专利名称：电路板及电路板的制作方法
技术领域：
本发明涉及一种电路板及电路板的制作方法。
背景技术：
目前市场上的电子产品几乎都是由电路板作为核心内容，消费者对电子产品的要求除了功能强大外，更要求轻、薄、短、小，因此市面上的电子产品集成度越来越高，用以安装电子元件的电路板的电路布局也越来越复杂。加上目前集成电路的高度整合，无线通信等的阻抗信号，图象高保真的要求，使得电路板制作的层数越来越多。已由原来的I层、2层变为6层、8层，甚置10层以上，以使得电子元件可以更密集地装设在电路板上，缩小电路板的面积，使得电子产品的体积更小。请参阅图1，是一种现有技术四层电路板的结构示意图。该电路板100包括一第一 绝缘层102、分别设置在该第一绝缘层102两侧表面的第一电路图案106、两个第二绝缘层104及第二电路图案108。每一第二绝缘层104覆盖第一绝缘层102和第一电路图案106，每一第二绝缘层104远离第一绝缘层102的表面设置有第二电路图案。该电路板的制作方法包括以下步骤
S10,在第一绝缘层102的两侧表面上分别形成第一电路图案106 ；
SI I，在第一绝缘层102的两侧表面分别层压第二绝缘层104，该第二绝缘层104覆盖该第一绝缘层102和第一电路图案106 ；
S12，形成贯穿第一绝缘层102和第二绝缘层104的贯穿孔110 ；
S13,在每一第二绝缘层104远离第一绝缘层的一侧表面形成第二电路图案108。一般电路板的电路图案的形成包括以下步骤
S20，将铜箔层压在绝缘层的两侧表面之后，将感光材料(例如干膜或光刻胶)施加在铜箔上；
S21，通过对感光材料的曝光和显影形成感光图案；
S22，选用蚀刻液或蚀刻气对铜箔进行蚀刻，去除未被感光图案覆盖部分之铜箔从而形成电路图案。在电路板的制作过程中，由于使用了大量蚀刻液(腐蚀性液体)与纤维板，铜板等高电解、损环保、高价格产品，而其淘汰的电子产品的电路板也不能重新利用，造成了环境污染,且成本较高。另，由于集成电路的闻度整合，若要在电路板上完成闻精密电路走线，为解决电路板上的布线过于密集或线路不通的局限而过多布盲埋孔，并增加电路板的层数，也会使得电路板的制作过程较为复杂，从而浪费大量的人力物力。
发明内容
为解决现有技术中电路板的制造方法较为复杂且不够环保的问题，本发明提供一种简便且环保的电路板的制造方法。
本发明还提供一种采用上述制造方法所获得的电路板。一种电路板的制作方法，包括以下步骤提供一绝缘基板及掺杂有导电粒子的导电液体胶；将所述的导电液体胶涂布在所述的绝缘基板上；采用中红外光对已涂布有导电液体胶的绝缘基板进行曝光，使得导电粒子聚集排列在未经照射的路线上形成电路图案；加热固化导电液体胶。一种电路板，其包括一绝缘基板，该绝缘基板上设置有一固化后形成的导电液体胶层，该导电液体胶内掺杂有导电粒子，该导电粒子在导电液体胶层按照电路板的走线设计排列成电路图案。相较于现有技术，本案的电路板通过导电粒子在导电液体胶的光作用后可排列组成所需电路，加热固化后形成电路板，其仅利用光作用使得导电粒子在导电液体胶排列发生变化，形成高精度电路走线，从而使得布线设计更为容易，走线精度大大提高，相对在设计时可相应减少电路板的层数，且在制作过程中无需使用高腐蚀性液体，也可省略铜板的使用，从而降低成本，避免环境污染。·
图I是现有技术四层电路板的结构示意图。图2是图I所示的电路板的制造方法的流程图。图3是图2所示的电路板上形成电路图案的的流程图。图4是本发明电路板的制造方法的流程图。图5是本发明单层电路板的结构示意图。图6是本发明多层电路板的结构示意图。主要元件符号说明 电路板200
绝缘基板210
导电液体胶层220、320、360 导电粒子224、324 电路图案230,330,370
第一绝缘基板310 第二绝缘基板350
如下具体实施方式
将结合上述附图进一步说明本发明。
具体实施例方式请参阅图4是本发明电路板的制造方法的具体实施方式
的流程图。该电路板的制作方法包括以下步骤
S30，提供一绝缘基板；
S31，提供导电液体胶，并在导电液体胶中加入导电粒子，并藉由导电设备放电激活导电液体胶中的导电粒子；
S32，于绝缘基板上涂布一层具有激活的导电粒子的导电液体胶；
S33，采用中红外光对涂布有导电液体胶的绝缘基板进行曝光处理，即提供光罩，通过软件生成线路层(gerber)光罩,gerber描述之光罩图形包括覆盖黑色油墨的不透光部分，其他部分为透光部分，透过光罩，用中红外光照射光罩及光罩覆盖下的涂布有导电液体胶的绝缘基板，则在中红外光的作用下，导电粒子的在导电液体胶中的排布发生变化，导电粒子向光罩的黑色油墨覆盖处聚集，从而导电粒子对应光罩的黑色油墨不透光部分整齐均匀的排列形成电路图案；
S34，加热固化导电液体胶，即完成单层的电路板的制作。 S35，对于多层电路板，可采用层压法生成，在单层电路板上依次层压绝缘基板，并在层压的绝缘基板上采用上述单层电路板形成导电图案的方法形成导电图案，至于层压的层数根据设计需要可变更设计，且层与层之间的电路导通可通过布孔设计来实现。对于双层电路板，可在绝缘基板的两侧表面均采用上述电路图案的形成方法来形成。对于该中红外光可采用自引发体放电技术，来实现更高能量的中红外光输出。该导电液体胶可采用单组分加热固化环氧胶，单组分加热固化环氧胶包括SMT表 面贴片胶系列，IC封装胶系列、底部填充剂系列、单组份环氧结构胶系列。该电路板通过导电粒子在导电液体胶的光作用后可排列性组成所需电路，加热固化后形成电路板，其仅利用光作用使得导电粒子在导电液体胶排列发生变化，形成高精度电路走线，从而使得布线设计更为容易，走线精度大大提高，相对在设计时可相应减少电路板的层数，且在制作过程中无需使用高腐蚀性液体，也可省略铜板的使用，从而降低成本，避免环境污染。请参阅图5，其是采用上述制作方法所获得的单层电路板。该电路板200包括绝缘基板210，以及在绝缘基板210上设置的一固化后形成的导电液体胶层220，该导电液体胶层220内掺杂有导电粒子224，该导电粒子224在导电液体胶层220按照电路板200的走线设计排列成电路图案230。请参阅图6，其是采用上述制作方法所获得的一四层电路板的结构示意图。该电路板300包括第一绝缘基板310，该第一绝缘基板310的两侧分别设置一固化后形成的导电液体胶层320，且该导电液体胶层320内掺杂有导电粒子324，该导电粒子324在导电液体胶层320按照电路板300的走线设计排列成电路图案330。且在每一导电液体胶层320远离第一绝缘基板310的表面层压有一第二绝缘基板350，该第二绝缘基板350覆盖该导电液体胶层320，且在第二绝缘基板350上也形成有固化后形成的另一导电液体胶层360，其内分布有另一电路图案370。且不同导电液体胶层320、360之间电路图案330、370通过导通孔(图未示)电连接。当然，本发明并不局限于上述公开的较佳实施例，例如，本发明也可以不提供光罩，直接设计中红外光的照射路线，即经导电粒子向无中外光处聚集，从而控制导电液体胶内的导电粒子的排列而形成电路图案。本技术领域人员可以理解，只要在本发明的实质精神范围之内，对以上实施例所作的适当改变和变化都落在本发明要求保护的范围之内。
权利要求
1.一种电路板的制作方法，包括以下步骤提供一绝缘基板及掺杂有导电粒子的导电液体胶；将所述的导电液体胶涂布在所述的绝缘基板上；采用中红外光对已涂布有导电液体胶的绝缘基板进行曝光，使得导电粒子聚集排列在未经照射的路线上形成电路图案；力口热固化导电液体胶。
2.根据权利要求I所述的电路板的制作方法，其特征在于该曝光步骤中还包括提供一光罩，所述的光罩的线路图案通过软件生成，所述的光罩定义的线路图案覆盖着黑色油墨为不透光部分，其它部分为透光部分，该光罩对应绝缘基板放置，采用中红外光对涂布有导电液体胶的绝缘基板进行曝光时，在中红外光的作用下，导电粒子的在导电液体胶中的排布发生变化，导电粒子向光罩的不透光部分聚集，从而导电粒子对应光罩的不透光部分整齐均匀的排列形成电路图案。
3.根据权利要求2所述的电路板的制作方法，其特征在于该电路板的制作方法还包括藉由导电设备放电激活导电液体胶中的导电粒子的步骤。
4.根据权利要求I所述的电路板的制作方法，其特征在于采用层压法在单层电路板上层压绝缘板，并于其上采用与单层电路板形成电路图案的方法形成电路图案，从而形成多层电路板。
5.根据权利要求I所述的电路板的制作方法，其特征在于该中红外光采用自引发体放电技术来获得，实现更高能量的中红外光输出。
6.根据权利要求I所述的电路板的制作方法，其特征在于该导电液体胶采用单组分加热固化环氧胶，该单组分加热固化环氧胶包括SMT表面贴片胶系列，IC封装胶系列、底部填充剂系列、单组份环氧结构胶系列。
7.根据权利要求I所述的电路板的制作方法，其特征在于该导电粒子为金属导电粒子。
8.一种电路板，其包括一绝缘基板，其特征在于该绝缘基板上设置有一固化后形成的导电液体胶层，该导电液体胶内掺杂有导电粒子，该导电粒子在导电液体胶层按照电路板的走线设计排列成电路图案。
9.根据权利要求I所述的电路板，其特征在于该导电液体胶采用单组分加热固化环氧胶，该单组分加热固化环氧胶包括SMT表面贴片胶系列，IC封装胶系列、底部填充剂系列、单组份环氧结构胶系列。
10.根据权利要求I所述的电路板，其特征在于该导电粒子为金属导电粒子。
全文摘要
本发明涉及一种电路板及电路板的制作方法。该电路板的制作方法，包括以下步骤提供一绝缘基板及掺杂有导电粒子的导电液体胶；将所述的导电液体胶涂布在所述的绝缘基板上；采用中红外光对已涂布有导电液体胶的绝缘基板进行曝光，使得导电粒子聚集排列在未经照射的路线上形成电路图案；加热固化导电液体胶。
文档编号H05K1/09GK102905473SQ201110215418
公开日2013年1月30日 申请日期2011年7月29日 优先权日2011年7月29日
发明者庄宗仁, 翁世芳, 单江锋, 丁林坤 申请人:富泰华工业(深圳)有限公司, 鸿海精密工业股份有限公司