专利名称：一种印刷电路板用灌孔银浆及其制备方法
技术领域：
本发明属于电子浆料技术领域，涉及一种印刷电路板用灌孔银浆及其制备方法。
背景技术：
在现代微电子工业中，人们对电子元器件要求越来越高，生产多采用流程化、标准化来进行以降低成本，印刷电路板(PCB)就是适合微电子工业的这种需求而诞生的，相应的就需求新的要求的导体浆料、电极浆料、介质浆料与电阻浆料、灌孔浆料等电子浆料与印刷电路板(PCB)相匹配，开展新的导体浆料的研究也就势在必行。一般来讲，电子浆料的主要成分包括有功能相如金属、贵金属粉末等，无机粘结剂如玻璃粉末、氧化物粉末等，有机粘结剂，其它的溶剂和添加剂。通常，电子浆料中的功能相起导电作用，要具有很好的导电性能，一般由金属粉末或贵金属粉末来充当，常用的金属粉末有铜粉、铝粉、锌粉、镍粉等，常用的贵金属粉有金粉、银粉、钼粉、钯粉等。无机粘结剂起固定电子浆料到基材的作用，一般由氧化物粉末和玻璃粉末来充当，但是这一成分在电子浆料的比重比较低，有的甚至没有；有机粘结剂主要起使浆料具有一定的形状、易于印刷或涂敷的作用，主要有高分子树脂、小分子树脂等来充当，随着化学工业技术的进步这部分在电子浆料中的作用越来越突出，尤其是在应用于丝网印刷时，改变有机粘结剂的成分就可以改变电子浆料的印刷、干燥、烧结性能。在现有的电子浆料领域里，银系浆料具有导电率高，性能稳定，与基板结合强度大等特点，广泛应用于集成电路、多芯片组件、薄膜开关等电子元器件的生产。但是，现有的银浆料中的银粉末大部分是微米级的粉末，其制成的浆料的膜层厚度、印刷性能等对于现在的高端的精密仪器有很大的局限性，这就限制了银导体浆料的应用范围；另一方面，以往印刷电路板多采用印刷导电铜浆制成导电线路，但是存在着导电铜浆易被氧化，降低了印刷电路板的使用寿命，导电铜浆也不能印刷成比较精细的线路。
发明内容
本发明解决的问题在于提供一种印刷电路板用灌孔银浆及其制备方法，该浆料导电性能好、附着力强、不易氧化，与印刷电路板有优良的润湿性和相容性。本发明是通过以下技术方案来实现一种印刷电路板用灌孔银浆，以质量份数计，包括5 30份的银粉、30 50份的银包玻璃粉、15 30份的有机粘结剂、2 10份的无铅玻璃粉末和6 11份的添加剂。所述的银粉为粒径为0. 5 5 μ m，银包玻璃粉的粒径为0. 1 8 μ m ；银包玻璃粉当中银的质量百分含量为50 60%。所述的有机粘结剂为乙基纤维素松油醇粘结剂，其中乙基纤维素松油醇的质量比为1 4 19 ；所述的无铅玻璃粉末为硼铝硅酸锌粉末，其中硼铝硅锌的元素质量比为 (5 6) O 4) (7 9) (3 5)。
所述的添加剂为1. 5 4份的分散剂、2 3份的消泡剂和2. 5 5份的表面活性剂；所述的分散剂为磷酸三丁酯、苯磺酸三磷酯、乳酸三磷脂中的一种或几种；消泡剂为有机硅树脂、碳酸三甘油酯、石蜡油中的一种或几种；表面活性剂为十二烷基磺酸钠、甲基硅氢油、Span-80中的一种或几种。一种印刷电路板用灌孔银浆的制备方法，包括以下步骤1)以质量份数计，5 30份的银粉、30 50份的银包玻璃粉与2 10份的无铅玻璃粉末混合，并以乙醇作为载体，球磨混合2 证；然后将其在60 100°C下干燥1 汕，室温冷却；2)将干燥后的银粉、银包玻璃粉与无铅玻璃粉末的混合物和15 30份的有机粘结剂、1 4份的分散剂、2 6份的消泡剂、1 5份的表面活性剂充分混合后，得到初步的浆料；3)将得到的初步的浆料充分辊轧，使其细度达到1 5 μ m，200 400目筛网过滤后得到印刷电路板用灌孔银浆。所述的印刷电路板用灌孔银浆的制备方法，包括以下步骤1)以质量份数计，将25份的银粉、50份的银含量为50%的银包玻璃粉与2份的无铅玻璃粉末混合，并以乙醇作为载体，球磨混合2 证；然后将其在60 100°C下干燥1 汕，室温冷却；所述的无铅玻璃粉末为硼铝硅酸锌粉末；2)将干燥后的银粉、银包玻璃粉与无铅玻璃粉末混合物和15份的有机粘结剂、 2. 5份的分散剂、2. 5份的消泡剂、3份的表面活性剂充分混合后，得到初步的浆料；所述的有机粘结剂为乙基纤维素松油醇粘结剂；所述的分散剂为苯磺酸三磷酯； 消泡剂为有机硅树脂；表面活性剂为Span-80 ；3)将得到的初步的浆料充分辊轧，使其细度达到1 5 μ m，400目筛网过滤后得到印刷电路板用灌孔银浆。所述的印刷电路板用灌孔银浆的制备方法，包括以下步骤1)以质量份数计，将5份的银粉、45. 5份的银含量为55%的银包玻璃粉与10份的无铅玻璃粉末混合，并以乙醇作为载体，球磨混合2 证；然后将其在60 100°C下干燥 1 3h，室温冷却；所述的无铅玻璃粉末为硼铝硅酸锌粉末；2)将干燥后的银粉、银包玻璃粉与无铅玻璃粉末混合物和30份的有机粘结剂、 2. 5份的分散剂、5. 5份的消泡剂、2. 5份的表面活性剂充分混合后，得到初步的浆料；所述的有机粘结剂为乙基纤维素松油醇粘结剂；所述的分散剂为磷酸三丁酯；消泡剂为碳酸三甘油酯；表面活性剂为甲基硅氢油；3)将得到的初步的浆料充分辊轧，使其细度达到1 5 μ m，300目筛网过滤后得到印刷电路板用灌孔银浆。所述的印刷电路板用灌孔银浆的制备方法，包括以下步骤1)以质量份数计，将15份的银粉、42份的银含量为60%的银包玻璃粉与8份的无铅玻璃粉末混合，并以乙醇作为载体，球磨混合2 证；然后将其在60 100°C下干燥1 汕，室温冷却；所述的无铅玻璃粉末为硼铝硅酸锌粉末；2)将干燥后的银粉、银包玻璃粉与无铅玻璃粉末混合物和M份的有机粘结剂、4 份的分散剂、2份的消泡剂、5份的表面活性剂充分混合后，得到初步的浆料；所述的有机粘结剂为乙基纤维素松油醇粘结剂；所述的分散剂为乳酸三磷脂和磷酸三丁酯按质量比为1 1的混合物；消泡剂为碳酸三甘油酯河石蜡油按照质量比为3 1 的混合物；表面活性剂为十二烷基磺酸钠；3)将得到的初步的浆料充分辊轧，使其细度达到1 5 μ m，400目筛网过滤后得到印刷电路板用灌孔银浆。所述的印刷电路板用灌孔银浆的制备方法，包括以下步骤1)以质量份数计，将30份的银粉、30份的银含量为50%的银包玻璃粉与5. 5份的无铅玻璃粉末混合，并以乙醇作为载体，球磨混合2 证；然后将其在60 100°C下干燥 1 3h，室温冷却；所述的无铅玻璃粉末为硼铝硅酸锌粉末；2)将干燥后的银粉、银包玻璃粉与无铅玻璃粉末混合物和27份的有机粘结剂、 2. 4份的分散剂、3. 9份的消泡剂、1. 2份的表面活性剂充分混合后，得到初步的浆料；所述的有机粘结剂为乙基纤维素松油醇粘结剂；所述的分散剂为乳酸三磷脂；消泡剂为有机硅树脂；表面活性剂为十二烷基磺酸钠甲基硅氢油Span-SO = I :2:1 的质量比的混合物；3)将得到的初步的浆料充分辊轧，使其细度达到1 5 μ m，300目筛网过滤后得到印刷电路板用灌孔银浆。与现有技术相比，本发明具有以下有益的技术效果1、本发明提供的印刷电路板用灌孔银浆，主要以银粉和银包玻璃粉作为功能相， 一方面是由于银包玻璃粉是一种比较新颖的复合金属粉末，价格比较便宜，易被人们所接受，尤其是使用在民用电子元器件、高精密仪器等环境要求不是很苛刻的场合；另一方面银包玻璃粉具有优良的性能，既降低了银粉的成本，又保护了银粉不易被空气和水氧化，制成的灌孔银浆导电性能优良，附着力强，能较好地连接印刷电路板上的各种组件；最后，国内外对银包玻璃粉的研究开展的比较积极，国内也相继有成熟的符合要求的银包玻璃粉推向市场。2、本发明提供的印刷电路板用灌孔银浆，在添加无铅玻璃粉之后，浆料的润湿性、 表面平滑性、相溶性、与印刷电路板的结合强度等性能都有很大的改善。3、本发明提供的印刷电路板用灌孔银浆，有机粘合剂是将不同沸点及挥发速度的溶剂按照比例配置在一起，使灌孔银浆在印刷、溜平、烘干等过程中逐次挥发，不宜形成气孔、裂缝等缺陷，使灌孔银浆与印刷电路板连接牢靠，提高连接强度。4、本发明提供的印刷电路板用灌孔银浆，其导电性能、接触性能、连接性能优良； 调整无机成分与有机成分的含量，与印刷电路板相适应，达到使产品性能更加优良的效果， 保证了产品的质量稳定。
具体实施方式
下面结合具体的实施例对本发明做进一步的详细说明，所述是对本发明的解释而不是限定。实施例1一种印刷电路板用灌孔银浆，具体的制备是按照如下的工艺步骤完成的首先按照质量百分比准备以下原料银粉25%、银包玻璃粉50%、有机粘结剂15%、无铅玻璃粉末2%和添加剂8% ；其中银粉为粒径为0. 5 5μπι的超细银粉，银包玻璃粉为含银量为50%、粒径为 0. 1 8μπι的银包玻璃粉；有机粘结剂为乙基纤维素松油醇体系，其中乙基纤维素与松油醇的质量比例为1 4 ；无铅玻璃粉末为硼铝硅酸锌粉末，其中硼铝硅锌的元素质量比为5 2 9 3，由其氧化物烧结成玻璃，再将玻璃粉碎混合之后组成；所述添加剂为分散剂(2. 5% )、消泡剂(2. 5% )和表面活性剂(3% )，其中分散剂选择苯磺酸三磷酯；消泡剂选择机硅树脂；表面活性剂选择Span-80。按照如下工艺过程制备浆料1)混合首先按质量比称量粒径为0.5 5μπι的银粉(超细银粉)、含银量为 50%的粒径为0. 1 8μπι的银包玻璃粉，然后再把称量好的银粉、银包玻璃粉和无铅玻璃粉末混合在一起，用无水乙醇作载体，用球磨机或球磨床混合5小时；2)干燥把混合好的银粉、银包玻璃粉与无铅玻璃粉末在100°C条件下烘干1. 5小时，然后室温冷却；3)加入有机粘结剂按照前述质量比把称量的有机粘结剂和添加剂加入到上述银粉、银包玻璃粉与无铅玻璃粉末的混合物中，用行星式搅拌机进行充分搅拌，直到混合均勻为止，然后经过滤得到初步的浆料；4)辊轧把上述得到的初步的浆料用三辊轧机进行7遍辊轧，检查到0 5 μ m的细度为止，然后经过400目的筛网过滤得到浆料成品。实施例2 一种印刷电路板用灌孔银浆，具体是按照如下的工艺步骤完成的首先按照质量百分比准备以下原料银粉5%、银包铜粉45%、有机粘结剂30%、无铅玻璃粉末10. 5%和添加剂9. 5%；其中银粉为粒径为0. 5 5μπι的超细银粉，银包玻璃粉为含银量为50%、粒径为 0. 1 8μπι的银包玻璃粉；有机粘结剂为乙基纤维素松油醇体系，乙基纤维素松油醇的质量比为1 10 ；无铅玻璃粉末为硼铝硅酸锌粉末，其中硼铝硅锌的元素质量比为 6:4:8: 5，由其氧化物烧结成玻璃，再将玻璃粉碎混合之后组成；所述添加剂为分散剂 (2. 5% )、消泡剂(5. 5% )和表面活性剂(2. 5% )，其中分散剂选择磷酸三丁酯；消泡剂选择碳酸三甘油酯；表面活性剂选择甲基硅氢油。按照如下工艺过程制备浆料1)混合首先按质量比称量银粉、银包玻璃粉，然后再把称量好的银粉、银包玻璃粉和无铅玻璃粉末混合在一起，用无水乙醇作载体，用球磨机或球磨床混合4小时；2)干燥把混合好的银粉、银包玻璃粉与无铅玻璃粉末在80°C条件下烘干3小时， 然后室温冷却；3)加入有机粘结剂按照前述质量百分比把称量的有机粘结剂和添加剂加入到上述银粉与无铅玻璃粉末的混合物中，用行星式搅拌机进行充分搅拌，直到混合均勻为止， 然后经过滤得到初步的浆料；4)辊轧把上述得到的初步的浆料用三辊轧机进行10遍辊轧，检查到0 5 μ m的细度为止，然后经过400目的筛网过滤得到浆料成品。实施例3 一种印刷电路板用灌孔银浆，具体是按照如下的工艺步骤完成的首先按照质量百分比准备以下原料银粉15%、银包铜粉42%、有机粘结剂对％、无铅玻璃粉末8%和添加剂11%其中银粉为粒径为0. 5 5μπι的超细银粉，银包玻璃粉为含银量为60%、粒径为0. 1 8 μ m的银包玻璃粉；上述有机载体为乙基纤维素松油醇体系，乙基纤维素松油醇的质量比为1 19 ；无铅玻璃粉末为硼铝硅酸锌，其中硼铝硅锌的元素质量比为 5.5 3 9 4，由其氧化物烧结成玻璃，再将玻璃粉碎混合之后组成；所述添加剂为分散剂)、消泡剂)和表面活性剂(5% )，其中分散剂选择磷酸酯和乳酸三磷脂按照质量比为1 1的混合物；消泡剂选择有机硅树脂；表面活性剂选择十二烷基磺酸钠。按照如下工艺过程制备浆料1)混合首先按质量百分比称量银粉、银包玻璃粉，然后再把称量好的银粉、银包玻璃粉粉末混合在一起，用无水乙醇作载体，用球磨机或球磨床混合3小时；2)干燥把混合好的银粉、银包玻璃粉与无铅玻璃粉末在90°C条件下烘干2小时， 然后室温冷却；3)加入有机粘结剂按照前述质量百分比把称量的有机粘结剂和添加剂加入到上述银粉与无铅玻璃粉末的混合物中，用行星式搅拌机进行充分搅拌，直到混合均勻为止， 然后经过滤得到初步的浆料；4)辊轧把上述得到的初步的浆料用三辊轧机进行5遍辊轧，检查到0 5 μ m的细度为止，然后经过400目的筛网过滤得到浆料成品。实施例4 —种印刷电路板用灌孔银浆，具体是按照如下的工艺步骤完成的首先按照质量百分比准备以下原料银粉20%、银包铜粉44%、有机载体20%、无铅玻璃粉末9. 5%和添加剂6. 5% ；其中银粉为粒径为0. 5 5μ m的超细银粉，银包玻璃粉为含银量为55%、粒径为0. 1 8 μ m的银包玻璃粉；上述有机载体为乙基纤维素松油醇体系，乙基纤维素松油醇的质量比为1 8 ；无铅玻璃粉末为硼铝硅酸锌，其中硼铝硅锌的元素质量比为 5 3.5 7.5 4. 5，由其氧化物烧结成玻璃，再将玻璃粉碎混合之后组成；所述添加剂为分散剂、消泡剂和表面活性剂，三者质量比例为2 2 3，其中分散剂选择苯磺酸三磷酯和乳酸三磷脂按照质量比为1 2的混合物；消泡剂选择碳酸三甘油酯河石蜡油按照质量比为3 1的混合物；表面活性剂选择十二烷基磺酸钠。按照如下工艺过程制备浆料1)混合首先按质量百分比称量银包铜粉，然后再把称量好的银包铜粉和无铅玻璃粉末混合在一起，用无水乙醇作载体，用球磨机或球磨床混合2小时；2)干燥把混合好的银包铜粉与无铅玻璃粉末在60°C条件下烘干2. 5小时，然后室温冷却；3)加入有机粘结剂按照前述质量百分比把称量的有机粘结剂和添加剂加入到上述银粉与无铅玻璃粉末的混合物中，用行星式搅拌机进行充分搅拌，直到混合均勻为止， 然后经过滤得到初步的浆料；4)辊轧把上述得到的初步的浆料用三辊轧机进行8遍辊轧，检查到0 5 μ m的细度为止，然后经过400目的筛网过滤得到浆料成品。实施例5 一种印刷电路板用灌孔银浆，具体是按照如下的工艺步骤完成的首先按照质量百分比准备以下原料银粉30 %、银包玻璃粉30 %、有机载体27 %、无铅玻璃粉末5. 5 %和添加剂7.5%;其中银粉为粒径为0. 5 5μ m的超细银粉，银包玻璃粉为含银量为55%、粒径为0. 1 8 μ m的银包玻璃粉；上述有机载体为乙基纤维素松油醇体系，乙基纤维素松油醇的质量比为1 5 ；无铅玻璃粉末为硼铝硅酸锌，其中硼铝硅锌的元素质量比为 5.2 3.6 8.5 4，由其氧化物烧结成玻璃，再将玻璃粉碎混合之后组成；所述添加剂为分散剂、消泡剂和表面活性剂，三者比例为2 3 1，其中分散剂选择乳酸三磷脂；消泡剂选择有机硅树脂；表面活性剂选择十二烷基磺酸钠和甲基硅氢油河Span-80按照质量比为 1:2:1的混合物。按照如下工艺过程制备浆料1)混合首先按质量百分比称量银包铜粉，然后再把称量好的银包铜粉和无铅玻璃粉末混合在一起，用无水乙醇作载体，用球磨机或球磨床混合4小时；2)干燥把混合好的银包铜粉与无铅玻璃粉末在70°C条件下烘干2小时，然后室温冷却；3)加入有机粘结剂按照前述质量百分比把称量的有机粘结剂和添加剂加入到上述银粉与无铅玻璃粉末的混合物中，用行星式搅拌机进行充分搅拌，直到混合均勻为止， 然后经过滤得到初步的浆料；4)辊轧把上述得到的初步的浆料用三辊轧机进行2遍辊轧，检查到0 5 μ m的细度为止，然后经过400目的筛网过滤得到浆料成品。
权利要求
1.一种印刷电路板用灌孔银浆，其特征在于，以质量份数计，包括5 30份的银粉、 30 50份的银包玻璃粉、15 30份的有机粘结剂、2 10份的无铅玻璃粉末和6 11份的添加剂。
2.如权利要求1所述的印刷电路板用灌孔银浆，其特征在于，所述的银粉为粒径为 0. 5 5 μ m，银包玻璃粉的粒径为0. 1 8 μ m ；银包玻璃粉当中银的质量百分含量为50 60%。
3.如权利要求1所述的印刷电路板用灌孔银浆，其特征在于，所述的有机粘结剂为乙基纤维素松油醇粘结剂，其中乙基纤维素松油醇的质量比为1 4 19;
4.如权利要求1所述的印刷电路板用灌孔银浆，其特征在于，所述的无铅玻璃粉末为硼铝硅酸锌粉末，其中硼铝硅锌的元素质量比为(5 6) 0 4) (7 9) (3 5)。
5.如权利要求1所述的印刷电路板用灌孔银浆，其特征在于，所述的添加剂为1.5 4 份的分散剂、2 3份的消泡剂和2. 5 5份的表面活性剂；所述的分散剂为磷酸三丁酯、苯磺酸三磷酯、乳酸三磷脂中的一种或几种；消泡剂为有机硅树脂、碳酸三甘油酯、石蜡油中的一种或几种；表面活性剂为十二烷基磺酸钠、甲基硅氢油、Span-80中的一种或几种。
6.一种印刷电路板用灌孔银浆的制备方法，其特征在于，包括以下步骤1)以质量份数计，5 30份的银粉、30 50份的银包玻璃粉与2 10份的无铅玻璃粉末混合，并以乙醇作为载体，球磨混合2 证；然后将其在60 100°C下干燥1 池，室温冷却；2)将干燥后的银粉、银包玻璃粉与无铅玻璃粉末的混合物和15 30份的有机粘结剂、 1 4份的分散剂、2 6份的消泡剂、1 5份的表面活性剂充分混合后，得到初步的浆料；3)将得到的初步的浆料充分辊轧，使其细度达到1 5μπι，200 400目筛网过滤后得到印刷电路板用灌孔银浆。
7.如权利要求6所述的印刷电路板用灌孔银浆的制备方法，其特征在于，包括以下步骤1)以质量份数计，将25份的银粉、50份的银含量为50%的银包玻璃粉与2份的无铅玻璃粉末混合，并以乙醇作为载体，球磨混合2 证；然后将其在60 100°C下干燥1 3h， 室温冷却；所述的无铅玻璃粉末为硼铝硅酸锌粉末；2)将干燥后的银粉、银包玻璃粉与无铅玻璃粉末混合物和15份的有机粘结剂、2.5份的分散剂、2. 5份的消泡剂、3份的表面活性剂充分混合后，得到初步的浆料；所述的有机粘结剂为乙基纤维素松油醇粘结剂；所述的分散剂为苯磺酸三磷酯；消泡剂为有机硅树脂；表面活性剂为Span-80 ；3)将得到的初步的浆料充分辊轧，使其细度达到1 5μ m，400目筛网过滤后得到印刷电路板用灌孔银浆。
8.如权利要求6所述的印刷电路板用灌孔银浆的制备方法，其特征在于，包括以下步骤1)以质量份数计，将5份的银粉、45. 5份的银含量为55%的银包玻璃粉与10份的无铅玻璃粉末混合，并以乙醇作为载体，球磨混合2 证；然后将其在60 100°C下干燥1 汕，室温冷却；所述的无铅玻璃粉末为硼铝硅酸锌粉末；2)将干燥后的银粉、银包玻璃粉与无铅玻璃粉末混合物和30份的有机粘结剂、2.5份的分散剂、5. 5份的消泡剂、2. 5份的表面活性剂充分混合后，得到初步的浆料；所述的有机粘结剂为乙基纤维素松油醇粘结剂；所述的分散剂为磷酸三丁酯；消泡剂为碳酸三甘油酯；表面活性剂为甲基硅氢油；3)将得到的初步的浆料充分辊轧，使其细度达到1 5μ m，300目筛网过滤后得到印刷电路板用灌孔银浆。
9.如权利要求6所述的印刷电路板用灌孔银浆的制备方法，其特征在于，包括以下步骤1)以质量份数计，将15份的银粉、42份的银含量为60%的银包玻璃粉与8份的无铅玻璃粉末混合，并以乙醇作为载体，球磨混合2 证；然后将其在60 100°C下干燥1 3h， 室温冷却；所述的无铅玻璃粉末为硼铝硅酸锌粉末；2)将干燥后的银粉、银包玻璃粉与无铅玻璃粉末混合物和M份的有机粘结剂、4份的分散剂、2份的消泡剂、5份的表面活性剂充分混合后，得到初步的浆料；所述的有机粘结剂为乙基纤维素松油醇粘结剂；所述的分散剂为乳酸三磷脂和磷酸三丁酯按质量比为1 1的混合物；消泡剂为碳酸三甘油酯河石蜡油按照质量比为3 1的混合物；表面活性剂为十二烷基磺酸钠；3)将得到的初步的浆料充分辊轧，使其细度达到1 5μ m，400目筛网过滤后得到印刷电路板用灌孔银浆。
10.如权利要求6所述的印刷电路板用灌孔银浆的制备方法，其特征在于，包括以下步骤1)以质量份数计，将30份的银粉、30份的银含量为50%的银包玻璃粉与5.5份的无铅玻璃粉末混合，并以乙醇作为载体，球磨混合2 证；然后将其在60 100°C下干燥1 汕，室温冷却；所述的无铅玻璃粉末为硼铝硅酸锌粉末；2)将干燥后的银粉、银包玻璃粉与无铅玻璃粉末混合物和27份的有机粘结剂、2.4份的分散剂、3. 9份的消泡剂、1. 2份的表面活性剂充分混合后，得到初步的浆料；所述的有机粘结剂为乙基纤维素松油醇粘结剂；所述的分散剂为乳酸三磷脂；消泡剂为有机硅树脂；表面活性剂为十二烷基磺酸钠甲基硅氢油Span-80 = 1 2 1的质量比的混合物；3)将得到的初步的浆料充分辊轧，使其细度达到1 5μ m，300目筛网过滤后得到印刷电路板用灌孔银浆。
全文摘要
本发明公开了一种印刷电路板用灌孔银浆及其制备方法，以质量分数计，包括5～30％的银粉、30～50％的银包玻璃粉、15～30％的有机粘结剂、2～10％的无铅玻璃粉末和6～11％的添加剂。本发明提供的印刷电路板用灌孔银浆，主要以银粉和银包玻璃粉作为功能相，在添加无铅玻璃粉之后，浆料的润湿性、表面平滑性、相溶性、与印刷电路板的结合强度等性能都有很大的改善，有机粘合剂是将不同沸点及挥发速度的溶剂按照比例配置在一起，使灌孔银浆在印刷、溜平、烘干等过程中逐次挥发，不易形成气孔、裂缝等缺陷，使灌孔银浆与印刷电路板连接牢靠，提高连接强度。
文档编号H05K1/09GK102262918SQ201110201760
公开日2011年11月30日 申请日期2011年7月19日 优先权日2011年7月19日
发明者张宇阳 申请人:彩虹集团公司