具有散热对流孔的散热片结构的制作方法

文档序号:8063496阅读:936来源:国知局
专利名称:具有散热对流孔的散热片结构的制作方法
技术领域
本实用新型涉及一种散热片结构,尤其涉及一种应用于电子元件上,用以将其运作时所产生的热能带离的具有散热对流孔的散热片结构。
背景技术
目前的电子元件制造技术都朝轻、薄、短、小的方向研发,电子设备的结构设计上也趋向紧密性,这种方案的研发会使得单位容积下负载热量增加,因此必须设计最经济的成本方案,将热量有效的迅速传出,确保电子元件功能的可靠度及寿命,而此种电子元件最常采用的散热方式是在其上方架设散热片,使电子元件于执行时所产生的热量传到散热片后,透过空气对流方式将散热片表面将热量带走,达到散热目的,尤其是对于计算机之中央处理器(CPU)芯片而言,想要提高芯片的处理速度与计算能力、增加芯片的功率,就非常需要以有效的散热方式来避免过热现象,由此可知散热片的设计在电子设备上是很重要的。如图1所示,即为一种现有技术的散热片10,其具有一用以架设于电子元件上紧密接触的基板11,该基板11表面向上间隔竖立多个平板状散热鳍片12,而于各相邻散热鳍片12间形成一纵向槽状流道13。借此,电子元件运作时所产生的热,可经由该基板11传导至散热鳍片12与空气作热交换,将热能带离电子元件,以维持电子元件正常的运作。散热片的导热、导流结构设计是决定散热效能的两大要件,该种现有技术的散热片10,其基板11上的多个散热鳍片12间形成互不相通的纵向槽状流道13,因此,其气流的导引仅具单一方向,而限制导流散热效率,无法提供良好的散热效能。

实用新型内容本实用新型所要解决的技术问题是提供一种提升散热效率的具有散热对流孔的散热片结构。本实用新型提供一种具有散热对流孔的散热片结构,其具有一用于架设在电子元件上且与电子元件紧密接触的基板,该基板表面向上间隔竖立多个散热鳍片,而在各相邻散热鳍片间形成一纵向槽状流道,另外,各相邻散热鳍片间设有至少一排横向排列的肋条连接,各散热鳍片上穿设有多个横向对流孔。作为优选,所述散热鳍片为波浪状。作为优选,所述散热鳍片为平板状。与现有技术相比,本实用新型的具有散热对流孔的散热片结构的有益效果,在于, 其通过肋条连接增强散热鳍片的结构强度,以便于各散热鳍片上穿设横向对流孔,借助该对流孔增进空气对流作用,提升散热效率。

图1为现有技术的散热片的立体图。图2为本实用新型的具有散热对流孔的散热片结构的实施例的立体图。[0012]图3为本实用新型的具有散热对流孔的散热片结构的实施例的剖面示意图(图中示出了空气对流状态)。[0013]图4为本实用新型的具有散热对流孔的散热片结构的另一实施例的立体图。[0014]图5为本实用新型的具有散热对流孔的散热片结构的另一实施例的剖面示意图 (图中示出了空气对流状态)。[0015]附图标记[0016]10散热片11基板[0017]12散热鳍片13流道[0018]20散热片结构21基板[0019]22散热鳍片221对流孔[0020]23流道24肋条[0021]22a散热鳍片221a对流孔[0022]23a流道24a肋条具体实施方式
[0023]下面配合附图对本实用新型的较佳实施例详细说明[0024]如图2本实用新型的具有散热对流孔的散热片结构的实施例的立体图及图3本实用新型的具有散热对流孔的散热片结构的实施例的剖面示意图所示,本实用新型的散热片结构20具有一基板21,该基板21表面向上间隔竖立多个波浪状散热鳍片22,在各相邻散热鳍片22间形成一纵向波浪槽状流道23,另外,各相邻散热鳍片22间设有三排横向排列的肋条M连接,通过该肋条M的支撑作用,在各散热鳍片22上贯穿设置多个横向对流孔 221。[0025]借此,使用时该散热片结构20的基板21架设于电子元件上方,以基板21的下表面与电子元件紧密接触,使电子元件运作时所产生的高温经由散热片结构20的基板21传导至散热鳍片22与空气作热交换,并且借助各散热鳍片22上贯穿设置的横向对流孔221 增进空气对流作用,将热能带离电子元件,以维持电子元件正常的运作。[0026]如图4本实用新型的具有散热对流孔的散热片结构的另一实施例的立体图及图5 本实用新型的具有散热对流孔的散热片结构的另一实施例的剖面示意图所示,本实用新型的另一实施例的散热片结构20具有一基板21,该基板21表面向上间隔竖立多个平板状散热鳍片22a,在各相邻散热鳍片22a间形成一纵向直槽状流道23a,另外,各相邻散热鳍片 22a间设有两排横向排列的肋条2 连接,通过该肋条2 的支撑作用,在各散热鳍片2 上贯穿设置多个横向对流孔221a。[0027]借此,使用时该散热片结构20的基板21架设于电子元件上方,以基板21的下表面与电子元件紧密接触,使电子元件运作时所产生的高温经由散热片结构20的基板21传导至散热鳍片22a与空气作热交换,并且借助各散热鳍片2 上贯穿设置的横向对流孔 221a增进空气对流作用,将热能带离电子元件,以维持电子元件正常的运作。[0028]另外,使用时可在散热片结构20上加设一风扇,其气流除原先可由各散热鳍片 22,22a间所形成的流道23、23a流通带走热能,达到散热效果之外,另外可透过多个散热鳍片22、2加上贯穿设置的横向对流孔221、221a,导引空气进行对流,增大气流散热的范围,从而提升整体的散热效能。 综上所述,本实用新型所提供的散热片结构20,其利用在基板21表面向上间隔竖立的多个波浪状散热鳍片22、2拟穿设横向对流孔221、221a的方法,增加导引不同方向气流的对流作用,借此增进散热效果,提升整体散热效率。
权利要求1.一种具有散热对流孔的散热片结构,其具有一基板,该基板表面向上间隔竖立多个散热鳍片,在各相邻散热鳍片间形成一纵向槽状流道,其特征在于,各相邻散热鳍片间设有至少一排横向排列的肋条连接,各散热鳍片上穿设有多个横向对流孔。
2.根据权利要求1所述的具有散热对流孔的散热片结构,其特征在于,该散热鳍片为波浪状。
3.根据权利要求1所述的具有散热对流孔的散热片结构,其特征在于,该散热鳍片为平板状。
专利摘要本实用新型为一种具有散热对流孔的散热片结构,其具有一基板,该基板表面向上间隔竖立多个散热鳍片,各相邻散热鳍片间设有至少一排横向排列的肋条连接,各散热鳍片上穿设有多个横向对流孔;在使用时,借助该散热鳍片上的对流孔增进空气对流作用,提升散热效率。
文档编号H05K7/20GK202259250SQ20112029514
公开日2012年5月30日 申请日期2011年8月15日 优先权日2011年8月15日
发明者黄德河 申请人:昆山维盛精密五金有限公司
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