专利名称：电路板的制作方法
技术领域：
本实用新型涉及一种电路板，尤其涉及一种对通用串行总线(Universal Serial Bus, USB)连接器具有较强固定力的电路板。
背景技术：
电子装置的电路板一般利用其上设置的焊盘(I^d)来连接各种电子元器件，例如 USB连接器。现有的USB连接器一般通过其引脚焊接至所述焊盘以将其固定至电路板上。 然，若仅采用焊接的电路板，由于该U SB连接器与电路板之间的焊接面积较小，电路板对该 U SB连接器的固定力不够，所述USB连接器在进行测试或者使用过程中其引脚容易从焊盘上脱落，而失去其应有的数据传输的功能。
实用新型内容有鉴于此，有必要提供一种对USB连接器具有较强固定力的电路板。一种电路板，包括基板及设置于该基板上的焊盘列，所述焊盘列包括用于与电子元器件建立电性及物理连接的第一焊盘组，以及用于与电子元器件建立物理连接的第二焊盘组及第三焊盘组。所述电路板通过增加所述第二焊盘组及第三焊盘组来增加所述电路板与电子元器件之间的焊接面积，从而可加强所述电路板对所述电子元器件的固定力，有效防止所述电子元器件在使用过程中从电路板上脱落的情况。
图1是本实用新型较佳实施方式的电路板的焊盘阵列的平面示意图。主要元件符号说明基板11[0009]焊盘列13[0010]第一焊盘131[0011]第二焊盘133[0012]第三焊盘135[0013]第四焊盘13具体实施方式
请参阅图1，本实用新型较佳实施方式的电路板包括基板11及设置于该基板11上的焊盘列13。所述电路板除了固定各种电子元器件外，还用于为上述电子元器件提供相互的电连接，即该电路板还用于将贴装于焊盘列13上的USB连接器与贴装于该电路板上的其它电子元器件进行电性连接。该基板11为一绝缘层。在本实用新型较佳实施例中所述基板11的材料为塑料，该塑料材质采用不饱和聚酯树脂或玻璃层压板。所述焊盘列13包括三排并列设置的焊盘组，即一排第一焊盘组、一排第二焊盘组及一排第三焊盘组(图未标)，且所述第三焊盘组位于所述第一焊盘组及第二焊盘组之间。 所述第一焊盘组用于与电子元器件的引脚建立电性及物理连接，该第一焊盘组包括多个间隔设置的第一焊盘131。在本较佳实施方式中，所述第一焊盘131的个数对应Mini USB连接器的引脚数量，为五个。所述第二焊盘组及第三焊盘组用于与电子元器件的底面建立物理连接，通过增加电子元器件与电路板的连接面积以增强电子元器件与电路板之间的连接力。所述第二焊盘组包括两个第二焊盘133 ；所述第三焊盘组包括两个第三焊盘135。所述两个第三焊盘135分别设置于所述第二焊盘组的两端外侧；所述两个第二焊盘133分别设置于第三焊盘组的两端外侧。所述第二焊盘组还包括设置于所述两个第二焊盘133之间的一个第四焊盘137。 所述第四焊盘137 —端紧邻所述两个第三焊盘135设置，另一端延伸至所述第二焊盘133 外侧。所述第四焊盘137沿所述两个第二焊盘133之间联机方向的宽度大于或等于所述两个第二焊盘133之间联机长度的三分的二，且小于所述两个第二焊盘133之间联机长度。在本较佳实施例中，所述焊盘列13中的各个焊盘的形状均为矩形。将Mini USB连接器(图未示)焊接于所述电路板上时，所述Mini USB连接器的五个引脚(VCC、D-、D+、ID及GND)分别对应焊接至所述第一焊盘组的五个第一焊盘131 ；所述Mini USB连接器的外壳底面焊接至所述第二焊盘组及第三焊盘组。使用上述电路板的焊盘列13来焊接Mini USB连接器后，经过三次实验测试，施加在所述Mini USB连接器上的拉力分别为50牛顿、51牛顿及49牛顿时，所述Mini USB连接器即从电路板上脱落。由此可知，上述的焊盘列13对Mini USB连接器具有较强的固定力。可以理解，所述第一焊盘组的第一焊盘131的个数也可以为四个，以用于焊接标准U SB连接器的四个引脚(VCC、D-、D+及GND)。所述的电路板通过增加所述第二焊盘组及第三焊盘组以及通过增大所述第四焊盘的面积来增加所述电路板与Mini USB连接器之间的焊接面积，从而可加强所述电路板对所述Mini USB连接器的固定力，有效防止所述Mini USB连接器在外部Mini USB公头连接器的反复插拔过程中从电路板上脱落的情况。
权利要求1.一种电路板，包括基板及设置于该基板上的焊盘列，所述焊盘列包括用于与电子元器件建立电性及物理连接的第一焊盘组，其特征在于所述焊盘列还包括用于与电子元器件建立物理连接的第二焊盘组及第三焊盘组。
2.如权利要求1所述的电路板，其特征在于所述第一焊盘组包括多个间隔设置的第一焊盘，所述第二焊盘组包括两个第二焊盘，所述第三焊盘组包括两个第三焊盘，所述两个第三焊盘对称设置于所述第一焊盘组两端外侧，所述两个第二焊盘对称设置于所述第三焊盘组两端外侧。
3.如权利要求2所述的电路板，其特征在于所述第二焊盘组位于所述第一焊盘组与所述第三焊盘组之间。
4.如权利要求2或3所述的电路板，其特征在于所述电路板还包括第四焊盘，所述第四焊盘设置于所述两个第三焊盘之间，所述第四焊盘沿所述两个第三焊盘之间联机方向的宽度大于或等于所述两个第三焊盘之间长度的三分的二，且小于所述两个第二焊盘之间的长度。
5.如权利要求4所述的电路板，其特征在于所述第四焊盘一端紧邻所述两个第二焊盘设置，另一端延伸至所述第三焊盘外侧。
6.如权利要求4所述的电路板，其特征在于所述第四焊盘的形状为矩形。
7.如权利要求2所述的电路板，其特征在于所述第一焊盘的个数为四个或五个。
8.如权利要求2所述的电路板，其特征在于所述第一焊盘、第二焊盘及第三焊盘的形状为矩形。
9.如权利要求1所述的电路板，其特征在于所述基板材料为塑料，该塑料材质采用不饱和聚酯树脂或玻璃层压板。
专利摘要一种电路板，包括基板及设置于该基板上的焊盘列，所述焊盘列包括用于与电子元器件建立电性及物理连接的第一焊盘组，以及用于与电子元器件建立物理连接的第二焊盘组及第三焊盘组。本实用新型所述的电路板通过设置所述第二焊盘组及第三焊盘组来增加所述电路板与USB连接器之间的焊接面积，从而增大了电路板对USB连接器的固定力。
文档编号H05K1/18GK201957337SQ20102064792
公开日2011年8月31日 申请日期2010年12月8日 优先权日2010年12月8日
发明者李宜修 申请人:奇美通讯股份有限公司, 深圳富泰宏精密工业有限公司