专利名称：新型线路板的制作方法
技术领域：
本实用新型涉及线路板领域，具体涉及ー种新型线路板。
背景技术：
虽然现有的线路板能大致满足使用要求，但是其结构复杂，均为多层结构，从上往下依次为顶面布线层、铜层、AD胶层、PI层、AD胶层、铜层、底面布线层，其制造エ艺复杂，成本高，从制作エ艺上说，要使布线层之间导通，必定要钻孔，钻孔后对孔内进行金属化处理，即使用沉镀铜エ艺，使两布线层的线路连通。然而，沉镀铜エ艺中一定要用到硫酸、盐酸、硝酸、氢氧化钠等强酸强碱，对环境造成一定的污染，不利于环保
实用新型内容
本实用新型的目的在于，针对上述不足，提供ー种结构简单、成本低且易于生产、減少硫酸等物质的使用的新型线路板。为实现上述目的，本实用新型所提供的技术方案是ー种新型线路板，其至少包括两相互叠置的布线层，且相邻的两布线层之间设有ー层绝缘层，布线层与另一布线层通过导体相连。所述布线层的外侧面设有覆盖绝缘膜层。所述布线层由相同的或不相同的厚度的金属线制作而成。所述布线层由相同的或不相同的宽度的金属线制作而成。所述金属线为厚度大于IOUM的金属导体。本实用新型的有益效果为本实用新型结构设计巧妙、合理，布线层直接压合在绝缘层上，エ艺简单，成本低，而且布线层之间可以直接通过灌接方式、压接方式或元件连接方式进行导通，不仅省去传统需要电镀、蚀刻等エ艺エ序，減少对环境的污染，利于环保，同时，避免采用切割或拉线的方式制成线路需要的宽度，大大缩短生产周期，提高生产率，利于广泛推广应用，特别适用于LED线路板设计和生产。
以下结合附图与实施例，对本实用新型进ー步说明。
图I是本实用新型的第一实施例的结构示意图；图2是本实用新型的第二实施例的灌接方式的结构示意图；图3是本实用新型的第二实施例的压接方式的结构示意图；图4是本实用新型的第二实施例的元件连接方式的结构示意图。
具体实施方式
第一实施例，參见图1，本实施例提供的ー种新型线路板，其至少包括两相互叠置的布线层1，且相邻的两布线层I之间设有ー层绝缘层2，布线层I与另一布线层I通过导体3相连。所述布线层I由相同的或不相同的厚度的金属线制作而成。所述布线层I由相同的或不相同的宽度的金属线制作而成。所述金属线为厚度大于IOUM的金属导体在生产过程，按照所需的线路布局通过排线机进行排线，并使所排的线条粘结在转移膜上，通过转移膜防止线条之间偏移，保证产品质量。然后通地压合エ艺将该线条压合在绝缘层2上形成布线层1，然后再将另ー绝缘层2压合在布线层I上即可。第二实施例，參见图2，其与第一实施例的区别在于，所述布线层I的外侧面上还设有覆盖绝缘膜层4。提高绝缘效果以及使用寿命。其它实施例中，可根据所需的绝缘效果能决定是否设有。而且在它实施例中，所述布线层I可以设有三层、四层或更多层数的布线层I叠置而成，然后在两两相邻的两布线层I之间各设有ー层绝缘层2即可，需相连通的两布线层I通过导体3相连。在生产过程，按照所需的线路布局通过排线机进行排线，并使所排的线条粘结在转移膜上，通过转移膜防止线条之间偏移，保证产品质量。然后通地压合エ艺将该线条压合在绝缘层2上形成布线层I。当需要两层或多层布线层I时，只需在下ー层的布线层I的表面上贴有ー层绝缘层2，然后通过压合エ艺将上ー层的绝缘层2压合在下ー层的布线层I上即可。当布线层I之间需要连通时，有灌接方式、压接方式和元件连接方式。其中灌接方式有两种，參见图2 :其一把ー层布线层I和绝缘层2粘结在一起形成一合体，然后在该合体上依照需要导通的位置进行开孔。接着把另外ー层布线层I通过粘结剂粘结在该合体的绝缘层2上，再使用一定量的可以流动的导电胶或其它导电物质灌接在开孔的位置上，使层间相导通，导电胶或其它导电物质冷却后形成所述的导体3。其ニ首先在绝缘层2上按照层间需导通的位置进行开孔，然后把该绝缘层2贴在ー层布线层I上，再对绝缘层2上的孔的位置灌接导电胶或其它导电物质，然后把另ー层布线层I直接贴合在绝缘层2上，并与导电胶或其它导电物质相接，即完成层间导通，导电胶或其它导电物质冷却后形成所述的导体3。压接方式，參见图3 :首先在绝缘层2上按照层间需要导通的位置进行开孔，然后把绝缘层2贴在ー层布线层I上，再把另外ー层布线层I直接贴在该绝缘层2上，然后再使用高速压接头对层间需开孔的位置进行冲压，使层间导通，层间之间的连接部位形成所述的导体3。元件连接方式，參见图4 :将元器件6的一端直接焊接在ー层布线层上，另外一端直接焊接在所需相连接的布线层上即可。目前的线路板的线路是用蚀刻的生产方式，直接做成线路需要的宽度，其エ艺繁琐，且难以保证产品质量。本实用新型结构设计巧妙、合理，先按照所需的线路布局通过排线机进行排线，并使所排的线条粘结在转移膜上或直接贴在产品的一层覆盖膜上，通过转移膜防止线条之间 偏移，保证产品质量。然后通地压合エ艺将该线条压合在绝缘层2上形成布线层1，エ艺简单，成本低，而且布线层I之间可以直接通过灌接方式、压接方式或元件连接方式进行导通，不仅省去传统需要电镀、蚀刻等エ艺エ序，減少对环境的污染，利于环保，同吋，避免采用切割或拉线的方式制成线路需要的宽度，大大缩短生产周期，提高生产率，利于广泛推广应用，特别适用于LED线路板设计和生产。如本实用新型 上述实施例所述，采用与其相同或相似的结构而得到的其它结构的线路板，均在本实用新型保护范围内。
权利要求1.ー种新型线路板，其特征在于，其至少包括两相互叠置的布线层，且相邻的两布线层之间设有ー层绝缘层，布线层与另一布线层通过导体相连。
2.根据权利要求I所述的新型线路板，其特征在于所述布线层的外侧面设有覆盖绝缘膜层。
3.根据权利要求I或2所述的新型线路板，其特征在于所述布线层由相同的或不相同的厚度的金属线制作而成。
4.根据权利要求3所述的新型线路板，其特征在于所述布线层由相同的或不相同的宽度的金属线制作而成。
5.根据权利要求4所述的新型线路板，其特征在于所述金属线为厚度大于IOUM的金属导体。
专利摘要本实用新型公开了一种新型线路板，其至少包括两相互叠置的布线层，且相邻的两布线层之间设有一层绝缘层，布线层与另一布线层通过导体相连。所述布线层的外侧面设有覆盖绝缘膜层。本实用新型结构设计巧妙、合理，布线层直接压合在绝缘层上，工艺简单，成本低，而且布线层之间可以直接通过灌接方式、压接方式或元件连接方式进行导通，不仅省去传统需要电镀、蚀刻等工艺工序，减少对环境的污染，利于环保，同时，避免采用切割或拉线的方式制成线路需要的宽度，大大缩短生产周期，提高生产率，利于广泛推广应用，特别适用于LED线路板设计和生产。
文档编号H05K1/09GK202364465SQ201120447689
公开日2012年8月1日 申请日期2011年11月14日 优先权日2011年11月14日
发明者田茂福 申请人:田茂福