区域的信号线的下表面上。如图ID所示，导电带130和导电金属132相继层叠在下保护层100和部件区域的 下部镀金层120的下表面。同时，通过使用不锈钢作为导电金属132，半永久地提高了导电 金属132的电特征。即，不锈钢是包括诸如镍、钨、钒、铜和硅等元素的既不生锈也不被化学 品腐蚀的防腐钢。如图IE所示，部件142安装在FPCB上的部件安装区域，同时通过焊料140被电连 接至上部镀金层122。在本发明中，因为导电带130和导电金属被层叠在FPCB的部件安装的部件区域的 背面以使得部件与地电连接，这样FPCB的部件区域的坚固性被加强，FPCB接地量增加的同 时保持了部件142的安装面的坚固性。因此，接地的阻抗值降低并且通过FPCB传输的信号强度没有减弱。另外，因为FPCB接地量很大，电磁波不渗透到地面并且通过FPCB传输的信号中没 有噪音出现。虽然为了说明目的已公开了本发明的较佳实施例，本领域技术人员会明白在不脱 离如所附权利要求公开的本发明的范围和精神的情况下，可以进行各种修改、添加和替换。
权利要求
1.一种将部件安装在柔性印刷电路板上部件区域的结构，其中信号线被图形化在上保 护层(110)和下保护层(100)之间，其中所述上保护层(110)中所述部件要在其中电连接至信号线上表面的区域是开放的，上 部镀金层(122)和焊料(140)相继层叠在所述上保护层(110)的开放区域的信号线的上表 面，并且所述部件电连接至所述焊料(140)，并且所述下保护层(100)的部件区域的接地区域是开放的，下部镀金层(120)形成在所述 下保护层(100)的开放区域的信号线的下表面，并且导电带(130)和导电金属(132)被相 继层叠在所述下保护层(100)和下部镀金层(120)的下表面上。
2.如权利要求1所述的结构，其中通过相继层叠下铜箔(102)、绝缘体(104)和上铜箔 (106)并且在所述下铜箔(102)、绝缘体(104)和上铜箔(106)的层叠体上侧、下侧、左侧和 右侧形成镀铜层(108)来形成所述信号线。
3.如权利要求1或2所述的结构，其中所述导电金属(132)为不锈钢。
4.一种将部件安装在柔性印刷电路板上部件区域的方法，其中信号线被图形化在上保 护层(110)和下保护层(100)之间，所述方法包括第一步骤，其将所述上保护层(110)中所述部件要在其中电连接至信号线上表面的区 域及所述下保护层(100)的部件区域的接地区域开放；第二步骤，其在所述上保护层(110)的开放区域的信号线的上表面形成上部镀金层 (122)，并且在所述下保护层(100)的开放区域的信号线的下表面形成下部镀金层(120)；第三步骤，其将导电带(130)和导电金属(132)相继层叠在所述下保护层(100)和所 述部件区域的下部镀金层(120)的下表面上；第四步骤，其将所述部件安装在所述柔性印刷电路板上的安装区域，同时通过焊料 (140)将所述部件电连接至所述上部镀金层(122)。
5.如权利要求4所述的方法，其中通过相继层叠下铜箔(102)、绝缘体(104)和上铜箔 (106)并且在所述下铜箔(102)、绝缘体(104)和上铜箔(106)的层叠体的上侧、下侧、左侧 和右侧形成镀铜层(108)来形成所述信号线。
6.如权利要求4或5所述的方法，其中所述导电金属(132)为不锈钢。
全文摘要
本发明公开了一种将部件安装在柔性印刷电路板(FPCB)上的结构和方法，其通过将导电带和导电金属层叠在FPCB的部件安装的部件区域的背面使得部件电连接到地，能够增强FPCB部件区域的坚固性。将部件安装在FPCB上部件区域的该结构，其中信号线被图形化在上保护层和下保护层之间，所述上保护层中部件要在其中电连接至信号线上表面的区域是开放的，上部镀金层和焊料相继层叠在所述上保护层的开放区域的信号线的上表面，并且所述部件电连接至所述焊料，所述下保护层的部件区域的接地区域是开放的，下部镀金层形成在所述下保护层的开放区域的信号线的下表面，并且导电带和导电金属被相继层叠在所述下保护层和下部镀金层的下表面上。因为导电带和导电金属被层叠在PCB的部件安装的部件区域的背面使得部件电连接至地面，这样FPCB的部件区域的坚固性被加强，FPCB接地量增加的同时保持了部件的安装面的坚固性。因此，接地的阻抗值降低并且通过FPCB传输的信号强度没有减弱。
文档编号H05K1/18GK102105019SQ20101055553
公开日2011年6月22日 申请日期2010年11月19日 优先权日2009年12月17日
发明者金铉佑 申请人:富来有限公司