专利名称：一种改进esd防护结构的电路板的制作方法
技术领域：
本实用新型涉及ー种电路板的结构改迸，尤其涉及的是ー种具有ESD防护结构的电路板改进。
背景技术：
现有技术中，随着移动生活的便捷化与智能化手持终端产品广泛朝着轻、薄、快、久的趋势发展；在产品朝向轻薄短小的趋势下，単位面积的被动元件数量也逐年在増加和高密度化，而且讯号传输越来越高速高频化，为提高被动组件效能，须减少被动元件数量、降低电路板面积。设计者从不同角度考虑，其功能和外观要努力寻求到最好的契合点，填埋无源器件等一系列新的设计理念也层出不穷，但ESD —直是终端产品小型化过程中最难克服的问题。ESD (Electro-Static discharge,静电释放)会给电子器件、电子产品造成严重损害，ESD所体现出的主要失效模式来自于生产过程和实际使用中，而目前采用的ESD器件只能采用针对性的局部防护，如果采用很多ESD器件又占用很大的电路板面积。如图Ia和图Ib所示的损坏点101是根据实际产品所绘制的示意图，在电路板102上的接触释放点可能会因为ESD导致严重的损坏。因此，现有技术还有待于改进和发展。
实用新型内容本实用新型的目的在于提供一种改进ESD防护结构的电路板，针对上述现有技术的缺陷，在实现ESD防护结构的同时，能够降低电路板上ESD防护结构所占用的面积，且能对整个电路板提供防护。本实用新型的技术方案如下—种改进ESD防护结构的电路板，其包括有基层、铜箔层的多层，其中，在所述铜箔层中设定ー层为主地层，与该主地层接触设置一由电压可转换特性的介质材料形成的ESD防护层。所述的电路板，其中，所述主地层上设置有ESD释放网点。本实用新型所提供的一种改进ESD防护结构的电路板，由于采用在线路板内添加一层电压可转换特性的介质材料来更好地实现ESD防护，在正常的电路运作时其特性绝缘，当电压超出设定标准值时导通到大地，同时本实用新型设计可以减少线路板上ESD器件的数量，从而可达到缩减电路板面积的目的，尤其适用于高端的手机项目。
图Ia和图Ib是现有技术的电路板为ESD损坏的示意图。 图2为本实用新型的电路板ESD结构示意图。图3为本实用新型电路板ESD反应点示意图。[0013]图4为本实用新型的电路板制作过程示意图。
具体实施方式
以下对本实用新型的较佳实施例加以详细说明。本实用新型所述电路板的ESD防护结构及其电路板改进，主要发明点是在电路板中采用具有电压可转换特性的聚合物，本着減少元件数量，缩减线路板面积的思路，本实用新型设计从ESD防护角度考虑，采用线路板内添加一层电压可转换特性的介质材料(Voltage Switchable Dielectric Material,下面简称 VSDM)来更好地实现 ESD 防护，在正常的电路运作时其具有绝缘特性，当电压超出设定标准值时将导通到大地。在该VSDM层紧邻的主地层上可选择多个部分设置释放网点来实现电路板上各个位置的ESD释放，可以更好的达到ESD防护效果同时，減少大量ESD器件的使用，整体上降低成本，同时缩减电路板层的面积，非常适合高端项目的采用。以下以四层的印刷电路板为例进行说明。如图2所示是本实用新型电路板的剖面*示意图，本实用新型电路板设置具有多层，包括多个基材层110，在基材层之上以及其之间设置有形成电路的铜箔层120，并在至少ー层所述基材层110的内侧与线路板的主地层121接触设置有VSDM(电压可转换介质材料)层130，在该主地层121上，根据易受到ESD损坏点位置设置释放网点(Switching Gap) 131,如图3所示的ESD释放示意图，由此来保证了ESD释放时起到有效保护作用，效果能够达到最佳。由于本实用新型所述电路板结构中采用了在内层设置的VSDM材料，实现了降低ESD防护的元器件占用电路板面积问题，可以有效降低电路板的大小，从而可以应用于高端手机中。本实用新型电路板中的ESD防护作用原理示意图如图3所示，电路板在正常运作吋，VSDM特性绝缘，其在电路板中与基材的作用相同；当面临ESD的冲击吋，电压会超出设定标准值，如图3中所示的电流方向，此时VSDM导通，通过线路板的主地层121可快速地在释放网点131将高压电释放到大地，从而起到防护作用。本实用新型所述印刷电路板ESD防护制作流程如图4所示，首先在PCB中间层制作时，在作为主地层的铜箔层ー侧增加以VSDM材料制成的ESD防护层130，然后依次与基材和其他铜箔层进行外层压合制作；在外层压合制作之前，须在所述主地层上设置作为ESD释放点的孔点131。在外层压合之后，再根据实际的需要，对电路板进行钻孔、电镀、表面处理等，最終形成本实用新型的电路板结构。综上，本实用新型所述的电路板结构通过采用与主地层接触设置的VSDM层，实现了在电路板中设置静电防护的功能，减少了电路板上ESD防护元件，可有效降低电路板的面积。应当理解的是，对本领域普通技术人员来说，可以根据上述说明加以改进或变换，而所有这些改进和变换都应属于本实用新型所附权利要求的保护范围。
权利要求1.一种改进ESD防护结构的电路板，其包括有基层、铜箔层的多层，其特征在于，在所述铜箔层中设定ー层为主地层，与该主地层接触设置一由电压可转换特性的介质材料形成的ESD防护层。
2.根据权利要求I所述的电路板，其特征在于，所述主地层上设置有ESD释放网点。
专利摘要本实用新型公开了一种改进ESD防护结构的电路板，其包括有基层、铜箔层的多层，其中，在所述铜箔层中设定一层为主地层，与该主地层接触设置一由电压可转换特性的介质材料形成的ESD防护层。本实用新型改进ESD防护结构的电路板由于采用在线路板内添加一层电压可转换特性的介质材料层来更好地实现ESD防护，在正常的电路运作时其具有绝缘特性，当电压超出设定标准值时其导通，可快速的将高电压释放到大地，同时本实用新型设计可以减少线路板上ESD器件的数量，从而可达到缩减电路板面积的目的，尤其适用于高端的手机项目。
文档编号H05K1/02GK202435710SQ20112055093
公开日2012年9月12日 申请日期2011年12月26日 优先权日2011年12月26日
发明者迟莉莉 申请人:惠州Tcl移动通信有限公司