专利名称：散热装置的制作方法
技术领域：
本发明涉及散热装置，特别是一种具有双层均热件堆栈结构的热装置。
背景技术：
随着网络传输的流量需求日益增加，同时需搭配三维(3D)立体动画或高画质影像的各类软件广为盛行，为处理上述的需求，诸如网络主机、云端服务器等许多计算机配备的运算量进而不断提升，在不停要求运算速度及运算量的同时，相对地，计算机主机所需求的散热效果也越来越被使用者所重视及要求，各式协助散热的装置也因应而生。
目前应用于计算机主机或电子装置的散热装置种类繁多，且针对不同的电子零组件采用不同的散热装置，举例来说，针对中央处理器(CPU)或图形处理器(GPU)，因其硬件表面积相对较小，且不论中央处理器或图形处理器的运算量皆非常高，而中央处理器/图形处理器的温度也会随着大量废热的产生而不断攀升，因此目前多半采用散热风扇作为主要散热装置，直接装设于中央处理器/图形处理器上，且搭配散热鳍片将中央处理器/图形处理器所产生的废热分散，并经由散热风扇的吹送，将废热通过气流吹送带走，以便达到散热效能。另一方面，针对硬件表面积相对较大的电子零组件，例如主机板或硬盘，因为无法如中央处理器或图形处理器直接装设散热风扇，因此目前多半采用均热板式的散热装置，通过均热板传导主机板或硬盘产生的废热且平均分散于均热板面上，并搭配散热风扇的吹拂，将废热带走，以达到散热目的。然而，目前市面上常见的均热板式的散热模块多采用单一的均热板，单一均热板受限于目前电子装置内部空间有限的设计，仅能通过大面积平均传导的传热方式进行散热，其散热效果存在有其局限性。为解决此问题，目前习知的解决方式是采用均热板搭配热管的传热方式，以期提升散热效果，然而热管传热面积仅限于其圆周直径，传热效果不彰，且若是设置过多数量的热管也会阻碍气流通过，反而降低散热效果，因此纵然搭配有热管的单一均热板散热模块仍无法达到理想的散热功效。
发明内容鉴于以上的问题，本发明提供一种具有双层均热件堆栈结构的散热装置，从而解决习用单一均热件结构的散热装置无法提供电子装置有效散热的问题。本发明涉及一种散热装置，安装于具有发热组件的电子装置，散热装置包含一第一均热件以及一第二均热件，其中第一均热件具有一第一散热部及一第一导热部，第一导热部由第一散热部的边缘弯折延伸。第二均热件则具有一第二散热部及一第二导热部，第二导热部由第二散热部的边缘弯折延伸，第二散热部是贴合于发热组件上，且第二导热部与第一导热部相连结。上述的散热装置还包含一第一散热鳍片组，设置于第一均热件与第二均热件间。
上述的散热装置，第一散热鳍片组分别与第一散热部及第二散热部相连结，且第二吸热部、第一散热鳍片组及第一吸热部构成一导热路径。上述的散热装置还包含一第二散热鳍片组，设置于第一散热部远离发热组件的一侧面上。上述的散热装置还包含多个热管，设置于第二散热部贴合于发热组件的侧面上，热管与发热组件相接触。上述的散热装置，其中热管内还分别具有一毛细结构及一工作流体。上述的散热装置，其中第一均热件与第二均热件内还分别具有一毛细结构及一工作流体。上述的散热装置还包含一散热风扇，邻近设置于第一均热件与第二均热件的一侦U，散热风扇产生一气流对第一均热件与第二均热件吹送。本发明另外涉及一种散热装置，安装于具有发热组件的电子装置，散热装置包含一第一均热件、一第二均热件以及一第三均热件。其中，第二均热件贴合于发热组件上，同时第三均热件具有一第三散热部及二第三导热部，二第三导热部分别由第三散热部的边缘弯折延伸，第三均热件以二第三导热部分别与第一均热件及第二均热件相连结。上述的散热装置还包含一第一散热鳍片组，设置于第一均热件与第二均热件间。上述的散热装置，其中，第一散热鳍片组分别与第一均热件及第二均热件相连结，且第二均热件、第一散热鳍片组及第一均热件构成一导热路径。上述的散热装置还包含一第二散热鳍片组，设置于第一均热件远离发热组件的一侧面上。 上述的散热装置，其中第三均热件的材料的热传导系数相对高于第一均热件及第二均热件的材料的热传导系数。上述的散热装置还包含多个热管，设置于第二散热部贴合于发热组件的侧面上，热管与发热组件相接触。上述的散热装置，其中热管内还分别具有一毛细结构及一工作流体。上述的散热装置，其中第一均热件、第二均热件及第三均热件内还分别具有一毛细结构及一工作流体。上述的散热装置还包含一散热风扇，邻近设置于第一均热件与第二均热件的一侦U，散热风扇产生一气流对第一均热件与第二均热件吹送。本发明的功效在于，通过多个均热件的迭合，以形成双层均热件结构的散热装置，使电子装置内部的电子零组件及发热组件产生的废热传导到散热装置中，并通过多个均热件的迭合，形成快速导热路径，将废热平均散布，无论在散热面积或者传热速度上，相较于习用的单一均热件结构，都有显著的提升和改善。同时搭配散热鳍片、热管及散热风扇的设置，达到最佳的散热效果。
下面结合附图和实施方式对本发明作进一步详细的说明。图1为本发明第一实施例具有散热装置的电子装置及其散热配件的组合图。图2为本发明第一实施例具有散热装置的电子装置及其散热配件的立体图。
图3为本发明第一实施例具有散热装置的电子装置及其散热配件的侧视图。图4为本发明第一实施例具有散热装置的电子装置及其散热配件的热传导示意图。图5为本发明第二实施例具有散热装置的电子装置及其散热配件的组合图。图6为本发明第二实施例具有散热装置的电子装置及其散热配件的立体图。图7为本发明第二实施例具有散热装置的电子装置及其散热配件的侧视图。图8为本发明第二实施例具有散热装置的电子装置及其散热配件的热传导示意图。图9为本发明第三实施例具有散热装置的电子装置及其散热配件的组合图。图10为本发明第三实施例具有散热装置的电子装置及其散热配件的立体图。图11为本发明第三实施例具有散热装置的电子装置及其散热配件的侧视图。图12为本发明第三实施例具有散热装置的电子装置及其散热配件的热传导示意图。图13为本发明第四实施例具有散热装置的电子装置及其散热配件的组合图。图14为本发明第四实施例具有散热装置的电子装置及其散热配件的立体图。图15为本发明第四实施例具有散热装置的电子装置及其散热配件的侧视图。图16为本发明第四实施例具有散热装置的电子装置及其散热配件的热传导示意图。图17为本发明第五实施例具有散热装置的电子装置及其散热配件的组合图。图18为本发明第五实施例具有散热装置的电子装置及其散热配件的立体图。图19为本发明第五实施例具有散热装置的电子装置及其散热配件的侧视图。图20为本发明第五实施例具有散热装置的电子装置及其散热配件的热传导示意图。图21为本发明第六实施例具有散热装置的电子装置及其散热配件的侧视图。图22为本发明第六实施例具有散热装置的电子装置及其散热配件的热传导示意图。图23为本发明第七实施例具有散热装置的电子装置及其散热配件的侧视图。图24为本发明第七实施例具有散热装置的电子装置及其散热配件的热传导示意图。图25为本发明第八实施例具有散热装置的电子装置及其散热配件的侧视图。图26为本发明第八实施例具有散热装置的电子装置及其散热配件的热传导示意图。图27为本发明第九实施例具有散热装置的电子装置及其散热配件的侧视图。图28为本发明第九实施例具有散热装置的电子装置及其散热配件的热传导示意图。图29为本发明第十实施例具有散热装置的电子装置及其散热配件的侧视图。图30为本发明第十实施例具有散热装置的电子装置及其散热配件的热传导示意图。主要组件符号说明:
10 电子零组件 101发热组件201 第一均热件2011 第一散热部2012 第一导热部202第二均热件2021 第二散热部2022 第二导热部203 第三均热件2031 第三散热部2032,2033 第三导热部30散热风扇40 热管50第一散热鳍片组60第二散热鳍片组2013、2023、2034、401 毛细结构2014、2024、2035、402 工作流体
具体实施方式本发明所涉及的散热装置包含第一实施例至第十实施例等不同的装置实施例，本发明所涉及各实施例的散热装置也包含不同组件的设置。本发明所涉及的散热装置不同的装置实施例皆应用于一具有发热组件101的一电子装置，其中电子装置设置有包含但不限于计算机主机板、硬盘等面积较大的电子零组件10，发热组件101为上述电子零组件10上任一发热的组件，以计算机主机板为例，发热组件101可为中央处理器(CentralProcessing Unit,CPU)、图形处理器(Graphics Processing Unit,GPU)或其它在运作过程中容易产生废热的不同组件，`因其产生的废热，使设置有此类发热组件101的电子零组件10处于高温的状态。在第一实施例中，请参考图1所示第一实施例具有散热装置的电子装置及其散热配件的组合图，并请同时参考图2的立体图、图3的侧视图及图4的热传导示意图，本实施例涉及一种散热装置，是装设于一电子装置内部，散热装置包含一第一均热件201、一第二均热件202以及一散热风扇30，其中，第一均热件201及第二均热件202的材料包含但不限于铜、铜合金、铝合金等导热系数较高的金属或金属合金，熟悉本领域技艺的人可依据本发明的精神，依照需求采用不同材料制作第一均热件201及第二均热件202。另外，本实施例所涉及的第一均热件201及第二均热件202的型态可以如图式所绘制的板件型态，而将第一均热件201及第二均热件202制造成均热板型态，但并不以此为限。第一均热件201及第二均热件202内部分别具有一毛细结构2013、2023及一工作流体2014、2024，其毛细结构可包括但不限于沟槽、铜网粉末烧结、复合结构热管(沟槽+铜粉烧结/铜网+铜粉烧结)等结构，而工作流体则包括但不限于水、甲醇或丙酮等类的冷却液。工作流体2014、2024通过毛细结构2013、2023的带动，并因为二均热件201、202的受热关系，而于二均热件201、202内部往复流动，以达到较佳的散热效能。第一均热件201为具有一第一散热部2011及一第一导热部2012的一体成型构造，因此第一导热部2012是由第一散热部2011的边缘弯折延伸。第二均热组件202则为具有一第二散热部2021及一第二导热部2022的一体成型构造，因此第二导热部2022则由第二散热部2021的边缘弯折延伸，且第二散热部2021贴合于发热组件101上，第二导热部2022与第一导热部2012相连结。值得注意的是，第一导热部2012与第二导热部2022的连接方式包含但不限于经由锡焊、银焊或离子扩散的焊接方式相连结。另外，散热风扇30邻近设置于第一均热件201与第二均热件202的一侧，并产生一气流对第一均热件201与第二均热件202吹送。本发明所涉及第一实施例的散热方式，依据前述的散热装置结构，电子零组件10及其上发热组件101所产生的废热，通过贴合于发热组件101的第二散热部2021传导到第二均热件202，第二均热件202通过毛细结构2023及工作流体2024的凝结及蒸发作用，将废热传导到第二导热部2022，第二导热部则通过与第一导热部2012的连结，将废热进一步传导到第一均热件201，并通过第一均热件201内部毛细结构2013及工作流体2014的凝结及蒸发作用，将废热传导到第一散热部2011。经由上述的散热装置结构，得以将热能分散到第一均热件201及第二均热件201，以增加散热装置的散热面积，并配合散热风扇30对第一均热件201与第二均热件202吹送的气流，将发热组件101产生的废热通过气流带走，以降低电子装置内部的电子零组件10及其上发热组件101的温度，达到散热的效果。在第二实施例中，请参考图5示第二实施例具有散热装置的电子装置及其散热配件的组合图，并请同时参考图6的立体图、图7的侧视图及图8的热传导示意图。本实施例所涉及的散热装置，除第一实施例的第一均热件201、第二均热件202以及散热风扇30外，还包括有多个热管40，设置于第二散热部2021且贴合于发热组件101侧面，热管40并与发热组件101相接触。热管40内部也类同于第一均热件201及第二均热件202内部的毛细结构401及工作流体402。第二实施例的散热方式大致与第一实施例类同，惟其不同的地方在于本实施例增设的热管40，有助于将发热组件101产生的废热，通过热管40内毛细结构401及工作流体402的凝结及蒸发作用，更有效地传导到第二散热部2021，再经由如第一实施例所述的热传导路径将热散出，达到较佳的散热效果。在第三实施例中，请参考图9所示第三实施例具有散热装置的电子装置及其散热配件的组合图，并请同时参考图10的立体图、图11的侧视图及图12的热传导示意图。本实施例所涉及的散热装置，除第一实施例的第一均热件201、第二均热件202以及散热风扇30外，还包含有第一散热鳍片组50，设置于第一均热件201与第二均热件202间，且第一散热鳍片组50分别与第一散热部2011及第二散热部2021相连结。第三实施例的散热方式大致与第一实施例类同，惟其不同的地方在于本实施例增设的第一散热鳍片组50，使发热组件101产生的废热，除经由第一实施例所述的热传导路径散热外，也可以通过第一鳍片组50与第一散热部2011及第二散热部2021的连结关系，形成另一热导路径，第一散热部2011及第二散热部2021即可通过与第一散热鳍片组50的连结关系，将废热传导到第一散热鳍片组50，有效将热分散，同时第一散热鳍片组50内的鳍片也可增加散热面积，配合散热风扇30的吹拂，将第一散热鳍片组50内鳍片周围的热气流散出，达到较佳的散热效果。在第四实施例中，请参考图13所示第四实施例具有散热装置的电子装置及其散热配件的组合图，并请同时参考图14的立体图、图15的侧视图及图16的热传导示意图。本实施例的散热装置，除第一实施例的第一均热件201、第二均热件202以及散热风扇30外，还组合第二实施例及第三实施例的结构，同时设置有多个热管40及第一散热鳍片组50，其设置位置及与其它组件的相对关系请参考第二实施例及第三实施例，发明人不在此赘述。第四实施例的散热方式则结合第一实施例、第二实施例及第三实施例的特征，除经由热管40将热更有效地导入散热装置的第二散热部2021内，也可以通过第一散热鳍片组50的设置增加散热面积及热传导路径，达到较佳的散热效果。在第五实施例中，请参考图17所示第五实施例具有散热装置的电子装置及其散热配件的组合图，并请同时参考图18的立体图、图19的侧视图及图20的热传导示意图。本实施例的散热装置，除第四实施例的第一均热件201、第二均热件202散热风扇30、热管40及第一散热鳍片组50外,还包括一第二散热鳍片组60，第二散热鳍片组60设置于第一散热部2011远离101发热组件的一侧面上。第五实施例的散热方式，除第四实施例的特点外，更通过第二散热鳍片组与第一散热部2011连结的设置，将第一散热部2011的热传导到第二散热鳍片组60，还进一步利用第二散热鳍片组60的鳍片扩张散热面积，并通过散热风扇30的吹拂，有效地进行将热空气带走，达到散热功效。值得注意的是，第五实施例所涉及的散热装置，其散热效果较第一至第四实施例为佳。在第六实施例中，请参考图21所示第六实施例具有散热装置的电子装置及其散热配件的侧视图，并请同时参考图22的热传导示意图。本实施例的散热装置，是装设于一电子装置内部，散热装置包含一第一均热件201、一第二均热件202、一第三均热件203以及一散热风扇30。本实施例的第一均热件201、第二均热件202的材料，以及散热风扇30的设置位置皆与第一实施例相类同，惟其不同的地方在于第六实施例中第二均热件202直接贴合于发热组件101，且第六实施例增加了第三均热件203。本实施例的第三均热件203为具有一第三散热部2031及二第三导热部2032、2033的一体成型构造，因此二第三导热部2032、2033分别由第三散热部2031的边缘弯折延伸。第六实施例以二第三导热部2032、2033分别与第一均热件201及第二均热件202相连结的结构，取代第一实施例中第第一均热件201与第二均热件201以第一导热部2012与第二导热部2022的连结结构。其中，第三均热件203的二第三导热部2032、2033与第一均热件201及第二均热件202的连结方式类同于第一实施例中第二导热部2022与第一导热部2012的连结方式，发明人不在此赘述。此外，第三均热件203的材料亦类同于第一均热件201及第二均热件202，惟值得注意的是，第三均热件203可采用热传导系数相对高于第一均热件201及第二均热件202的材料制作，以达到较佳的热传导效果。举例说明，若第一均热件201及第二均热件202的材料为招合金(Aluminumalloy)，则表面积较小的第三均热件203则可采用热传导系数较高但价格较昂贵的铜为材料，如此相较于全部采用铜为材料的均热件可以节省成本，并同时达到较佳的热传导效果。同时第三均热件203内亦具有毛细结构2034及工作流体2035，其毛细结构及工作流体的种类类同于第一均热件201及第二均热件202 (请参考第一实施例的说明)，发明人亦不在此赘述。依据前述的散热装置结构，本发明所涉及第六实施例的散热方式，电子零组件10及其上发热组件101所产生的废热，传导到贴合于发热组件101的第二均热件202，第二均热件202经由毛细结构2023及工作流体2024的凝结及蒸发作用，将热传导到与第三均热件203连结的一端，第三均热件203则通过与第二均热件202连结的第三导热部2033，再将热进一步传导到第三均热件203内，并透过第三均热件203内部毛细结构2034及工作流体2035的凝结及蒸发作用，将热通过第三散热部2031传导到另一第三导热部2032。而后，再经由第三导热部2032与第一均热件201的连结，将热传导到第一均热件201内，并通过内部的毛细结构2013及工作流体2014，将热传导并分散到第一均热件201整体。经由上述的装置结构及散热方式，将热分散到第一均热件201、第二均热件202及第三均热件203，以增加散热装置的散热面积，并配合散热风扇30对第一均热件201、第二均热件202以及第三均热件203吹送的气流，将发热组件101产生的废热通过气流带走，以降低电子装置内部的电子零组件10及其上发热组件101的温度，达到散热的效果。在第七实施例中，请参考图23所示第七实施例具有散热装置的电子装置及其散热配件的侧视图及图8的热传导示意图。本实施例所涉及的散热装置大致上类同于第六实施例，惟其不同的地方在于第七实施例设置有与第二实施例相类似的多个热管40，设置于第二均热件202且贴合于发热组件101侧面，热管40的内部结构请参考第二实施例的陈述。第七实施例的散热方式大致与第六实施例类同，惟其不同点在于本实施例增设的热管40，有助于将发热组件101产生的废热，通过热管30内毛细结构401及工作流体402的凝结及蒸发作用，更有效地传导到第二均热件202，再经由如第六实施例所述的热传导路径将热散出，达到较佳的散热效果。在第八实施例中，请参考图25所示第八实施例具有散热装置的电子装置及其散热配件的侧视图及图26的热传导示意图。本实施例所涉及的散热装置大致上类同于第六实施例，惟其不同点在于本实施例增设与第三实施例类似的第一散热鳍片组50，使发热组件101产生的废热，除第六实施例所述的热传导路径外，亦可透过第一散热鳍片组50与第一均热件201及第二均热件202的连结关系，形成另一热导路径，将废热由第一散热部2011及第二散热部2021传导到第一散热鳍片组50，有效将热分散，同时第一散热鳍片组50亦可增加散热面积，配合散热风扇30的吹拂，将第一散热鳍片组50内鳍片周围的热气流散出，达到较佳的散热效果。在第九实施例中，请参考图27所示第九实施例具有散热装置的电子装置及其散热配件的侧视图及图28的热传导示意图。本实施例所涉及的散热装置，除第六实施例的第一均热件201、第二均热件202、第三均热件203以及散热风扇30外，更组合第七实施例及第八实施例的结构，同时设置有多个热管40及第一散热鳍片组50，其设置位置及相对关系请参考第四实施例，发明人不在此赘述。第八实施例的散热方式则结合第六实施例、第七实施例及第八实施例的特点，除经由热管40将热更有效地导入散热装置，亦可透过第一散热鳍片组50的设置增加散热面积及热传导路径，达到较佳的散热效果。在第十实施例中，请参考图29所示第十实施例具有散热装置的电子装置及其散热配件的侧视图及图30的热传导示意图。本实施例所涉及的散热装置，除第九实施例的第一均热件201、第二均热件202、第三均热件203、散热风扇30、热管40及第一散热鳍片组50外，还包含有一第二散热鳍片组60，第二散热鳍片组60设置于第一均热件201远离101发热组件的一侧面上。
第十实施例的散热方式，除第九实施例的特点外，再通过第二散热鳍片组60的设置，将第一均热件201的热传导到第二散热鳍片组60，还进一步增加散热面积，并通过散热风扇30的吹拂，有效地进行散热。值得注意的是，第十实施例所涉及的散热装置，其散热效果亦较第六至第十实施例为佳。上述本发明不同实施例所揭露透过多个均热件的迭合设置形成的双层均热件结构的散热装置，使电子装置中发热组件产生的废热经由均热件及设置于其上的热管传导到散热装置中，再透过均热件彼此的迭合，形成快速导热路径，将热平均散布于均热件，无论在散热面积或者传热速度上，相较于习用单一均热板结构，都有显著的提升和改善。同时搭配散热鳍片及散热风扇的设置，达到最佳的散热效果。虽然本发明的实施例揭露如上所述，然并非用以限定本发明，任何熟习相关技艺者，在不脱离本发明的精神和范围内，举凡依本发明申请范围所述的形状、构造、特征及数量当可做些许的变更，因此本发明的专利保护范围须视本说明书所附的申请专利范围所界定者为准。
权利要求
1.一种散热装置，安装于一电子装置，所述电子装置具有一发热组件， 其特征在于，所述散热装置包含: 一第一均热件，具有一第一散热部及一第一导热部，所述第一导热部由所述第一散热部的边缘弯折延伸；以及 一第二均热件，具有一第二散热部及一第二导热部，所述第二导热部由所述第二散热部的边缘弯折延伸，所述第二散热部贴合于所述发热组件上，且所述第二导热部与所述第一导热部相连结。
2.如权利要求1所述的散热装置，其特征在于，所述散热装置还包含一第一散热鳍片组，设置于所述第一均热件与所述第二均热件间。
3.如权利要求2所述的散热装置，其特征在于，所述第一散热鳍片组分别与所述第一散热部及所述第二散热部相连结，且所述第二吸热部、所述第一散热鳍片组及所述第一吸热部构成一导热路径。
4.如权利要求2所述的散热装置，其特征在于，所述散热装置还包含一第二散热鳍片组，设置于所述第一散热部远离所述发热组件的一侧面上。
5.如权利要求1所述的散热装置，其特征在于，所述散热装置还包含多个热管，设置于所述第二散热部贴合于所述发热组件的侧面上，所述热管与所述发热组件相接触。
6.如权利要求5所述的散热装置，其特征在于，所述热管内还分别具有一毛细结构及一工作流体。
7.如权利要求1所述的散热装置，其特征在于，所述第一均热件与所述第二均热件内还分别具有一毛细结构及一工作流体。
8.如权利要求1所述的散热装置，其特征在于，所述散热装置还包含一散热风扇，邻近设置于所述第一均热件与所述第二均热件的一侧，所述散热风扇产生一气流对所述第一均热件与所述第二均热件吹送。
9.一种散热装置，安装于一电子装置，所述电子装置具有一发热组件， 其特征在于，所述散热装置包含: 一第一均热件； 一第二均热件，贴合于所述发热组件上；以及 一第三均热件，具有一第三散热部及二第三导热部，所述二第三导热部分别由所述第三散热部的边缘弯折延伸，所述第三均热件以所述二第三导热部分别与所述第一均热件及所述第二均热件相连结。
10.如权利要求9所述的散热装置，其特征在于，所述散热装置还包含一第一散热鳍片组，设置于所述第一均热件与所述第二均热件间。
11.如权利要求10所述的散热装置，其特征在于，所述第一散热鳍片组分别与所述第一均热件及所述第二均热件相连结，且所述第二均热件、所述第一散热鳍片组及所述第一均热件构成一导热路径。
12.如权利要求10所述的散热装置，其特征在于，所述散热装置还包含一第二散热鳍片组，设置于所述第一均热件远离所述发热组件的一侧面上。
13.如权利要求9所述的散热装置，其特征在于，所述第三均热件的材料的热传导系数相对高于所述第一均热件及所述第二均热件的材料的热传导系数。
14.如权利要求9所述的散热装置，其特征在于，所述散热装置还包含多个热管，设置于所述第二散热部贴合于所述发热组件的侧面上，所述热管与所述发热组件相接触。
15.如权利要求14所述的散热装置，其特征在于，所述热管内还分别具有一毛细结构及一工作流体。
16.如权利要求9所述的散热装置，其特征在于，所述第一均热件、所述第二均热件及所述第三均热件内还分别具有一毛细结构及一工作流体。
17.如权利要求9所述的散热装置，其特征在于，所述散热装置还包含一散热风扇，邻近设置于所述第一均热件与所述第二均热件的一侧，所述散热风扇产生一气流对所述第一均热件与所述第二均热件吹 送。
全文摘要
本发明涉及一种散热装置，安装于具有发热组件的电子装置，其中散热装置包含一第一均热件及一第二均热件。第一均热件具有一第一散热部及一第一导热部，第一导热部由第一散热部的边缘弯折延伸。第二均热件具有一第二散热部及一第二导热部，第二导热部由第二散热部的边缘弯折延伸，第二散热部贴合于发热组件上，且第二导热部与第一导热部相连结。通过多均热件的迭合，以形成双层均热件结构的热装置，提升散热效果。
文档编号H05K7/20GK103167783SQ201210012049
公开日2013年6月19日 申请日期2012年1月16日 优先权日2011年12月15日
发明者黄顺治, 毛黛娟 申请人:技嘉科技股份有限公司