专利名称：一种陶瓷发热器件的制作方法
技术领域：
一种陶瓷发热器件技术领域[0001]本实用新型涉及发热装置，特别是涉及一种陶瓷发热器件。
技术背景[0002]发热器件是众多器件或设备中经常用到的元器件之一，无论是人们日常用到的驱蚊器、香精散发器还是医疗中用到的各种热疗设备，都离不开发热器件。[0003]现有技术中，有些发热器件通过电路对电阻供电，通过电阻发热达到热效应，但是这种发热器件存在发热慢，工作效率低的缺陷。也有一些发热器件是采用热敏电阻发热，并在热敏电阻表面设置一金属片，通过金属片对外界进行加热。这种发热器件无论在空气中还是其他气体或者液体中，存在容易氧化或者被腐蚀而影响工作性能，可靠性较低，寿命较短。此外，如损耗或者使用不当，还容易出现漏电等现象，存在一定的安全隐患。[0004]因此，针对现有技术不足，提供一种加热快、效率高、可靠性高、使用安全的陶瓷发热器件甚为必要。发明内容[0005]本实用新型的目的在于避免现有技术的不足之处而提供一种陶瓷发热器件，该陶瓷发热器件具有加热快、效率高、可靠性高、使用安全的特点。[0006]本实用新型的目的通过以下技术措施实现。[0007]本实用新型的一种陶瓷发热器件，设置有陶瓷基架、发热电路和陶瓷绝缘层，所述陶瓷基架设置为圆形片，所述陶瓷绝缘层设置为圆形片，所述发热电路设置于所述陶瓷基架和所述陶瓷绝缘层之间，所述发热电路固定设置于所述陶瓷绝缘层内壁面，所述发热电路设置有第一端和第二端，所述陶瓷绝缘层设置有用于露出所述发热电路第一端的第一槽口和用于露出所述第二端的第二槽口。[0008]上述陶瓷发热器件，还设置有第一电极和第二电极，所述第一电极与所述发热电路第一端连接，所述第二电极与所述发热电路第二端连接。[0009]上述第一电极与所述发热电路第一端焊接连接，所述第二电极与所述发热电路第二端焊接连接。[0010]上述陶瓷基架中心设置有第一通孔，所述陶瓷绝缘层中心设置有与所述第一通孔相匹配的第二通孔。[0011 ] 上述陶瓷发热器件，设置有探测电路，所述探测电路设置于所述陶瓷基架和所述陶瓷绝缘层之间，所述探测电路固定设置于所述陶瓷绝缘层内壁面，所述探测电路设置有第三端和第四端，所述陶瓷绝缘层设置有用于露出所述探测电路第三端的第三槽口和用于露出所述探测电路第四端的第四槽口。[0012]上述陶瓷发热器件，设置有第三电极和第四电极，所述第三电极与所述探测电路第三端连接，所述第四电极与所述探测电路第四端连接。[0013]上述陶瓷基架的厚度设置为1. 0 2. 5cm，所述陶瓷绝缘层的厚度设置为0. 8 1. 2mm。[0014]上述陶瓷基架的厚度设置为1. 5cm，所述陶瓷绝缘层的厚度设置为1. 0mm。[0015]上述第一槽口、所述第二槽口、所述第三槽口和所述第四槽口均设置为矩形。[0016]上述发热电路和所述探测电路均设置为厚膜印刷电路。[0017]本实用新型的一种陶瓷发热器件，设置有陶瓷基架、发热电路和陶瓷绝缘层，所述陶瓷基架设置为圆形片，所述陶瓷绝缘层设置为圆形片，所述发热电路设置于所述陶瓷基架和所述陶瓷绝缘层之间，所述发热电路固定设置于所述陶瓷绝缘层内壁面，所述发热电路设置有第一端和第二端，所述陶瓷绝缘层设置有用于露出所述发热电路第一端的第一槽口和用于露出所述第二端的第二槽口。该陶瓷发热器件采用陶瓷基架和陶瓷绝缘层，并将发热电路设置于陶瓷基架和陶瓷绝缘层之间，采用陶瓷绝缘层，绝缘性好，使用安全，加热较快，加热效率高。发热电路设置于陶瓷基架和陶瓷绝缘层之间不易被腐蚀，可靠性高，性能稳定，使用寿命长。
[0018]利用附图对本实用新型作进一步的说明，但附图中的内容不构成对本实用新型的任何限制。[0019]图1是本实用新型一种陶瓷发热器件实施例1的结构示意图。[0020]图2是图1的左视图。[0021]图3是图1的陶瓷绝缘层的内壁面和发热电路部分的结构示意图。[0022]图4是本实用新型一种陶瓷发热器件实施例3的结构示意图。[0023]图5是图4的陶瓷绝缘层的内壁面和发热电路部分的结构示意图。[0024]图6是本实用新型一种陶瓷发热器件实施例4的结构示意图。[0025]图7是图6的陶瓷绝缘层的内壁面、发热电路和探测电路部分的结构示意图。[0026]在图1至图7中，包括[0027]陶瓷基架100、[0028]发热电路200、[0029]第一端210、[0030]第二端220、[0031]陶瓷绝缘层300、[0032]第二通孔；350、[0033]第一槽口310、[0034]第二槽口320、[0035]第三槽口330、[0036]第四槽口340、[0037]第一电极400、[0038]第二电极500、[0039]第三电极700、[0040]第四电极800、[0041]探测电路600、[0042]第三端610、[0043]第四端620。
具体实施方式
[0044]结合以下实施例对本实用新型作进一步描述。[0045]实施例1。[0046]—种陶瓷发热器件，如图1、图2和图3所示，设置有陶瓷基架100、发热电路200、 陶瓷绝缘层300、第一电极400和第二电极500。[0047]陶瓷基架100作为载体起支撑作用，采用陶瓷基架100，其硬度可以满足支撑要求。发热电路200作为发热源，当第一电极400、第二电极500与外接电源连接后，发热电路 200作为电阻迅速升温发热。陶瓷绝缘层300作为绝缘层，使用安全，而且可以直接传递热量。通常陶瓷基架100和陶瓷绝缘层300采用氧化铝陶瓷，不仅具有优异的绝缘性能而且价格便宜，产品的稳定性较好。需要说明的是，陶瓷基架100和陶瓷绝缘层300也可以采用其它材料的陶瓷。[0048]陶瓷基架100设置为圆形片，陶瓷绝缘层300设置为圆形片，通电后，陶瓷绝缘层 300可以直接对标的物进行加热。[0049]发热电路200设置于陶瓷基架100和陶瓷绝缘层300之间，发热电路200固定设置于陶瓷绝缘层300内壁面，发热电路200设置为厚膜印刷电路。[0050]陶瓷基架100的厚度设置为1. 0 2. 5cm,以具有一定的硬度满足支承需求。陶瓷绝缘层300的厚度通常设置为0. 8 1. 2mm,不仅满足绝缘的要求，而且满足硬度的需求，并且可以有效传递热量，能够将发热电路200产生的热量有效传递，加热效率高。[0051]发热电路200设置有第一端210和第二端220，陶瓷绝缘层300设置有用于露出发热电路200第一端210的第一槽口 310和用于露出第二端220的第二槽口 320。第一槽口 310和第二槽口 320均设置为矩形。矩形的设置，不仅加工方便，而且便于与电极进行焊接。[0052]第一电极400与发热电路200第一端210连接，第二电极500与发热电路200第二端220连接。当外接电源与第一电极400和第二电极500连接时，通过第一电极400和第二电极500可以连接发热电路200，使得发热电路200迅速发热。该发热电路200为厚膜印刷电路，具有连接性能好，不容易断线的特点。具体的，第一电极400与发热电路200第一端210焊接连接，第二电极500与发热电路200第二端220焊接连接，焊接方式不仅适用范围宽，而且连接牢固，加工方便，成本较低。[0053]该陶瓷发热器件，其制备工艺如下将厚膜电路直接印刷于氧化铝生胚，氧化铝生胚烧结后作为陶瓷绝缘层300，氧化铝生胚上的厚膜电路烧结后为发热电路200，然后将氧化铝生胚设置于陶瓷基架100，经过挤压烧结后，再焊接第一电极400和第二电极500，就得到成品陶瓷发热器件。[0054]该陶瓷发热器件采用陶瓷基架100和陶瓷绝缘层300，绝缘性能好，可以直接对标的物进行加热，加热快，效率高。[0055]该陶瓷发热器件采用陶瓷基架100和陶瓷绝缘层300，并将发热电路200设置于陶瓷基架100和陶瓷绝缘层300之间。采用陶瓷绝缘层300，具有良好的绝缘性能，可与人体直接接触，安全性能高。采用陶瓷绝缘层300，耐氧化性、耐腐蚀性好。[0056]将发热电路200设置于陶瓷基架100和陶瓷绝缘层300之间，发热电路200不会暴露于空气中，作为电阻的发热电路200不易氧化，发热电路200的性能稳定，可靠性高，使用寿命长，老化率低。[0057]该陶瓷发热器件结构简单，成本低廉，重量轻，而且省电。其具有优异的热性能，能够在30秒内温度迅速升温至800摄氏度。通过调整不同的发热电路200成分，可以得到不同温度分布的陶瓷发热器件。[0058]此外，该陶瓷发热体使用过程中无噪音，不含有害物质，符合环保要求。[0059]需要说明的是，陶瓷基架100可以设置为矩形片状状或者其它形状。陶瓷绝缘层 300也可以设置为矩形片状或者其它形状。[0060]需要说明的是，第一槽口 310和第二槽口 320的形状并不仅仅局限于矩形，也可以为圆形或者椭圆形或者其它形状，具有可以根据实际需要灵活设置。[0061]该陶瓷发热器可以用于驱蚊器中对驱蚊片进行加热促进驱蚊片挥发，也可以用于汽车或者室内对香水等进行加热挥发，也可以用于医疗设备中对某些病灶部位进行加热， 组装方便，应用广泛。[0062]实施例2。[0063]一种陶瓷发热器件，其它结构与实施例1相同，不同之处在于陶瓷基架100的厚度设置为1. 5cm,陶瓷绝缘层300的厚度设置为1. 0mm。该设置的不仅满足绝缘的要求，而且满足硬度的需求，且可以有效传递热量。[0064]实施例3。[0065]一种陶瓷发热器件，如图4和图5所示，其它结构与实施例1或2相同，不同之处在于陶瓷基架100的中心设置有第一通孔，陶瓷绝缘层300的中心设置有第二通孔350。 便于该陶瓷发热器件对通过该第一通孔和第二通孔350内的液体进行加热，方便控制挥发含量。[0066]实施例4。[0067]一种陶瓷发热器件，如图6和图7所示，其它结构与实施例1或2相同，不同之处在于还设置有探测电路600、第三电极700和第四电极800。探测电路600设置于陶瓷基架100和陶瓷绝缘层300之间，探测电路600固定设置于陶瓷绝缘层300内壁面。探测电路600设置有第三端610和第四端620，陶瓷绝缘层300设置有用于露出探测电路600第三端610的第三槽口 330和用于露出探测电路600第四端620的第四槽口 340。第三电极 700与探测电路600第三端610连接，第四电极800与探测电路600第四端620连接。[0068]当与外接控制器连接时，探测电路600通过第三电极700、第四电极800将探测电路600探测到的温度信息输送至控制器，控制器根据探测电路600的信息，即时调整控制发热电路200，确保发热电路200在需要的温度范围工作。探测电路600设置为厚膜印刷电路，具有连接性能好，不容易断线的特点。具体的，第三电极700与探测电路第三端610焊接连接，第四电极800与探测电路600第四端620焊接连接，焊接方式不仅适用范围宽泛， 而且连接牢固，加工方便，成本低廉。[0069]该陶瓷发热器件采用陶瓷骨架100和陶瓷绝缘层300，并将发热电路200、探测电路600设置于陶瓷骨架100和陶瓷绝缘层300之间。探测电路600可即时探测发热电路6200的温度，将该温度信息及时输送至外接的控制器，控制器根据该温度信息对发热电路进行调整或者反馈控制，使得发热电路200的温度可以准确保持在需要的范围，故温度更精确。[0070]实施例5。[0071]一种陶瓷发热器件，其它结构与实施例4相同，不同之处在于陶瓷基架100的中心设置有第一通孔，陶瓷绝缘层300的中心设置有第二通孔350。便于该陶瓷发热器件对通过该第一通孔和第二通孔350内的液体进行加热，方便控制挥发含量。[0072]最后应当说明的是，以上实施例仅用以说明本实用新型的技术方案而非对本实用新型保护范围的限制，尽管参照较佳实施例对本实用新型作了详细说明，本领域的普通技术人员应当理解，可以对本实用新型的技术方案进行修改或者等同替换，而不脱离本实用新型技术方案的实质和范围。
权利要求1.一种陶瓷发热器件，其特征在于设置有陶瓷基架、发热电路和陶瓷绝缘层，所述陶瓷基架设置为圆形片，所述陶瓷绝缘层设置为圆形片，所述发热电路设置于所述陶瓷基架和所述陶瓷绝缘层之间，所述发热电路固定设置于所述陶瓷绝缘层内壁面，所述发热电路设置有第一端和第二端，所述陶瓷绝缘层设置有用于露出所述发热电路第一端的第一槽口和用于露出所述第二端的第二槽口。
2.根据权利要求1所述的陶瓷发热器件，其特征在于还设置有第一电极和第二电极， 所述第一电极与所述发热电路第一端连接，所述第二电极与所述发热电路第二端连接。
3.根据权利要求2所述的陶瓷发热器件，其特征在于所述第一电极与所述发热电路第一端焊接连接，所述第二电极与所述发热电路第二端焊接连接。
4.根据权利要求1所述的陶瓷发热器件，其特征在于所述陶瓷基架中心设置有第一通孔，所述陶瓷绝缘层中心设置有与所述第一通孔相匹配的第二通孔。
5.根据权利要求1至4任意一项所述的陶瓷发热器件，其特征在于设置有探测电路， 所述探测电路设置于所述陶瓷基架和所述陶瓷绝缘层之间，所述探测电路固定设置于所述陶瓷绝缘层内壁面，所述探测电路设置有第三端和第四端，所述陶瓷绝缘层设置有用于露出所述探测电路第三端的第三槽口和用于露出所述探测电路第四端的第四槽口。
6.根据权利要求5所述的陶瓷发热器件，其特征在于设置有第三电极和第四电极，所述第三电极与所述探测电路第三端连接，所述第四电极与所述探测电路第四端连接。
7.根据权利要求6所述的陶瓷发热器件，其特征在于所述陶瓷基架的厚度设置为 1. 0 2. 5cm，所述陶瓷绝缘层的厚度设置为0. 8 1. 2mm。
8.根据权利要求7所述的陶瓷发热器件，其特征在于所述陶瓷基架的厚度设置为 1. 5cm，所述陶瓷绝缘层的厚度设置为1. 0mm。
9.根据权利要求8所述的陶瓷发热器件，其特征在于所述第一槽口、所述第二槽口、 所述第三槽口和所述第四槽口均设置为矩形。
10.根据权利要求9所述的陶瓷发热器件，其特征在于所述发热电路和所述探测电路均设置为厚膜印刷电路。
专利摘要一种陶瓷发热器件，设置有陶瓷基架、发热电路、陶瓷绝缘层、第一电极和第二电极，陶瓷基架、陶瓷绝缘层为圆形片，发热电路设置于陶瓷基架和陶瓷绝缘层之间，发热电路固定设置于陶瓷绝缘层内壁面，发热电路设置有第一端和第二端，陶瓷绝缘层设置有第一槽口和第二槽口，第一电极与发热电路第一端连接，第二电极与发热电路第二端连接。陶瓷基架和陶瓷绝缘层中心可设置通孔。还设置有探测电路、第三电极和第四电极，探测电路设置于陶瓷基架和陶瓷绝缘层之间，探测电路第三端与第三电极连接，探测电路第四端与第四电极连接。陶瓷绝缘层的厚度设置为0.8～1.2mm。该陶瓷发热器件加热快、效率高、可靠性高、使用安全、结构简单、成本低廉。
文档编号H05B3/02GK202261843SQ201120315890
公开日2012年5月30日 申请日期2011年8月26日 优先权日2011年8月26日
发明者何峰斌, 张明军 申请人:东莞市国研电热材料有限公司