专利名称：电路板的制作方法
技术领域：
本发明涉及电路板技术领域，特别涉及一种连接部与粘接剂粘接牢固的电路板的制作方法。
背景技术：
软性印刷电路板(FlexiblePrinted Circuit Board, FPCB)由于具有轻、薄、短、 小以及可弯折的特点而被广泛应用于手机等电子产品中，用于不同电路之间的电性连接。 随着折叠手机和滑盖手机等电子产品的不断发展，对于FPCB的弯折性能提出更高的要求。一种常用的软性印刷电路板是在其连接部形成胶层，弯折所述连接部后，使连接部的不同区域分别粘接于所述胶层相对的两侧。所述软性印刷电路板的连接部应力较大， 而容易与胶层分离，不利于提高电路板的质量。
发明内容
因此，有必要提供一种电路板的制作方法，以提高所得电路板的连接部与粘接剂之间的粘接强度。一种电路板的制作方法，包括步骤提供软性电路板，所述软性电路板具有第一连接区、第二连接区以及连接于第一连接区与第二连接区之间的空白区，所述第一连接区与第二连接区中，至少一个分布有导电线路；在所述空白区形成至少一个开口 ；在所述第一连接区涂布粘接剂；以及沿至少一个开口的延伸方向弯折所述软性电路板以使第二连接区通过粘接剂粘接于第一连接区。一种电路板的制作方法，包括步骤提供软性电路板，所述软性电路板具有第一连接区、第二连接区以及连接于第一连接区与第二连接区之间的空白区，所述第一连接区与第二连接区中，至少一个分布有导电线路；在所述空白区形成多个依次排列的通孔；在所述第一连接区涂布粘接剂；以及沿多个依次排列的通孔的延伸方向弯折所述软性电路板以使第二连接区通过粘接剂粘接于第一连接区。本技术方案提供的电路板的制作方法在连接部形成至少一个开口或多个通孔，可减小连接部沿所述至少一个开口或多个通孔弯折时的应力，避免连接部与粘接剂之间分离，从而提高电路板的质量。
图1是本技术方案第一实施例提供的一个软性电路板的俯视图。图2是图1沿II-II线的剖视图。图3是在上述软性电路板上形成一个开口后的俯视图。图4是上述软性电路板的第一连接区上涂布粘接剂后的俯视图。图5是弯折上述软性电路板后的俯视图。图6是图5沿VI-VI线的剖视图。
图7是本技术方案第二实施例提供的软性电路板上形成多个开口后的俯视图。图8是本技术方案第三实施例提供的软性电路板上形成多个通孔后的俯视图。主要元件符号说明软性电路板 10、20、30导电线路层 101绝缘层102覆盖膜103连接部11、21、31第一连接区110、310第二连接区111、311空白区112、312第一软性基板部 12、22第二软性基板部 13、23导电线路14、24、；34开口15第一开口250第二开口26通孔35通槽151、251第一端孔152、252第二端孔153、253第一端部1δ4、254第二端部155、255粘接剂16电路板100
具体实施例方式下面将结合附图及多个实施例对本技术方案提供的电路板的制作方法作进一步详细说明。本技术方案第一实施例提供一种电路板的制作方法，其包括以下步骤第一步，请一并参阅图1和图2，提供软性电路板10，其包括连接部11、第一软性基板部12和第二软性基板部13。所述连接部11为长方体形。所述连接部11包括第一连接区110、第二连接区111以及连接于第一连接区110与第二连接区111之间的空白区112。 所述第一连接区110与第二连接区111中，至少一个分布有导电线路14。所述导电线路14 用于信号连接所述第一软性基板部12和第二软性基板部13。本实施例中，所述导电线路 14的数量为两条，其中，一条导电线路14位于第一连接区110，且靠近所述连接部11的一条侧边，另一条导电线路14位于第二连接区111，且靠近所述连接部11的另一侧边。本实施例中，每条导电线路14均为直线，当然，导电线路14并不限于为直线，还可以为折线或曲线等。所述第一软性基板部12和第二软性基板部13分别连接于所述连接部11相对的两端。具体地，所述第一软性基板部12连接在第一连接区110远离空白区112的一端，所述第二软性基板部13连接在第二连接区111远离空白区112的另一端。所述软性电路板10可为双面覆铜基膜或多层软性电路板。请参阅图2，本实施例中，所述软性电路板10为已形成导电图形的单面覆铜基膜。所述软性电路板10包括相互堆叠的导电线路层101和绝缘层102，以及用于保护导电线路的覆盖膜103。所述导电线路层101可为图案化的铜层。所述多条导电线路14即位于所述导电线路层101。所述绝缘层 102为聚酯(PET)薄膜或聚酰亚胺(PI)薄膜。第二步，请一并参阅图1和图3，在所述空白区112形成一个开口 15。所述开口 15可通过冲模或激光切割而成。本实施例中，所述开口 15沿所述连接部11的长度方向设置，其包括依次连通的第一端孔152、通槽151和第二端孔153。所述通槽151为长条形，其具有相对的第一端部巧4和第二端部155，所述第一端部IM靠近第一软性基板部12，第二端部155靠近第二软性基板部13。所述第一端孔152和第二端孔153的横截面均为圆形， 所述第一端孔152靠近第一端部154，所述第二端孔153靠近第二端部155。所述第一端孔 152和第二端孔153的孔径均大于所述通槽151的宽度。如此，第一端孔152和第二端孔 153可减小通槽151端部处的应力，避免连接部11从所述开口 15处裂开。第三步，请参阅图4，在所述第一连接区110涂布粘接剂16。提供提供粘接剂16， 将所述粘接剂16涂布于所述第一连接区110，得到如图4所示的结构。所述粘接剂16可为快速热固化胶，其包括环氧树脂、聚甲基丙烯酸甲酯或其混合物等。在粘接时，快速热固化胶可发生化学键接，从而可产生较大的粘接强度。本实施例中，所述粘接剂16涂布于所述第一连接区110靠近所述绝缘层102的一侧。第四步，请一并参阅图5和图6，沿至少一个开口 15的延伸方向弯折所述软性电路板10以使第二连接区111通过粘接剂16粘接于第一连接区110。具体地，可采取以下步骤首先，沿至少一个开口 15的延伸方向弯折所述软性电路板10将所述第二连接区 111贴合于所述第一连接区110。将所述第二连接区111贴合于所述第一连接区110时，可对连接部11加热并加压。本实施例中，将所述第二连接区111贴合于所述第一连接区110 时，所述连接部11的温度范围为60摄氏度至100摄氏度，压力范围为0. 1兆帕至0.3兆帕。然后，压合软性电路板10以使得粘接剂16填充于所述第二连接区111与所述第一连接区110之间，还填充于所述至少一个开口 15内，得到如图5和图6所示的结构。将所述第二连接区111压合于所述第一连接区110时所述连接部11的温度和压力均高于将所述第二连接区111贴合于所述第一连接区110时所述连接部11的温度和压力。本实施例中，将所述第二连接区111压合于所述第一连接区110时，所述连接部11的温度范围为 100摄氏度至150摄氏度，压力范围为0. 3兆帕至0. 7兆帕。在压合过程中，粘接剂16在所述第二连接区111与第一连接区Iio之间流动，并填充于所述开口 15内，从而得到电路板 100。当然，在所述第一连接区110涂布粘接剂16之前，还可以提供一个或多个硬质电路板，并将所述硬质电路板压合并连接于所述第一软性基板部12和/或第二软性基板部 13，从而可得到软硬结合电路板。本技术方案第一实施例提供的电路板的制作方法在连接部11形成一条开口 15，
6可减小连接部11在沿所述开口 15弯折时的应力，避免连接部11与粘接剂16之间分离。此夕卜，形成的粘接剂16填充于所述开口 15内，可进一步增加连接部11与粘接剂16之间的粘接强度，有利于提高所制得的电路板100的质量。请参阅图7，本技术方案第二实施例提供的电路板的制作方法包括步骤第一步与第一实施例大致相同，其区别在于，提供的软性电路板20的连接部21大致为长方体形，其两条侧边在靠近第一软性基板部22处均略向外凸出，相应地，两条导电线路M在靠近第一软性基板部22处也均略向外凸出。第二步，与第一实施例不同的是，形成了两条基本均沿连接部21的折叠方向，即连接部21的长度方向延伸的开口，其中，第一开口 250靠近第一软性基板部22，第二开口 26靠近第二软性基板部23。第一开口 250包括依次连通的第一端孔252、通槽251和第二端孔253。所述通槽251也具有靠近第一软性基板部22的第一端部2M和靠近第二软性基板部23的第二端部255。与所述连接部21的边缘及导电线路M的形状相对应地，第一开口 250的通槽251的边缘也在其中心处向外凸出。所述第一端孔252靠近第一端部254，所述第二端孔253靠近第二端部255。所述第一端孔252和第二端孔253的孔径均大于所述通槽251的宽度。与第一开口 250相同的是，第二开口沈也包括依次连通的第一端孔(图未示)、通槽(图未示)和第二端孔(图未示)。所述第一端孔和第二端孔的孔径均大于所述通槽的宽度。第二开口 26的通槽也具有靠近第一软性基板部22的第一端部和靠近第二软性基板部23的第二端部。第二开口沈的通槽的第二端部(图未示)与第一开口 250的第一端部邪4相邻设置。与第一开口 250不同的是，第二开口沈的通槽为长条形。第三步和第四步，与第一实施例的大致相同，可先将粘接剂(图未示)涂布于所述第一连接区(图未示)。然后，沿第一开口 250和第二开口沈的延伸方向弯折所述软性电路板20，将所述第二连接区(图未示)贴合于所述第一连接区。最后，压合软性电路板20 以使得粘接剂填充于所述第二连接区与所述第一连接区之间，还分别填充于所述第一开口 250和第二开口洸内。当然，所述连接部21的边缘及导电线路M的形状并不限于在靠近第一软性基板部22处向外凸出，还可以有多种变化方式。本技术方案第二实施例的电路板的制作方法形成的两条开口中，第一开口 250具有与连接部21的外形相对应的边缘形状，可以更有效地使连接部21各处的应力分布均勻化，避免连接部21与粘接剂(图未示)之间分离。请参阅图8，本技术方案第三实施例提供一种电路板的制作方法，包括步骤第一步，与第一实施例的大致相同，提供的软性电路板30的连接部31也包括第一连接区310、第二连接区311以及连接于第一连接区310与第二连接区311之间的空白区 312。所述两条导电线路34均大致沿连接部31的长度方向延伸。第二步中，与第一实施例不同的是，在空白区312内形成多个通孔35，且多个通孔 35基本沿连接部31的折叠方向延伸。在本实施例中，连接部31的折叠方向即为连接部31 的长度方向，或者说，大致与导电线路34的延伸方向一致。第三步和第四步，与第一实施例的大致相同，可先将粘接剂(图未示)涂布于所述第一连接区(图未示)。然后，沿多个依次排列的通孔35的延伸方向弯折所述软性电路板 30，将所述第二连接区(图未示)贴合于所述第一连接区。最后，压合软性电路板30以使得粘接剂填充于所述第二连接区与所述第一连接区之间，还填充于所述多个通孔35内。当然，在所述第一连接区涂布粘接剂之前，也可以提供一个或多个硬质电路板，并将所述硬质电路板压合并连接于所述第一软性基板部(图未示)和/或第二软性基板部 (图未示)，从而可得到软硬结合电路板。本技术方案第三实施例的电路板的制作方法形成的多个依次排列的通孔35可以在避免连接部31与粘接剂之间分离的同时，更有效地防止连接部31裂开。可以理解的是，对于本领域的普通技术人员来说，可以根据本发明的技术构思做出其它各种相应的改变与变形，而所有这些改变与变形都应属于本发明权利要求的保护范围。
权利要求
1.一种电路板的制作方法，包括步骤提供软性电路板，所述软性电路板具有第一连接区、第二连接区以及连接于第一连接区与第二连接区之间的空白区，所述第一连接区与第二连接区中，至少一个分布有导电线路；在所述空白区形成至少一个开口；在所述第一连接区涂布粘接剂；以及沿所述至少一个开口的延伸方向弯折所述软性电路板以使第二连接区通过粘接剂粘接于第一连接区。
2.如权利要求1所述的电路板的制作方法，其特征在于，所述至少一个开口为一个开口，所述一个开口包括依次连通的第一端孔、通槽和第二端孔，所述第一端孔和第二端孔的孔径均大于所述通槽的宽度。
3.如权利要求1所述的电路板的制作方法，其特征在于，所述至少一个开口为依次排列的多个开口，每个开口均包括依次连通的第一端孔、通槽和第二端孔，所述第一端孔和第二端孔的孔径均大于所述通槽的宽度。
4.如权利要求2或3中任一项所述的电路板的制作方法，其特征在于，所述至少一个开口的延伸方向为空白区的长度方向。
5.如权利要求2或3中任一项所述的电路板的制作方法，其特征在于，所述至少一个开口的延伸方向为导电线路的延伸方向。
6.如权利要求1所述的电路板的制作方法，其特征在于，使第二连接区通过粘接剂粘接于第一连接区包括步骤将所述第二连接区贴合于所述第一连接区；以及压合软性电路板以使得粘接剂填充于所述第二连接区与所述第一连接区之间，还填充于所述至少一个开口内。
7.如权利要求6所述的电路板的制作方法，其特征在于，将所述第二连接区贴合于所述第一连接区时，所述软性电路板的温度范围为60摄氏度至100摄氏度，压力范围为0. 1 兆帕至0. 3兆帕，将所述第二连接区压合于所述第一连接区时，所述软性电路板的温度范围为100摄氏度至150摄氏度，压力范围为0.3兆帕至0.7兆帕。
8.如权利要求1所述的电路板的制作方法，其特征在于，所述软性电路板还包括第一软性基板部和第二软性基板部，所述第一软性基板部连接在第一连接区远离空白区的一端，所述第二软性基板部连接在第二连接区远离空白区的一端。
9.如权利要求8所述的电路板的制作方法，其特征在于，在所述第一连接区涂布粘接剂之前，还包括步骤提供一块硬质电路板；以及将所述硬质电路板压合并连接于所述第一软性基板部或第二软性基板部。
10.一种电路板的制作方法，包括步骤提供软性电路板，所述软性电路板具有第一连接区、第二连接区以及连接于第一连接区与第二连接区之间的空白区，所述第一连接区与第二连接区中，至少一个分布有导电线路；在所述空白区形成多个依次排列的通孔；在所述第一连接区涂布粘接剂；以及沿所述多个依次排列的通孔的延伸方向弯折所述软性电路板以使第二连接区通过粘接剂粘接于第一连接区。
11.如权利要求10所述的电路板的制作方法，其特征在于，使第二连接区通过粘接剂粘接于第一连接区包括步骤将所述第二连接区贴合于所述第一连接区；以及压合软性电路板以使得粘接剂填充于所述第二连接区与所述第一连接区之间，还填充于所述多个通孔内。
12.如权利要求11所述的电路板的制作方法，其特征在于，将所述第二连接区贴合于所述第一连接区时，所述软性电路板的温度范围为60摄氏度至100摄氏度，压力范围为0. 1 兆帕至0.3兆帕，将所述第二连接区压合于所述第一连接区时，所述软性电路板的温度范围为100摄氏度至150摄氏度，压力范围为0. 3兆帕至0. 7兆帕。
13.如权利要求10所述的电路板的制作方法，其特征在于，所述软性电路板还包括第一软性基板部和第二软性基板部，所述第一软性基板部连接在第一连接区远离空白区的一端，所述第二软性基板部连接在第二连接区远离空白区的一端。
14.如权利要求13所述的电路板的制作方法，其特征在于，在所述第一连接区涂布粘接剂之前，还包括步骤提供一块硬质电路板；以及将所述硬质电路板压合并连接于所述第一软性基板部或第二软性基板部。
全文摘要
一种电路板的制作方法，包括步骤提供软性电路板，所述软性电路板具有第一连接区、第二连接区以及连接于第一连接区与第二连接区之间的空白区，所述第一连接区与第二连接区中，至少一个分布有导电线路；在所述空白区形成至少一个开口或多个通孔；在所述第一连接区涂布粘接剂；以及沿至少一个开口或多个通孔的延伸方向弯折所述软性电路板以使第二连接区通过粘接剂粘接于第一连接区。
文档编号H05K3/00GK102480840SQ20101055824
公开日2012年5月30日 申请日期2010年11月24日 优先权日2010年11月24日
发明者黄凤艳 申请人:富葵精密组件(深圳)有限公司, 臻鼎科技股份有限公司