专利名称：多晶硅坩埚烧结炉炉体保温层结构的制作方法
技术领域：
本实用新型涉及一种多晶硅坩埚烧结炉炉体保温层结构，尤其涉及一种增设纳米保温板的多晶硅坩埚烧结炉炉体保温层结构。
背景技术：
在通常情况下，多晶硅坩埚烧结炉的工作温度为1250度。现有的多晶硅坩埚烧结炉的炉壁保温层结构大多采用耐火砖(114毫米)和陶瓷纤维毯(厚度260毫米)构成，或者硅藻土保温砖和硅酸铝耐火纤维毯构成。炉壁保温层结构厚度较大，在加热升温过程中吸热、储热量大，导致升温相对缓慢；而在强制风冷降温散热过程中，又由于储热量大，导致降温相对缓慢。
发明内容本实用新型的目的在于提供一种多晶硅坩埚烧结炉炉体保温层结构，增设纳米保温板，由于增设纳米保温板保温效果好，在保证炉体外壁温升不变的前提下，保温层结构中的其他保温层厚度可以大为减少，从而解决现有技术存在的上述问题。本实用新型的上述技术目的主要是通过以下技术方案解决的多晶硅坩埚烧结炉炉体保温层结构，包括炉壁，设置在炉壁上的保温层结构，其特征在于所述保温层结构包括纳米保温板。本专利申请中的多晶硅坩埚烧结炉的炉壁保温层结构采用含有纳米保温板的结构，其厚度仅为200mm，减少了炉壁保温层结构总体厚度的三分之一，而保温效果却丝毫不逊色，同样能达到现有技术水平或高于现有技术水平。正是采用了纳米保温板，炉壁总体厚度的减小，从而大大减少了炉壁自身的蓄热，使炉子的升温和强制风冷降温的效率大为提高。目前现有的烧结炉烧结生产周期通常需要40小时左右，而本专利申请的烧结炉烧结生产周期只需要23个小时左右，生产周期大大缩短，因此，生产效率和节能效果是显著的。其中，纳米保温板又叫纳米孔真空绝热板，外壳体为有机玻璃材料或金属材料，壳体内部装填纳米孔材料。纳米孔材料为气凝胶微球材料掺加质量15 (NO3)3 或Ti2O3或CuSO4或Al粉末，保温板真空度为20PA。在有机玻璃壳体中，置入干燥的纳米孔绝热材料，抽真空后密封而成。具有导热系数低，重量轻等特点作为对上述技术方案的进一步完善和补充，本实用新型采用如下技术措施所述的保温层结构还包括耐火砖、陶瓷纤维板、硅钙板，所述的纳米保温板设置在最外层与炉壁接触。其中，依次由炉体内部往外设置的方式可以为耐火砖、陶瓷纤维板、硅钙板，或者可以耐火砖、硅钙板、陶瓷纤维板，或者上述三者的任意排列组合。所述的保温层结构设置在炉壁内侧。本实用新型具有的有益效果增设纳米保温板，由于增设纳米保温板保温效果好， 在保证炉体外壁温升不变的前提下，保温结构中的其他保温层厚度可以大为减少，从而减少了炉壁自身的蓄热，使炉子的升温和强制风冷降温的效率大为提高，缩短了生产周期，同时，提高了生产效率、达到节能效果。
图1是本实用新型的剖视结构示意图。
具体实施方式
下面通过实施例，并结合附图，对本实用新型的技术方案作进一步具体的说明。实施例多晶硅坩埚烧结炉炉体保温层结构，如图1所示，它包括炉壁1，设置在炉壁1内上的保温层结构，保温层结构还包括由炉体内部往外依次设置的耐火砖2、陶瓷纤维板3、硅钙板4，纳米保温板5，纳米保温板5设置在最内层与炉壁1接触。耐火砖2、陶瓷纤维板3、硅钙板4，纳米保温板5、以及炉壁1都是通过胶黏剂相互粘接。在纳米保温板5设置在最内层与炉壁1接触的前提下，对于保温层结构中各个材料层的排列方式来说，还可以有以下的变形由炉体内部往外依次设置的耐火砖2、硅钙板 4、陶瓷纤维板3、纳米保温板5 ；或者这四种保温层的其他任意排列组合。由于仅改变保温层排列关系，总体结构没有改变，因此省略上述变形结构涉及的结构图。其中，耐火砖厚度为114毫米、陶瓷纤维板厚度为40毫米、硅钙板厚度为40毫米、 纳米保温板厚度为10毫米。这些数据为较佳效果的数据，如保温性能、经济性能为较佳配合关系。但是，在实际应用中不局限于上述数据。
权利要求1.多晶硅坩埚烧结炉炉体保温层结构，包括炉壁(1)，设置在炉壁(1)上的保温层，其特征在于所述保温结构包括纳米保温板(5 )。
2.根据权利要求1所述的多晶硅坩埚烧结炉炉体保温层结构，其特征在于所述的保温结构还包括耐火砖(2)、陶瓷纤维板(3)、硅钙板(4)，所述的纳米保温板(5)设置在最外层与炉壁(1)接触。
3.根据权利要求1或2所述的多晶硅坩埚烧结炉炉体保温层结构，其特征在于所述的保温层结构设置在炉壁内侧。
专利摘要本实用新型涉及一种多晶硅坩埚烧结炉炉体保温层结构，它包括炉壁，设置在炉壁上的保温层结构，其特征在于所述保温层结构包括纳米保温板。本实用新型具有的有益效果增设纳米保温板，由于增设纳米保温板保温效果好，在保证炉体外壁温升不变的前提下，保温结构中的其他保温层厚度可以大为减少，从而减少了炉壁自身的蓄热，使炉子的升温和强制风冷降温的效率大为提高，缩短了生产周期，同时，提高了生产效率、达到节能效果。
文档编号C30B29/06GK201981294SQ201020690490
公开日2011年9月21日 申请日期2010年12月30日 优先权日2010年12月30日
发明者吴建飞, 孙国飞, 张玮, 张鹏铭, 徐飞, 朱鑫峰, 陈辉 申请人:绍兴精功机电有限公司