专利名称：一种高频金属基电路基板的制作方法
技术领域：
本发明涉及一种闻频金属基电路基板的制作方法。
背景技术：
随着高功率、高密度电子器件的发展和电子技术的不断进步，电子产品正向轻、薄、小、多功能化方面发展，传统的线路基板逐渐被高速化、高可靠性的高频线路基板替代，聚四氟乙烯玻璃布覆铜箔板因低介电、低介质损耗、低吸水率、使用温度广等优良的特性在闻频线路基板中受:到客户青陳，承载大电流、大功率的闻频金属基电路基板得到了广泛应用，电路板上电子器件的散热问题随之日益突出，较厚铜箔与介质层的粘结，抗剥离强度是关键，粘结片技术对金属基体和铜箔层间的结合力和电路层形成后的抗剥离强度起着至关重要作用，热应力后的剥离强度指标不小于I. 05N/mm，这一直是困扰这种基板生产的一个 关键性指标，由于聚四氟乙烯玻璃布覆铜板介质材料聚四氟乙烯树脂(PTFE)其分子外有一层情性的含氟外壳，具有突出的不粘性能，应用于高耐热环境后，电路板线路层容易脱落或断裂，导致电路板上元器件过热，从而使整机的可靠性下降。
发明内容
本发明提供了一种高频金属基电路基板的制作方法，该方法制作的高频金属基电路基板具有结构简单，设计合理、绝缘性能好、低热阻高导热、散热性能优良、性能稳定、可靠、制作成本低的可长时间在高温高湿环境下使用等优点。本发明采用了以下技术方案一种高频金属基电路基板的制作方法，它包括以下步骤步骤一，制作高导热绝缘介质材料层，采用低介电常数纯聚四氟乙烯粉与聚苯醚粉按照一定比例结合介质层厚度要求进行混合，经球磨机球磨一段时间形成基板介质材料，然后将基板介质材料置于模具中经高温压合形成基板介质材料层；步骤二，制作聚四氟乙烯分散液与玻璃布浸胶粘结片，选取玻璃纤维布放入PTFE树脂内经浸胶机进行预浸溃，然后高温烧结后制得玻璃布浸胶粘胶片；步骤三，制作高频金属基电路基板，选取铜箔层，绝缘介质材料层，玻璃布浸胶粘结片，金属基材，将绝缘介质材料层设置在铜箔的上方，中间用玻璃布浸胶粘结片间隔并粘结，绝缘介质层上方为金属基板，中间用玻璃布浸胶粘结片间隔并粘结，最后经高温环境带压加工压制成型。所述步骤一中球磨机球磨时间为24小时，基板介质材料置于模具中经285°C温度压合形成基板介质材料层；所述步骤二中选取厚度小于0. 03mm的玻璃纤维布放入PTFE树脂内经浸胶机进行预浸溃，然后在230°C高温烧结后制得所述的玻璃布浸胶粘胶片；所述步骤三中铜箔层选用厚度为35um-280um的铜箔层；所述步骤三中金属基基板的板材是铝、铝合金、铜、铜合金、不锈钢中的任意一种；所述步骤三中高温环境为288°C。本发明具有以下有益效果本发明使用聚四氟乙烯粉与聚苯醚粉混合经球磨机球磨后制作的基板介质材料，应用在高耐热环境，热应力指标达到288°C、120S且不受温湿度影响，长期在大气环境下使用仍具有优良的电绝缘性，不改变基材材料的物理和化学性能，使用寿命长，此介质材料是低热阻高导热的绝缘材料，在290°C的温度下使用不变形，仍具有良好的强度和绝缘性能，制作成本低；为了承载大电流、负载大功率，电路层铜箔要求很大的截流能力，铜箔厚度要求使用35um-280um的铜箔；使用聚四氟乙烯分散液与玻璃布浸月父粘结片，有利于铜猜层和金属基板与绝缘介质材料的粘结，粘弹性能优良，提闻基板的剥离强度，特别是应用于高耐热环境，解决铜箔粘结力差的问题；使用金属基板作为支撑物件，具有高导热性，适合于电路板电路加工工艺，适用钻孔、冲剪及切割等常规机械加工，降低加工成本，能承受机械和热应力，适用功率组件表面贴装SMT工艺，无需散热器，体积大大缩小，散热效果极好。
具体实施例方式本发明提供了一种高频金属基电路基板的制作方法，它包括以下步骤步骤一，制作高导热绝缘介质材料层，根据介电常数要求选择配比要求采用低介电常数纯聚四氟乙烯粉与聚苯醚粉按照一定比例结合介质层厚度要求进行混合，经球磨机球磨24小时形成基板介质材料，然后将基板介质材料置于模具中经285°C高温压合形成基板介质材料层；步骤二，制作聚四氟乙烯分散液与玻璃布浸胶粘结片，选取厚度小于0. 03mm的玻璃纤维布放 A PTFE树脂内经浸胶机进行预浸溃，然后在230°C高温下烧结后制得玻璃布浸胶粘胶片；步骤三，制作高频金属基电路基板，选取厚度为35um-280um铜箔层，绝缘介质材料层，玻璃布浸胶粘结片，金属基材，金属基基板的板材是铝、铝合金、铜、铜合金、不锈钢中的任意一种，将绝缘介质材料层设置在铜箔的上方，中间用玻璃布浸胶粘结片间隔并粘结，绝缘介质层上方为金属基板，中间用玻璃布浸胶粘结片间隔并粘结，最后经288°C高温环境带压加工压制成型。
权利要求
1.一种高频金属基电路基板的制作方法，其特征是它包括以下步骤 步骤一，制作高导热绝缘介质材料层，采用低介电常数纯聚四氟乙烯粉与聚苯醚粉按照一定比例结合介质层厚度要求进行混合，经球磨机球磨一段时间形成基板介质材料，然后将基板介质材料置于模具中经高温压合形成基板介质材料层； 步骤二，制作聚四氟乙烯分散液与玻璃布浸胶粘结片，选取玻璃纤维布放入PTFE树脂内经浸胶机进行预浸溃，然后高温烧结后制得玻璃布浸胶粘胶片； 步骤三，制作高频金属基电路基板，选取铜箔层，绝缘介质材料层，玻璃布浸胶粘结片，金属基材，将绝缘介质材料层设置在铜箔的上方，中间用玻璃布浸胶粘结片间隔并粘结，绝缘介质层上方为金属基板，中间用玻璃布浸胶粘结片间隔并粘结，最后经高温环境带压加 工压制成型。
2.根据权利要求I所述的一种高频金属基电路基板的制作方法，其特征是所述步骤一中球磨机球磨时间为24小时，基板介质材料置于模具中经285°C温度压合形成基板介质材料层。
3.根据权利要求I所述的一种高频金属基电路基板的制作方法，其特征是所述步骤二中选取厚度小于0. 03mm的玻璃纤维布放入PTFE树脂内经浸胶机进行预浸溃，然后在230°C高温烧结后制得所述的玻璃布浸胶粘胶片。
4.根据权利要求I所述的一种高频金属基电路基板的制作方法，其特征是所述步骤三中铜箔层选用厚度为35um-280um的铜箔层。
5.根据权利要求I所述的一种高频金属基电路基板的制作方法，其特征是所述步骤三中金属基基板的板材是铝、铝合金、铜、铜合金、不锈钢中的任意一种。
6.根据权利要求I所述的一种高频金属基电路基板的制作方法，其特征是所述步骤三中高温环境为288 °C。
全文摘要
本发明公开了一种高频金属基电路基板的制作方法，采用聚四氟乙烯粉与聚苯醚粉进行混合，经球磨机球磨，然后将基板介质材料置于模具中经高温压合形成基板介质材料层，选取玻璃纤维布放入PTFE树脂内经浸胶机进行预浸渍，高温烧结后制得玻璃布浸胶粘胶片，最后选取铜箔层，绝缘介质材料层，玻璃布浸胶粘结片，金属基材，将绝缘介质材料层设置在铜箔的上方，中间用玻璃布浸胶粘结片间隔并粘结，绝缘介质层上方为金属基板，中间用玻璃布浸胶粘结片间隔并粘结，最后经高温环境带压加工压制成型。本发明制作的高频金属基电路基板，具有结构简单，设计合理、绝缘性能好、低热阻高导热、散热性能优良、性能稳定、可靠、制作成本低等优点。
文档编号H05K3/00GK102711378SQ20121014467
公开日2012年10月3日 申请日期2012年5月11日 优先权日2012年5月11日
发明者倪新军 申请人:倪新军