专利名称：一种多层软硬结合板的制作方法
技术领域：
一种多层软硬结合板技术领域[0001]本实用新型涉及多层线路板领域，特别是一种多层软硬结合板。
技术背景[0002]现有的多层软硬结合板，其为多层线路板胶连在一起，该线路板为原材料板。当结合板制成之后，再在结合板上进行激光钻孔，以将外层线路板烧穿，使之形成盲孔，即将外层线路板的基材层、铜箔层一起烧穿，而内层线路板保持完整。[0003]由于外层线路板包括铜箔层、粘胶层、FR-4级别的基材层等，材质不同，当激光钻孔时，需要控制激光的能量和深度难度大，极不易控制，导致钻孔时间长、成本高，且易烧焦孔壁。实用新型内容[0004]为了解决上述现有的技术问题，本实用新型提供一种多层软硬结合板，其采用具有预制通孔的外层线路板，实现具有盲孔的多层软硬结合板，减少后续的激光钻孔工序，从而解决现有的技术问题。[0005]本实用新型解决上述现有的技术问题，提供一种多层软硬结合板，所述结合板包括具有预制通孔的第一外层线路板；具有预制通孔的第二外层线路板；容置于所述第一外层线路板、第二外层线路板之间的内层线路板；所述第一外层线路板、所述内层线路板和所述第二外层线路板之间经粘接胶层压连接成一体。[0006]本实用新型更进一步的改进如下所述。[0007]所述第一外层线路板包括第一外层基材及设置于该第一外层基材一面的铜箔层。[0008]所述第二外层线路板包括第二外层基材及设置于该第二外层基材一面的铜箔层。[0009]所述内层线路板包括内层基材及设置于该内层基材两面的铜箔层。[0010]所述内层基材与其两面铜箔层之间胶接在一起。[0011]相较于现有技术，本实用新型的有益效果是采用具有预制通孔的外层线路板，实现具有盲孔的多层软硬结合板，减少后续的激光钻孔工序，从而解决激光能量与深度控制问题，降低线路板的制造难度，同时降低线路板的总生产成本。
[0012]图1为本实用新型多层软硬结合板的结构示意图。
具体实施方式
[0013]
以下结合附图说明及具体实施方式
对本实用新型进一步说明。[0014]如图1所示，一种多层软硬结合板，该结合板包括具有预制通孔的第一外层线路板11，具有预制通孔14的第二外层线路板13，和容置于第一外层线路板11、第二外层线路板13之间的内层线路板12 ；第一外层线路板11、内层线路板12和第二外层线路板13之间经粘接胶15层压连接成一体。采用具有预制通孔14的外层线路板，实现具有盲孔的多层软硬结合板，减少后续的激光钻孔工序，从而解决激光能量与深度控制问题，降低线路板的制造难度，同时降低线路板的总生产成本，本实用新型的结合板，盲孔的制作成功率高，成品的生产良率亦高。[0015]第一外层线路板11包括第一外层基材111及设置于该第一外层基材111 一面的铜箔层101，该第一外层线路板11在层压之前先进行机械钻孔，得到的预制通孔14与所需的盲孔孔径和分布一致。第二外层线路板13包括第二外层基材131及设置于该第二外层基材131 —面的铜箔层101，该第二外层线路板13在层压之前先进行机械钻孔，得到的预制通孔14与所需的盲孔孔径和分布一致。内层线路板12包括内层基材121及设置于该内层基材121两面的铜箔层101，内层基材121与其两面铜箔层101之间经胶层122连接在一起。 将内层线路板12刻蚀好之后，将第一外层线路板11、内层线路板12和第二外层线路板13 对位、层压之后除去预制通孔14内的溢胶、沉镀铜等。[0016]以上内容是结合具体的优选实施方式对本实用新型所作的进一步详细说明，不能认定本实用新型的具体实施只局限于这些说明。对于本实用新型所属技术领域的普通技术人员来说，在不脱离本实用新型构思的前提下，还可以做出若干简单推演或替换，都应当视为属于本实用新型的保护范围。
权利要求1.一种多层软硬结合板，其特征在于所述结合板包括具有预制通孔的第一外层线路板；具有预制通孔的第二外层线路板；容置于所述第一外层线路板、第二外层线路板之间的内层线路板；所述第一外层线路板、所述内层线路板和所述第二外层线路板之间经粘接胶层压连接成一体。
2.根据权利要求1所述的多层软硬结合板，其特征在于所述第一外层线路板包括第一外层基材及设置于该第一外层基材一面的铜箔层。
3.根据权利要求1所述的多层软硬结合板，其特征在于所述第二外层线路板包括第二外层基材及设置于该第二外层基材一面的铜箔层。
4.根据权利要求1所述的多层软硬结合板，其特征在于所述内层线路板包括内层基材及设置于该内层基材两面的铜箔层。
5.根据权利要求4所述的多层软硬结合板，其特征在于所述内层基材与其两面铜箔层之间胶接在一起。
专利摘要本实用新型提供一种多层软硬结合板，所述结合板包括具有预制通孔的第一外层线路板；具有预制通孔的第二外层线路板；容置于所述第一外层线路板、第二外层线路板之间的内层线路板；所述第一外层线路板、所述内层线路板和所述第二外层线路板之间经粘接胶层压连接成一体。本实用新型的有益效果是采用具有预制通孔的外层线路板，实现具有盲孔的多层软硬结合板，减少后续的激光钻孔工序，从而解决激光能量与深度控制问题，降低线路板的制造难度，同时降低线路板的总生产成本。
文档编号H05K1/00GK202282905SQ20112041861
公开日2012年6月20日 申请日期2011年10月28日 优先权日2011年10月28日
发明者叶夕枫 申请人:博罗县精汇电子科技有限公司