专利名称：一种鞋灯线路板连接结构的制作方法
技术领域：
本实用新型属于印制电路板领域，具体涉及一种鞋灯线路板连接结构。
背景技术：
现在的鞋灯结构，为保证电路的可靠连接，一般在印制电路板上设置有用于焊接用的焊盘，电子元器件和连接线通过焊接方式与线路板连接固定。采用焊接连接方式连接的好处在于其适合复杂电路板的较大规模的生产，但其仍明显存在不足之处首先，采用焊接方式连接所用的焊锡，或者由于其含铅等有毒物质，而影响生产工作人员的健康，或者含有毒物质少，但价格昂贵且焊接性能较差，不利于保证产品的质量，使用寿命短；其次，经焊接固定后的线路板，其回收利用率不高，特别是对于具有引脚的元器件，如振动开关、电极等，其引脚需要焊接于线路板的过孔中，其回收利用需要重新融化过孔中的焊锡，特别是对于多引脚元件，其回收难度更大，不利于资源的充分利用。
实用新型内容本实用新型的目的在于提供一种不含有毒物质、成本低、连接可靠、回收利用方便的鞋灯线路板连接结构。本实用新型所述鞋灯线路板连接结构，包括线路板上用于连接引线或电子元件引脚的焊盘，在焊盘上设置有连接孔，在连接孔内嵌有铆钉，引线或电子元件弓I脚通过铆钉压接于线路板。优选的，所述铆钉为空心铆钉。优选的，所述铆钉为铜质铆钉。优选的，所述引线或电子元件引脚末端为有环绕铆钉的结构或钩状结构。优选的，所述引线或电子元件引脚压接于线路板的焊盘一侧。采用本实用新型所述的鞋灯线路板连接结构，在焊盘上设置有连接孔，连接孔内嵌有铆钉，通过铆钉压接的方式将引线或元件引脚连接至线路板，与传统的焊接结构相比， 不需要使用焊锡进行焊接操作，可以避免因使用含铅焊锡带来的对工作人员的伤害，同时也可避免使用无铅焊锡时所带来的成本的增加与焊接质量的不可靠，使用铆钉压接的方式，使引线或元件引脚紧密的压接于焊盘连接面，其连接稳定可靠；并且，在对产品的回收利用时，本实用新型的连接结构可以很方便的对铆钉、电子元件进行回收利用，回收利用率尚ο
图1为本实用新型鞋灯线路板连接结构的剖面示意图。图2为鞋灯连接结构示意图。图3为鞋灯连接结构爆炸示意图。
具体实施方式
以下结合附图，对本实用新型作进一步的说明。如图1，该鞋灯线路板连接结构剖示图中，包括线路板1上用于连接引线或电子元件引脚2的焊盘3，在焊盘3上设置有连接孔4，在连接孔4内嵌有铆钉5，引线或电子元件引脚2通过铆钉压接于线路板1。本实用新型与传统的焊锡连接相比，具有明显的进步。1、不需要使用焊锡进行焊接操作，可以避免因使用含铅焊锡带来的对工作人员的伤害。2、可避免使用无铅焊锡时所带来的成本的增加与焊接质量的不可靠，使用铆钉压接的方式，使引线或元件引脚紧密的压接于焊盘连接面，其连接稳定可靠。3、在对产品的回收利用时，本实用新型的连接结构可以很方便的对铆钉、电子元件进行回收利用，回收利用率高。作为本实用新型的进一步优化，所述铆钉为空心铆钉。其一方面可以节省铆钉压接所耗用的原料，另一方面，空心铆钉可以更为方便的完成压接操作，使压接过程更为方便。为提高为产品的可靠性，所述铆钉为铜质铆钉。由铜铆钉压接，更为可靠的保证电路连接的稳定性。相应的，作为保证可靠性的进一步改进，所述引线或电子元件引脚末端为有环绕铆钉的结构或钩状结构。环绕铆钉状或钩状的引线或引脚结构，可进一步提高压接操作的便利性和电连接的可靠度。另外，所述引线或电子元件引脚压接于线路板的焊盘一侧，通过焊盘与铆钉压合， 使引线或引脚的电连接更为可靠。图2和图3为鞋灯结构示意图，该鞋灯的线路板连接结构与上述图1相同，其包括控制IC13、振动开关6、电源7、导线8、LED管9和印制线路板1，导线8通过金属夹10与 LED管9焊接，在焊接表面套有热缩套管11，可以防止导线在焊接处出现断裂，有效的保护连接。电源引脚71、导线8和振动开关6引脚通过铆钉5与线路板1连接，最后将线路板1 置入塑料外壳12中，用固定胶密封保护，导线穿过固定胶连接塑料外壳外面的LED管，振动开关与控制IC相连，振动开关将感知的振动信号传送至控制IC，控制IC接收振动信号后控制与其相连的LED管。以上对本实用新型实施例所提供的技术方案进行了详细介绍，本文中应用了具体个例对本实用新型实施例的原理以及实施方式进行了阐述，以上实施例的说明只适用于帮助理解本实用新型实施例的原理；同时，对于本领域的一般技术人员，依据本实用新型实施例，在具体实施方式
以及应用范围上均会有改变之处，综上所述，本说明书内容不应理解为对本实用新型的限制。
权利要求1.一种鞋灯线路板连接结构，包括线路板上用于连接引线或电子元件引脚的焊盘，在焊盘上设置有连接孔，其特征在于，在连接孔内嵌有铆钉，引线或电子元件引脚通过铆钉压接于线路板。
2.根据权利要求1所述的鞋灯线路板连接结构，其特征在于，所述铆钉为空心铆钉。
3.根据权利要求1所述的鞋灯线路板连接结构，其特征在于，所述铆钉为铜质铆钉。
4.根据权利要求1所述的鞋灯线路板连接结构，其特征在于，所述引线或电子元件引脚末端为有环绕铆钉的结构或钩状结构。
5.根据权利要求1所述的鞋灯线路板连接结构，其特征在于，所述引线或电子元件引脚压接于线路板的焊盘一侧。
6.一种鞋灯，包括控制IC、振动开关、电源、导线、LED管和印制线路板，其特征在于，导线通过金属夹与LED管焊接，在焊接表面套有热缩套管，电源引脚、导线和振动开关引脚通过铆钉与线路板连接，整个线路板置入塑料外壳中，由固定胶密封，导线穿过固定胶连接塑料外壳外面的LED管。
7.根据权利要求6所述的鞋灯，其特征在于，所述振动开关与控制IC相连，振动开关将感知的振动信号传送至控制ic，控制IC接收振动信号后控制与其相连的LED管。
专利摘要本实用新型公开了一种鞋灯线路板连接结构，包括线路板上用于连接引线或电子元件引脚的焊盘，在焊盘上设置有连接孔，连接孔内嵌有铆钉，引线或电子元件引脚通过铆钉压接于线路板。与传统的焊接结构相比，不需要使用焊锡进行焊接操作，可以避免因使用含铅焊锡带来的对工作人员的伤害，同时可避免使用无铅焊锡时所带来的成本的增加与焊接质量的不可靠，使用铆钉压接的方式，使引线或元件引脚紧密的压接于焊盘连接面，其连接稳定可靠；并且，在对产品的回收利用时，本实用新型的连接结构可以很方便的对铆钉、电子元件进行回收利用，回收利用率高。
文档编号H05K1/02GK202206649SQ201120333958
公开日2012年4月25日 申请日期2011年9月7日 优先权日2011年9月7日
发明者王伟源 申请人:东莞精诚电子有限公司