专利名称：用于电子设备的冷却装置的制作方法
技术领域：
本实用新型涉及用于飞机的冷却装置，尤其是一种用于电子设备的冷却装置。
背景技术：
随着飞机功能要求的增加，越来越多的机载电子设备需要安装于飞机中，使得其电子设备舱热载荷急剧增加，由从原来的几千瓦增大到几十千瓦，设备舱的冷却已成为环控系统的首要任务；目前，机载设备的冷却接口不统一，需要对每台设备分别采取冷却措施。如采用风扇对电子设备进行强迫通风冷却、通过环控管路直接对电子设备进行吹风冷却等方式，上述方式不仅大大增加了飞机的环控系统负荷，也增加了飞机重量，其次设备舱空间狭小，空气管路在电子设备舱中无法排布，在机载电子设备较多的情况下，由于受到飞机设备舱的空间限制，便无法对机载电子设备进行良好的冷却。
发明内容本实用新型的目的在于提供一种用于电子设备的冷却装置，以解决机载电子设备由于受到飞机设备舱的限制而无法良好冷却的问题。为了解决上述问题，本实用新型的用于电子设备的冷却装置采用以下技术方案 用于电子设备的冷却装置，包括密闭容器，所述密闭容器内自下而上分布有至少一层用于安装电子设备的安装室，密闭容器的下部设置有用于向各安装室内吹入冷风的总进风口， 上部具有用于供各安装室内产生的热风排出的总出风口。所述各安装室均于下部具有进风口，于上部具有出风口，各安装室均于下部设置有用于与所述进风口配合将总进风口处的冷风引入对应安装室内的进风通道，于上部设置有用于与所述出风口配合将对应安装室内产生的热风引致总出风口的出风通道。所述各出风通道通过一出风主通道与所述总出风口导通。所述各进风通道通过一进风主通道与所述总进风口导通。所述总进风口处设置有用于从外界向所述密闭容器内抽取冷风的抽风装置，所述总出风口处设置有用于将密闭容器内的热风排至外界的排风装置。所述的抽风装置为抽气扇，所述排风装置为排气扇。由于本实用新型的用于电子设备的冷却装置具有用于安装电子设备的密闭容器， 因此可将各种电子设备集中安装于该容器内，又由于所述容器为密闭容器且所述密闭容器具有所述总进风口和总出风口，因此可通过所述总进风口向所述密闭容器内供入冷风并通过所述总出风口将与容器内与电子设备进行热交换后的热气从所述出风口排出，实现了对各电子设备的集中冷却，解决了机载电子设备由于受到飞机设备舱的限制而无法良好冷却的问题。
图1是本实用新型的用于电子设备的冷却装置的实施例1的结构示意图。
具体实施方式
本实用新型的用于电子设备的冷却装置的实施例1，如图1所示，具有密闭容器1， 密闭容器1采用矩形的机柜，用于集中安装飞机的机载电子设备2，其下部设置有用于冷风 3进入的总进风口 4，上部设置有总出风口 5，总出风口 5用于供经过与内部的机载电子设备进行接交换后产生的热风6排出；总进风口 4处设置有用于从外界向密闭容器内抽取冷风的抽风装置(图中未示出)，总出风口 5处设置有用于将密闭容器内的热风排至外界的排风装置(图中未示出)，抽风装置采用抽气扇，排风装置采用排气扇；密闭容器1内自下而上依次设置有四个用于安装机载电子设备2的安装室7，将密闭容器1隔开为多个安装室7 可充分的利用密闭容器1内的空间，从而可将机载电子设备2充分集中，减小密闭容器1的体积，四个安装室7之间竖向互相隔开，各安装室7的下部均具有进风口，上部具有出风口， 另外各安装室7的下部还设置有设置有进风通道8，上部设置有出风通道9，进风通道8用于将从总进风口进入的冷风引致对应安装室的进风口处而后通过进风口从下部进入对应的安装室，出风通道9用于将对应安装室内与机载电子设备进行热交换后产生的热风引致总出风口处排出；密闭容器1内靠近总进风口 4的一侧设置有进风主通道10，各安装室内的进风口均通过其对应的进风通道与进风主通道10配合与总进风口 4导通连接，密闭容器 1内远离总进风口 4的一侧设置有出风主通道11，各安装室7内的出风通道通过出风主通道11与总出风口导通连接；本实施例的用于电子设备的冷却装置在使用时，首先将所述的进、总出风口分别与飞机的环控系统管路连接，源自飞机上对应制冷装置的冷风通过所述总进风口进入进风主通道并通过所述抽风装置提高进风效率，然后通过所述进风主风道分散至各安装室的进风通道，从对应安装室的底部进入安装室，对机载电子设备进行冷却，进入各安装室内的冷风经过与对应机载电子设备进行热交换后，通过设置于安装室顶部的出风通道进入出风主通道，最终经过总出风口通过排风装置排出，由于相邻两安装室均是互相隔开的，因此下部安装室产生的热风直接经由对应的出风通道排出，而不对上部的机载电子设备产生干涉，大大的提高了冷却效率；另外由于是集中冷却，因此不再需要对每台机载电子设备进行分别冷却，同时也减小了机载电子设备占用的空间，解决了机载电子设备由于受到飞机设备舱的限制而无法良好冷却的问题。上述各实施例中，所述密闭容器内的安装室具有一个以上皆可；所述抽、排风装置还可以采用风机，所述安装室还可以为只具有两面立壁的棚室，还可在安装室与密闭容器的内壁面之间设置间隙，以减少安装室与外界的热传递。
权利要求1.用于电子设备的冷却装置，其特征在于包括密闭容器，所述密闭容器内自下而上分布有至少一层用于安装电子设备的安装室，密闭容器的下部设置有用于向各安装室内吹入冷风的总进风口，上部具有用于供各安装室内产生的热风排出的总出风口。
2.根据权利要求1所述的用于电子设备的冷却装置，其特征在于所述各安装室均于下部具有进风口，于上部具有出风口，各安装室均于下部设置有用于与所述进风口配合将总进风口处的冷风引入对应安装室内的进风通道，于上部设置有用于与所述出风口配合将对应安装室内产生的热风引致总出风口的出风通道。
3.根据权利要求2所述的用于电子设备的冷却装置，其特征在于所述各出风通道通过一出风主通道与所述总出风口导通。
4.根据权利要求2或3所述的用于电子设备的冷却装置，其特征在于所述各进风通道通过一进风主通道与所述总进风口导通。
5.根据权利要求1所述的用于电子设备的冷却装置，其特征在于所述总进风口处设置有用于从外界向所述密闭容器内抽取冷风的抽风装置，所述总出风口处设置有用于将密闭容器内的热风排至外界的排风装置。
6.根据权利要求5所述的用于电子设备的冷却装置，其特征在于所述的抽风装置为抽气扇，所述排风装置为排气扇。
专利摘要本实用新型涉及用于电子设备的冷却装置，包括密闭容器，密闭容器内自下而上分布有至少一层用于安装电子设备的安装室，密闭容器的下部设置有用于向各安装室内吹入冷风的总进风口，上部具有用于供各安装室内产生的热风排出的总出风口；由于本实用新型的用于电子设备的冷却装置具有用于安装电子设备的密闭容器，因此可将各种电子设备集中安装于该容器内，又由于容器为密闭容器且密闭容器具有所述总进风口和总出风口，因此可通过所述总进风口向所述密闭容器内供入冷风并通过所述总出风口将与容器内与电子设备进行热交换后的热气从所述出风口排出，实现了对各电子设备的集中冷却，解决了机载电子设备由于受到飞机设备舱的限制而无法良好冷却的问题。
文档编号H05K7/20GK202077325SQ20112013805
公开日2011年12月14日 申请日期2011年5月4日 优先权日2011年5月4日
发明者王跃宗, 蔡艳召 申请人:中航光电科技股份有限公司