专利名称：一种高频微波超长电路软板的制作方法
技术领域：
本发明涉及一种高频微波超长电路软板的制作方法。
背景技术：
目前电路板普遍运用于各种制造领域，是电子信息产品必不可少的重要组件之一，随着电子技术的不断进步，电子信息产品不断向高频化、高速化的方向发展，传统的FR4线路板逐渐被高速化、高可靠性的高频线路板替代，近几年，聚四氟こ烯介质高频线路板因其低介电、低介质损耗、低吸水率、使用温度广等优良的特性在高频线路板中得到广泛应用，由于聚四氟こ烯介质材料材料的柔韧性，在加工过程中，经磨板和蚀刻后会出现板面变形严重，导致孔径图形涨缩，不精确，最終影响信号传输，信号失真，出现机械卡板等现象，产品合格率较低，行业上把长度超过IOOOmm以上的电路板称为超长电路板，由于高频电路板内层介质材料聚四氟こ烯的柔软性的特点，高频板厚度0. 5mm以下的软板由于此种板基材较软较薄，内应カ张カ较强，极易发生变形，板材在蚀刻前由于铜箔与高频板基材紧密结合，且铜箔张カ与内应カ和高频板基材不一致，远小于基材，迫使基材的内应力、张カ无法释放，基材暂处于稳定状态，加工过程中经蚀刻磨板エ艺后，板面大部分铜箔层消失，只留下有效线路铜箔，铜箔内应カ消失，此时基材内应カ释放，张カ扩张，导致板材变形。
发明内容
本发明提供了一种高频微波超长电路软板的制作方法，生产的高频微波超长电路软板制作成本低、可靠性好，具有优异的尺寸稳定性，板面孔径、图形不变形，一次性提高产品合格率。本发明采用了以下技术方案一种高频微波超长电路软板的制作方法，包括以下步骤步骤一，开料，按照尺寸要求用自动开料剪板机剪板生产长度超过IOOOmm以上，板厚0. 5mm以下的电路软板；步骤ニ，磨板，用酸洗浓度为3-6%的H2S04溶液对电路软板进行清洗，磨板段用8-16%硅酸盐溶液磨刷，此エ序将板材尺寸初步稳定；步骤三，粗线路图形制作，首先将磨板后的电路软板进行第一次湿膜，然后光绘、曝光、显影，显影完毕进行检查， 然后进行蚀刻，最后进行冷却得到粗线路图形电路软板；步骤四，精线路图形制作，将冷却后的粗线路图形电路软板进行第二次湿膜，然后光绘、曝光、显影，显影完毕进行检查，然后进行蚀刻，最后进行冷却得到精线路图形电路软板；步骤五，成型制作，将精线路图形电路软板进行钻孔、磨板、涂防氧化膜、铣边、成品检查、包装得到成品。所述步骤一中开料工作板长度尺寸要求比成形板尺寸长20mm ;所述步骤三中第一次湿膜时选用77T网纱、750刮刀在板面上印湿膜油，然后在75±5°C烘房烤板20min，利用光绘成像技术制作底片，制作的底片比成形板单边加大1mm，用0. 8-1. 2%碳酸钠溶液进行显影；所述步骤四中第二次湿膜时选用77T网纱、750刮刀在板面上印湿膜油，然后在75±5°C烘房烤板20min,利用光绘成像技术制作底片，制作的底片比成形板单边加大Imm,用0. 8-1. 2%碳酸钠溶液进行显影。
本发明具有以下有益效果本发明这种方法制作的高频微波超长电路软板制作成本低、可靠性好，具有优异的尺寸稳定性，板面孔径、图形不变形，一次性提高产品合格率。
具体实施例方式本发明提供了一种高频微波超长电路软板的制作方法，包括以下步骤步骤一，开料，按照尺寸要求用自动开料剪板机剪板生产长度超过IOOOmm以上，板厚0. 5mm以下的电路软板，开料工作板长度尺寸要求比成形板尺寸长20mm ;步骤ニ，磨板，用酸洗浓度为3-6%的H2S04溶液对电路软板进行清洗，磨板段用8-16%硅酸盐溶液磨刷，此エ序将板材尺寸初步稳定；步骤三，粗线路图形制作，首先将磨板后的电路软板进行第一次湿膜，然后光绘、曝光、显影，显影完毕进行检查，然后进行蚀刻，最后进行冷却得到粗线路图形电路软板；第一次湿膜时选用77T网纱、750刮刀在板面上印湿膜油，然后在75±5°C烘房烤板20min,利用光绘成像技术制作底片,制作的底片比成形板单边加大Imm,用0. 8-1. 2%碳酸 钠溶液进行显影；步骤四，精线路图形制作，将冷却后的粗线路图形电路软板进行第二次湿膜，然后光绘、曝光、显影，显影完毕进行检查，然后进行蚀刻，最后进行冷却得到精线路图形电路软板；第二次湿膜时选用77T网纱、750刮刀在板面上印湿膜油，然后在75±5°C烘房烤板20min，利用光绘成像技术制作底片，制作的底片比成形板单边加大1mm，用0. 8-1. 2%碳酸钠溶液进行显影；步骤五，成型制作，将精线路图形电路软板进行钻孔、磨板、涂防氧化膜、铣边、成品检查、包装得到成品。
权利要求
1.一种高频微波超长电路软板的制作方法，其特征是包括以下步骤 步骤一，开料，按照尺寸要求用自动开料剪板机剪板生产长度超过IOOOmm以上，板厚0.5mm以下的电路软板； 步骤二，磨板，用酸洗浓度为3-6%的H2S04溶液对电路软板进行清洗，磨板段用8-16%硅酸盐溶液磨刷，此工序将板材尺寸初步稳定； 步骤三，粗线路图形制作，首先将磨板后的电路软板进行第一次湿膜，然后光绘、曝光、显影，显影完毕进行检查，然后进行蚀刻，最后进行冷却得到粗线路图形电路软板； 步骤四，精线路图形制作，将冷却后的粗线路图形电路软板进行第二次湿膜，然后光绘、曝光、显影，显影完毕进行检查，然后进行蚀刻，最后进行冷却得到精线路图形电路软板； 步骤五，成型制作，将精线路图形电路软板进行钻孔、磨板、涂防氧化膜、铣边、成品检查、包装得到成品。
2.根据权利要求I所述的一种高频微波超长电路软板的制作方法，其特征是所述步骤一中开料工作板长度尺寸要求比成形板尺寸长20mm。
3.根据权利要求I所述的一种高频微波超长电路软板的制作方法，其特征是所述步骤三中第一次湿膜时选用77T网纱、750刮刀在板面上印湿膜油，然后在75±5°C烘房烤板20min,利用光绘成像技术制作底片，制作的底片比成形板单边加大Imm,用0. 8-1. 2%碳酸钠溶液进行显影。
4.根据权利要求I所述的一种高频微波超长电路软板的制作方法，其特征是所述步骤四中第二次湿膜时选用77T网纱、750刮刀在板面上印湿膜油，然后在75±5°C烘房烤板20min,利用光绘成像技术制作底片,制作的底片比成形板单边加大Imm,用0. 8-1. 2%碳酸钠溶液进行显影。
全文摘要
本发明公开了一种高频微波超长电路软板的制作方法，按照尺寸要求用自动开料剪板机剪板生产长度超过1000mm以上，板厚0.5mm以下的电路软板；用酸洗浓度为3-6％的H2SO4溶液对电路软板进行清洗，磨板段用8-16％硅酸盐溶液磨刷；首先将磨板后的电路软板进行第一次湿膜，然后光绘、曝光、显影，显影完毕进行检查，然后进行蚀刻，冷却；将粗线路图形电路软板进行第二次湿膜，然后光绘、曝光、显影，显影完毕进行检查，然后进行蚀刻，最后进行冷却；对电路软板进行钻孔、磨板、涂防氧化膜、铣边、成品检查、包装得到成品。本发明制作的高频微波超长电路软板制作成本低、可靠性好，具有优异的尺寸稳定性，板面孔径、图形不变形，一次性提高产品合格率。
文档编号H05K3/00GK102711379SQ20121014468
公开日2012年10月3日 申请日期2012年5月11日 优先权日2012年5月11日
发明者倪新军 申请人:倪新军