Led驱动ic芯片的制作方法

文档序号:8189045阅读:555来源:国知局
专利名称:Led驱动ic芯片的制作方法
技术领域
本实用新型涉及集成电路技术。
技术背景高压降压式LED驱动控制芯片是指可在85VAC 265VAC通用交流输入范围内直接驱动LED稳定可靠、高效率工作的一类LED驱动1C。由于常常用于照明LED的驱动控制,电流往往都比较大。现有技术的各种驱动电路存在总体成本闻、外围电路复杂的缺陷。

实用新型内容本实用新型所要解决的技术问题是,提供一种能适应从18V到450V的输入电压范围的LED驱动芯片。本实用新型解决所述技术问题采用的技术方案是,LED驱动IC芯片,其特征在于,芯片内集成700V浮动LDMOS功率器件、regulator线性调整器、Toff关断时间定时器、DM调光控制器、PWM信号发生器、DRV功率管驱动模块、低压功率器件、外部高压功率器件的栅极置位电路、保护电路,regulator线性调整器(I)与700V浮动LDMOS功率器件的输出端连接;Toff关断时间定时器、DIM调光控制器、保护电路与PWM信号发生器连接;PWM信号发生器通过DRV功率管驱动模块连接低压功率器件的栅极;700V浮动LDMOS功率器件的栅极与栅极置位电路连接,输出端与低压功率器件的输入端连接。所述保护电路包括负载开路短路保护电路、过流保护电路和过温保护电路。本实用新型能适应从18V到450V的输入电压范围。本实用新型采用革新的架构,可实现在85VAC 265VAC通用交流输入范围可稳定可靠工作,并保证系统的高效能。本实用新型内置一个700V浮动LDMOS功率器件,在驱动LED同时,为IC提供工作电源。LED电流通过外部电阻设定。通过多功能调光DM管脚,可使用电阻或DC电压线性调节LED电流,也可使用数字脉冲信号进行PWM调光。本实用新型具有多种保护功能,包括负载短路保护,开路保护,过流保护,过温保护。
以下结合附图和具体实施方式
对本实用新型作进一步的说明。

图I为本实用新型电路结构示意图。图中矩形边界表示封装的芯片,其上黑色实心圆点表示引脚。
具体实施方式
参见图I。本实用新型的总体方案由单片LED驱动IC及其外围电路构成。单片LED驱动IC由内置700V浮动LDMOS功率器件17、regulator线性调整器l、Toff关断时间定时器2、DM调光控制器3、PWM信号发生器4、DRV功率管驱动模块5、低压功率器件6、外部高压功率器件的栅极置位电路7、负载开路短路保护电路、过流保护电路和过温保护电路8构成。外围电路由标准的全桥整流电路12、高压输入的BUCK降压电路13、14、15、16和采样电阻18构成。LED驱动IC芯片内集成700V浮动LDMOS功率器件17、regulator线性调整器I、Toff关断时间定时器2、DM调光控制器3、PWM信号发生器4、DRV功率管驱动模块5、低压功率器件6、外部高压功率器件的栅极置位电路7、保护电路8,regulator线性调整器I与700V浮动LDMOS功率器件17的输出端连接;Toff关断时间定时器2、DM调光控制器3、保护电路8与PWM信号发生器4连接;PWM信号发生器4通过DRV功率管驱动模块5连接低压功率器件6的栅极;700V浮动LDMOS功率器件17的栅极与栅极置位电路7连接,输出端与低压功率器件6的输入端连接。所述保护电路8包括负载开路短路保护电路、过流保护电路和过温保护电路。本实用新型的IC内部集成了一个高压功率器件17,精简了外围电路的器件·数量,降低了应用成本。IC内部集成的高压功率器件17是浮动LDM0S,因为高压功率器件17除了要驱动外部高亮LED串14,还要为该IC提供电源,即作为regulator线性调整器I的输·入,这就要求LDMOS的浮动电压至少大于该IC的电源电压VDD,外部电容19保证了电源电压VDD的稳定。高压功率器件17是能够耐压700V的LDM0S,可以保证该器件关断时能够承受可能的大电压。高压功率器件17应具有的结构特性是,其反向阻断电压(BVds)可以达到700V ;根据芯片输出功率大小选择功率管的导通电阻,可实现芯片功耗及功率输出的最优折中;自隔离器件,可与中低压器件有效集成在一起,工艺简单(单片集成的要求)。说明书已经充分说明本实用新型的原理和必要技术内容,普通技术人员能够依据说明书实施本实用新型,本实用新型采用的单元电路皆为成熟现有技术,故不再赘述例如单元电路内部结构等更加具体的技术细节。
权利要求1.LED驱动IC芯片,其特征在于,芯片内集成700V浮动LDMOS功率器件(17)、regulator线性调整器(I)、Toff关断时间定时器(2)、DM调光控制器(3)、PWM信号发生器(4)、DRV功率管驱动模块(5)、低压功率器件(6)、外部高压功率器件的栅极置位电路(7)、保护电路(8),regulator线性调整器(I)与700V浮动LDMOS功率器件(17)的输出端连接;Toff关断时间定时器(2)、DIM调光控制器(3)、保护电路(8)与PWM信号发生器(4)连接;PWM信号发生器(4)通过DRV功率管驱动模块(5)连接低压功率器件(6)的栅极;700V浮动LDMOS功率器件(17)的栅极与栅极置位电路(7)连接,输出端与低压功率器件(6)的输入端连接。
2.如权利要求I所述的LED驱动IC芯片,其特征在于,所述保护电路(8)包括负载开路短路保护电路、过流保护电路和过温保护电路。
专利摘要LED驱动IC芯片,涉及集成电路技术。本实用新型的芯片内集成700V浮动LDMOS功率器件、regulator线性调整器、Toff关断时间定时器、DIM调光控制器、PWM信号发生器、DRV功率管驱动模块、低压功率器件、外部高压功率器件的栅极置位电路、保护电路,regulator线性调整器(1)与700V浮动LDMOS功率器件的输出端连接;Toff关断时间定时器、DIM调光控制器、保护电路与PWM信号发生器连接;PWM信号发生器通过DRV功率管驱动模块连接低压功率器件的栅极;700V浮动LDMOS功率器件的栅极与栅极置位电路连接,输出端与低压功率器件的输入端连接。本实用新型采用革新的架构,可实现在85VAC~265VAC通用交流输入范围可稳定可靠工作,并保证系统的高效能。
文档编号H05B37/02GK202435654SQ20112051504
公开日2012年9月12日 申请日期2011年12月11日 优先权日2010年12月13日
发明者于廷江, 刘剑, 李向华, 李文昌, 黄云川, 黄国辉 申请人:成都成电硅海科技股份有限公司
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