专利名称：电路板的制作方法
技术领域：
本发明涉及一种电路板，特别是涉及一种具有屏蔽层的电路板。
背景技术：
现有技术中的电路板通常不设置屏蔽层，有的会具有一层屏蔽层，通过该屏蔽层提供信号线路与其他电磁干扰源的电磁隔离，但由于一层屏蔽层只能对信号线路一侧的电磁干扰进行隔离，屏蔽效果有待加强。因此，有必要提出一种新的技术方案以克服上述缺陷。
发明内容本发明所要解决的技术问题在于提供一种屏蔽效果较好的电路板。为解决以上技术问题，本发明采用如下技术方案一种电路板，其设有第一导电屏蔽层及信号线路层，所述信号线路层包括若干信号线路，所述电路板还至少设有另一层导电屏蔽层，所述信号线路层位于第一导电屏蔽层与所述另一层导电屏蔽层之间。信号线路层位于第一导电屏蔽层与所述另一层导电屏蔽层之间，第一导电屏蔽层与所述另一层导电屏蔽层对信号线路层相反两侧的电磁干扰进行隔离，从而对信号线路层形成立体屏蔽，屏蔽效果显著增强。下面将结合图示对本设计详细描述。
图I是本发明电路板的立体图。图2是本发明电路板另一角度的立体图。图3是本发明电路板的分解图。图4是本发明电路板另一角度的分解图。主要元件符号说明电路板100第一导电屏蔽层20接地区域200第二导电屏蔽层21第三导电屏蔽层22信号线路层 3信号线路30第一导电通孔 40第二导电通孔 41导电片5周向镀层6
第一部分60第二部分61第一基板70第二基板71第三基板7具体实施方式
请参阅图I至图4所示，一种符合本发明的电路板100，其设有第一导电屏蔽层20、信号线路层3、第二导电屏蔽层21、第三导电屏蔽层22、若干第一导电通孔40、若干第二导电通孔41、若干导电片5、第一绝缘层(未图示)、第二绝缘层(未图示)及周向镀层6。所述信号线路层3包括若干信号线路30。所述第一导电屏蔽层20、信号线路层3、第二导电屏蔽层21及第三导电屏蔽层22依次间隔排布，从位置而言，信号线路层3位于第一导电屏蔽层20与第二导电屏蔽层21之间，信号线路层3也位于第一导电屏蔽层20与第三导电屏蔽层22之间，如此对信号线路层3形成立体屏蔽。请参阅图I至图4所示，周向镀层6围绕在电路板100的周围，所述周向镀层6电连接第一导电屏蔽层20与第二导电屏蔽层21，周向镀层6也电连接第一导电屏蔽层20与第三导电屏蔽层22。所述周向镀层6包括相隔断的第一部分60与第二部分61。第一部分60与第二部分61均将第一导电屏蔽层20的部分边沿与第二导电屏蔽层21的部分边沿电连接，第一部分60与第二部分61还均将第一导电屏蔽层20的部分边沿与第三导电屏蔽层22的部分边沿电连接，不同的屏蔽层通过周向镀层6相连接从而构成一个屏蔽体系，可更好地发挥电磁屏蔽性能。于本实施方式中所述电路板100呈矩形，第一部分60与第二部分61均呈半矩形框状。在周向电镀形成周向镀层6前，电路板100的相对两侧均连有料带，电路板100通过料带被固持于电镀设备，在电路板100的四周电镀完成后切除两侧的料带，料带被切除处无镀层从而形成了相隔断的第一部分60与第二部分61。周向镀层6是镀设于电路板100,周向镀层6自电路板100的一表面沿垂直于电路板100的方向延伸至电路板100的相反另一面,所述周向镀层6将各导电屏蔽层20、21、22及信号线路层3包围。周向镀层6围绕在电路板100的周围,相对于各导电屏蔽层20、21、22，其从横向对信号线路层3进行屏蔽，进一步增强了对信号线路层3的立体屏蔽效果。请参阅图I至图4所示，所述若干第一导电通孔40与所述若干信号线路30对应电连接，且所述第一导电通孔40贯穿各导电屏蔽层20、21、22并与各导电屏蔽层20、21、22电绝缘。所述第一导电通孔40供信号线路30与其他元件进行电连接。所述第一导电屏蔽层20设有暴露于电路板100外侧的接地区域200，所述各导电屏蔽层20、21、22是电性连通的，由于各导电屏蔽层20、21、22电性连通，因此接地区域200接地后将各导电屏蔽层20、2U22都接地。于本实施方式中各导电屏蔽层20、21、22通过周向镀层6实现电性连通，当然并不限于此种方式，如还可设置导电通孔以将各导电屏蔽层20、21、22电性连通。第一绝缘层设于电路板100的表面并覆于第一导电屏蔽层20上，该第一绝缘层未覆盖所述接地区域200以便所述接地区域200接地。第二绝缘层设于电路板100的表面并覆于第三导电屏蔽层22上，第一绝缘层与第二绝缘层分别位于电路板100的相反两面。所述若干导电片5形成于电路板100的表面临接所述第一导电屏蔽层20的区域上，并与所述若干信号线路30对应电性连通，所述若干导电片5暴露于电路板100的外侧,所述导电片5供电路板100与其他元件进行电连接。所述第二导电通孔41将导电片5与对应的信号线路30电连接，第二导电通孔41贯穿第二、第三导电屏蔽层21、22并与第二、第三导电屏蔽层21、22电绝缘。请参阅图3及图4所示，所述电路板100是由若干块基板叠加形成的，所述电路板100包括第一基板70、第二基板71及第三基板72，所述第二基板71位于第一基板70与第三基板72之间，所述第一导电屏蔽层20、第一绝缘层、导电片5设于第一基板70，所述信号线路层3设于第二基板71，所述第二导电屏蔽层21也设于第二基板71并与信号线路层3分别设于第二基板71的相反两侧，所述第三导电屏蔽层22、第二绝缘层设于第三基板72。
对于本发明电路板100，也可择其一的设置第二导电屏蔽层21或第三导电屏蔽层22。综合而言，本发明电路板100设有第一导电屏蔽层20及信号线路层3，所述电路板100还至少设有另一层导电屏蔽层(第二导电屏蔽层21或第三导电屏蔽层22)，信号线路层3位于第一导电屏蔽层20与所述另一层导电屏蔽层之间，第一导电屏蔽层20与所述另一层导电屏蔽层对信号线路层3形成立体屏蔽。
权利要求
1.一种电路板，其设有第一导电屏蔽层及信号线路层，所述信号线路层包括若干信号线路，其特征在于所述电路板还至少设有另一层导电屏蔽层，所述信号线路层位于第一导电屏蔽层与所述另一层导电屏蔽层之间。
2.如权利要求I所述的电路板，其特征在于所述电路板还设有周向镀层，周向镀层围绕在电路板的周围并电连接第一导电屏蔽层与所述另一层导电屏蔽层。
3.如权利要求2所述的电路板，其特征在于所述周向镀层包括相隔断的第一部分与第二部分，第一部分与第二部分均将第一导电屏蔽层的部分边沿与所述另一层导电屏蔽层的部分边沿电连接。
4.如权利要求I所述的电路板，其特征在于所述电路板还设有周向镀层，周向镀层围绕在电路板的周围，周向镀层自电路板的一表面沿垂直于电路板的方向延伸至电路板的相反另一面，所述周向镀层将第一导电屏蔽层、所述另一层导电屏蔽层及信号线路层包围。
5.如权利要求I所述的电路板，其特征在于所述电路板是由若干块基板叠加形成的，所述电路板包括第一基板、第二基板与第三基板，所述第二基板位于第一基板与第三基板之间，所述第一导电屏蔽层设于第一基板，所述信号线路层设于第二基板，所述另一导电屏蔽层设于第三基板。
6.如权利要求I所述的电路板，其特征在于所述电路板是由若干块基板叠加形成的，所述电路板包括第一基板与第二基板，所述第一导电屏蔽层设于第一基板，所述信号线路层设于第二基板，所述另一导电屏蔽层也设于第二基板并与信号线路层分别设于第二基板的相反两侧。
7.如权利要求I所述的电路板，其特征在于所述电路板还设有与所述若干信号线路对应电连接的若干第一导电通孔，所述第一导电通孔贯穿第一导电屏蔽层与所述另一层导电屏蔽层并与第一导电屏蔽层及所述另一层导电屏蔽层电绝缘。
8.如权利要求I所述的电路板，其特征在于所述第一导电屏蔽层设有暴露于电路板外侧的接地区域，所述另一层导电屏蔽层与第一导电屏蔽层电性连通，所述电路板的表面设有覆于第一导电屏蔽层上的第一绝缘层，该第一绝缘层未覆盖所述接地区域以便该接地区域接地。
9.如权利要求I所述的电路板，其特征在于所述电路板的表面临接所述第一导电屏蔽层的区域上形成有与所述若干信号线路对应电性连通的若干导电片，所述若干导电片暴露于电路板的外侧。
10.如权利要求9所述的电路板，其特征在于所述电路板还设有若干第二导电通孔，所述第二导电通孔将导电片与对应的信号线路电连接，第二导电通孔贯穿所述另一层导电屏蔽层并与所述另一层导电屏蔽层电绝缘。
全文摘要
一种电路板，其设有第一导电屏蔽层及信号线路层，所述信号线路层包括若干信号线路，所述电路板还至少设有另一层导电屏蔽层，所述信号线路层位于第一导电屏蔽层与所述另一层导电屏蔽层之间。所述第一导电屏蔽层与所述另一层导电屏蔽层对信号线路层相反两侧的电磁干扰进行隔离，从而对信号线路层形成立体屏蔽，屏蔽效果显著增强。
文档编号H05K1/02GK102740583SQ20111008060
公开日2012年10月17日 申请日期2011年3月31日 优先权日2011年3月31日
发明者周铭璋, 师乐善, 徐勇春, 胡建设 申请人:富士康(昆山)电脑接插件有限公司, 鸿海精密工业股份有限公司