专利名称：软硬结合线路板的扰折区的加工方法及软硬结合线路板的制作方法
技术领域：
本发明涉及PCB加工技术领域，特别涉及软硬结合线路板的扰折区的加工方法及软硬结合线路板。
背景技术：
电子产品日益呈轻、薄、短、小的趋式发展，使得线路板不但需要具有挠性板的特性，还要具有刚性板作为元件载体的特点，从而实现三维立体组装，以减小产品的体积及重量，增加组装密度，并且此类线路板可模组化设计，从而减少连接器的使用，避免插接讯号的损失，扩大讯号流量，以及增加产品的品质稳定性等。软硬结合线路板成品，其刚性板一般具有几处开口，此开口为软板自由扰折区域， 以满足电子产品立体组装要求。目前，此扰折区域的加式一般包括在成品上通过镭射切割和V-⑶T(电子行业PCB板上的V-⑶T是指挡板的PCB在板上用刀具加工出V形槽，以利于客户在插好零件之后将其扳开)成型两种方法，该成品的具体加工流程为按软硬结合线路板的规格进行开料；之后在开料形成的线路板上钻孔，之后将线路板进行曝光、显影处理得到线路板上的内层线路，之后对形成有内层线路的线路板进行蚀刻处理，之后通过冲床将介质膜进行冲切，形成多个孔洞，再将刚性板、介质膜和扰性线路板进行预贴合，然后将这三层板进行压制后，依次进行图形转移、电镀、外层蚀刻、阻焊和表面处理等工序，再采用激光切割或V-⑶T成型技术在刚性板上形成多个扰折区，再通过FQC检验(制程完成品检查验证)后出货。上述在软硬结合线路板成品上加工扰折区的两种方式均存在不足之处一、采用 V-⑶T作业时，每次V-⑶T加工只能放一张板(每张板需锣两次)，且V-⑶T作业完成后需手工除废料，在除废料时如果操作不当极容易引起产品连接点的断裂；并且这种操作方式的工作效率非常低，潜在品质风险非常高；二、采用激光切割(即镭射切割)方式时，每次只能生产一片板(每张板需激光切割两次)，其生产周期长于V-CUT成型作业方式，虽然产品外观质量比V-CUT成型作业方式高，但此类激光切割设备价格比较昂贵，其投入成本较高。因而现有技术软硬结合线路板的扰折区的加工方式还有待改进和提高。
发明内容
鉴于上述现有技术的不足之处，本发明的目的在于提供一种软硬结合线路板的扰折区的加工方法及软硬结合线路板，以解决现有技术加工软硬结合线路板的扰折区时，加工效率低、加工成本高的问题。为了达到上述目的，本发明采取了以下技术方案
一种软硬结合线路板的扰折区的加工方法，其中，所述的方法包括 将刚性板和介质膜冲切，形成至少一个扰折区； 将所述刚性板、介质膜和扰性线路板进行预贴合； 对预贴合的刚性板、介质膜和扰性线路板进行压制。
上述的软硬结合线路板的扰折区的加工方法中，所述将刚性板和介质膜冲切，形成至少一个扰折区的步骤具体包括
将所述刚性板进行冲切，形成至少一个第一扰折区；
在所述介质膜上与所述第一扰折区相应的位置进行冲切，形成第二扰折区。上述的软硬结合线路板的扰折区的加工方法中，所述将刚性板和介质膜冲切，形成至少一个扰折区的步骤具体包括
将所述刚性板和介质膜叠置；
将所述刚性板和介质膜同时冲切，形成至少一个扰折区。上述的软硬结合线路板的扰折区的加工方法中，在对预贴合的刚性板、介质膜和扰性线路板进行压制时，将对刚性板冲切时产生的废料填充至所述扰折区中进行压制。上述的软硬结合线路板的扰折区的加工方法中，在所述对预贴合的刚性板、介质膜和扰性线路板进行压制的步骤之后，所述的方法还包括
将所述废料从扰折区中取出。一种软硬结合线路板，其包括依次叠置的刚性板、介质膜和扰性线路板，在所述刚性板和介质膜上冲切形成至少一个扰折区。相较于现有技术，本发明提供的软硬结合线路板的扰折区的加工方法及软硬结合线路板，由于将刚性板和介质膜采用冲切成型的方式加工扰折区，其直接利用了介质膜模具即可加工刚性板上的扰折区，无需额外增加生产设备，所以无额外成本增加，并且这种加工方法省去了 V-CUT成型加工时的手工除废料工序，缩短了产品的生产周期，提高了生产效率，降低了软硬结合线路板的制作成本，从而提高了产品在市场上的竞争力。
图1为本发明实施例提供的软硬结合线路板的扰折区的加工方法。图2为本发明实施例提供的软硬结合线路板的结构示意图。
具体实施例方式本发明提供一种软硬结合线路板的扰折区的加工方法及软硬结合线路板，为使本发明的目的、技术方案及效果更加清楚、明确，以下参照附图并举实施例对本发明进一步详细说明。应当理解，此处所描述的具体实施例仅用以解释本发明，并不用于限定本发明。本发明实施例提供一种软硬结合线路板的扰折区的加工方法，请参阅图1和图2， 所述的加工方法包括
S110、将刚性板11和介质膜21冲切，形成至少一个扰折区31 ； S120、将所述刚性板11、介质膜21和扰性线路板41进行预贴合； S130、对预贴合的刚性板11、介质膜21和扰性线路板41进行压制。其中，所述的步骤SllO具体包括首先、将所述刚性板11 (一般为FR4板材)进行冲切，形成至少一个第一扰折区；在所述介质膜21上与所述第一扰折区相应的位置进行冲切，形成第二扰折区。在冲切时，可根据产品的规格设计专用模具(该专用模具用于分别在刚性板和介质膜上加工第一扰折区和第二扰折区)，加工时可采用在25T冲床上安装这个专用模具对刚性板11和介质膜21进行冲切加工。
当然本发明加工软硬结合线路板的扰折区的方式不限于此，譬如，在其它实施例中，还可将所述刚性板11和介质膜21叠置；之后再将所述刚性板11和介质膜21同时冲切， 形成至少一个扰折区31。将刚性板11和介质膜21合在一起同时进行冲切加工的方式，减少了加工工序，缩短了生产周期，从而提高了生产效率。本发明实施例中，在对预贴合的刚性板11、介质膜21和扰性线路板41进行压制时，本发明采用将对刚性板11冲切加工产生的废料填充至所述扰折区31中(即在步骤SllO 中冲切掉的部分)一并进行压制，以防止在高温高压下失压，以及保护此扰折区31域的线路图形。在进一步的实施例中，在所述对预贴合的刚性板11、介质膜21和扰性线路板41进行压制的步骤之后，所述的方法还包括将所述废料从扰折区31中取出，形成如图2所示的结构，之后再进行后续的工序，直到成品制成。为了满足废料与刚性板11和介质膜21的高度差，在压制时，本实施例采用在所述废料上垫一块缓冲垫(如硅胶垫)进行压制。基于上述的加工方法，本发明还对应提供一种基于上述的加工方法加工形成的软硬结合线路板，请参阅图2，所述的软硬结合线路板包括依次叠置的刚性板11、介质膜21和扰性线路板41，在所述刚性板11和介质膜21上冲切形成有至少一个扰折区31。其中，所述刚性板11在软硬结合线路板组装时主要起支撑作用，所述介质膜21主要用于将刚性板11和扰性线路板41进行黏结，以及用于保证软硬结合线路板的电气性能， 所述扰性线路板41是用于实现立体组装的主体部分。以下以一块软硬结合线路板的加工为应用实施例对软硬结合线路板的加工方法进行详细说明首先按软硬结合线路板的规格进行开料；之后在开料形成的线路板上钻孔，之后将线路板进行曝光、显影处理得到线路板上的内层线路，之后对形成有内层线路的线路板进行蚀刻处理，之后将刚性板和介质膜冲切，形成多个扰折区；之后再将刚性板、介质膜和扰性线路板进行预贴合，再将冲切刚性板和介质膜时产生的废料填入扰折区中，之后将刚性板、介质膜和扰性线路板进行压制，再将填入扰折区的废料取出，再依次进行图形转移、电镀、外层蚀刻、阻焊和表面处理等工序后，经过通过FQC (制程完成品检查验证)检验后出货。综上所述，本发明直接利用了介质膜模具冲切加工刚性板上的扰折区，无需额外增加加工设备，因此无额外成本增加，并且冲切加工省去了现有V-CUT成型加工时的手工除废料工序，保证了产品质量，而且还缩短了产品的生产周期，提高了生产效率。另外，本发明采用模冲方式的关键设备及瓶颈工序不受限制，使得整个生产流程顺畅。可以理解的是，对本领域普通技术人员来说，可以根据本发明的技术方案及其发明构思加以等同替换或改变，而所有这些改变或替换都应属于本发明所附的权利要求的保护范围。
权利要求
1.一种软硬结合线路板的扰折区的加工方法，其特征在于，所述的方法包括将刚性板和介质膜冲切，形成至少一个扰折区；将所述刚性板、介质膜和扰性线路板进行预贴合；对预贴合的刚性板、介质膜和扰性线路板进行压制。
2.根据权利要求1所述的软硬结合线路板的扰折区的加工方法，其特征在于，所述将刚性板和介质膜冲切，形成至少一个扰折区的步骤具体包括将所述刚性板进行冲切，形成至少一个第一扰折区；在所述介质膜上与所述第一扰折区相应的位置进行冲切，形成第二扰折区。
3.根据权利要求1所述的软硬结合线路板的扰折区的加工方法，其特征在于，所述将刚性板和介质膜冲切，形成至少一个扰折区的步骤具体包括将所述刚性板和介质膜叠置；将所述刚性板和介质膜同时冲切，形成至少一个扰折区。
4.根据权利要求1所述的软硬结合线路板的扰折区的加工方法，其特征在于，在对预贴合的刚性板、介质膜和扰性线路板进行压制时，将对刚性板冲切时产生的废料填充至所述扰折区中进行压制。
5.根据权利要求4所述的软硬结合线路板的扰折区的加工方法，其特征在于，在所述对预贴合的刚性板、介质膜和扰性线路板进行压制的步骤之后，所述的方法还包括将所述废料从扰折区中取出。
6.一种采用权利要求1所述加工方法形成的软硬结合线路板，其特征在于，包括依次叠置的刚性板、介质膜和扰性线路板，在所述刚性板和介质膜上冲切形成至少一个扰折区。
全文摘要
本发明公开了软硬结合线路板的扰折区的加工方法及软硬结合线路板，其方法包括将刚性板和介质膜冲切，形成至少一个扰折区；将所述刚性板、介质膜和扰性线路板进行预贴合；对预贴合的刚性板、介质膜和扰性线路板进行压制。本发明直接利用了介质膜模具即可加工刚性板上的扰折区，无需额外增加生产设备，所以无额外成本增加，并且这种加工方法省去了V-CUT成型加工时的手工除废料工序，缩短了产品的生产周期，提高了生产效率，降低了软硬结合线路板的制作成本，从而提高了产品在市场上的竞争力。
文档编号H05K3/36GK102510678SQ20111033161
公开日2012年6月20日 申请日期2011年10月27日 优先权日2011年10月27日
发明者吴卫钟, 杨成君, 黄贤权 申请人:景旺电子(深圳)有限公司