专利名称：一种散热装置的制作方法
技术领域：
本实用新型涉及散热领域，尤其涉及应用于计算机的一种散热装置。
背景技术：
近年来，由于电子、信息工业的迅速发展，其相关之产品亦日益精密。就目前一体机市场领域而言，除了寻求更高速、运算能力更强之计算功能之运算单元和各式各样外围设备之配合来满足使用者需求外，一体机的厚度成为终端消费者关注的主要参数之一，而关于散热方面，亦为业界发展之重点领域。然而，在目前市面上基本上都是针对主要发热元件如CPU等，在主板外散热以达到降低厚度的目的，采用热管加风扇的方式，用导热管将主要功率元件上的热量传导到散热鳍片组，然后由风扇将热量进一步排出，这样往往造成主板上次要的发热元件如CPU的 VR电路部分等，具有温度过高的风险，现在局部温度有超过110°C，解决的办法往往是加装散热片、选择效率更高发热较小的元器件(笔记本元器件等)，如此增加了较大的成本，而且散热的程度有限。因此，如何有效地改善局部散热的问题，同时又不影响主要元件的散热的效果，又不增加机箱体积且成本低，是非常亟需解决的课题。
实用新型内容本实用新型的目的在于为克服现有技术的缺陷，提供一种散热装置，从而有效地解决局部散热的问题，同时又不影响主要元件的散热的效果，又不增加机箱体积且成本低。本实用新型的目的是这样实现的—种散热装置，包括从上到下依次排列的上盖、散热风扇、散热鳍片组、底板，所述上盖与所述底板围合形成可供该散热风扇产生的气流通过的风道，所述散热鳍片组与所述散热风扇错开。进一步地，所述散热风扇与其下方的所述散热鳍片组错开的距离为5_15mm。再进一步地，所述散热风扇固定于所述底板上，与所述底板形成用于容纳所述散热鳍片组又供所述散热风扇吸风的腔体。进一步地，所述上盖主要由一顶部和凸出的至少两侧翼一体式构成。更进一步地，所述上盖还开设有适用于排风的通孔。具体地，所述风道在通风流向上成弧形或波浪形或喇叭形。再具体地，所述散热装置还包括一导热管，所述导热管连接于CPU和散热鳍片组及底板之间。本实用新型具有下列技术效果I)本实用新型在所述上盖与底板一同围住合形成风道，其一端正对次要的发热元件，另一端连接于散热风扇的吸风口处，散热鳍片组与散热风扇错开，如此，增加了流过次要的发热元件的空气流量，使得局部得到良好的散热效果；[0016]2)本实用新型在所述上盖还开设有适用于排风的通孔，使得通过次要发热元件的空气，在流经风道和风扇后，能及时由该通孔带出次要的发热元件产生的热量，从而保证了局部的散热效果。3)本实用新型将风道在通风流向上呈弧形或波浪形或喇叭形，可减少空气在风道内流动的阻力，加快了空气流经时的流动速度，从而带走了更多的次要发热元件上的热量，进而保证了局部的散热效果。4)本实用新型的上盖的顶部与侧翼为一体式注塑成型，实际生产中，只需修改模具，而不需要增加额外的零件，即可实现在上盖上增加侧翼结构，如此，成本低，又不增加组装后的机箱体积。
图I为本实用新型的实施例装配图的侧视图。图2为本实用新型的实施例装配图的俯视图。
具体实施方式
为了使本实用新型的目的、技术方案及优点更加清楚明白，
以下结合附图及实施例，对本实用新型进行进一步详细说明。应当理解，此处所描述的具体实施例仅仅用以解释本实用新型，并不用于限定本实用新型。如图I和图2所示，本实用新型实施例提供了一种散热装置，包括从上到下依次排列的上盖3、散热风扇2、散热鳍片组10、底板7，所述上盖3覆盖于所述散热风扇2之上，所述散热风扇2固定连接于所述底板7之上，所述散热鳍片组10位于所述散热风扇2和所述底板7之间，所述所述上盖3与所述底板7围合形成可供该散热风扇2产生的气流通过的一风道5，所述散热鳍片组10位于所述散热风扇2的下方，与所述散热风扇2正下方的投影位置错开一个距离H，同时所述散热鳍片组10与所述散热风扇2正下方的投影位置部分重叠。这样，通过改变所述散热风扇2与所述散热鳍片组10的位置关系，同时，所述上盖3与所述底板7形成了一错位风道5。根据空气动力学的原理，空气的流量等于流速与其通过的横截面积之积数，由此易知，当所述散热风扇2产生的空气总流量不变时，减小空气流通过的横截面积，就可以加快通过次要发热元件9(如CPU的VR电路部分等发热量小的元件)处的空气流的速度，在散热时，次要发热元件9所散发的热量能快速地被流经次要发热元件9的空气流携带，经所述风道5导向至所述散热风扇2排出，从而有效地降低了次要发热元件9上的温度。当然，本实施例只是给出了一个方向的风道5，但是，不限于上述的一种形式，当其他方向上的次要发热元件9也同样需要更好地降温时，可以在其相应的方向上增设风道5，同时，将所述散热鳍片组10与所述散热风扇2错开一定的距离，来散热降温，也可以由该风道5增设分支风道来带走其他方向上的次要发热元件9所产生的热量，从而达到更好的降温效果，同时又不增加额外的独立零件和机箱体积，故成本也较低。进一步地，如图I和图2所示，本实用新型实施例，所述散热风扇2与其下方的所述散热鳍片组10错开的距离H为5-15mm，并且所述散热鳍片组10与所述散热风扇2正下方的投影位置部分重叠。这样，在所述散热风扇2和所述散热鳍片组10之间形成了一个错位的空隙，该空隙连接于风道出口端52。如此，当空气流将次要发热元件9所散发的热量带走，经所述风道5导向至所述散热风扇2吸风口处时，就有适当的空间进入所述散热风扇2，保证了空气流的流量，然后伴随所述散热风扇2的转动，及时将这热量排走，从而使得次要发热元件9上的温度由原来超过110°C降到现在的85°C。再一步地，如图I和图2所示，本实用新型实施例，所述散热风扇2固定于所述底板7上，与所述底板7形成一腔体，该腔体可用于容纳所述散热鳍片组10，又可供所述散热风扇2吸风。在所述底板7上铆接有四个固定支柱21，所述的固定支柱21都具有内螺纹，并具有一适当的高度，所 述散热风扇2与所述的固定支柱21螺纹连接，而固定连接于所述底板7上，与所述底板7之间形成一腔体，所述散热鳍片组10容纳于所述腔体中。如此，能保证所述风扇散热2的稳定运转，在所述散热风扇2转动下，一方面可以将所述散热鳍片组10上的热量以空气对流的形式，将该热量随空气排出，另一方面，在流经次要发热元件的空气流携带着其散发的热量从所述风道5的出口端52流向所述风扇散热2后，也以空气对流的形式，将该热量随空气排出，从而保证了主要发热元件6(如CPU等发热量大的元件)和次要发热元件9的散热效果。具体地，如图I和图2所示，本实用新型实施例，所述上盖3包括一顶部31和凸出的至少两侧翼32，所述顶部31和所述侧翼32为一体式成型结构。在实际生产中，采用塑胶材质制作所述上盖3，所述上盖3的顶部31与侧翼32 —体式注塑成型，不需要额外增加新的零件，而与底板7 —同围合形成一风道5，其密封性也得到保证。如此，保证了通过次要发热元件9的空气流量，使得次要发热元件9散发的热量能及时有效的排走，从而达到进一步降低次要发热元件9的温度。进一步地，如图I和图2所示，本实用新型实施例，所述上盖3的顶部31还开设有通孔(图中未示出)，所述通孔根据所述散热风扇2的尺寸配作，一方面用于将所述散热风扇2出口处的空气流由此及时导出，另一方面减少了所述上盖3的翘曲变形，从而使得所述上盖3的顶部31及其侧翼32与底板7 —同围成一风道5的密封性更稳定，如此，增加了通过次要发热元件9的空气流量，进而提高了次要发热元件9上的散热效果。进一步地，如图I和图2所示，本实用新型实施例，在所述风道5沿着通风流向上，将所述风道5设计成弧形。如此设计结构，能减少空气流经过所述风道5的阻力，保证了空气流的速度，从而使得次要发热元件9的热量快速的被空气流带走排出，进而提高了次要发热元件9上的散热效果。当然，将所述风道5设计成波浪形也可达到相同的效果。另外，也可以将所述风道5设计成喇叭形状，通过减小空气流通过的横截面积，来提高空气流通过的速度，加快热量散发的速度，从而达到降低次要发热元件9的温度，同时又没有增加机箱的体积。再参见图I和图2所示，本实用新型实施例，所述风道5 —端正对连接于所述底板7上的次要发热元件9，另一端连接于所述散热风扇2的吸风口处。所述风道5的入口端51正对连接于所述底板7上的次要发热元件9，出口端52连接于所述散热风扇2的吸风口处。如此，只要所述散热风扇2转动，就会产生一个空气流，通过所述风道5集中对次要发热元件9的散热处理，从而有效降低次要发热元件9的温度。再进一步地，如图I和图2所示，本实用新型实施例，还包括适用于主要发热元件导热的导热管I，所述导热管I连接于主要发热元件6和散热鳍片组10及底板7之间。所述散热鳍片组10位于所述散热风扇2的下方，穿设于所述导热管1，且与所述导热管I过盈配合，所述导热管I 一端卡合与所述底板7的折边71。如此，一旦主要发热元件6上产生热源，所述导热管I将马上以热传导的形式，将该热量传递到所述散热鳍片组10。在所述散热风扇2转动下，以空气对流的形式，将该热量随空气排出，因此，保证了主要发热元件6的散热效果。
以上所述仅为本实用新型的较佳实施例而已，并不用以限制本实用新型，凡在本实用新型的精神和原则之内所作的任何修改、等同替换和改进等，均应包含在本实用新型的保护范围之内。
权利要求1.一种的散热装置，应用于计算机机箱，包括从上到下依次排列的上盖、散热风扇、散热鳍片组、底板，其特征在于所述上盖与所述底板围合形成可供该散热风扇产生的气流通过的风道，所述散热鳍片组与所述散热风扇错开设置。
2.根据权利要求I所述散热装置，其特征在于所述散热风扇与其下方的所述散热鳍片组错开的距离为5-15mm。
3.根据权利要求I所述散热装置，其特征在于所述散热风扇固定于所述底板上，与所述底板形成用于容纳所述散热鳍片组且供所述散热风扇吸风的腔体。
4.根据权利要求I所述散热装置，其特征在于所述上盖主要由一顶部和凸出的至少两侧翼一体构成。
5.根据权利要求I或4所述散热装置，其特征在于所述上盖还开设有用于排风的通孔。
6.根据权利要求I所述散热装置，其特征在于所述风道在通风流向上成弧形或波浪形或喇叭形。
7.根据权利要求I所述散热装置，其特征在于所述散热装置还包括一导热管，所述导热管连接于CPU和散热鳍片组及底板之间。
专利摘要本实用新型涉及散热领域，公开了一种应用于计算机的散热装置。所述散热装置包括上盖、散热风扇、散热鳍片组、底板和导热管，所述上盖与底板围合形成的可供该散热风扇产生的气流通过的风道，所述散热鳍片组与所述散热风扇错开设置。通过改变散热风扇与鳍片组的位置关系，及所述上盖与底板形成的风道，从而有效地解决局部散热的问题，同时不影响主要元件的散热的效果，又不增加机箱体积且成本低。
文档编号H05K7/20GK202372910SQ201120379499
公开日2012年8月8日 申请日期2011年9月28日 优先权日2011年9月28日
发明者邹柳君 申请人:深圳市顶星数码网络技术有限公司