专利名称：散热装置的制作方法
技术领域：
本发明涉及一种散热装置，特别涉及对发热电子元件散热的散热装置。
背景技术：
通常的 散热装置包括一金属基板及自基板一侧延伸的若干散热片。此类散热装置在运用时，通常将基板贴设于电路板的电子元件上，然后通过螺钉等固定件穿过基板并与电路另一侧的背板配合，将散热装置固定于电路板上。然而，此类散热装置只能与高度相等的若干电子元件贴设，当电路板上不同高度的电子元件同时需要散热时，其只能贴设高度较高的电子元件，而导致高度较低的电子元件的热量得不到及时的散发，进而影响电子元件的工作性能。
发明内容
有鉴于此，有必要提供一种能够同时对不同高度的电子元件散热的散热装置。一种散热装置，用于对电路板上不同高度的电子元件散热，所述散热装置包括一底板，若干间隔的吸热件自所述底板一体延伸形成，所述吸热件自底板延伸的高度不等，从而使所述吸热件相对底板高低错落设置用于与不同高度的电子元件贴设。本发明中，自底板延伸的不同高度的吸热件可同时对不同高度的电子元件散热，从而保障了不同高度的发热电子元件的稳定性。
图1为本发明一实施例的散热装置的立体图。图2为图1所示散热装置的分解图。图3为图2所示散热装置的倒置图。图4为图1中的散热装置倒置后的部分分解图。主要元件符号说明
权利要求
1.一种散热装置，用于对电路板上不同高度的电子元件散热，所述散热装置包括一底板，其特征在于:若干间隔的吸热件自所述底板一体延伸形成且自底板延伸的高度不等，从而使所述吸热件相对底板高低错落设置用于与不同高度的电子元件贴设。
2.按权利要求1所述的散热装置，其特征在于:每一吸热件包括自底板弯折延伸的一连接片及自所述连接片一侧弯折延伸的一吸热片，所述吸热片用于与对应的电子元件贴设。
3.按权利要求2所述的散热装置，其特征在于:所述连接片自底板延伸的高度不等，所述吸热片相互平行。
4.按权利要求2所述的散热装置，其特征在于:所述每一吸热件呈L形。
5.按权利要求1所述的散热装置，其特征在于:还包括一热管，所述热管贴设在底板上。
6.按权利要求5所述的散热装置，其特征在于:还包括一侧表面设置有散热片的顶板，所述顶板的另一侧表面贴设在所述热管上并与底板连接，所述热管的相对两侧面分别抵顶底板与顶板。
7.按权利要求6所述的散热装置，其特征在于:一支架设置在底板与顶板之间，且所述支架的相对两侧面分别抵顶底板及顶板。
8.按权利要求7所述的散热装置，其特征在于:所述支架的相对两侧面分别与热管的相对两侧面共面。
9.按权利要求1所述的散热装置，其特征在于:所述底板开设有一通孔，一吸热块嵌设在所述通孔中，该吸热块用于与一相应的电子元件贴设。
10.按权利要求5所述的散热装置，其特征在于:所述底板开设有一通孔，一吸热块嵌设在所述通孔中，其一侧与所述热管直接接触另一侧用于与一相应的电子元件贴设。
全文摘要
一种散热装置，用于对电路板上不同高度的电子元件散热，所述散热装置包括一底板，若干间隔的吸热件自所述底板一体延伸形成，所述吸热件自底板延伸的高度不等，从而使所述吸热件相对底板高低错落设置用于与不同高度的电子元件贴设。本发明的散热装置可同时对不同高度的电子元件散热，从而保障了不同高度的发热电子元件的稳定性。
文档编号H05K7/20GK103096678SQ20111033149
公开日2013年5月8日 申请日期2011年10月27日 优先权日2011年10月27日
发明者陈俊吉, 彭学文, 李伟, 刘豪侠 申请人:富准精密工业(深圳)有限公司, 鸿准精密工业股份有限公司