专利名称：有利于改善pcb阻抗控制的pcb板的制作方法
技术领域：
本实用 新型涉及印制电路板技术领域，尤其涉及一种有利于改善PCB阻抗控制 的PCB板。
背景技术：
目前行业内印制电路板所用材料主要采用玻璃纤维布(简称玻纤布)作为增强材 料，如图3所示，该种玻纤布具有经纬纱网格结构，在经纬纱交织点和空格中间位置玻 纤含量差别大，使得涂覆树脂时树脂含量较低且不均勻，且从玻璃纤维布自身的结构性 问题导致板材介质层的介电常数较高，印制电路板如需要在相同介质厚度下做到更低的 介电常数，则需要使用更薄的玻纤布粘结片，然而其存在的缺点是成本高，不利于层压 加工。随着目前电信号的传输频率越来越高，对板材的介电常数的要求更低，但由于 玻纤布的本身结构并未发生根本的变化，依旧无法满足目前高频底线的信号传输速率和 信号完整性的要求。
实用新型内容本实用新型的目的在于，提供一种有利于改善PCB阻抗控制的PCB板，能有效 降低PCB板的介电常数，改善PCB阻抗控制。为了实现上述目的，本实用新型提供一种有利于改善PCB阻抗控制的PCB板， 其包括介质层及覆合于其两侧的铜箔，该介质层为采用玻纤纸制作的粘结片。所述玻纤纸为25 105g/m2的玻纤纸。该介质层的树脂含量为75 95 %。本实用新型的有益效果本实用新型的有利于改善PCB阻抗控制的PCB板，采 用具有良好吸附树脂能力的玻纤纸制成其介质层，能有效降低使用其的PCB板的介电常 数，改善PCB阻抗控制；且相较于同样厚度结构的使用传统玻纤布的PCB板，具有更低 的介电常数。为了能更进一步了解本实用新型的特征以及技术内容，请参阅以下有关本实用 新型的详细说明与附图，然而附图仅提供参考与说明用，并非用来对本实用新型加以限 制。
以下结合附图，通过对本实用新型的具体实施方式
详细描述，将使本实用新型 的技术方案及其它有益效果显而易见。附图中，
图1为本实用新型有利于改善PCB阻抗控制的PCB板的结构示意图；图2为本实用新型中玻纤纸的局部平面结构示意图；[0014]图3为现有使用的玻纤布的局部平面结构示意图。
具体实施方式
以下结合附图对本实用新型进行详细描述。如图1所示，本实用新型的有利于改善PCB阻抗控制的PCB板，其包括介质 层20及覆合其两侧的铜箔10，该介质层20为采用玻纤纸制作的粘结片。所述玻纤纸在介质层中作为其增强材料，优选采用25 105g/m2的玻纤纸。 如图2所示，所述玻纤纸呈疏松、多孔的海绵状结构，具有良好的吸附树脂的能力，并 且能使树脂更易浸透其中，相较于传统采用的玻纤布，其可涂覆的树脂含量更高。所述 介质层20制作时，通过上胶工艺将树脂涂覆于玻纤纸上，经高温烘烤后半固化形成粘结 片，即为所述介质层20。该介质层20的树脂含量为75 95%。使用该玻纤纸制成的 介质层，应用于PCB板中，可降低PCB板的介电常数，有助于改善PCB的阻抗控制。使用某种DicyCure的材料制作一款4mil线宽/2mil线间距的PCB板，要求差 分线的差分阻抗为100士5 Ω，其中的介质层厚度为0.20mm，铜箔厚度为1.2mil，常规选 择1*7628或2*2313/3313玻纤布为增强材料制作的介质层，以及使用玻纤纸制作的介质 层，其相应的Dk值如表1所示。表 权利要求1. 一种有利于改善PCB阻抗控制的PCB板，其特征在于，其包括介质层及覆合其 两侧的铜箔，该介质层为采用玻纤纸制作的粘结片。
2.如权利要求1所述的有利于改善PCB阻抗控制的PCB板，其特征在于，所述玻纤 纸为25 105g/m2的玻纤纸。
3.如权利要求1所述的有利于改善PCB阻抗控制的PCB板，其特征在于，该介质层 的树脂含量为75 95%。
专利摘要本实用新型提供一种有利于改善PCB阻抗控制的PCB板，其包括介质层及覆合其两侧的铜箔，该介质层为采用玻纤纸制作的粘结片。本实用新型的有利于改善PCB阻抗控制的PCB板，采用具有良好吸附树脂能力的玻纤纸制成其介质层，能有效降低使用其的PCB板的介电常数，改善PCB阻抗控制；且相较于同样厚度结构的使用传统玻纤布的PCB板，具有更低的介电常数。
文档编号H05K1/03GK201797648SQ20102054040
公开日2011年4月13日 申请日期2010年9月21日 优先权日2010年9月21日
发明者吴小连, 方东炜, 温东华, 王水娟 申请人:广东生益科技股份有限公司