专利名称：电路板的制作方法
技术领域：
本发明涉及印刷电路板制作领域，特别是一种电路板的制作方法。
背景技术：
印刷电路板因具有装配密度高等优点而得到了广泛的应用。关于电路板的应用请参见文献Takahashi, A. Ooki, N. Nagai, A. Akahoshi, H. Mukoh, A. Wajima, M. Res.Lab, High density multilayer printed circuit board for HITAC M-880,IEEE Trans,on Components, Packaging, and Manufacturing Technology, 1992, 15(4): 418-425。在印刷电路板的制作过程中，需要在印刷电路板的外表面形成防焊层，所述防焊层将外层到电线路中不需要与外界连通的部分覆盖，而将需要与外界连通的部分导电线路 从覆盖膜中的开口中露出，以便后续处理中从防焊层露出的导电线路的表面形成金等较致密的金属，以更好的与外界连通，并防止从防焊层露出的导电线路被氧化。为了防止外层线路的布局不易被容易的辨别，以对电路板的布图设计进行保护，现有技术中，通常采用感光的黑色油墨作为防焊层。由于防焊层的厚度覆盖外层导电线路，因此，形成的防焊层的厚度较大，且黑色油墨的吸光能力较强，在对印刷的防焊层进行曝光时，远离防焊层表面的与电路板表面相接触的黑色油墨通常因为没有吸收到足够的光能而产生聚合，这样，在进行显影过程中，没有聚合的黑色油墨与显影液反应从电路板表面脱离，从而形成侧蚀。在后续化金的过程中，金形成于由于防焊层侧蚀形成的空隙中，从而造成“金长角”现象。这样的多余的金容易与被防焊层覆盖的导电线路相互导通，从而造成电路板产品的短路。
发明内容
因此，有必要提供一种电路板的制作方法，以能够有效地保证在进行化金过程中，避免出现“金长角”现象。一种电路板的制作方法，包括步骤提供具有线路图形的基板，所述线路图形包括多个焊垫。在所述线路图形的表面形成第一油墨层，所述第一油墨层的厚度为O. 2mil至I. Omil。在所述第一油墨层上印刷黑色油墨以在第一油墨层表面形成第二油墨层，所述第二油墨层的厚度为O. 2mil至I. Omil,所述第一油墨层和第二油墨层构成油墨叠层结构,烘烤所述油墨叠层结构。通过曝光及显影去除部分油墨叠层结构，以在油墨叠层结构中形成多个开口，每个焊垫均从一个开口露出。在从多个开口露出的多个焊垫表面形成金层。本技术方案所的提供的电路板的制作方法，在进行防焊层的制作过程中，通过两次印刷油墨的方式形成，既可以通过黑色油墨覆盖外层导电线路，又可以保证形成的防焊层曝光充分，避免了防焊层侧蚀现象的产生，进而避免了后续化金产生的“金长角”现象，提闻了电路板的制作良率。
图I是本技术方案第一实施例提供的电路板的剖视图。
图2是图I的线路图形表面形成第一油墨层后的剖视图。图3是图2的第一油墨层上形成第二油墨层后的剖视图。图4是图3的第一油墨层和第二油墨层被曝光及显影后的剖视图。图5是图4中的焊垫上形成金层后的剖视图。图6是本技术方案第二实施例提供的电路板的剖视图。图7是图6的线路图形表面形成第一油墨层后的剖视图。图8是图7中的第一油墨层被曝光后的剖视图。图9是图8的第一油墨层上形成第二油墨层后的剖视图。
图10是图9的第一油墨层和第二油墨层被曝光及显影后的剖视图。图11是图10中的焊垫上形成金层后的剖视图。主要元件符号说明
权利要求
1.一种电路板的制作方法，包括步骤 提供具有线路图形的基板，所述线路图形包括多个焊垫； 在所述线路图形的表面形成第一油墨层，所述第一油墨层的厚度为O. 2mil至I. Omil ； 在所述第一油墨层上印刷黑色油墨以在第一油墨层表面形成第二油墨层，所述第二油墨层的厚度为O. 2mil至I. Omil,所述第一油墨层和第二油墨层构成油墨叠层结构,烘烤所述油墨叠层结构； 通过曝光及显影去除部分油墨叠层结构，以在油墨叠层结构中形成多个开口，每个焊垫均从一个开口露出； 在从多个开口露出的多个焊垫表面形成金层。
2.如权利要求I所述的电路板的制作方法，其特征在于，通过在基板上印刷透明油墨在所述线路图形的表面形成所述第一油墨层，在印刷透明油墨之后，还进一步包括对印刷的透明油墨进行预烤的步骤。
3.如权利要求2所述的电路板的制作方法，其特征在于，所述第一油墨层的厚度与焊塾的厚度相等。
4.如权利要求I所述的电路板的制作方法，其特征在于，通过在基板上印刷黑色油墨在所述线路图形的表面形成所述第一油墨层，并对第一油墨层进行预烤和曝光。
5.如权利要求I所述的电路板的制作方法，其特征在于，通过曝光及显影去除部分油墨叠层结构之后，还包括对油墨叠层结构进行后烤的步骤。
6.如权利要求I所述的电路板的制作方法，其特征在于，所述基板还包括基材层，所述线路图形形成于基材层的一个表面，所述线路图形还包括多条导电线路，通过曝光及显影去除部分油墨叠层结构之后，基材层的该表面及所述多条导电线路均被剩余的油墨叠层结构覆盖。
7.如权利要求I所述的电路板的制作方法，其特征在于，在所述线路图形的表面形成第一油墨层之前，还包括对电路板的表面进行喷砂、酸洗、超声波水洗、水洗及烘干处理。
8.如权利要求I所述的电路板的制作方法，其特征在于，所述第一油墨层和第二油墨层均通过丝网印刷的方式形成。
全文摘要
一种电路板的制作方法，包括步骤提供具有线路图形的基板，所述线路图形包括多个焊垫。在所述线路图形的表面形成第一油墨层，所述第一油墨层的厚度为0.2mil至1.0mil。在所述第一油墨层上印刷黑色油墨以在第一油墨层表面形成第二油墨层，所述第二油墨层的厚度为0.2mil至1.0mil，所述第一油墨层和第二油墨层构成油墨叠层结构，烘烤所述油墨叠层结构。通过曝光及显影去除部分油墨叠层结构，以在油墨叠层结构中形成多个开口，每个焊垫均从一个开口露出。在从多个开口露出的多个焊垫表面形成金层。本技术方案提供的电路板制作方法能够有效地防止“金长角”现象的产生。
文档编号H05K3/24GK102724815SQ201110078579
公开日2012年10月10日 申请日期2011年3月30日 优先权日2011年3月30日
发明者柳超, 蔡宗青, 陈柏同 申请人:富葵精密组件(深圳)有限公司, 臻鼎科技股份有限公司