专利名称：一种耐电化学迁移的电路板结构的制作方法
技术领域：
本实用新型属于印刷电路板制作的技术领域，印刷电路板(Printed Circuit Board)简称PCB，又称印制板。
背景技术：
电化学迁移(electrochemical migration)在电子互联行业协会标准IPC-9201 S 《表面绝缘电阻手册》中的定义是“在直流电压偏差影响下在印制线路板的导电金属细丝的生长”。这一情况可能出现在外表面、内表面或元件填充材料中。一种是表面晶枝(Dendrite)目视为带针刺的水晶结构，或者讲得通俗一点，就是在接了电源的电路之间的毛绒绒的东西。当水蒸气与样品或产品表面离子和/或无机物质结合时，生成电解液，晶枝就会生长。这个电解液和电压的出现形成了一个小型的电镀槽， 其中的金属离子就从样品表面迁移到阴极，并向着测试电力阳极方向生长。另一种的电化学现象是导电性阳极丝CAF (conductive anodic filaments)的生长，这一现象出现在材料内部。晶枝(Dendrite)通常由线路板表面发现的任何或所有金属组成，而CAF失效通常是金属盐(一般为羟基、氯化、或溴化铜)在基材中玻璃纤维/树脂界面的迁移。CAF灾难性的电气失效发生在铜盐细丝将阳极和阴极架桥，在潮湿的环境下盐是导电的，并可使先前绝缘良好的铜区域产生电流的大幅增大，从而发生电路失效。目前在 PCB业界几乎谈CAF色变，大家都知道这种缺陷对电子产品几乎是致命性的，特别是对电路板品质可靠性要求较高的电子产品如汽车电子、航空电子等。因此许多电子产品的终端客户对产品的CAF测试条件非常严格，一般出货前的环境老化测试都要做到500小时以上，一些甚至要求做到1000小时以上。而在PCB厂家对于减少CAF的措施都是花费心思，他们采取包括改变材料吸水性、采用开纤玻璃布、改善钻孔参数、树脂凹蚀条件、电路板压合参数等、提高CAF检测频率、加强电路板清洗、加强烘干等一系列措施，但都达不到彻底解决CAF 问题，同时还造成板件强度不足，材料成本、加工成本、测试成本上升等问题出现，目前CAF 导致的PCB报废约为15%左右。
发明内容本实用新型的目的是提供一种能彻底解决制作印刷电路板中CAF发生的电路板结构，该结构能有效避免CAF发生，且不需要变更材料和工艺参数，也不需要加强抽检频率，几乎能根本性解决CAF缺陷发生。PCB布线通常是采用平行布线，即孔分布也是按PCB的长短边平行分布，而基板中的补强材料-玻璃纤维布同样由许多经纬交错的细小玻璃丝按经纬方向编织而成，其经纬向刚好与我们PCB板的长短边方向一致，因此这就导致在同一经纱或纬纱方向的相邻两个孔，最容易发生CAF。本实用新型采用一种隔离布孔的结构，即在PCB布线过程中，将孔边距小于IOOum的相邻容易发生CAF问题的孔，电镀后在两个相邻孔中心距位置上开出一条槽，宽度为 50um，长度为两个相邻孔的最大直径即可，此犹如形成隔离墙，这样就可以完全避免CAF通道形成，其可将CAF报废率由目前的15%降低到1%左右。
图I是本实用新型的结构示意图。
具体实施方式
如图I所示，印刷电路板上的玻璃纤维有经纱I和纬纱4,两个孔2和5,孔边距小于lOOum，相邻容易发生CAF问题，在两个孔之间开有细槽3，细槽3犹如形成隔离墙，可以完全避免CAF通道形成。
权利要求1. 一种耐电化学迁移的电路板结构，采用一种隔离布孔的结构，其特征是在PCB布线过程中，将孔边距小于IOOum的相邻容易发生CAF问题的孔，电镀后在两个相邻孔中心距位置上开出一条槽，宽度为50um，长度为两个相邻孔的最大直径。
专利摘要一种耐电化学迁移的电路板结构，属于印刷电路板制作的技术领域，印刷电路板，简称PCB，布线通常是采用平行布线，即孔分布也是按PCB的长短边平行分布，而基板中的补强材料-玻璃纤维布同样由许多经纬交错的细小玻璃丝按经纬方向编织而成，因此这就导致在同一经纱或纬纱方向的相邻两个孔，最容易发生CAF。本实用新型采用一种隔离布孔的结构，即在PCB布线过程中，将孔边距小于100um的相邻容易发生CAF问题的孔，电镀后在两个相邻孔中心距位置上开出一条槽，宽度为50um，长度为两个相邻孔的最大直径即可，此犹如形成隔离墙，这样就可以完全避免CAF通道形成，其可将CAF报废率由目前的15%降低到1%左右。
文档编号H05K3/00GK202353931SQ20112051291
公开日2012年7月25日 申请日期2011年12月12日 优先权日2011年12月12日
发明者何润宏, 刘建生, 林旭荣 申请人:汕头超声印制板(二厂)有限公司, 汕头超声印制板公司