专利名称：散热模块的散热片定位结构的制作方法
技术领域：
本实用新型是有关于一种散热片定位结构，尤其指一种散热模块在组装时具简易、方便，且散热性良好，并具有极佳的固结性，而能积极提高散热模块经济效益的散热模块的散热片定位结构。
背景技术：
按，一般计算机、电子设备或发光二极管(LED)的灯具其散热功能的强弱攸关此类产品其性能发挥及寿命长短的关键；现有散热模块主要包括有一固定座(或散热座)及设于其上的复数散热片，传统制造技术是将该复数散热片以焊接或一体成型或铆合式固定于该固定座上，但牵涉环保诉求及量产工艺，均非理想的固结结构。又如图1、图Ia所示，其为另一公知散热模块的构成技术，该散热模块100有一散热基座101及复数散热片103，该散热基座101上设有复数固定槽102 ；其组合定位时，将该散热片103嵌置于固定槽102处，继以治具104于该散热基座101邻近散热片103的上下两侧进行冲击施力，使该散热基座101的固定槽102相对产生变形，进而夹紧定位该散热片103。前述该公知散热模块100虽可由治具104的对该散热基座101冲击加工而产生变形定位该散热片103的效果，但由于散热基座101的厚度愈大会有助于散热导引，如此该公知散热模块100的设计使得其定位构成受限于该散热基座101的厚度，换言之，当该散热基座101厚度较大时，该治具104的冲击可能使该固定槽102的变形量不够，将使得该固定槽 102无法紧固接触、定位该散热片103，如此将导致其散热接触不佳，甚至无法紧固定位该散热片103，显非理想的设计。又如图2所示，其为再一公知技术，其散热模块200的构成包括有一散热基座201 及复数散热片203，该散热基座201的周边设有复数固定槽202及设于固定槽202之间的导沟205 ；该公知散热模块200的组合是由一固定模具300及一冲压治具400来完成，该固定模具300设有一定位凹部301及该定位凹部301周边的复数嵌槽302，及与该导沟205对应顶掣的锥状体的压端部303，该冲压治具400前端具有一冲头部401，其组合时先将该复数散热片203暂嵌置于该散热基座201的复数固定槽202，继整体置入该固定模具300的定位凹部301内，并使该复数散热片203分别对应嵌入该复数嵌槽302，继以该冲压治具400的冲头部401对该散热基座201进行冲压，使该散热片203滑动式的嵌入固定模具300的嵌槽302中，以及压端部303在散热片203进入的同时，延导沟205轴向擘入，使导沟205侧边壁产生形变压迫固定槽202，形变的固定槽202压掣散热片203紧结一体。该公知散热模块200虽可由固定模具300及冲压治具400来进行冲击加工而产生变形定位该散热片203的效果，但由于复数散热片203嵌置于该固定模具300的定位凹部301内的组装程序相当繁琐费时，且冲压变形定位该复数散热片203后将导致该散热模块200不易脱模，亦显非理想的设计，而有一并加以改良、突破的必要。缘此，本实用新型人有鉴于公知散热模块于组装定位质量及效率不佳的缺失，本实用新型人即着手构思解决方案，希望能开发出一种更具结构稳固及组装效率佳的散热模块的散热片定位结构，遂经多时的构思而有本实用新型的产生。
实用新型内容本实用新型的目的在提供一种散热模块的散热片定位结构，能使散热模块在组装上极具简易、方便，且整体结构牢固稳定、散热性良好，进而能积极提高散热模块的组装经济效益及散热质量功能。为实现上述目的，本实用新型提供的散热模块的散热片定位结构，包括有一散热基座，其设有复数定位槽，该定位槽至少一侧边邻接有一嵌迫槽；复数嵌迫件，该嵌迫件嵌设于该嵌迫槽内，该嵌迫槽产生扩张变形使该定位槽受压迫变形；复数散热片，该散热片一端设于该定位槽内，该定位槽受压迫变形而固结定位该散热片。所述散热模块的散热片定位结构，其中，该嵌迫槽包括有相连通的内部第一嵌迫槽及外部第二嵌迫槽，该第一嵌迫槽较第二嵌迫槽具有较大的截面积。所述散热模块的散热片定位结构，其中，该第二嵌迫槽连通外部空间，该第二嵌迫槽外端侧设有一扩端缘。所述散热模块的散热片定位结构，其中，该散热基座和该散热片为铜或铝金属材。所述散热模块的散热片定位结构，其中，该嵌迫件具有一前插端，该前插端截面积小于该嵌迫槽的截面积，该嵌迫件插入该嵌迫槽内。所述散热模块的散热片定位结构，其中，该嵌迫件对应该嵌迫槽而包括有相连接的第一嵌迫件及第二嵌迫件，该第一嵌迫件较该第二嵌迫件具有较大的截面积。所述散热模块的散热片定位结构，其中，该嵌迫件为铜合金、铝合金、不锈钢或镀锌铁金属件。所述散热模块的散热片定位结构，其中，该嵌迫件的截面积相对该嵌迫槽的截面积为略大，该嵌迫件插入该嵌迫槽后使该嵌迫槽产生扩张变形。所述散热模块的散热片定位结构，其中，该嵌迫件为杆体(pin)、管体(tube)或楔形板体(slab)。所述散热模块的散热片定位结构，其中，设有导热层，该导热层设于该散热片的侧面上。所述散热模块的散热片定位结构，其中，该导热层贴设于该散热片的两对应侧面。所述散热模块的散热片定位结构，其中，该导热层为石墨片或为纳米碳管涂料、或碳复合料或碳纤维复合材料、或氮化硼复合材料构成的片体。所述散热模块的散热片定位结构，其中，该导热层为纳米碳管涂料、或碳复合料或碳纤维复合材料、或氮化硼复合材料以涂布方式构成。本实用新型最大的特色是由该嵌迫件的插设迫使该定位槽受两侧的迫压变形而紧夹固结散热片，用以取代治具或模具对该散热基座的施予压迫作用；且更利用石墨片层与该散热片的复合式散热构成而增加其导热及散热效率。如此，本实用新型能使散热模块在组装上极具简易、方便性，且整体结构牢固稳定、散热性良好，进而能积极提高散热模块的组装经济效益及散热质量功能。
图1为公知散热模块的构成示意图。图Ia为公知散热模块的定位组装示意图。图2为另一公知散热模块的构成示意图。图3为本实用新型第一实施例的组合示意图。图4为本实用新型第一实施例的局部分解示意图。图如为本实用新型第一实施例的局部放大示意图。图fe为本实用新型第一实施例的组装定位操作示意图一。图恥为本实用新型第一实施例的组装定位操作示意图二。图6A为本实用新型的嵌迫件构成态样示意图一。图6B为本实用新型的嵌迫件构成态样示意图二。图6C为本实用新型的嵌迫件构成态样示意图三。图6D为本实用新型的嵌迫件构成态样示意图四。图7为本实用新型第一实施例的应用例示意图一。图8为本实用新型第一实施例的应用例示意图二。图9为本实用新型第二实施例的局部剖视示意图。附图中主要组件符号说明散热模块10 ；散热基座11 ；定位槽111 ；第一定位槽Illa ；第二定位槽Illb ；嵌迫槽112 ；第一嵌迫槽11 ；第二嵌迫槽112b ；扩端缘112c ；散热片12 ；导热层13 ；嵌迫件20、30、40、50 ；前插端20a ；后结端20b ；第一嵌迫件21;第二嵌迫件22 ；宽部31 ；窄部32 ；前插端41 ；后结端42;前插端51 ；电路板60 ；微处理器61;散热基座71 ；定位槽711 ；嵌迫槽712 ；—嵌迫槽71 ；第二嵌迫槽71 ；扩端缘 712c ；贴触面73。
具体实施方式
本实用新型所实行的技术手段包括一散热基座，其设有复数定位槽，该定位槽至少一侧边邻接有一嵌迫槽；复数嵌迫件，该嵌迫件设于该嵌迫槽内，并使该嵌迫槽产生扩张变形，且进而使该定位槽受压迫变形；复数散热片，该散热片一端设于该定位槽内，并由该定位槽的受压迫变形而固结定位于该散热基座。本实用新型的技术手段进一步包括一散热基座，其设有复数定位槽，该定位槽至少一侧边邻接有一嵌迫槽；复数嵌迫件，该嵌迫件设于该嵌迫槽内，并使该嵌迫槽产生扩张变形，且进而使该定位槽受压迫变形；复数散热片，该散热片一端设于该定位槽内，并由该定位槽的受压迫变形而固结定位该散热片；至少一导热层，以贴附或涂布方式设于该散热片的至少一侧面上。为能对本实用新型的技术特征及所达成的功效更有进一步的了解与认识，以较佳实施例及附图配合作详细说明。请参阅图3、图4及图4a，是本实用新型散热模块的散热片定位结构第一实施例， 用以说明本实用新型散热模块10的构成，该散热模块10包括有一散热基座11及复数散热片12，该散热基座11呈一环状体，惟实际应用并不以此为限，其周边设有复数定位槽111及复数嵌迫槽112，在本实施例中，该复数定位槽111及嵌迫槽112呈交错的设置，或者，该定位槽111至少一侧邻接有一嵌迫槽112的排列组合态样。该定位槽111是用以设置该散热片12 ；该嵌迫槽112包括有相连通的内侧(内部)第一嵌迫槽11 及外侧(外部)第二嵌迫槽112b，该第一嵌迫槽11 较第二嵌迫槽112b具有较大的截面积，该第二嵌迫槽112b 连通外部空间，其外端侧设有一扩端缘112c，该扩端缘112c呈向外的弧扩状设置。该散热基座11和该散热片12可为铜或铝金属材。再者，该散热模块10进一步包括有复数嵌迫件20，该嵌迫件20呈一杆体状，其具有一前插端20a及后结端20b，该嵌迫件20对应该嵌迫槽112的形状而设置，该嵌迫件20 包括有相连接的内侧第一嵌迫件21及外侧第二嵌迫件22，该第一嵌迫件21较第二嵌迫件 22具有较大的截面积，当该嵌迫件20设于该嵌迫槽112内时，该第一嵌迫件21相对位于该第一嵌迫槽11 内，而该第二嵌迫件22相对位于该第二嵌迫槽112b内；另该嵌迫件20 可为铜合金、铝合金、不锈钢或镀锌铁金属件等。请一并参阅图5a、图5b，本实用新型散热模块的散热片定位结构组合时，是将该 (复数)散热片12的一端嵌设于该散热基座11的(复数)定位槽111上，继将该嵌迫件20 对应嵌置于该嵌迫槽112，使该嵌迫槽112受该嵌迫件20插入的迫张而产生向外的扩张变形，并同时使该定位槽111受两侧的迫压变形而紧夹固结该散热片12，即完成该散热片12 的组装固结操作；该嵌迫件20插入该嵌迫槽112后停留在原处不再抽出，如此可使该散热片12更为紧密的固结在该定位槽111内。在适当的实施方式中，该嵌迫件20的截面积相对该嵌迫槽112的截面积为略大，使该嵌迫件20插入该嵌迫槽112后可使该嵌迫槽112具有产生扩张变形的效果，且该嵌迫件20的前插端20a其截面积可小于该嵌迫槽112的截面积，以便该嵌迫件20的插入该嵌迫槽112内，再者，该嵌迫件20与该嵌迫槽112亦可分别以前后段为相对宽窄的设置变化以产生插入组合的迫紧扩张效果。请一并参阅图6A至图6D，用以说明该散热模块10的嵌迫件20其不同的构成态样例，如图6A所示，该嵌迫件20同前述而呈内外侧具不同截面积的杆体(pin)；如图6B所示， 该嵌迫件30呈内侧窄部32、外侧宽部31的楔形板体(slab)；如图6C所示，该嵌迫件40呈具前端截面积较小的前插端41、后端较大截面积的后结端42的杆体(pin)；如图6D所示，
6该嵌迫件50呈具前端截面积较小的前插端51的中空管体(tube)。请参阅图7，是本实用新型散热模块的散热片定位结构其一应用例，该散热模块 10在其散热基座11组装定位该散热片12、嵌迫件20后，是以该散热基座11的一面接触一微处理器(CPU :Central Processing Unit) 61，该微处理器61设于一电路板60上，当该微处理器61于工作中产生热量时，即可由该散热模块10进行热源导引及散热操作。请参阅图8，是本实用新型散热模块的散热片固结结构其二应用例，其中，该散热基座71呈上下二块体与该复数嵌迫件20、散热片12的组合构成态样，亦即，该二散热基座71是同样以内部第一嵌迫槽712a、外部第二嵌迫槽712b及扩端缘712c (即构成嵌迫槽 712)来嵌置嵌迫件20以产生定位槽711的变形来定位该散热片12，并以该散热基座71的贴触面73接触于该微处理器61，用以进行热源的导引及散热操作。亦即，本实用新型该散热基座71 (11)并不限于特定的形状态样，皆可由该嵌迫槽712(11 、嵌迫件20来达到迫紧变形、定位的效果。请参阅图9，是本实用新型散热模块的散热片定位结构第二实施例，其基于第一实施例的结构基础上加以变化设置，其差异在于该散热片12的至少一外侧面设有一导热层 13，该导热层13可为石墨片(材质)或为纳米碳管涂料、或碳(或碳纤维)复合材料或为氮化硼复合材料等，并以贴附或涂布方式构成贴附层，并附于该散热片12的至少一侧面(对贴式)或两对应侧面(三明治式)，或如图示的两侧面及端面的包覆式设置，该导热层13并可为一片体；另该定位槽111包括有内部截面积较小的第一定位槽Illa及外部截面积较大的第二定位槽111b，该第一定位槽Illa相当于(或略大于)散热片12的厚度，该第二定位槽Illb相当于(或略大于)该散热片12与二导热层13的厚度和，其组合时使该散热片 12前插端(未设置石墨片层)置于该第一定位槽111a，而该前插端后继部位设置有该导热层13的散热片12置于该第二定位槽111b，即完成该设有导热层13的散热片12的插设操作。继同样的，由该嵌迫件20插入该嵌迫槽112的迫紧扩张变形，同时使该定位槽111受两侧的迫压变形而紧夹固结该散热片12，即完成该散热片12的组装固结操作。由于该导热层13的导热系数可为铝、铜材料的数倍，且其具有高热辐射效果，因此该导热层13以复合式构成设于该散热片12上时，可增加其导热及散热效果。如上所述，本实用新型可应用于微处理器(CPU Central ProcessingUnit)的散热，此外，本实用新型尚可应用于发光二极管(LED:LightEmitting Diode)、激光二极管 (LD =Laser Diode)等发热组件的散热。惟上述说明的内容，仅为本实用新型的较佳实施例说明，凡依本实用新型的技术手段所延伸的变化，皆应落入本实用新型的权利要求范围，特此说明。
权利要求1.一种散热模块的散热片定位结构，其特征在于，包括有一散热基座，其设有复数定位槽，该定位槽至少一侧边邻接有一嵌迫槽；复数嵌迫件，该嵌迫件嵌设于该嵌迫槽内，该嵌迫槽产生扩张变形使该定位槽受压迫变形；复数散热片，该散热片一端设于该定位槽内，该定位槽受压迫变形而固结定位该散热片。
2.根据权利要求1所述散热模块的散热片定位结构，其特征在于，其中该嵌迫槽包括有相连通的内部第一嵌迫槽及外部第二嵌迫槽，该第一嵌迫槽较第二嵌迫槽具有较大的截面积。
3.根据权利要求2所述散热模块的散热片定位结构，其特征在于，其中该第二嵌迫槽连通外部空间，该第二嵌迫槽外端侧设有一扩端缘。
4.根据权利要求1所述散热模块的散热片定位结构，其特征在于，其中该散热基座和该散热片为铜或铝金属材。
5.根据权利要求1所述散热模块的散热片定位结构，其特征在于，其中该嵌迫件具有一前插端，该前插端截面积小于该嵌迫槽的截面积，该嵌迫件插入该嵌迫槽内。
6.根据权利要求1所述散热模块的散热片定位结构，其特征在于，其中该嵌迫件对应该嵌迫槽而包括有相连接的第一嵌迫件及第二嵌迫件，该第一嵌迫件较该第二嵌迫件具有较大的截面积。
7.根据权利要求1所述散热模块的散热片定位结构，其特征在于，其中该嵌迫件为铜合金、铝合金、不锈钢或镀锌铁金属件。
8.根据权利要求1所述散热模块的散热片定位结构，其特征在于，其中该嵌迫件的截面积相对该嵌迫槽的截面积为略大，该嵌迫件插入该嵌迫槽后使该嵌迫槽扩张变形。
9.根据权利要求1所述散热模块的散热片定位结构，其特征在于，其中，该嵌迫件为杆体、管体或楔形板体。
10.根据权利要求1所述散热模块的散热片定位结构，其特征在于，其中设有导热层， 该导热层设于该散热片的侧面上。
11.根据权利要求10所述散热模块的散热片定位结构，其特征在于，其中该导热层贴设于该散热片的两对应侧面。
12.根据权利要求10所述散热模块的散热片定位结构，其特征在于，其中该导热层为石墨片或为纳米碳管涂料、或碳复合料或碳纤维复合材料、或氮化硼复合材料构成的片体。
13.根据权利要求10所述散热模块的散热片定位结构，其特征在于，其中该导热层为纳米碳管涂料、或碳复合料或碳纤维复合材料、或氮化硼复合材料涂布构成。
专利摘要本实用新型公开了一种散热模块的散热片定位结构，该散热模块至少包括一散热基座，其设有复数定位槽，该定位槽至少一侧边邻接有一嵌迫槽；复数嵌迫件，该嵌迫件设于该嵌迫槽内，并使该嵌迫槽产生扩张变形，且进而使该定位槽受压迫变形；复数散热片，该散热片一端设于该定位槽内，并由该定位槽的受压迫变形而固结定位于该散热基座；如此，能使该散热模块在组装上极具简易、方便，且整体结构牢固稳定、散热性良好，进而能积极提高散热模块的组装经济效益及散热效率。
文档编号H05K7/20GK202310438SQ201120432918
公开日2012年7月4日 申请日期2011年11月4日 优先权日2011年11月4日
发明者姚培智 申请人:亮节科技股份有限公司, 新高创意科技有限公司