专利名称：电磁屏蔽结构及其制作方法
技术领域：
本发明有关于ー种电磁屏蔽结构及其制作方法，且特别是有关于ー种提高电磁屏蔽效能的电磁屏蔽结构及其制作方法。
背景技术：
现今的电子产品中所使用到的电子电路组件皆须具备电磁屏蔽结构(EMIShielding Structure)。其主要用途是为防止各种电路组件之间的互相产生的电磁干扰现象发生。在各种电子产品之中，惟有具备优秀的电磁屏蔽结构才可以稳定且具备高可靠度的运作，并且受到使用者信赖与青睐。因此，计算机、手机、交通载具、导航系统、家用家电等各项领域，都需要使用到电磁屏蔽结构的相关技木。 相关技术用于制作电磁屏蔽结构时，其受限于溅镀エ序方法的厚度不均匀性影响，导致整体结构过于庞大，或エ序时间拉长，造成电磁屏蔽效果不佳及生产成本増加。因此，致力于研发厚度均匀化的电磁屏蔽结构，是当前电磁屏蔽结构研发改良的首要目的。
发明内容
本发明要解决的技术问题是为了克服现有技术中溅镀エ序方法的厚度不均匀性，导致整体结构过于庞大，或エ序时间拉长，造成电磁屏蔽效果不佳及生产成本増加的缺陷，提供了一种厚度均匀化的电磁屏蔽结构及其制作方法。本发明是通过下述技术方案来解决上述技术问题的本发明提供了ー种电磁屏蔽结构，其包括一基板、至少ー芯片单元、一封装层及ー电磁屏蔽单元。芯片单元设置于基板的表面且电连接于基板，封装层设置于基板上且覆盖芯片単元。电磁屏蔽单元包括一第一屏蔽镀层、一第二屏蔽镀层及ー第三屏蔽镀层。第一屏蔽镀层披覆封装层的外表面及基板的侧表面，第二屏蔽镀层披覆第一屏蔽镀层的外表面，第三屏蔽镀层披覆第二屏蔽镀层的外表面。较佳地，该基板为印刷电路板。较佳地，该第一屏蔽镀层还包括一第一不锈钢溅镀层及ー铜溅镀层，该第一不锈钢溅镀层披覆于该封装层的表面及该基板的侧表面，该铜溅镀层披覆于该第一不锈钢溅镀层的表面。较佳地，该第二屏蔽镀层为ー化学铜镀层。较佳地，该第三屏蔽镀层为ー第二不锈钢溅镀层。除此之外，本发明还提供了ー种电磁屏蔽结构的制作方法，其包括步骤设置至少ー芯片单兀于一基板表面上。形成一封装层于基板上以覆盖芯片单兀。将ー第一屏蔽镀层同时覆盖封装层的外表面及基板的侧表面。将ー第二屏蔽镀层覆盖第一屏蔽镀层的外表面。将ー第三屏蔽镀层覆盖第二屏蔽镀层的外表面。即可得到本发明的电磁屏蔽结构。较佳地，该第一屏蔽镀层还包括一第一不锈钢溅镀层及ー铜溅镀层，该第一不锈钢溅镀层同时覆盖该封装层的外表面及该基板的侧表面，该铜溅镀层覆盖该第一不锈钢溅镀层的表面。较佳地,该第二屏蔽镀层为ー化学铜镀层。较佳地，该第三屏蔽镀层为ー第二不锈钢溅镀层。本发明的积极进步效果在于本发明的所提供的电磁屏蔽结构通过溅镀エ序与化学无电镀エ序的交互应用，可提升镀层的粘着强度并使得电磁屏蔽单元的上方与侧方厚度极为均匀。进ー步达成提高电磁屏蔽效能以及降低生产成本的功效。为了能更进一歩了解本发明的特征及技术内容，请參阅以下有关本发明的详细说明与附图，但是这些说明与附图仅仅是用来说明本发明，而不对本发明的权利范围做出任何的限制。
图I为本发明电磁屏蔽结构的其中一个实施例的剖面示意图。图IA为图I的电磁屏蔽单元的局部放大示意图。图2A为本发明电磁屏蔽结构的其中一个实施例的第一步骤剖面示意图。图2B为本发明电磁屏蔽结构的其中一个实施例的第二步骤剖面示意图。图2C为本发明电磁屏蔽结构的其中一个实施例的第三步骤剖面示意图。图2D为本发明电磁屏蔽结构的其中一个实施例的第四步骤剖面示意图。图2E为本发明电磁屏蔽结构的其中一个实施例的第五步骤剖面示意图。图3为本发明晶圆级电磁屏蔽结构的制作方法的各步骤流程示意图。附图标记说明I 基板2芯片单元3封装层4电磁屏蔽单元41第一屏蔽镀层411第一不锈钢溅镀层412铜溅镀层42第二屏蔽镀层421化学铜镀层43第三屏蔽镀层431第二不锈钢溅镀层
具体实施例方式请參阅图I所示，其为本发明的电磁屏蔽结构的其中一个实施例的剖面示意图。根据本发明电磁屏蔽结构的其中一个实施例，其包括一基板I、至少ー芯片单兀2、一封装层3及一电磁屏蔽单元4。基板I可为ー电路板，例如软性印刷电路板(FPCB)或非软性印刷电路板。而芯片単元2设置于基板I上，并且芯片单元2电连接于基板I。其中，芯片单元2的数量并不加以限制，根据产品需求而设置不同数量的芯片单元2于基板I上。封装层3设置于基板I上且覆盖芯片单元2。封装层3可为不同种类的封装材料，例如热固性胶体、环氧树脂等。电磁屏蔽单元4是由三个电磁屏蔽层所构成，其分别为ー第一屏蔽镀层41、一第ニ屏蔽镀层42及一第三屏蔽镀层43。第一屏蔽镀层41被覆封装层3的外表面及基板I的侧表面，其中第一屏蔽镀层41更包括一第一不锈钢溅镀层411及ー铜溅镀层412(请參阅图IA所示，其为电磁屏蔽单元4的局部放大示意图)。也就是说，第一不锈钢溅镀层411披覆封装层3的表面及基板I的侧表面，铜溅镀层412被覆第一不锈钢溅镀层411的表面。接着，第二屏蔽镀层42被覆第一屏蔽镀层41的外表面。换句话说，第一屏蔽镀层41的所有表面都被第二屏蔽镀层42所覆盖。其中，第二屏蔽镀层42为ー化学铜镀层421。
另外，第三屏蔽镀层43被覆第二屏蔽镀层42的外表面。其中，第三屏蔽镀层43为ー第二不锈钢溅镀层431。上述第一不绣钢溅镀层411、第二不绣钢溅镀层431及铜溅镀层412可为ー厚度介于O. 05um至O. 15um之间的金属镀层,化学铜镀层421可为ー厚度介于Ium至3um之间的
金属镀层。若需要形成良好的电磁屏蔽作用，则整体结构需要具有接地的特性。因此，电磁屏蔽单元4与基板I需要有接触关系存在，以形成电连接关系。通过第一屏蔽镀层41覆盖于基板I的侧表面，使得基板I与电磁屏蔽单元4形成电连接。请參阅图2A至图2E所示，其分别为本发明的其中一个实施例的第一、ニ、三、四及五步骤制作方法的剖面示意图。根据本发明电磁屏蔽结构的制作方法，其包括步骤第一步骤(请參阅图2A)，首先，设置至少ー芯片单元2于ー基板I表面上，并且芯片单元2与基板I形成电连接。第二步骤(请參阅图2B)，形成一封装层3于基板I上且覆盖芯片单元2。也就是说，基板I上的所有芯片单元2都被封装层3包覆于其中。第三步骤(请參阅图2C)，将ー第一屏蔽镀层41同时覆盖封装层3的外表面及基板I的侧表面。其中，第一屏蔽镀层41以溅镀エ序方法，镀着披覆于封装层3的外表面及基板I的侧表面。更进一歩地，第一屏蔽镀层41包括一第一不锈钢溅镀层411及一铜溅镀层412。因此，第一不锈钢溅镀层411同时覆盖封装层3的外表面及基板I的侧表面，铜溅镀层412覆盖第一不锈钢溅镀层411的表面。然而，溅镀エ序方法使得待镀物上方与侧方的厚度比约为3 1，造成待镀物上方与侧方的厚度不均。为满足最小厚度需求，将于下一步骤设法増加待镀物侧方的厚度，使得上方与侧方的厚度更为趋近。第四步骤(请參阅图2D)，将ー第二屏蔽镀层42覆盖第一屏蔽镀层41的外表面。其中，第二屏蔽镀层42以化学无电镀エ序的方法,镀着披覆于第一屏蔽镀层41的外表面。也就是说，第二屏蔽镀层42为ー化学铜镀层421，其与第一屏蔽镀层41所使用的溅镀エ序不同。利用化学无电镀エ序，可针对待镀物的侧表面加厚，并藉此弥补上ー步骤造成的待镀物厚度不均的问题。因此，从图2D中可清楚看出，第二屏蔽镀层42的侧方厚度较上方厚度来的厚。第五步骤(请參阅图2E)，将ー第三屏蔽镀层43覆盖第二屏蔽镀层42的外表面。其中，第三屏蔽镀层43以溅镀エ序方法，镀着披覆于第二屏蔽镀层42的外表面。也就是说，第三屏蔽镀层43为ー第二不锈钢溅镀层431，其与第一屏蔽镀层41同样为溅镀エ序。到此阶段，即完成本发明的电磁屏蔽结构。通过上述的各步骤所得到的电磁屏蔽结构，通过溅镀エ序与化学无电镀エ序的交互应用，使得电磁屏蔽单元4上方与侧方的厚度比约为I : 1，不仅改善电磁屏蔽结构的电磁屏蔽功效，更可大幅降低生产成本。因为以往的エ序方法，上方与侧方厚度不均，为使侧方厚度达到最小的电磁屏蔽厚度需求，势必使得上方的厚度超过最小电磁屏蔽的厚度需求，形成多余的镀层厚度。请參阅图3所示，其为本发明晶圆级电磁防护结构的制作方法的各步骤流程示意图。图中之S301 S305分别为本发明其中一个实施例的第一步骤至第五步骤。通过图3可以更为了解本发明的整体制作方法流程。根据本发明实施例，上述的电磁屏蔽结构通过溅镀エ序与化学无电镀エ序的交互应用，可提升镀层的粘着强度并使得电磁屏蔽单元的上方与侧方厚度极为均匀。进ー步达 成提高电磁屏蔽效能以及降低生产成本的功效。以上所述仅为本发明的实施例，其并非用以局限本发明的专利范围。虽然以上描述了本发明的具体实施方式
，但是本领域的技术人员应当理解，这些仅是举例说明，本发明的保护范围是由所附权利要求书限定的。本领域的技术人员在不背离本发明的原理和实质的前提下，可以对这些实施方式做出多种变更或修改，但这些变更和修改均落入本发明的保护范围。
权利要求
1.ー种电磁屏蔽结构,其特征在于,包括 一基板； 至少ー芯片单元，其设置于该基板的表面且电连接于该基板； 一封装层，其设置于该基板上且覆盖上述至少ー芯片单元；以及 ー电磁屏蔽单元，其包括 一第一屏蔽镀层，其披覆该封装层的外表面及该基板的侧表面； 一第二屏蔽镀层，其披覆该第一屏蔽镀层的外表面；以及 一第三屏蔽镀层，其披覆该第二屏蔽镀层的外表面。
2.如权利要求I所述的电磁屏蔽结构，其特征在于，该基板为印刷电路板。
3.如权利要求I所述的电磁屏蔽结构，其特征在于，该第一屏蔽镀层还包括一第一不锈钢溅镀层及ー铜溅镀层，该第一不锈钢溅镀层被覆于该封装层的表面及该基板的侧表面，该铜溅镀层披覆于该第一不锈钢溅镀层的表面。
4.如权利要求3所述的电磁屏蔽结构，其特征在于，该第二屏蔽镀层为ー化学铜镀层。
5.如权利要求4所述的电磁屏蔽结构，其特征在干，该第三屏蔽镀层为ー第二不锈钢溅镀层。
6.—种电磁屏蔽结构的制作方法，其特征在于，包括步骤 设置至少ー芯片单元于一基板表面上； 形成一封装层于该基板上以覆盖上述至少ー芯片单元； 将ー第一屏蔽镀层同时覆盖该封装层的外表面及该基板的侧表面； 将ー第二屏蔽镀层覆盖该第一屏蔽镀层的外表面；以及 将ー第三屏蔽镀层覆盖该第二屏蔽镀层的外表面。
7.如权利要求6所述的电磁屏蔽结构的制作方法，其特征在于，该第一屏蔽镀层还包括一第一不锈钢溅镀层及ー铜溅镀层，该第一不锈钢溅镀层同时覆盖该封装层的外表面及该基板的侧表面，该铜溅镀层覆盖该第一不锈钢溅镀层的表面。
8.如权利要求7所述的电磁屏蔽结构的制作方法，其特征在于，该第二屏蔽镀层为ー化学铜镀层。
9.如权利要求8所述的电磁屏蔽结构的制作方法，其特征在于，该第三屏蔽镀层为ー第二不锈钢溅镀层。
全文摘要
本发明公开了一种电磁屏蔽结构，其包括一基板、至少一芯片单元、一封装层及一电磁屏蔽单元。芯片单元设置于基板的表面且电连接于基板，封装层设置于基板上且覆盖芯片单元。电磁屏蔽单元包括一第一屏蔽镀层、一第二屏蔽镀层及一第三屏蔽镀层。第一屏蔽镀层披覆封装层的外表面及基板的侧表面，第二屏蔽镀层披覆第一屏蔽镀层的外表面，第三屏蔽镀层披覆第二屏蔽镀层的外表面。本发明的结构通过分别使用溅镀及化学无电镀的工序方法，可提升镀层的粘结强度并使得电磁屏蔽结构的厚度均匀化。并使得电磁屏蔽效果提升及降低生产成本。
文档编号H05K9/00GK102695406SQ201110071339
公开日2012年9月26日 申请日期2011年3月23日 优先权日2011年3月23日
发明者吴明哲 申请人:环旭电子股份有限公司, 环鸿科技股份有限公司