专利名称：一种喷灌控制器电路板的制作方法
技术领域：
本实用新型涉及印刷电路板领域，更具体的说是一种喷灌控制器电路板。
背景技术：
现代农业采用自动化喷灌技术，通过计算机监控农场内的各种参数，并根据需要 进行喷灌。比如现有的ET智能灌溉系统，将与植物需水量相关的气象参量(温度、相对湿 度、降雨量、辐射、风速等)通过单向传输的方式，自动将气象信息转化成数字信息传递给时 序控制器。使用时只需将每个站点的信息(坡度、作物种类、土壤类型、喷头种类等)设定完 毕，无需对控制器设定开启、运行、关闭时间，整个系统将根据当地的气象条件、土壤特性、 作物类别等不同情况，实现自动化精确灌溉。中央计算机控制灌溉系统，将与植物需水相关的气象参量(温度、相对湿度、降雨 量、辐射、风速等)通过自动电子气象站反馈到中央计算机，计算机会自动决策当天所需灌 水量，并通知相关的执行设备，开启或关闭某个子灌溉系统。需水量包括土壤与地表的蒸发量和植物本身消耗的蒸腾量，也称作植物腾发量。 影响需水量的因素有气象条件(温度、湿度、辐射及风速等)、土壤性质及其含水状况、植物 种类及生育阶段等。由于上述这些影响因素错综复杂，确定灌溉需水量最可靠的办法是进 行实际观测。但往往在规划设计阶段缺乏实测资料，这时就需要根据影响需水量的因素进 行估算。为了能够进行自动化控制，温度和湿度等参数的准确获得是必要的前提，由于控 制器是安装在农场中用于监控环境参数，但控制器本身对各个感应器的影响原大于环境条 件，所以导致监控不准确。
发明内容本实用新型所要解决的问题是克服现有技术的缺陷，提供一种能够准确监控温度 参数的喷灌控制器电路板。本实用新型设计了一种喷灌控制器电路板，所述电路板上配置有一个热感应器， 电路板包括基板、设置于基板上用于连接热感应器的焊垫、设置在焊垫周围的防焊层和隔 热材料层。由于在电路板的表面设置有隔热材料层，可以有效防止热感应器的温度传递到 电路板上，从而提高参数获得的准确性。为了方便焊接，所述防焊层和隔热材料层覆盖焊垫周围的基板表面，并露出所述 焊垫。所述隔热材料层覆盖于防焊层上方，具有更有效的隔热效果。所述电路板表面上设置有一个元件配置区，所述热感应器、焊垫、防焊层和隔热材 料层设置在元件配置区内，在特定区域内设置热感应器，减少了电路板的生产工艺流程，降 低了制造成本。通过隔热材料层的设置，本专利可以有效地预防热感应器的热量传导至电路板上，以避免热感应器监测到的温度与实际的温度相距较大，相对于现有技术具有实质性特 点和进步。
图1为本专利实施例的平面图；图2为图1中A-A截面图。
具体实施方式
以下结合附图对本专利做进一步的说明。如图1所示，本实施例提出一种电路板布局结构，适于在一电路板上配置一热感 应器。结合图1和图2所示，所述电路板结构包括基板1、多个焊垫6、防焊层4与隔热材料 层5。基板1具有一表面，其中所述表面具有元件配置区域2，且所述元件配置区域2用以 配置所述热感应器3。多个焊垫6配置于所述表面上，且位于所述元件配置区域2内。防焊 层4覆盖在所述基板1的所述表面上，并曝露出所述焊垫6。隔热材料层5覆盖在所述防焊 层4上，并曝露出所述焊垫6，热感应器3针脚与焊垫6焊接。藉此，可以有效地预防热感应 器3的热量传导至电路板上，以避免热感应器3监测到的温度与实际的温度相距较大。
权利要求1.一种喷灌控制器电路板，其特征在于所述电路板上配置有一个热感应器，电路板包 括基板、设置于基板上用于连接热感应器的焊垫、设置在焊垫周围的防焊层和隔热材料层。
2.根据权利要求1所述的喷灌控制器电路板，其特征在于所述防焊层和隔热材料层覆 盖焊垫周围的基板表面，并露出所述焊垫。
3.根据权利要求2所述的喷灌控制器电路板，其特征在于所述隔热材料层覆盖于防焊 层上方。
4.根据权利要求1或2或3所述的喷灌控制器电路板，其特征在于所述电路板表面上 设置有一个元件配置区，所述热感应器、焊垫、防焊层和隔热材料层设置在元件配置区内。
专利摘要本实用新型涉及印刷电路板领域，所要解决的问题是克服现有技术的缺陷，提供一种能够准确监控温度参数的喷灌控制器电路板。所述电路板上配置有一个热感应器，电路板包括基板、设置于基板上用于连接热感应器的焊垫、设置在焊垫周围的防焊层和隔热材料层。由于在电路板的表面设置有隔热材料层，可以有效防止热感应器的温度传递到电路板上，从而提高参数获得的准确性。
文档编号H05K1/18GK201869437SQ201020643099
公开日2011年6月15日 申请日期2010年12月6日 优先权日2010年12月6日
发明者刘捷, 谭伟澎, 赵波 申请人:联塑科技发展(武汉)有限公司