专利名称：透光密闭式机壳的制作方法
技术领域：
本实用新型涉及电子技术应用领域，尤其涉及一种用在电子设备上的透光密闭式 机壳。
背景技术：
目前随着电子和计算机技术的发展，使得电子设备得到广泛的普及，但现有电子 设备特别是小型化电子设备的机壳，一般采用两个或几个塑料外壳扣装后形成具有内部容 置电路板和器件的空间的机壳，但这种机壳普便存在密闭性不好的问题。不能达到防水、防 尘的效果，因此，易在不好环境下导致内部电路板或器件损坏。而此目前也有在电子设备上 使用密闭式机壳，但现有的密闭式机壳多为一次成型，存在不方便组装，无法透光等问题。
实用新型内容基于现有技术所存在的问题，本实用新型实施方式提供一种密闭式机壳，在保证 方便组装的前提下，可确保扣合后的密闭性，对其内设置的电路板和器件起到很好的保护 作用，并且能方便的使内部器件向外透光。本实用新型的目的是通过下述技术方案实现的本实用新型实施例提供一种透光密闭式机壳，包括后壳体和上壳体；所述后壳体与上壳体均为四周设有边沿的凹槽结构，后壳体与上壳体的外周形状 相匹配，所述上壳体能扣合卡装到所述后壳体内，所述上壳体与所述后壳体的扣合卡装边 沿接触处的缝隙内填充有密封胶，扣合卡装后的所述上壳体与后壳体之间形成容置电路板 和器件的密闭容置空间；所述上壳体上设有由透明材料形成的透光窗。通过本实用新型实施例提供的技术方案可以看出，本实用新型实施例中通过可卡 装扣合的后壳体与上壳体，并在两者扣合后的缝隙处填充密封胶，使扣合卡装后的后壳体 与上壳体之间形成密闭的容置空间，从而对设置在容置空间内的电路板和器件起到很好的 防护作用。并且，由于在上壳体上设置透明的透光窗，可以使内部的器件利用透光窗进行透 光。
图1为本实用新型实施例提供的透光密闭式机壳的结构示意图。
具体实施方式
下面结合具体实施例对本实用新型作进一步说明。实施例本实施例提供一种透光密闭式机壳，可用在电子设备上作为外壳，如图1所示，该机壳包括后壳体1和上壳体2 ；其中，所述后壳体1与上壳体2均为四周设有边沿的凹槽结构，后壳体1与上壳体 2的外周形状相匹配(如后壳体与上壳体均为四周设有边沿的两端为弧形的长条状凹槽 结构)，所述上壳体2能扣合卡装到所述后壳体1内，可以是上壳体2通过其外边沿处设置 的多个卡装突起与所述后壳体1内部的边沿处设置的多个卡装突起相匹配，扣合卡装到所 述后壳体1内，所述上壳体2与所述后壳体1的扣合卡装边沿接触处的缝隙5内填充有密 封胶，使扣合卡装后的所述上壳体2与后壳体1之间形成容置电路板和器件的密闭容置空 间；这样可以在方便组装的前提下，有效保证组装完成后，机壳对其内电路板和器件的密封 防护效果。上述机壳的上壳体2上设有由透明材料形成的透明区域作为透光窗3，上壳体2可 由塑料材料制成，其上的透光窗3可以是在上壳体2上设置的由透明塑料材料形成的透明 区域。实际中，上壳体2上的窗光窗3可以为长条形状。这样在机壳内设置需要透光的器 件时，如镜头、光接收管等，均可以通过透光窗3进行方便的透光。上述机壳的上壳体2 —端还可以设有方便整个机壳挂装的挂扣4。综上所述，本实用新型实施例提供的透光密闭式机壳，在保证方便组装的前提下， 即可以保证组装后的密闭性，又能保证对其内器件的透光效果。以上所述，仅为本实用新型较佳的具体实施方式
，但本实用新型的保护范围并不 局限于此，任何熟悉本技术领域的技术人员在本实用新型揭露的技术范围内，可轻易想到 的变化或替换，都应涵盖在本实用新型的保护范围之内。因此，本实用新型的保护范围应该 以权利要求书的保护范围为准。
权利要求1.一种透光密闭式机壳，其特征在于，包括后壳体和上壳体；所述后壳体与上壳体均为四周设有边沿的凹槽结构，后壳体与上壳体的外周形状相匹 配，所述上壳体能扣合卡装到所述后壳体内，所述上壳体与所述后壳体的扣合卡装边沿接 触处的缝隙内填充有密封胶，扣合卡装后的所述上壳体与后壳体之间形成容置电路板和器 件的密闭容置空间；所述上壳体上设有由透明材料形成的透明区域作为透光窗。
2.根据权利要求1所述的透光密闭式机壳，其特征在于，所述上壳体上设有由透明材 料形成的透明区域作为透光窗为由透明塑料材料形成的透明区域作为透光窗。
3.根据权利要求1或2所述的透光密闭式机壳，其特征在于，所述上壳体上的窗光窗为 长条形状。
4.根据权利要求1所述的透光密闭式机壳，其特征在于，所述上壳体能扣合卡装到所 述后壳体内包括所述上壳体通过其外边沿处设置的多个卡装突起，与所述后壳体内部的边沿处设置的 多个卡装突起相匹配，扣合卡装到所述后壳体内。
5.根据权利要求1所述的透光密闭式机壳，其特征在于，所述后壳体与上壳体均为四 周设有边沿的两端为弧形的长条状凹槽结构。
6.根据权利要求1所述的透光密闭式机壳，其特征在于，所述上壳体一端还设有挂扣。
专利摘要本实用新型公开一种透光密闭式机壳，属于电子设备技术领域。该机壳包括后壳体和上壳体；所述后壳体与上壳体均为四周设有边沿的凹槽结构，后壳体与上壳体的外周形状相匹配，所述上壳体能扣合卡装到所述后壳体内，所述上壳体与所述后壳体的扣合卡装边沿接触处的缝隙内填充有密封胶，扣合卡装后的所述上壳体与后壳体之间形成容置电路板和器件的密闭容置空间；所述上壳体上设有由透明材料形成的透光窗。该机壳通过可卡装扣合的后壳体与上壳体，并在两者扣合后的缝隙处填充密封胶，使扣合卡装后的后壳体与上壳体之间形成可对电路板和器件起到很好防护作用的密闭容置空间，并且，上壳体上透明的透光窗，可使内部的器件利用透光窗进行透光。
文档编号H05K5/06GK201860532SQ20102059311
公开日2011年6月8日 申请日期2010年11月2日 优先权日2010年11月2日
发明者李东声 申请人:北京天地融科技有限公司